File 20210917 195938 ipc a 610vietnamese

Tiêu chuẩn IPC 610 dành cho các bạn làm bên điện tử, có liên quan đến bảng PCB và các linh kiện điện tử,............................................................................................................

SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE IPC-A-610E VN Tháng năm 2010 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử Thay Thế IPC-A-610D Tháng năm 2005 Bộ tiêu chuẩn phát triển tổ chức IPC Association Connecting Electronics Industries ® SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE The Principles of Standardization In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts Standards Should: • Show relationship to Design for Manufacturability (DFM) and Design for the Environment (DFE) • Minimize time to market • Contain simple (simplified) language • Just include spec information • Focus on end product performance • Include a feedback system on use and problems for future improvement otice Standards Should ot: • Inhibit innovation • Increase time-to-market • Keep people out • Increase cycle time • Tell you how to make something • Contain anything that cannot be defended with data IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the proper product for his particular need Existence of such Standards and Publications shall not in any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard is to be used either domestically or internationally Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adoption may involve patents on articles, materials, or processes By such action, IPC does not assume any liability to any patent owner, nor they assume any obligation whatever to parties adopting the Recommended Standard or Publication Users are also wholly responsible for protecting themselves against all claims of liabilities for patent infringement IPC Position Statement on Specification Revision Change It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required by the contract The TAEC recommends the use of the latest revision Adopted October 6, 1998 Why is there a charge for this document? Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry standards and publications Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand one another better Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards and publications development process There are many rounds of drafts sent out for review and the committees spend hundreds of hours in review and development IPC’s staff attends and participates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary procedures to qualify for ASI approval IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue The price schedule offers a 50% discount to IPC members If your company buys IPC standards and publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872 Thank you for your continued support ©Copyright 2010 IPC, Bannockburn, Illinois, USA All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions Any copying, scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement under the Copyright Law of the United States SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE IPC A-610E VN ® Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử Triển khai Đội Phát triển IPC-A-610 gồm Nhóm Cộng tác (7-31b), Nhóm Cộng Tác Châu Á (7-31bCN) nhóm Cộng Tác Bắc Âu (7-31bND) Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phẩm (7-30 7-30CN) IPC Biên dịch bởi: Vinh Hoàng Tuyền Trần Quality Manager, Sparton Vietnam, IPC-A-610 CIS, J-STD-001 CIS Quality Engineer, Sparton Vietnam, IPC-A-610 CIT, J-STD-001 CIS Cùng cộng khác Thay Thế: IPC-A-610D - Tháng năm 2005 IPC-A-610C - Tháng năm 2000 IPC-A-610B - Tháng 12 năm 1994 IPC-A-610A - Tháng năm 1990 IPC-A-610 - Tháng năm 1983 Người sử dụng tiêu chuẩn khuyến khích tham gia vào việc phát triển tái sau Liên lạc: : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, Illinois 60015-1249 Tel 847 615.7100 Fax 847 615.7105 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE IPC-A610 ADOPTION NOTICE IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adopted on 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD) Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000 Copies of this document may be purchased from the The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215 Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062 _ http://www.ipc.org/ Custodians: Army - AT Navy - AS Air Force - 11 Adopting Activity: Army - AT (Project SOLD-0060) Reviewer Activities: Army - AV, MI AREA SOLD DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution is unlimited SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Lời Cảm Tạ Mọi tiêu chun bao hàm kỹ thuật phức tạp trích dẫn liệu từ nhiều nguồn cung cấp từ nhiều nơi Trình bày sau thành viên hội đồng phát triển tiêu chun IPC-A-610 bao gồm hóm Cộng Tác (7-31b), hóm Cộng Tác Châu Á (7-31bC) nhóm Cộng Tác Bắc Âu (7-31bD) Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm (7-30 7-30C) Tuy nhiên, việc liệt kê toàn thể cá nhân tham gia vào việc phát triển tiêu chun Các thành viên IPC xin gởi tới bạn lòng biết ơn sâu sắc Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm Liên lạc Kỹ thuật Ban Giám Đốc IPC Chủ tọa Mel Parrish STI Electronics Peter Bigelow IMI Inc Sammy Yi Aptina Imaging Corporation hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b) hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bC) Các Đồng Chủ tọa Constantino J Gonzalez ACME Training & Consulting Các Đồng Chủ tọa Jack Zhao Emerson etwork Power Co Ltd Jennifer Day Stanley Associates Wang Renhua Jabil Circuit hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bD) Các Đồng Chủ tọa Alex Christensen HYTEK Mari Pääkkönen okia Siemens etworks Oy Các thành viên hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b) Arye Grushka, A A Training Consulting and Trade A.G Ltd Andre Baune, CEFOPS Teresa Rowe, AAI Corporation Kimberly Aube-Jurgens, Celestica Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Zenaida Valianu, Celestica Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T Lavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc Susan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T Ken Hubbard, Cisco Systems Inc Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T Steven Perng, Cisco Systems Inc Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc Russell owland, Alcatel-Lucent Francisco J Briceño Z., Continental Joseph Smetana, Alcatel-Lucent José Ma Servin O., Continental Michael Aldrich, Analog Devices Inc Helena Pasquito, Cobham Defense Electronic Systems Richard Brown, Andrew Corporation Jack McCain, Continental Automotive Systems US, Inc Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc Paul Lotosky, Cookson Electronics Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics Mark Shireman, ATK Advanced Weapons Division Reggie Malli, Creation Technologies Incorporated Greg Hurst, BAE Systems Daniel Foster, Defense Acquisition Inc Mark Hoylman, BAE Systems CI Div Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions Wallace Ables, Dell Inc Jasbir Bath, Bath Technical Consultancy Michael Blazier, Delphi Electronics and Safety Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc John Borneman, Delphi Electronics and Safety Linda Tucker, Blackfox Training Institute Glenn Dody, Dody Consulting Karl Mueller, Boeing Company Anne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc Mary Bellon, Boeing Satellite Development Center Wesley Malewicz, Draeger Medical Systems, Inc Michael Jawitz, Boeing Satellite Development Center William McManes, DRS Test & Energy Management Jack Olson, Caterpillar Inc Jon Roberts, DRS Test & Energy Management IPC-A-610E-2010 Tháng năm 2010 iii SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Lời Cảm Tạ (tt.) Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company Pam McCord, Elbit Systems of America Michael Green, Lockheed Martin Space Systems Company Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd David Ma, Lockheed Martin Space Systems Company Imelda Avila Morales, Epic Technologies Dennis Fritz, MacDermid, Inc Leo Lambert, EPTAC Corporation He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd Benny ilsson, Ericsson AB James Moffitt, Moffitt Consulting Services ancy Chism, Flextronics Bill Kasprzak, Moog Inc Hector Larios, Flextronics Mary Lou Sachenik, Moog Inc Dongkai Shangguan, Flextronics Robert Humphrey, ASA Goddard Space Flight Center Vicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLC Robert Cooke, ASA Johnson Space Center Michael Yuen, Foxconn CMMSG-VPD James Blanche, ASA Marshall Space Flight Center Terry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc Charles Gamble, ASA Marshall Space Flight Center Stephen Fribbins, Fribbins Training Services Christopher Hunt, ational Physical Laboratory Ray Davison, FSI Wade McFaddin, extek, Inc Gary Ferrari, FTG Circuits eil Trelford, ortel etworks Frederick Santos, General Dynamics - C4 Systems Clarence Knapp, orthrop Grumman Doug Rogers, Harris Corporation, GCSD Mahendra Gandhi, orthrop Grumman Aerospace Systems Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company Rene Martinez, orthrop Grumman Aerospace Systems Helen Holder, Hewlett-Packard Company Randy Mcutt, orthrop Grumman Corp Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company Mac Butler, orthrop Grumman Corporation Robert Zak, Honeywell Tana Soffa, orthrop Grumman Corporation John Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic Systems Andrew Vilardo, orthrop Grumman Corporation Richard Rumas, Honeywell Canada William Rasmus, orthrop Grumman SSES William ovak, Honeywell International Peggi Blakley, SWC Crane Gordon Sullivan, Huntsman Advanced Technology Center Andrew Ganster, SWC Crane Donald McFarland, Inovar, Inc William May, SWC Crane Richard Pond, Itron, Inc Joseph Sherfick, SWC Crane Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura Ken Moore, Omni Training Corp Gianluca Parodi, Istituto Italiano della Saldatura Matt Garrett, Phonon Corporation Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc Rob Walls, PIEK International Education Centre BV Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc Timothy Pitsch, Plexus Corp Girish Wable, Jabil Circuit, Inc (HQ) Julie Pitsch, Plexus Corp Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory Guy Ramsey, R & D Assembly Alan Young, Jet Propulsion Laboratory James Daggett, Raytheon Company Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association Gerald Frank, Raytheon Company ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group Lynn Krueger, Raytheon Company Frederick Beltran, L-3 Communications Lisa Maciolek, Raytheon Company Byron Case, L-3 Communications Kenneth Manning, Raytheon Company orma Moss, L-3 Communications Roger Miedico, Raytheon Company Blen Talbot, L-3 Communications David elson, Raytheon Company Peter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati Electronics William Ortloff, Raytheon Company Bruce Bryla, L-3 Communications, arda Peter Patalano, Raytheon Company Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control Fonda Wu, Raytheon Company Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems Sam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire Control Patrick Kane, Raytheon System Technology iv Amy Hagnauer, Raytheon Company Tháng năm 2010 IPC-A-610E-2010 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Lời Cảm Tạ (tt.) Steven Herrberg, Raytheon Systems Company Roger Bell, Space Systems/Loral Paula Jackson, Raytheon Systems Ltd Jennifer Day, Stanley Associates Marcin Sudomir, REEX Frank Hules, Stellar Microelectronics Inc Beverley Christian, Research In Motion Limited Mel Parrish, STI Electronics David Adams, Rockwell Collins Patricia Scott, STI Electronics David Hillman, Rockwell Collins Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation Beverly MacTaggart, Rockwell Collins Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc Douglas Pauls, Rockwell Collins Julio Martinez J., Symmetricom Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America Tracy Clancy, Technical Training Center Richard Henrick, Sanmina-SCI Cary Schmidt, Teknetix Inc Omar Karin Hernandez R., Sanmina-SCI Bruce Hughes, U.S Army Aviation & Missile Command Brent Sayer, Schlumberger Well Services Sharon Ventress, U.S Army Aviation & Missile Command Dan Kelsey, Scienscope International Corporation Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc Luis Francisco Sanchez, Scienscope International Corporation Denis Barbini, Vitronics Soltec Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQC David Zueck, Western Digital Corporation Bob Willis, SMART Group Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd Terry Clitheroe, Solder Technologies Steven Sauer Xetron Corp Các thành viên hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bC) Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai) Jia Bianfen, ZTE CORPORATIO Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd Tang Xuemei, ZTE CORPORATIO He Yun, Manson Engineering Ind Ltd Luo Jinsong, Shenzhen KAIFA Technology Co., Ltd Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai) Charlie Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd Các thành viên hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bD) Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S Keld Maaløe, BB Electronics A/S Anny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence & Aerospace AS Benny  ilsson, Ericsson AB Gregers Dybdal, Linak A/S Oluf Richard Cramer, Flextronics A/S Mari Pääkkönen, okia Siemens etworks Oy Mona Johannesen, Flextronics A/S Torgrim ordhus, orautron AS Jesper Konge, Gåsdal Bygningsindustri A/S Jens R Gøttler, OJ Electronics A/S Michael Lassen, Grundfos A/S Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification Palle Lund Pedersen, Grundfos A/S Kai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/S Svein Kolbu, Hadeland Produkter Brian Jakobsen, Terma A/S Jens Andersen, HYTEK Michael Poulsen, Terma A/S Alex Christensen, HYTEK Torben Kruse, Vestas Control Systems A/S Christian Houmann, HYTEK Jan Vindvik, WesternGeco Poul Juul, HYTEK IPC-A-610E-2010 Tháng năm 2010 v SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Lời Cảm Tạ (tt.) LỜI CẢM TẠ ĐẶC BIỆT Chúng xin chuyển lời cảm tạ dành riêng cho thành viên sau việc cung cấp hình ảnh minh họa sử dụng ấn này: Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Bill Kasprzak, Moog Inc Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Mari Päällönen, okia Siemens etworks Oy Daniel Foster, Defense Acquisition Inc Peggi Blakley, SWC Crane Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd Ken Moore, Omni Training Corp.1 He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD Rob Walls, PIEK International Education Centre BV Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD Julie Pitsch, Plexus Corp Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems Alex Christensen, HYTEK Marcin Sudomir, REEX Donald McFarland, Inovar, Inc David Hillman, Rockwell Collins Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura Douglas Pauls, Rockwell Collins Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai Bob Willis, SMART Group2 ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group Jennifer Day, Stanley Associates orma Moss, L-3 Communications Mel Parrish, STI Electronics Blen Talbot, L-3 Communications Patricia Scott, STI Electronics C Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86, 6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110, 6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28, 7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni Training, used by permission Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168, 8-169, and 11-22 are © Bob Willis, used by permission vi Tháng năm 2010 IPC-A-610E-2010 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Bảng Mục Lục Lời ói Ðầu 1-1 Các Tài Liệu Ứng Dụng 2-1 1.1 Phạm Vi 1-1 2.1 Các Tài Liệu IPC 2-1 1.2 Mục Ðích 1-3 2.2 Các Tài Liệu Công ghệ Mối ối 2-1 1.3 Phân Loại 1-3 2.3 Các Tài Liệu Của Hiệp Hội EOS/ESD 2-2 1.4 Ðịnh ghĩa Các Yêu Cầu 1-3 2.4 Các Tài Liệu Liên Kết Của gành Công ghệ Ðiện Tử 2-2 2.5 Các Tài Liệu Của Ủy Ban Kỹ Thuật Ðiện Tử Quốc Tế 2-2 2.6 ASTM 2-2 2.7 Các Công Bố Kỹ Thuật 2-2 1.4.1 1.4.1.1 1.4.1.2 1.4.1.3 1.4.1.3.1 1.4.1.4 1.4.1.4.1 1.4.1.5 1.4.1.6 1.4.1.7 1.5 Tiêu Chun Chấp hận 1-3 Tình Trạng Mục Tiêu 1-3 Tình Trạng Chấp hận 1-4 Tình Trạng Lỗi 1-4 Xử lý 1-4 Tình Trạng Báo Ðộng 1-4 Phương Pháp Kiểm Sốt Q Trình 1-4 Các Tình Trạng Kết Hợp 1-4 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ 1-4 Các Thiết Kế Chuyên Dụng 1-4 Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa 1-4 1.5.1 1.5.1.1 1.5.1.2 1.5.1.3 1.5.1.4 1.5.2 1.5.3 1.5.4 1.5.5 1.5.6 1.5.7 1.5.8 1.5.9 1.5.10 1.5.11 1.5.12 Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch 1-4 *Mặt Chính 1-5 *Mặt Phụ 1-5 Mặt guồn Chất Hàn 1-5 Mặt Ðến Chất Hàn 1-5 *Liên Kết Hàn Lạnh 1-5 Khoảng Cách Cách Ðiện 1-5 Ðiện Áp Cao 1-5 Hàn Xâm hập 1-5 *Bong tróc 1-5 (Linh kiện) Meniscus 1-5 *Ðế Hàn Không Chức ăng 1-5 Chân-Trong-Kem Hàn 1-5 Ðường Kính Dây 1-5 Dây Quấn Quá Vòng 1-5 Dây Quấn Chồng 1-5 1.6 Các Ví Dụ Minh Họa 1-5 1.7 Phương Pháp Kiểm Tra 1-5 1.8 Thm Tra Kích Thước 1-6 1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ 1-6 1.10 Bố Trí Ánh Sáng 1-6 IPC-A-610E-2010 Cầm ắm Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử 3-1 găn gừa EOS/ESD 3-2 3.1 3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) 3-3 Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) 3-4 Các hãn Cảnh Báo 3-5 Các Vật Liệu Bảo Vệ 3-6 3.2 Trạm Làm Việc An Toàn EOS/ESD / EPA 3-7 3.3 Các Cách Cầm ắm Khác 3-9 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.6 4.1 Các Hướng Dẫn 3-9 Hư Hại Vật Lý 3-10 Sự hiễm Bn 3-10 Các Lắp Ráp Ðiện Tử 3-10 Sau Khi Hàn 3-11 Các Găng Tay Bao Tay gón 3-12 Phần Cứng 4-1 Lắp Ðặt Phần Cứng 4-2 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.1.3.1 4.1.3.2 4.1.4 4.1.4.1 4.1.4.2 Khoảng Cách Cách Ðiện 4-2 Sự Cản Trở 4-3 Các Tản hiệt 4-3 Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn hiệt 4-3 Tiếp Xúc 4-5 Ðinh Xoắn Vòng Ren 4-6 gẫu Lực 4-8 Các Dây Ðiện 4-9 Tháng năm 2010 vii SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE Bảng Mục Lục (tt.) 4.2 Lắp Ðặt Jackpost 4-11 4.3 Các Chân Ðầu ối 4-12 4.3.1 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh 4-12 4.3.2 Các Chân Dạng hấn Khít 4-14 4.3.2.1 Hàn 4-16 6.1.1.3 6.1.2 6.1.3 6.1.4 6.1.5 6.2 Buộc Bó Dây 4-19 4.4 4.4.1 Tổng Quát 4-19 4.4.2 Buộc Thắt 4-22 4.4.2.1 Buộc Thắt – Hư Hại 4-23 Lộ Trình 4-24 4.5 4.5.1 4.5.2 4.5.3 4.5.4 4.5.5 Xuyên Chéo Dây Dẫn 4-24 Bán Kính Cong 4-25 Dây Cáp Ðồng Trục 4-26 Phần Cuối Dây Không Dùng 4-27 Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm ối 4-28 Hàn 5-1 Vỏ Cách Ðiện 6-10 6.2.1 6.2.1.1 6.2.1.2 6.2.2 6.2.3 6.2.3.1 6.2.3.2 6.3 Hư Hại 6-10 Trước Khi Hàn 6-10 Sau Khi Hàn 6-12 Khoảng Cách 6-13 Ống Bọc Dẻo 6-15 Lắp Ðặt 6-15 Hư Hại 6-17 Dây Dẫn 6-18 6.3.1 6.3.2 6.3.3 6.3.4 6.3.5 Biến Dạng 6-18 Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây 6-19 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn 6-20 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn 6-21 Tráng Mạ 6-22 Các Yêu Cầu Chấp hận Cho Mối Hàn 5-3 5.1 6.4 Vòng Dự Trữ 6-24 6.5 Trụ ối – Giảm Sức Căng 6-25 Các Mối Hàn Bất Thường 5-4 5.2 5.2.1 5.2.2 5.2.3 5.2.4 5.2.5 5.2.6 5.2.7 5.2.7.1 5.2.7.2 5.2.7.3 5.2.8 5.2.9 5.2.10 5.2.11 5.2.12 5.2.13 Lộ Kim Loại ền 5-4 Lỗ Rỗ/Lỗ Thoát Hơi 5-6 Sự Tan Chảy Của Kem Hàn 5-7 Mối Hàn Không Thấm 5-8 Liên Kết Hàn Lạnh/Tích hựa 5-9 Mối Hàn Bị Co Rút 5-9 Dư Chất Hàn 5-10 Dư Chất Hàn – Bi Hàn / Bụi Hàn 5-10 Dư Chất Hàn – gắn Mạch 5-12 Dư Chất Hàn – Mạng Chất Hàn / Mảnh Chất Hàn 5-13 Mối Hàn Bị hiễu 5-14 Mối Hàn Bị Rạn ứt 5-15 Mối Hàn Mọc Gai 5-16 Tách Mí Mối Hàn Khơng Chì 5-17 Rách óng / Co Lỗ Mối Hàn Khơng Chì 5-18 Vết Kim Và Các Tình Trạng Tương Tự Trên Bề Mặt Mối Hàn 5-19 6.5.1 6.5.2 Bó Dây 6-25 Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện 6-26 6.6 Trụ ối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung 6-28 6.7 Trụ ối – Hàn – Các Yêu Cầu Chung 6-30 6.8 Trụ ối – Dạng Tháp Dạng Chân Thẳng 6-31 6.8.1 6.8.2 6.9 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện 6-31 Hàn 6-33 Trụ ối – Dạng Hai Trụ 6-34 6.9.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc ối Theo Lộ Trình Cạnh Hông 6-34 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Móc ối Theo Lộ Trình Từ Dưới Lên Từ Trên Xuống 6-37 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Dây Ðược Mốc Giữ 6-38 Hàn 6-39 6.9.2 6.9.3 Trụ ối – Dạng Hai Trụ 6-4 Vành Ðai Cuộn 6-5 Vành Ðai Loe 6-6 Vành Chẻ Kiểm Soát 6-7 Hàn 6-8 Các Liên Kết Trụ ối 6-1 6.9.4 6.1 Rập Phần Cứng 6-2 6.1.1 Trụ ối 6-2 6.1.1.1 ền Trụ ối – Khe Hở 6-2 6.1.1.2 Trụ ối – Dạng Tháp 6-3 viii 6.10 Trụ ối – Dạng Ðường Rãnh 6-42 6.10.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện 6-42 6.10.2 Hàn 6-43 Tháng năm 2010 IPC-A-610E-2010