Tiêu chuẩn IPC 610 dành cho các bạn làm bên điện tử, có liên quan đến bảng PCB và các linh kiện điện tử,............................................................................................................
Trang 1Tháng 4 năm 2010 Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử
Thay Thế IPC-A-610D Tháng 2 năm 2005
Bộ tiêu chuẩn phát triển bởi tổ chức IPC.
Trang 2• Minimize time to market
• Contain simple (simplified) language
• Just include spec information
• Focus on end product performance
• Include a feedback system on use andproblems for future improvement
Standards Should ot:
• Inhibit innovation
• Increase time-to-market
• Keep people out
• Increase cycle time
• Tell you how to make something
• Contain anything that cannot
be defended with data
otice IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating
mis-understandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and ment of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay theproper product for his particular need Existence of such Standards and Publications shall not inany respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling productsnot conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards andPublications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard
improve-is to be used either domestically or internationally
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their tion may involve patents on articles, materials, or processes By such action, IPC does not assumeany liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adoptingthe Recommended Standard or Publication Users are also wholly responsible for protecting them-selves against all claims of liabilities for patent infringement
adop-IPC Position
Statement on
Specification
Revision Change
It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation
of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAECthat the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required
by the contract The TAEC recommends the use of the latest revision Adopted October 6, 1998
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standardsand publications development process There are many rounds of drafts sent out for review andthe committees spend hundreds of hours in review and development IPC’s staff attends and par-ticipates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessaryprocedures to qualify for ASI approval
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue Theprice schedule offers a 50% discount to IPC members If your company buys IPC standards andpublications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership aswell? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872
Thank you for your continued support
©Copyright 2010 IPC, Bannockburn, Illinois, USA All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions Any copying,
scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement
Trang 3Biên dịch bởi:
1 Vinh Hoàng Quality Manager, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIS, J-STD-001 CIS
2 Tuyền Trần Quality Engineer, Sparton Vietnam,
IPC-A-610 CIT, J-STD-001 CIS
Cùng các cộng sự khác
Người sử dụng bộ tiêu chuẩn này được khuyến khích tham gia vào việcphát triển các tái bản sau
Liên lạc: :IPC
Trang 4IPC-A610 ADOPTION NOTICE
IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adopted
on 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD)
Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and
Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000 Copies of this document may be purchased from the The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215
Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062
http://www.ipc.org/
Army - AT (Project SOLD-0060)
is unlimited.
Trang 5Mọi tiêu chun bao hàm kỹ thuật phức tạp đều trích dẫn dữ liệu từ rất nhiều nguồn cung cấp từ nhiều nơi Trình bày sau đây là những thànhviên chính của hội đồng phát triển bộ tiêu chun IPC-A-610 bao gồm hóm Cộng Tác (7-31b), hóm Cộng Tác Châu Á (7-31bC) và nhómCộng Tác Bắc Âu (7-31bD) của Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm (7-30 và 7-30C) Tuy nhiên, việc liệt kê toàn thể các cá nhân đã cùng thamgia vào việc phát triển bộ tiêu chun này là không thể Các thành viên của IPC xin gởi tới các bạn lòng biết ơn sâu sắc.
Ủy Ban Đảm Bảo Sản Phm
Sammy YiAptina Imaging Corporation
Wang RenhuaJabil Circuit
okia Siemens etworks Oy
Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b)
Arye Grushka, A A Training Consulting and Trade A.G Ltd
Teresa Rowe, AAI Corporation
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting
Barry Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T
Susan Morris, Advanced Rework Technology-A.R.T
Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent
Russell owland, Alcatel-Lucent
Joseph Smetana, Alcatel-Lucent
Michael Aldrich, Analog Devices Inc
Richard Brown, Andrew Corporation
Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc
Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc
Mark Shireman, ATK Advanced Weapons Division
Greg Hurst, BAE Systems
Mark Hoylman, BAE Systems CI Div
Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions
Jasbir Bath, Bath Technical Consultancy
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc
Linda Tucker, Blackfox Training Institute
Karl Mueller, Boeing Company
Andre Baune, CEFOPSKimberly Aube-Jurgens, CelesticaZenaida Valianu, CelesticaLavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc
Ken Hubbard, Cisco Systems Inc
Steven Perng, Cisco Systems Inc
Robert Scott Priore, Cisco Systems Inc
Francisco J Briceño Z., ContinentalJosé Ma Servin O., ContinentalHelena Pasquito, Cobham Defense Electronic SystemsJack McCain, Continental Automotive Systems US, Inc
Paul Lotosky, Cookson ElectronicsMary Muller, Crane Aerospace & ElectronicsReggie Malli, Creation Technologies IncorporatedDaniel Foster, Defense Acquisition Inc
Lowell Sherman, Defense Supply Center ColumbusWallace Ables, Dell Inc
Michael Blazier, Delphi Electronics and SafetyJohn Borneman, Delphi Electronics and SafetyGlenn Dody, Dody Consulting
Anne Lomonte, Draeger Medical Systems, Inc
Lời Cảm Tạ
Trang 6Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd.
Pam McCord, Elbit Systems of America
Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd
Imelda Avila Morales, Epic Technologies
Leo Lambert, EPTAC Corporation
Benny ilsson, Ericsson AB
ancy Chism, Flextronics
Hector Larios, Flextronics
Dongkai Shangguan, Flextronics
Vicky (Fortunata) Freeman, Flextronics America, LLC
Michael Yuen, Foxconn CMMSG-VPD
Terry Burnette, Freescale Semiconductor, Inc
Stephen Fribbins, Fribbins Training Services
Ray Davison, FSI
Gary Ferrari, FTG Circuits
Frederick Santos, General Dynamics - C4 Systems
Doug Rogers, Harris Corporation, GCSD
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company
Helen Holder, Hewlett-Packard Company
Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company
Robert Zak, Honeywell
John Mastorides, Honeywell Aerospace Electronic Systems
Richard Rumas, Honeywell Canada
William ovak, Honeywell International
Gordon Sullivan, Huntsman Advanced Technology Center
Donald McFarland, Inovar, Inc
Richard Pond, Itron, Inc
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura
Gianluca Parodi, Istituto Italiano della Saldatura
Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc
Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc
Girish Wable, Jabil Circuit, Inc (HQ)
Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory
Alan Young, Jet Propulsion Laboratory
Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits
Association
ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group
Frederick Beltran, L-3 Communications
Byron Case, L-3 Communications
orma Moss, L-3 Communications
Blen Talbot, L-3 Communications
Peter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati Electronics
Bruce Bryla, L-3 Communications, arda
Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Sam Polk, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
Hue Green, Lockheed Martin Space Systems CompanyMichael Green, Lockheed Martin Space Systems CompanyDavid Ma, Lockheed Martin Space Systems CompanyDennis Fritz, MacDermid, Inc
He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd
James Moffitt, Moffitt Consulting ServicesBill Kasprzak, Moog Inc
Mary Lou Sachenik, Moog Inc
Robert Humphrey, ASA Goddard Space Flight CenterRobert Cooke, ASA Johnson Space Center
James Blanche, ASA Marshall Space Flight CenterCharles Gamble, ASA Marshall Space Flight CenterChristopher Hunt, ational Physical LaboratoryWade McFaddin, extek, Inc
eil Trelford, ortel etworksClarence Knapp, orthrop GrummanMahendra Gandhi, orthrop Grumman Aerospace SystemsRene Martinez, orthrop Grumman Aerospace SystemsRandy Mcutt, orthrop Grumman Corp
Mac Butler, orthrop Grumman CorporationTana Soffa, orthrop Grumman CorporationAndrew Vilardo, orthrop Grumman CorporationWilliam Rasmus, orthrop Grumman SSESPeggi Blakley, SWC Crane
Andrew Ganster, SWC CraneWilliam May, SWC CraneJoseph Sherfick, SWC CraneKen Moore, Omni Training Corp
Matt Garrett, Phonon CorporationRob Walls, PIEK International Education Centre BVTimothy Pitsch, Plexus Corp
Julie Pitsch, Plexus Corp
Guy Ramsey, R & D AssemblyJames Daggett, Raytheon CompanyGerald Frank, Raytheon CompanyAmy Hagnauer, Raytheon CompanyLynn Krueger, Raytheon CompanyLisa Maciolek, Raytheon CompanyKenneth Manning, Raytheon CompanyRoger Miedico, Raytheon CompanyDavid elson, Raytheon CompanyWilliam Ortloff, Raytheon CompanyPeter Patalano, Raytheon CompanyFonda Wu, Raytheon CompanyKathy Johnston, Raytheon Missile SystemsPatrick Kane, Raytheon System Technology
Lời Cảm Tạ (tt.)
Trang 7Steven Herrberg, Raytheon Systems Company
Paula Jackson, Raytheon Systems Ltd
Marcin Sudomir, REEX
Beverley Christian, Research In Motion Limited
David Adams, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
Beverly MacTaggart, Rockwell Collins
Douglas Pauls, Rockwell Collins
Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America
Richard Henrick, Sanmina-SCI
Omar Karin Hernandez R., Sanmina-SCI
Brent Sayer, Schlumberger Well Services
Dan Kelsey, Scienscope International Corporation
Luis Francisco Sanchez, Scienscope International Corporation
Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification-SQC
Bob Willis, SMART Group
Terry Clitheroe, Solder Technologies
Roger Bell, Space Systems/LoralJennifer Day, Stanley AssociatesFrank Hules, Stellar Microelectronics Inc
Mel Parrish, STI ElectronicsPatricia Scott, STI ElectronicsBee-Eng Sarafyn, Strataflex CorporationKarl Sauter, Sun Microsystems, Inc
Julio Martinez J., SymmetricomTracy Clancy, Technical Training CenterCary Schmidt, Teknetix Inc
Bruce Hughes, U.S Army Aviation & Missile CommandSharon Ventress, U.S Army Aviation & Missile CommandConstantin Hudon, Varitron Technologies Inc
Denis Barbini, Vitronics SoltecDavid Zueck, Western Digital CorporationLionel Fullwood, WKK Distribution Ltd
Steven Sauer Xetron Corp
Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31bC )
Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd
Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai)
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., Ltd
He Yun, Manson Engineering Ind Ltd
Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai)
Zhou Huiling, Huawei Technologies Co., Ltd
He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd
Jia Bianfen, ZTE CORPORATIO
Tang Xuemei, ZTE CORPORATIO
Luo Jinsong, Shenzhen KAIFA Technology Co., Ltd
Charlie Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd
Các thành viên của hóm Cộng Tác IPC-A-610 (7-31b D)
Turi Bach Roslund, Bang & Olufsen A/S
Keld Maaløe, BB Electronics A/S
Benny ilsson, Ericsson AB
Oluf Richard Cramer, Flextronics A/S
Mona Johannesen, Flextronics A/S
Jesper Konge, Gåsdal Bygningsindustri A/S
Michael Lassen, Grundfos A/S
Palle Lund Pedersen, Grundfos A/S
Svein Kolbu, Hadeland Produkter
Jens Andersen, HYTEK
Alex Christensen, HYTEK
Christian Houmann, HYTEK
Poul Juul, HYTEK
Anny Benthe Emmerud, Kongsberg Defence &
Aerospace ASGregers Dybdal, Linak A/SMari Pääkkönen, okia Siemens etworks OyTorgrim ordhus, orautron AS
Jens R Gøttler, OJ Electronics A/SFinn Skaanning, Skaanning Quality & CertificationKai-Lykke Mathiasen, Styromatic A/S
Brian Jakobsen, Terma A/SMichael Poulsen, Terma A/STorben Kruse, Vestas Control Systems A/SJan Vindvik, WesternGeco
Lời Cảm Tạ (tt.)
Trang 8LỜI CẢM TẠ ĐẶC BIỆT
Chúng tôi xin chuyển lời cảm tạ dành riêng cho các thành viên sau đây trong việc cung cấp các hình ảnh minh họa được sửdụng trong ấnbản này:
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent
Daniel Foster, Defense Acquisition Inc
Jack Zhao, Emerson etwork Power Co Ltd
He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD
Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD
Alex Christensen, HYTEK
Donald McFarland, Inovar, Inc
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura
Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai
ancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group
orma Moss, L-3 Communications
Blen Talbot, L-3 Communications
C Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company
He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd
Bill Kasprzak, Moog Inc
Mari Päällönen, okia Siemens etworks OyPeggi Blakley, SWC Crane
Ken Moore, Omni Training Corp.1Rob Walls, PIEK International Education Centre BVJulie Pitsch, Plexus Corp
Kathy Johnston, Raytheon Missile SystemsMarcin Sudomir, REEX
David Hillman, Rockwell CollinsDouglas Pauls, Rockwell CollinsBob Willis, SMART Group2Jennifer Day, Stanley AssociatesMel Parrish, STI ElectronicsPatricia Scott, STI ElectronicsBee-Eng Sarafyn, Strataflex CorporationKarl Sauter, Sun Microsystems, Inc
Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG
Trang 91 Lời ói Ðầu 1-1
1.1 Phạm Vi 1-1
1.2 Mục Ðích 1-3
1.3 Phân Loại 1-3
1.4 Ðịnh ghĩa Các Yêu Cầu 1-3
1.4.1 Tiêu Chun Chấp hận 1-3
1.4.1.1 Tình Trạng Mục Tiêu 1-3
1.4.1.2 Tình Trạng Chấp hận 1-4
1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi 1-4
1.4.1.3.1 Xửlý 1-4
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng 1-4
1.4.1.4.1 Phương Pháp Kiểm Soát Quá Trình 1-4
1.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp 1-4
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ 1-4
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng 1-4
1.5 Thuật ngữ & Ðịnh nghĩa 1-4
1.5.1 Ðịnh Hướng cho Bảng Mạch 1-4
1.5.1.1 *Mặt Chính 1-5
1.5.1.2 *Mặt Phụ 1-5
1.5.1.3 Mặt guồn Chất Hàn 1-5
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn 1-5
1.5.2 *Liên Kết Hàn Lạnh 1-5
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện 1-5
1.5.4 Ðiện Áp Cao 1-5
1.5.5 Hàn Xâm hập 1-5
1.5.6 *Bong tróc 1-5
1.5.7 (Linh kiện) Meniscus 1-5
1.5.8 *Ðế Hàn Không Chức ăng 1-5
1.5.9 Chân-Trong-Kem Hàn 1-5
1.5.10 Ðường Kính Dây 1-5
1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng 1-5
1.5.12 Dây Quấn Chồng 1-5
1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa 1-5
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra 1-5
1.8 Thm Tra Kích Thước 1-6
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ 1-6
1.10 Bố Trí Ánh Sáng 1-6
2 Các Tài Liệu Ứng Dụng 2-1
2.1 Các Tài Liệu IPC 2-1
2.2 Các Tài Liệu Công ghệ về Mối ối 2-1
2.3 Các Tài Liệu Của Hiệp Hội EOS/ESD 2-2
2.4 Các Tài Liệu Liên Kết Của gành Công ghệ Ðiện Tử 2-2
2.5 Các Tài Liệu Của Ủy Ban Kỹ Thuật Ðiện
Tử Quốc Tế 2-2
2.6 ASTM 2-2
2.7 Các Công Bố Kỹ Thuật 2-2
3 Cầm ắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử 3-1
3.1 găn gừa EOS/ESD 3-2
3.1.1 Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) 3-3 3.1.2 Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) 3-4 3.1.3 Các hãn Cảnh Báo 3-5 3.1.4 Các Vật Liệu Bảo Vệ 3-6
3.2 Trạm Làm Việc An Toàn EOS/ESD / EPA 3-7
3.3 Các Cách Cầm ắm Khác 3-9
3.3.1 Các Hướng Dẫn 3-9 3.3.2 Hư Hại Vật Lý 3-10 3.3.3 Sự hiễm Bn 3-10 3.3.4 Các Lắp Ráp Ðiện Tử 3-10 3.3.5 Sau Khi Hàn 3-11 3.3.6 Các Găng Tay và Bao Tay gón 3-12
4 Phần Cứng 4-1
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng 4-2
4.1.1 Khoảng Cách Cách Ðiện 4-2 4.1.2 Sự Cản Trở 4-3 4.1.3 Các Tản hiệt 4-3 4.1.3.1 Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn hiệt 4-3 4.1.3.2 Tiếp Xúc 4-5 4.1.4 Ðinh Xoắn Vòng Ren 4-6 4.1.4.1 gẫu Lực 4-8 4.1.4.2 Các Dây Ðiện 4-9
Bảng Mục Lục
Trang 104.2 Lắp Ðặt Jackpost 4-11
4.3 Các Chân Ðầu ối 4-12
4.3.1 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh 4-12
4.5.4 Phần Cuối Dây Không Dùng 4-27
4.5.5 Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm ối 4-28
6.2 Vỏ Cách Ðiện 6-10
6.2.1 Hư Hại 6-106.2.1.1 Trước Khi Hàn 6-106.2.1.2 Sau Khi Hàn 6-126.2.2 Khoảng Cách 6-136.2.3 Ống Bọc Dẻo 6-156.2.3.1 Lắp Ðặt 6-156.2.3.2 Hư Hại 6-17
6.3 Dây Dẫn 6-18
6.3.1 Biến Dạng 6-186.3.2 Dây Dẫn – Hư Hại Lõi Dây 6-196.3.3 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Trước Khi Hàn 6-206.3.4 Lõi Dây Tách Rời (Tổ Chim) – Sau Khi Hàn 6-216.3.5 Tráng Mạ 6-22
6.4 Vòng Dự Trữ 6-24
6.5 Trụ ối – Giảm Sức Căng 6-25
6.5.1 Bó Dây 6-256.5.2 Uốn Cong Dây/Chân Linh Kiện 6-26
6.6 Trụ ối – Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Các Yêu Cầu Chung 6-28
6.7 Trụ ối – Hàn – Các Yêu Cầu Chung 6-30
Lộ Trình Từ Dưới Lên và Từ Trên Xuống 6-376.9.3 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện – Dây Ðược
Mốc Giữ 6-386.9.4 Hàn 6-39
6.10 Trụ ối – Dạng Ðường Rãnh 6-42
6.10.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện 6-426.10.2 Hàn 6-43
Bảng Mục Lục (tt.)
Trang 116.11 Trụ ối – Dạng Xoi Lỗ/Xuyên Lỗ 6-44
6.11.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện 6-44
6.14.1 Lắp Ðặt Dây/Chân Linh Kiện 6-54
6.15 Trụ ối – Kết ối Liên Tiếp 6-55
6.16 Trụ ối – Dạng Kẹp Cạnh – Vị Trí 6-56
7 Kỹ thuật Xuyên Lỗ 7-1
7.1 Lắp Ðặt Linh Kiện 7-2
7.1.1 Hướng Linh Kiện 7-2
7.1.1.1 Theo Chiều gang 7-3
7.1.1.2 Theo Chiều Ðứng 7-5
7.1.2 Ðịnh Dạng Chân Linh Kiện 7-6
7.1.2.1 Uốn Chân Linh Kiện 7-6
7.1.2.2 Giảm Ðộ Căng Chân Linh Kiện 7-8
7.1.2.3 Hư Hại 7-10
7.1.3 Chân Linh Kiện Vắt Qua Ðường Dẫn 7-11
7.1.4 Tắc ghẽn Lỗ 7-12
7.1.5 Các Linh Kiện Dạng DIP/SIP và Ðế Cắm 7-13
7.1.6 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp
Theo Chiều Ðứng 7-15
7.1.6.1 Các Vòng Ðệm 7-16
7.1.7 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Tâm – Lắp
Theo Chiều gang 7-8
7.1.8 Các Ðầu ối 7-19
7.1.8.1 Ðầu ối Lắp Vuông Góc 7-21
7.1.8.2 Các Ðầu ối Dạng Ðế Cắm và Ðầu Cắm
Ðược Bao Bọc Lắp Theo Chiều Ðứng 7-22
7.1.9 Công Suất Cao 7-23
7.1.10 Vỏ Linh Kiện Dẫn Ðiện 7-24
7.2 Gia Cố Linh Kiện 7-25
7.2.1 Kẹp Lắp Linh Kiện 7-25
7.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính 7-27
7.2.2.1 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện
Lắp Sát Bảng Mạch 7-287.2.2.2 Gắn Kết Bằng Chất Kết Dính – Linh Kiện
Lắp Hở Bảng Mạch 7-317.2.3 Dây Ghì Xuống 7-32
7.3 Các Lỗ Có Hỗ Trợ 7-33
7.3.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp
Theo Chiều gang 7-337.3.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục – Lắp
Theo Chiều Ðứng 7-357.3.3 hô Chân Linh Kiện / Dây ối 7-377.3.4 Bẻ Gập Dây ối / Chân Linh Kiện 7-387.3.5 Hàn 7-407.3.5.1 Chất Hàn Dâng Lên Theo Chiều Ðứng (A) 7-437.3.5.2 Mặt Chính – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (B) 7-457.3.5.3 Mặt Chính – Ðộ Phủ Ðế Hàn (C) 7-477.3.5.4 Mặt Phụ – Chân Linh Kiện Ðến Thành Lỗ (D) 7-487.3.5.5 Mặt Phụ – Ðộ Phủ Ðế Hàn (E) 7-497.3.5.6 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Tại Ðiểm
Uốn Của Chân Linh Kiện 7-507.3.5.7 Các Mối Hàn Lỗi – Chất Hàn Chạm Vào
Thân Linh Kiện 7-517.3.5.8 Các Mối Hàn Lỗi – Phần Menicus Lún Trong
Chất Hàn 7-527.3.5.9 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn 7-537.3.5.10 Cách Ðiện Của Dây ở Trong Chất Hàn 7-547.3.5.11 Liên Kết Hàn Giữa Hai Mặt Không Có Chân
Linh Kiện – Các Lỗ Via 7-557.3.5.12 Bảng Mạch Gắn Vào Bảng Mạch 7-56
7.4 Lỗ không Hỗ Trợ 7-59
7.4.1 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục –
Lắp Ðặt Theo Chiều gang 7-597.4.2 Chân Linh Kiện Dạng Hướng Trục –
Lắp Ðặt Theo Chiều Ðứng 7-607.4.3 hô Chân Linh Kiện / Dây ối 7-617.4.4 Các Bẻ Gập Dây nối / Chân Linh Kiện 7-627.4.5 Hàn 7-647.4.6 Cắt Tỉa Chân Linh Kiện Sau Khi Hàn 7-66
7.5 Dây ối 7-67
7.5.1 Chọn Lựa Dây ối 7-677.5.2 Lộ Trình Dây ối 7-687.5.3 Mốc Giữ Dây ối 7-707.5.4 Các Lỗ Có Hỗ Trợ 7-727.5.4.1 Chân Linh Kiện Trong Lỗ 7-727.5.5 Liên Kết Quấn Vào Chân Linh Kiện 7-737.5.6 Liên Kết Hàn Chồng Lên Chân Linh Kiện 7-73
Bảng Mục Lục (tt.)
Trang 128.3.1.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) 8-12
8.3.1.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) 8-13
8.3.1.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) 8-13
8.3.2.4 Chiều Dài Mối Hàn(D) 8-21
8.3.2.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) 8-22
8.3.2.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) 8-23
8.3.3.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) 8-37
8.3.3.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) 8-38
8.3.3.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) 8-398.3.3.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-408.3.3.8 Phần Cuối Bản Cực Trên Ðế Hàn (J) 8-41
8.3.4 Các Bản Cực Dạng Lõm 8-42
8.3.4.1 Lệch gang (A) 8-438.3.4.2 Lệch Dọc (B) 8-448.3.4.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) 8-448.3.4.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) 8-458.3.4.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) 8-458.3.4.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) 8-468.3.4.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-46
8.3.5 Chân Linh Kiện Phẳng Dạng Cánh Hải Âu 8-47
8.3.5.1 Lệch gang (A) 8-478.3.5.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) 8-518.3.5.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) 8-528.3.5.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) 8-548.3.5.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) 8-568.3.5.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) 8-578.3.5.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-588.3.5.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng 8-59
8.3.6 Chân Linh Kiện Tròn hoặc Dẹt (Ðúc) Dạng Cánh Hải Âu 8-60
8.3.6.1 Lệch gang (A) 8-618.3.6.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) 8-628.3.6.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) 8-628.3.6.4 Chiều Dài Mối Hàn Tối Thiểu (D) 8-638.3.6.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) 8-648.3.6.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) 8-658.3.6.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-668.3.6.8 Chiều Cao Mối Hàn Tối Thiểu ở Cạnh Bên (Q) 8-668.3.6.9 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng 8-67
8.3.7 Chân Chữ J 8-68
8.3.7.1 Lệch gang (A) 8-688.3.7.2 Lệch Dọc Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) 8-708.3.7.3 Chiều Rộng Mối Hàn (C) 8-708.3.7.4 Chiều Dài Mối Hàn (D) 8-728.3.7.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða ở
Gót Chân Linh Kiện (E) 8-738.3.7.6 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Thiểu ở
Gót Chân Linh Kiện (F) 8-748.3.7.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-768.3.7.8 Chân Linh Kiện Ðồng Phẳng 8-76
Bảng Mục Lục (tt.)
Trang 138.3.8 Các Liên Kết Chân Dạng Húc/Chữ I 8-77
8.3.8.1 Lệch gang Tối Ða (A) 8-77
8.3.8.2 Lệch Dọc Tối Ða Ở Mũi Chân Linh Kiện (B) 8-78
8.3.8.3 Chiều Rộng Mối Hàn Tối Thiểu (C) 8-78
8.3.8.4 Chiều Dài Mối Hàn Cạnh Bên Tối Thiểu (D) 8-79
8.3.8.5 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða (E) 8-79
8.3.8.6 Chiều Cao Chất hàn Dâng Lên Tối Thiểu (F) 8-80
8.3.8.7 Ðộ Dầy Chất Hàn (G) 8-80
8.3.9 Chân Linh Kiện Dạng ằm Phẳng 8-81
8.3.10 Linh Kiện Thân Cao Chỉ Có Các Bản Cực Ở Ðáy 8-82
8.3.11 Chân Dạng Chữ L Hướng Vào Trong 8-83
8.3.12 Linh Kiện Area Array Gắn Trên Mặt (BGA) 8-85
8.3.12.1 Thẳng Hàng 8-86
8.3.12.2 Khoảng Cách Giữa Các Bi Hàn 8-86
8.3.12.3 Mối Hàn 8-87
8.3.12.4 Các Lỗ Rỗng 8-89
8.3.12.5 Trám Bên Dưới/Mốc Giữ 8-89
8.3.12.6 Thân Lắp Trên Thân 8-90
8.3.13 Linh Kiện Có Bản Cực Bên Dưới (BTC) 8-92
8.3.14 Linh Kiện Có Mặt Phẳng Tản hiệt Bên Dưới 8-94
8.3.15 Liên Kết Trụ Phẳng 8-96
8.3.15.1 Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Vuông 8-96
8.3.15.2 Lệch gang Tối Ða – Ðế Hàn Dạng Tròn 8-97
8.3.15.3 Chiều Cao Chất Hàn Dâng Lên Tối Ða 8-97
8.4 Các Loại Chân Linh Kiện (SMT) Chuyên Dụng 8-98
8.5 Lắp Ðặt Ðầu ối Trên Mặt 8-99
8.6 Dây ối 8-100
8.6.1 Dây ối – Kỹ Thuật Gắn Trên Bề Mặt (SMT) 8-101
8.6.1.1 Các Linh Kiện Ðơn Thể và Linh Kiện CóBản Cực Cuối Hình Trụ 8-1018.6.1.2 Chân Dạng Cánh Chim Hải Âu 8-1028.6.1.3 Chân Chữ J 8-1038.6.1.4 Các Bản Cực Lõm 8-1038.6.1.5 Ðế Hàn 8-104
9 Hư Hại Linh Kiện 9-1
9.1 Mất Lớp Kim Loại 9-2
9.2 guyên Tố Ðiện Trở Dạng Ðơn Thể 9-3
9.3 Linh Kiện Có Chân/Không Chân 9-4
9.4 Tụ Ðiện Gốm/Sứ Dạng Ðơn Thể 9-8
9.5 Ðầu ối 9-10
9.6 Các Rờ Le 9-13
9.7 Hư Lõi Biến Thế 9-13
9.8 Các Ðầu ối, Tay Cầm, Tai Rút, Chốt Cài 9-14
9.9 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh 9-15
9.10 Chân Ðầu ối Dạng hấn Khít 9-16
9.11 Các Chân Ðầu ối Bản Lưng 9-17
9.12 Phần Cứng Tản hiệt 9-12Bảng Mục Lục (tt.)
Trang 14goại Quan 10-4210.6.5 goại Quan Bề Mặt 10-43
10.7 Phủ Cản Hàn 10-44
10.7.1 Vết hăn/Vết ứt 10-4510.7.2 Các Ðiểm Khuyết, Phồng Giộp, Trầy Xước 10-4710.7.3 Hư Hỏng 10-4810.7.4 Ðổi Màu 10-49
10.8 Phủ Conformal 10-49
10.8.1 Tổng Quát 10-4910.8.2 Bao Phủ 10-5010.8.3 Ðộ Dầy 10-52
10.9 Phủ hựa 10-53
11 Quấn Dây Ðiện Riêng Rẽ 11-1
11.1 Quấn Dây Không Hàn 11-2
11.1.1 Số Vòng Quấn 11-311.1.2 Khoảng Hở Của Vòng Quấn 11-411.1.3 Quấn Các Ðầu Cuối, Vỏ Cách Ðiện 11-511.1.4 Các Vòng Quấn Chồng Lên hau 11-711.1.5 Vị Trí Liên Kết 11-811.1.6 Ðịnh Hướng Của Dây 11-1011.1.7 Ðộ Chùng Của Dây 11-1111.1.8 Lớp Mạ Của Dây 11-1211.1.9 Vỏ Cách Ðiện Bị Hư Hại 11-1311.1.10 Các Trụ ối và Dây Dẫn Bị Hư Hại 11-14
11.2 Gắn Linh Kiện – Giảm Sức Căng/Ðộ Căng Khi Cắm Dây Thẳng Vào Ðầu ối 11-15
12 Ðiện Áp Cao 12-1
Phụ Lục A Khoảng Hở Cách Ðiện của Ðường Dẫn A-1Bảng Mục Lục (tt.)
Trang 15Các chủ đề sau sẽ được trình bày trong phần này:
Khi xảy ra mâu thuẫn giữa phiên bản tiếng Anh và phiên bản dịch này, phiên bản tiếng Anh sẽ giữ quyền ưu tiên.
Các tiêu chí trong bộ tiêu chun này không có ý định qui định cácquá trình để hoàn thành gia công các sản phm và cũng không códụng ý cho phép sửa chữa/biến đổi hay thay đổi sản phm củakhách hàng Ví dụ như sự hiện diện của tiêu chí cho các kết dínhcủa các linh kiện không hàm ý/cho phép/đòi hỏi việc sửdụng chấtkết dính, và sự mô tả của một chân linh kiện được quấn cùng chiềukim đồng hồ quanh một đầu cực không hàm ý/cho phép/đòi hỏi tất
cả các chân linh kiện hay dây dẫn phải được quấn theo chiều kimđồng hồ
gười sửdụng bộ tiêu chun này cần phải am hiểu việc ứng dụngcác yêu cầu của bộ tài liệu và cách thức vận dụng chúng
Bằng chứng khách quan minh chứng việc vận dụng các kiến thứcnày cần được lưu giữ Khi không có các bằng chứng khách quannày, tổ chức cần xem xét thực hiện việc rà soát định kỳ kỹ năng củanhân viên để xác định các chun mực chấp nhận một cách thíchđáng
IPC-A-610 có các tiêu chí ngoài phạm vi của IPC J-STD-001 xácđịnh các yêu cầu về cầm nắm, cơ khí hay các yêu cầu về kỹ năngkhác Bảng 1-1 tóm lược các tài liệu có liên quan
IPC AJ-820 là một tài liệu hỗ trợ cung cấp thông tin liên quan đếnchủ đích của bộ tài liệu này và giải thích hoặc làm sáng tỏ lý do kỹthuật căn bản cho ranh giới chuyển tiếp của các tiêu chí, từ điều
Lời ói Ðầu
Trang 16hững giải thích cung cấp trong IPC-AJ-820 sẽ rất hữu dụng trong
việc đưa ra các quyết định xửlý cho các tình trạng được nhận dạng
là Lỗi, những quá trình liên quan đến các tình trạng Báo động, cũng
như việc giải đáp những thắc mắc liên quan làm sáng tỏ cách dùng
và ứng dụng cho nội dung được xác định trong bộ tiêu chun này
Hợp đồng tham chiếu đến IPC-A-610 không áp đặt thêm nội dung
của IPC-AJ-820 trừ phi tiêu chun này được đề cập một cách cụ thể
trong các tài liệu của hợp đồng
1.2 Mục đích
Các tiêu chun ngoại quan trong tài liệu này phản ảnh những qui
định của tiêu chun IPC hiện hành và những tài liệu kỹ thuật liên
quan khác Ðể giúp người đọc áp dụng và sửdụng nội dung của tài
liệu này, các bộ lắp ráp hay sản phm cần phải tuân thủ theo các tài
liệu hiện hữu khác của IPC, ví dụ 7351, 2220 (Bộ),
IPC-6010 (Bộ) and IPC-A-600 ếu sản phm lắp ráp không tuân thủ
theo những tài liệu này hoặc những yêu cầu tương đương, thì các
tiêu chí chấp nhận phải được định rõ giữa khách hàng vào nhà cung
cấp
hững minh họa trong tài liệu này cụ thể hóa những điểm được lưu
ý trong tiêu đề của từng trang Mỗi minh họa đều có đoạn diễn tả
ngắn gọn đi kèm Tài liệu này không có chủ đích loại trừ thủ tục
chấp nhận nào cho việc lắp đặt linh kiện hay cho việc sửdụng phụ
gia flux và chất hàn để tạo ra liên kết điện; Tuy nhiên, những
phương pháp được sửdụng phải tạo ra mối liên kết hàn hoàn chỉnh
phù hợp với các yêu cầu chấp nhận được mô tả trong tài liệu này
Trong trường hợp có sự thiếu nhất quán, các mô tả hay tiêu chí
đã được viết ra luôn được ưu tiên hơn các minh họa.
1.3 Phân loại Các quyết định Chấp nhận hay Loại phải căn cứ vào những tài liệu
liên quan như các hơp đồng, bản vẽ, qui cách kỹ thuật, các tiêuchun và tài liệu tham khảo Các tiêu chí đặt ra trong tài liệu nàyphản ánh ba cấp độ, như sau:
Cấp 1 – Các Sản phm Ðiện tử Thông thường
Bao gồm các sản phm thích hợp cho các ứng dụng mà yêu cầuchính là thực hiện được chức năng của bộ lắp ráp hoàn chỉnh
Cấp 2 – Các Sản phm Ðiện tử Chuyên dụng
Bao gồm các sản phm đòi hỏi khả năng vận hành liên tục và cótuổi thọ cao, và mong muốn khả năng vận hành không gián đoạnnhưng không nghiêm trọng Một cách tiêu biểu là môi trường sửdụng sẽ không là nguyên nhân gây hư hỏng
Cấp 3 – Các Sản phm Ðiện tử Hiệu năng cao
Bao gồm các sản phm đòi hỏi phải vận hành liên tuc với hiệu suấtcao hay vận hành theo nhu cầu tối quan trọng, thiết bị có sự cố gâyngừng vận hành là không thể cho phép, sản phm có thể vận hànhtrong môi trường khắc nghiệt, và thiết bị phải đáp ứng được chứcnăng như đã yêu cầu, ví dụ như các thiết bị hỗ trợ kéo dài sự sống,hay các hệ thống tối quan trọng khác
Bảng 1-1 Tóm Lược các Tài Liệu Liên Quan
Mục Ðích Của Tài Liệu
Mã Số Kỹ
Tiêu Chun Thiết Kế IPC-2220 (Bộ)
IPC-7351IPC-CM-C770
Các qui định về thiết kế phản ảnh ba cấp độ phức tạp (Cấp độ A, B, và C) thể hiện hình học tinh vi,mật độ lớn hơn, nhiều bước gia công hơn để tạo ra sản phm
Hướng dẫn về Linh kiện và Quá trình lắp ráp để trợ giúp việc thiết kế đế bảng mạch in (PWB) vàbảng mạch lắp ráp (PCA), nơi mà quá trình gia công PWB tập trung vào các đế hàn và đường dẫncho việc lắp ráp trên mặt, còn bảng mạch lắp ráp tập trung vào các nguyên tắc lắp ráp trên mặt và kỹthuật lắp ráp xuyên lỗ vốn thường được kết hợp chặt chẽ vào quá trình thiết kế và tài liệu thiết kế.Tài Liệu Về Sản Phm
Cuối
IPC-D-325 Tài liệu mô tả đế bảng mạch in, cụ thể các yêu cầu của sản phm cuối được thiết kế bởi khách hàng
hay sản phm lắp ráp cuối cùng Các chi tiết có thể có hoặc không có tham khảo đến tính năng kỹthuật công nghệ hay tiêu chun về tay nghề cũng như những sở thích của khách hàng hay những tiêuchun nội bộ
Tiêu Chun Về Sản
Phm Cuối
J-STD-001 Các qui định về hàn trong các sản phm điện và điện tửmô tả những đặc tính tối thiểu cho việc chấp
nhận sản phm cũng như các phương pháp đánh giá (các phương pháp thửnghiệm), tần suất thửnghiệm và khả năng ứng dụng của các qui định về kiểm soát quá trình
Tiêu Chun Chấp hận IPC-A-610 Tài liệu có hình ảnh minh họa trình bày các đặc tính khác nhau của đế bảng mạch in và/hoặc cụm
lắp ráp điện tửđúng theo điều kiện mong muốn, trội hơn những đặc tính chấp nhận tối thiểu tínhtheo tiêu chun hiệu năng của sản phm và phản ảnh các tình trạng vượt ra ngoài điều kiện kiểmsoát (Báo động hay Lỗi) để giúp người đánh giá quyết định có cần hành động khắc phục hay khôngcho quá trình gia công sản phm
Các Chương Trình Huấn
Luyện (Tùy Chọn)
Các yêu cầu huấn luyện dạng văn bản dùng để dạy và học về quá trình gia công, các kỹ thuật để thihành các qui định chấp nhận, hoặc cho tiêu chun của mặt hàng, tiêu chun chấp nhận, hoặc các yêucầu được chi tiết hóa trong tài liệu của khách hàng
Gia Công Lại và Sửa
chữa
IPC-7711/7721 Văn kiện cung cấp các phương thức để hoàn thành lớp phủ bảo vệ và tháo gỡ hoặc lắp linh kiện, sửa
chữa lớp phủ chống hàn, và sửa đổi / sửa chữa vật liệu ép lớp của đế bảng mạch in, đường dẫn, vàcác lỗ xuyên mạ
Lời ói Ðầu (tt.)
Trang 17Khách hàng (người sửdụng) có trách nhiệm tối cao trong việc xác
định cấp mà sản phm lắp ráp sẽ được đánh giá ếu khách hàng và
nhà sản xuất chưa thiết lập cấp chấp nhận cho sản phm thì nhà sản
xuất có thể phải thực hiện việc này
1.4 Ðịnh ghĩa Các Yêu cầu
Tài liệu này cung cấp các tiêu chí chấp nhận cho bộ lắp ráp điện tử
hoàn chỉnh Khi một yêu cầu không thể xác định được là tình trạng
có thể Chấp nhận, Báo động hay Lỗi thì chữ “phải” sẽ được sử
dụng để nhận diện yêu cầu Chữ “phải” trong tài liệu này viện dẫn
một yêu cầu cho nhà sản xuất của tất cả các cấp của sản phm, và
không đạt được yêu cầu được xem là không thỏa mãn tiêu chun
này
Tất cả sản phm phải thỏa mãn các yêu cầu của (các) bản vẽ lắp ráp
hay tài liệu và các yêu cầu của cấp sản phm áp dụng chỉ rõ trong
tài liệu này Thiếu linh kiện hoặc phần cứng là Lỗi cho các cấp sản
phm
1.4.1 Tiêu Chun Chấp hận
Khi IPC-A-610 được nêu hay yêu cầu bởi hợp đồng như một tài
liệu độc lập cho việc kiểm tra và/hay chấp nhận, thì những qui định
của IPC J-STD-001 “Các Qui Ðịnh về Hàn cho Sản phm Ðiện và
Ðiện tử” sẽ không được áp dụng trừ khi được yêu cầu riêng biệt một
cách cụ thể
Khi tiêu chun này được đưa ra trong hợp đồng, những yêu cầu
được áp dụng trong tiêu chun này (bao gồm cả Cấp sản phm –
xem 1.4.1) phải được áp đặt luôn cho các hợp đồng phụ liên quan.
Trong trường hợp có mâu thuẫn, thứ tự ưu tiên sau đây sẽ được áp
3 IPC-A-610 khi được viện dẫn bởi khách hàng hay theo các hợp
đồng đã được thỏa thuận
Khi các tài liệu khác IPC-A-610 được viện dẫn, thứ tự ưu tiên sẽ
được xác định trong tài liệu mua hàng.
Tiêu chí được đưa ra cho mỗi cấp sản phm trong bốn mức độ chấp
nhận: Tình Trạng Mục Tiêu, Tình Trạng Chấp hận, và ngay cả
Tình Trạng Lỗi hay Tình Trạng Báo Ðộng,
1.4.1.1 Tình Trạng Mục Tiêu
Một tình trạng gần như hoàn hảo/được ưa thích, tuy nhiên, đây là
một tình trạng mong muốn và không thường xuyên đạt được và có
thể không cần thiết để bảo đảm độ tin cậy của cụm lắp ráp trong
1.4.1.2 Tình Trạng Chấp hận
Ðặc tính này cho thấy một tình trạng mà, dù không hoàn hảo, cũngvẫn đảm bảo được tính thuần nhất và độ tin cậy của cụm lắp ráptrong môi trường hoạt động của nó
1.4.1.3 Tình Trạng Lỗi
Lỗi là một tình trạng mà có thể làm cho cụm lắp ráp không đảm bảo
đủ các yêu cầu về Hình thức, Thích ứng hay Chức năng trong môi
trường sửdụng sau cùng Các tình trạng lỗi phải được nhà sản xuất
xửlý dựa trên thiết kế, dịch vụ và các yêu cầu của khách hàng Cácxửlý có thể là gia công lại (rework), sửa chữa (repair), hủy bỏ, hayvẫn sửdụng (use as is) Sửa chữa hay “vẫn sửdụng” cần có sự nhấttrí của khách hàng
Lỗi đối với sản phm Cấp 1 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phm Cấp 2 và
3 Lỗi đối với sản phm cấp 2 sẽ hàm ý là lỗi cho sản phm Cấp 3
1.4.1.3.1 Xử lý
Sự quyết định xem lỗi sẽ được xửlý như thế nào Xửlý bao gồm,nhưng không giới hạn trong các giải pháp sau: gia công lại(rework), vẫn sửdụng (use as is), hủy bỏ hay sửa chữa (repair)
1.4.1.4 Tình Trạng Báo Ðộng
Báo động quá trình là một tình trạng (không phải là lỗi) mà nhậndiện một đặc tính không ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hayChức năng của một sản phm
• Tình trạng báo động là kết quả của các nguyên nhân liên quan đếnnhững yếu tố như vật liệu, thiết kế và/hay công nhân/máy móc tạo
ra những trạng thái không hoàn toàn hội đủ các tiêu chí chấp nhậnnhưng cũng không phải là một tình trạng lỗi
• Tình trạng báo động quá trình cần được theo dõi như là một phầncủa hệ thống kiểm soát quá trình Khi số lượng báo động quá trìnhcho thấy những biến động khác thường trong quá trình hoặc nhận
ra những xu hướng không mong muốn thì quá trình cần được phântích Việc phân tích có thể dẫn đến hành động để giảm đi các biếnđộng và cải thiện sản lượng
• Việc xửlý cho từng báo động quá trình là không cần thiết
1.4.1.4.1 Các Phương Pháp Kiểm Soát Quá Trình
Các phương pháp kiểm soát quá trình phải được sửdụng trong việchoạch định, thực thi và đánh giá các quá trình sản xuất để tạo ra cácsản phm điện và điện tửsửdụng công nghệ hàn Triết lý, nhữngchiến lược thực thi sản xuất, dụng cụ và những kỹ thuật có thể ápdụng theo những trình tự khác nhau tùy thuộc vào thực tế cụ thểtừng nhà sản xuất, sự vận hành, hay những biến thiên được xem xétliên quan đến kiểm soát quá trình và năng lực của nhà sản xuất đốivới những yêu cầu của thành phm hà sản xuất cần lưu giữ nhữngbằng chứng khách quan về hoạt động kiểm soát quá trình hay kế
Lời ói Ðầu (tt.)
Trang 181.4.1.5 Các Tình Trạng Kết Hợp
hững tình trạng tích lũy phải được xem xét cộng với các đặc tính
riêng rẽ để sản phm được chấp nhận ngay cả khi từng đặc tính
riêng rẽ không bị xem là lỗi Phần nội dung và phạm vi của cuốn
tiêu chun này không cho phép đưa ra định nghĩa thế nào là số
lượng đáng kể những tình trạng khác thường có thể xảy ra, nhưng
nhà sản xuất cần phải cảnh giác đối với những khả năng của những
tình trạng kết hợp và tích lũy và những tác động của chúng lên hiệu
năng của sản phm
Các tình trạng chấp nhận đưa ra trong cuốn tiêu chun này được
định nghĩa và tạo ra với sự xem xét riêng biệt về tác động của chúng
lên mức độ vận hành tin cậy của cấp sản phm đã được phân loại
Khi những tình trạng có liên quan với nhau có thể kết hợp thì hiệu
năng tích lũy đối với sản phm có thể rất đáng kể; ví dụ như lượng
chất hàn tối thiểu khi kết hợp với cạnh hông nhô ra tối đa và phần
cuối gối lên nhau tối thiểu có thể gây ra sự suy giảm đáng kể cho
tính toàn vẹn về mặt lắp ráp cơ khí hà sản xuất có trách nhiệm
phải nhận ra những tình trạng đó
1.4.1.6 Các Tình Trạng Chưa Ðịnh Rõ
Các tình trạng chưa được định rõ là Lỗi hay Báo động quá trình có
thể được xem là chấp nhận, trừ khi đã được qui định là trạng thái
gây ảnh hưởng đến Hình thức, Thích ứng hay Chức năng
1.4.1.7 Các Thiết Kế Chuyên Dụng
Là một tiêu chun công nghệ qui ước, IPC-A-610 không thể đề cập
đến hết tất cả các khả năng kết hợp về linh kiện và thiết kế Khi có
những kỹ thuật chuyên biệt hay không phổ biến được sửdụng thì
khả năng cần thiết là phải đưa ra các tiêu chí chấp nhận riêng biệt
cho chúng Tuy nhiên, khi tồn tại những đặc tính giống nhau, tài
liệu này có thể đưa ra những hướng dẫn cho tiêu chí chấp nhận sản
phm Trong nhiều trường hợp, định nghĩa riêng cần thiết để đánh
giá các đặc tính chuyên biệt trong khi vẫn xem xét các tiêu chí về
tính năng của sản phm Việc triển khai cần có sự tham gia hay
đồng ý của khách hàng Ðối với sản phm Cấp 3, tiêu chí phải có
sự đồng thuận của khách hàng về qui định cho việc chấp nhận sản
phm
Khi có thể, các tiêu chí này nên được trình cho Ủy Ban Kỹ Thuật
IPC để được xét duyệt và bổ túc cho tiêu chun trong những lần tái
bản sau
1.5 Thuật gữ & Ðịnh ghĩa
Các mục có đánh dấu * được trích ra từ IPC-T-50
1.5.1 Ðịnh Hướng Cho Bảng Mạch
hững thuật ngữ sau đây được sửdụng trong suốt bộ tài liệu này để
định rõ mặt của bảng mạch in Mặt nguồn hay mặt đến của chất hàn
phải được suy xét khi áp dụng một số tiêu chí, ví dụ như trong Bảng
7-4 và 7-7
1.5.1.1 *Mặt Chính
Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bêntrong và phần hoàn thiện bên ngoài) được định nghĩa là “mặt chính”trong bản vẽ chính (Thông thường là mặt chứa phần lớn linh kiệntính về mặt số lượng hay độ phức tạp Mặt này đôi khi được gọi làmặt linh kiện hay mặt đến của chất hàn trong kỹ thuật lắp ráp linhkiện xuyên lỗ
1.5.1.2 *Mặt Phụ
Mặt của bảng mạch in (PCB – bảng mạch gồm cấu trúc mạch bêntrong và phần hoàn thiện bên ngoài) ở phía đối diện với mặt chính.(Mặt này đôi khi được gọi là mặt hàn hay mặt nguồn của chất hàntrong kỹ thuật lắp ráp linh kiện xuyên lỗ)
1.5.1.3 Mặt guồn Chất Hàn
Mặt nguồn chất hàn là mặt của PCB nơi mà chất hàn được cung cấpvào để tạo mối liên kết hàn Mặt nguồn chất hàn thông thường làmặt phụ của PCB khi quá trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéođược sửdụng Mặt nguồn chất hàn cũng có thể là mặt chính củaPCB khi qui trình hàn bằng tay được thực hiện
1.5.1.4 Mặt Ðến Chất Hàn
Mặt đến chất hàn là mặt của PCB nơi mà dòng chất hàn chảy đếntrong ứng dụng hàn xuyên lỗ Mặt đến thông thường được gọi làmặt chính của PCB khi quá trình hàn sóng, hàn nhúng, hay hàn kéođược sửdụng Mặt đến chất hàn cũng có thể là mặt phụ của PCBkhi qui trình hàn bằng tay được thực hiện
1.5.3 Khoảng Cách Cách Ðiện
Trong suốt bộ tài liệu này, khoảng cách tối thiểu giữa các đườngdẫn không bọc cách điện không cùng mạch (ví dụ như đường mạch,các vật liệu, phần cứng, hay chất cặn dư) sẽ được đề cập đến dướicụm từ “khoảng cách cách điện tối thiểu” Ðiều này được địnhnghĩa trong tiêu chun thiết kế liên quan hay trong các tài liệu đãđược phê duyệt hay kiểm soát Vật liệu cách điện phải có đủ khảnăng để đảm bảo cách điện Trong trường hợp không có tiêu chunthiết kế hãy sửdụng Phụ Lục A (trích từ IPC-2221) Bất cứ vi phạmnào về khoảng cách cách điện tối thiểu đều được xem là lỗi ở tất cảcác cấp sản phm
Lời ói Ðầu (tt.)
Trang 191.5.4 Ðiện Áp Cao
Thuật ngữ “Ðiện Áp Cao” sẽ thay đổi tùy theo thiết kế và ứng dụng
Các tiêu chí cho điện cao thế trong tài liệu này chỉ được áp dụng khi
các qui định được ghi rõ trong các bảng vẽ / tài liệu mua bán
1.5.5 Hàn Xâm hập
Quá trình hàn linh kiện xuyên lỗ trong đó kem hàn được cấp sử
dụng khuôn hay ống tiêm vào linh kiện đâm xuyên đã được cắm
trên bảng mạch sau đó hàn cùng với các linh kiện dán bề mặt bằng
máy hàn đối lưu
1.5.6 *Bong tróc
Tình trạng kim loại nền hoặc lớp phủ bị mất đi hay bong ra trong
quá trình hàn
1.5.7 Meniscus (Linh Kiện)
Phần bao bọc hay phủ trên chân linh kiện, nhô ra từ phần bao bọc
thân của linh kiện Phần này bao gồm các vật liệu như gốm, nhựa
hay các vật liệu composite, và tràn ra khi đúc khuôn cho thân linh
kiện
1.5.8 *Ðế Hàn Không Chức ăng
Ðế hàn được thiết kế không có nối điện đến một đường dẫn nào cả
trong lớp cấu trúc của nó
1.5.9 Chân Trong Kem Hàn
Xem phần Hàn xâm nhập
1.5.10 Ðường Kính Dây
Trong tài liệu này, đường kính dây (D) là toàn bộ đường kính của
dây dẫn bao gồm cả phần cách điện Trừ khi có qui định, tiêu chí
chấp nhận trong bộ tiêu chun này được áp dụng cho dây dẫn một
lõi, chân linh kiện hay cả dây nhiều lõi
1.5.11 Dây Quấn Quá Vòng
Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và phần thừa tiếp xúc
với trụ, Hình 6-64A
1.5.12 Dây Quấn Chồng
Dây hay chân linh kiện được quấn hơn 360° và vắt chéo lên nhau,
phần quấn thừa không tiếp xúc với trụ nối Ví dụ ở Hình 6-64B
1.6 Các Ví Dụ và Minh Họa
Có rất nhiều ví dụ (minh họa) được trình bày dùng để cường điệu
hóa nhằm mục đích mô tả lý do của việc phân loại
Ðiều cần thiết là người sửdụng cuốn tiêu chun này phải thật cntrọng lưu ý đến chủ đề của mỗi phần để tránh diễn giải sai ý đồ củatiêu chun
1.7 Phương Pháp Kiểm Tra Phán quyết “chấp nhân” và/hay “lỗi” phải dựa vào các tài liệu có
hiệu lực liên quan ví dụ như hợp đồng, các bản vẽ, các tiêu chun
kỹ thuật và các tài liệu tham khảo
Kiểm tra viên không quyết định cấp cho sản phm được kiểm tra,xem mục 1.3 Tài liệu chỉ định cấp của sản phm cho bảng mạch lắp
ráp phải được cung cấp cho kiểm tra viên.
Kỹ thuật Kiểm tra Tự động (AIT) là một giải pháp thay thế chokiểm tra ngoại quan và bổ sung cho thiết bị thửnghiệm hiều đặctính trong bộ tài liệu này có thể được kiểm tra với một hệ thốngAIT Tài liệu IPC AI 641 “User Guidelines for Automated SolderJoins Inspection Systems” và IPC AI 642 “User’s Guidelines forAutomated Inspection of Artwork, Inner layers, and UnpopulatedPCBs” sẽ cung cấp nhiều thông tin về những kỹ thuật kiểm tra tựđộng
ếu khách hàng mong muốn sửdụng tiêu chun kỹ thuật cho tầnsuất kiểm tra và chun chấp nhận thì J-STD 001 được đề xuất chocác yêu cầu chi tiết hơn về hàn
1.8 Thm tra Kích thước
hững giá trị đo đạc thực tế cung cấp trong tài liệu này (ví dụ linhkiện lắp đặt cụ thể và kích thước của dải chất hàn và phần trăm xácđịnh) thì không đòi hỏi ngoại trừ cho những mục đích tham khảo.Tất cả những kích thước trong bộ tiêu chun này được thể hiệnbằng đơn vị của hệ SI (System International) với đơn vị theo hệ đolường Anh tương đương ghi trong dấu ngoặc Tất cả các giới hạnqui định trong bộ tài liệu này là giới hạn tuyệt đối như qui địnhtrong tiêu chun ASTM E29
1.9 Các Phương Tiện Phóng Ðại Hỗ Trợ
Ðối với kiểm tra ngoại quan, một vài qui cách riêng biệt có thể yêucầu phương tiện phóng đại hỗ trợ, ví dụ như trong việc kiểm trabảng mạch lắp ráp
Sai số cho phương tiện phóng đại là ±15% của độ phóng đại được
chọn Phương tiện phóng đại, nếu được chọn cho kiểm tra, phải
phù hợp với đối tượng đang được kiểm tra Trừ khi độ phóng đạiđược qui định bởi hợp đồng thì độ phóng đại trong Bảng 1-2 vàBảng 1-3 sẽ được xác định bằng cách tham chiếu với đối tượngđược kiểm tra
Ðiều kiện trọng tài được sửdụng để thm tra sản phm bị loại saukhi kiểm tra với độ phóng đại ở mức kiểm tra thông thường
Lời ói Ðầu (tt.)
Trang 201.10 Bố Trí Ánh Sáng
Bố trí ánh sáng phải thích hợp với hạng mục cần kiểm tra
Sự chiếu sáng tại bàn làm việc cần đạt tối thiểu 1000 lm/m2
[vàokhoảng 93 foot candle] guồn sáng cần được chọn lựa để ngănngừa tạo bóng
Ghi chú: Trong việc chọn lựa nguồn ánh sáng, màu nhiệt của ánhsáng là một yếu tố quan trọng cần xem xét Ánh sáng trong khoảng
3000 đến 5000°K giúp làm tăng thêm khả năng phân biệt rõ ràngnhững đặc tính khác nhau của bảng mạch và các hư hỏng
Bảng 1-2 Ðộ phóng đại kiểm tra (Ðộ rộng đế hàn)
Ðộ Rộng Hay Kích
Thước Ðế Hàn 1
Ðộ Phóng Ðại Mức Phóng Ðại Kiểm Tra
Mức Phóng Ðại Trọng Tài
Ghi chú 1: Một phần của đường mạch được sửdụng cho việc kết nối và/hay hàn
linh kiện vào.
Bảng 1-3 hững Ứng Dụng Của Ðộ Phóng Dại Hỗ Trợ
Ðộ sạch (có hay không có áp
dụng quá trình làm sạch)
Phóng đại hỗ trợ không cầnthiết, xem Ghi chú 1
Ðộ sạch (không có áp dụng quá
Phủ Conformal/Phủ nhựa Ghi chú 1, 2
Khác (Linh kiện và dây dẫn bị
Ghi chú 1: Kiểm tra ngoại quan có thể không yêu cầu sửdụng phương tiện phóng
đại, ví dụ khi kiểm tra các linh kiện có bước chân mảnh hay mật độ lắp
đặt linh kiện cao thì phương tiện phóng đại hỗ trợ có thể là cần thiết để
xác định xem có hiện diện sự nhiễm bn ảnh hưởng đến Hình thức,
Thích ứng, Chức năng hay không.
Ghi chú 2: ếu phương tiện phóng đại được sửdụng thì mức khống chế cao nhất là
4X.
Lời ói Ðầu (tt.)
Trang 21Các tài liệu đã phát hành dưới đây tạo thành một phần của tài liệu này đến phạm vi được ghi rõ sau đây.
IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement J-STD-001
IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and
Packag-ing Electronic Circuits
IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and
Assemblies
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount
Tech-nology Printed Board Assemblies
IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
IPC/WHMA-A-620 Requirements & Acceptance for Cable &
Wire Harness Assemblies
IPC-AI-641 User’s Guidelines for Automated Solder Joint
Inspection Systems
IPC-AI-642 User’s Guidelines for Automated Inspection of
Art-work, Inner-layers, and Unpopulated PWBs
IPC-TM-650 Test Methods Manual
IPC-CM-770 Component Mounting Guidelines for Printed
Boards
IPC-SM-782 Surface Mount Design Land Pattern Standard
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing ofSurface Mount Attachments
IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook
IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical ing Compound for Printed Board Assemblies
Insulat-IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and tion of Conformal Coatings
Applica-IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent SolderMask
IPC-2220 Family of Design Documents
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation forBGAs
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design andLand Pattern Standard
IPC-6010-Series Family of Board Performance Documents
IPC-7711/7721 Rework, Repair and Modification of ElectronicAssemblies
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, ductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (ElectrochemicalMigration Testing)
Con-IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification ments for Surface Mount Solder Attachments
Require-IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and
Elec-tronic Assemblies
IPC/EIA J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads,
Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity tion for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices
Classifica-IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing, ping and Use of Moisture Sensitive Surface Mount Devices
Ship-ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 Classification of on-IC tronic Components for Assembly Processes
Elec-1 www.ipc.org
2 Các Tài liệu ứng dụng
2.1 Các Tài liệu IPC1
2.2 Các Tài liệu Công nghệ về Mối nối2
Trang 22A SI/ESD S8.1 ESD Awareness Symbols A SI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts,
Assemblies and Equipment
EIA-471 Symbol and Label for Electrostatic Sensitive Devices
IEC/TS 61340-5-1 Protection of Electronic Devices from
Electro-static Phenomena - General Requirements
ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in Test
Data to Determine Conformance with Specifications
Bob Willis Package on Package (PoP) STACK Package Assembly
2.3 Các Tài liệu của hiệp hội EOS/ESD3
2.4 Các Tài liệu liên kết của ngành Công nghệ Ðiện tử4
2.6 ASTM6
2.7 Các Công bố Kỹ thuật72.5 Các Tài liệu của Ủy ban Kỹ thuật Ðiện tử Quốc tế5
Trang 23Các chủ đề sau đây sẽ được đề cập trong phần này:
3 Cầm nắm và Bảo Quản Các Lắp Ráp Ðiện Tử
3.1 găn gừa EOS/ESD
3.1.1 Ứng Suất Dư Ðiện (EOS)
3.3.6 Các Găng Tay và Bao gón Tay
Bảo Vệ Các Lắp Ráp Ðiện Tử – EOS/ESD
và Các Xem Xét về Bảo Quản và Ðóng Gói
Trang 24Phóng Tĩnh Ðiện (ESD) là một dạng truyền rất nhanh điện tích tĩnh
điện từ một vật này sang một vật khác có điện thế khác nhau mà đã
được tạo tạo ra từ các nguồn tĩnh điện Khi một vật mang điện tích
tĩnh điện được đưa đến gần hay tiếp xúc với một linh kiện nhạy cảm
thì nó có thể làm hư hỏng linh kiện đó
Ứng Suất Dư Ðiện (EOS) là một kết quả nội tại của một ứng dụng
năng lượng ngoài mong muốn dẫn đến sự hư hại của linh kiện Sự
hư hại này có thể do nhiều nguồn khác nhau, như các thiết bị gia
công vận hành bằng điện, hay ESD xảy ra trong suốt quá trình bảo
quản đóng gói hay gia công
Các linh kiện nhạy cảm với sự phóng tĩnh điện (ESDS) là những
linh kiện bị ảnh hưởng bởi sự trào dâng cao năng lượng điện Ðộ
nhạy cảm của một linh kiện đối với ESD phụ thuộc vào cấu trúc và
vật liệu tạo ra linh kiện Khi linh kiện trở nên nhỏ hơn và vận hành
nhanh hơn, mức độ nhạy cảm của chúng sẽ tăng lên
Các linh kiện nhạy cảm với phóng tĩnh điện có thể ngưng hoạt động
hoặc thay đổi giá trị do kết quả của bảo quản đóng gói hay gia công
không thích hợp hững sai hỏng này có thể xảy ra ngay lập tức hay
ngấm ngầm sau đó Kết quả của sai hỏng tức thời có thể được thửnghiệm và gia công lại hay hủy bỏ Tuy nhiên hậu quả của nhữngsai hỏng ngấm ngầm được xem là nghiêm trọng nhất gay cả khisản phm đã qua được qui trình kiểm tra và thửnghiệm chức năng,
nó vẫn có thể bị lỗi sau khi đã chuyển giao cho khách hàng.Ðiều quan trọng là phải tạo cơ chế bảo vệ cho linh kiện nhạy cảmvới phóng tĩnh điện vào trong thiết kế mạch và bao gói Trong môitrường gia công và lắp ráp, công việc thường được thực hiện vớicác hệ thống điện không được bảo vệ (ví dụ các khuôn gá để thửnghiệm) nhưng lại tiếp xúc trực tiếp với các linh kiện nhạy cảm tĩnhđiện Ðiều quan trọng là các hạng mục nhạy cảm với tĩnh điện chỉđược tháo ra khỏi các bọc bảo vệ chỉ khi đang ở trong các trạm làmviệc an toàn trong Khu vực Bảo vệ Tĩnh điện (EPA) Phần này đượcdành riêng cho việc xửlý an toàn cho các lắp ráp điện tửkhôngđược bảo vệ
Các thông tin trong phần này có tính chất tổng quát tự nhiên Cácthông tin thêm có thể tìm thấy trong IPC-J-STD-001, ASI/ESD-S-20.20 và các tài liệu liên quan khác
3.1 găn gừa EOS/ESD
Trang 25Linh kiện điện có thể bị hư hại do các năng lượng điện không mong
muốn từ nhiều nguồn khác nhau Các nguồn năng lượng điện không
mong muốn có thể là kết quả của điện thế ESD hay kết quả của các
xung điện gây ra bởi các dụng cụ chúng ta sửdụng, như các mỏ
hàn, dụng cụ rút chất hàn, thiết bị thửnghiệm hay các thiết bị gia
công vận hành hoạt động bằng điện khác Một số thiết bị có mức
nhạy cảm nhiều hơn các thiết bị khác Mức độ nhạy cảm tĩnh điện
là chức năng của thiết kế cho thiết bị đó ói chung, các thiết bị có
tốc độ cao hơn và kích thước nhỏ hơn thì nhạy cảm hơn các thiết bị
có tốc độ chậm và kích thước lớn hơn của thế hệ trước Mục đích
hay chủng loại của thiết bị cũng đóng vai trò quan trọng đến mức
nhạy cảm của linh kiện Ðiều đó là vì thiết kế của linh kiện có thể
cho phép chúng tác động trở lại với các nguồn điện nhỏ hơn hoặc
phạm vi tần số rộng hơn Với quan sát về các sản phm điện tửngày
nay, chúng ta có thể thấy rằng EOS là một vấn đề nghiêm trọng hơn
nhiều dù chỉ cách đây vài năm Và nó sẽ càng là vấn đề nghiêm
trọng hơn trong tương lai
Khi đề cập đến tính nhạy cảm tĩnh điện của sản phm, chúng ta cần
lưu ý độ nhạy cảm của linh kiện nhạy cảm nhất trong cụm lắp ráp
Áp một năng lượng điện không mong muốn có thể được thực hiện
giống như áp một tín hiệu khi mạch điện hoạt động
Trước khi cầm nắm hay gia công với linh kiện nhạy cảm tĩnh điện,điều quan trọng là chúng ta phải đảm bảo rằng dụng cụ và thiết bị
sẽ không phát sinh ra các năng lượng gây hại, bao gồm cả các xungđiện thế Các nghiên cứu hiện nay cho thấy rằng các điện thế hayxung điện thấp hơn 0.5volt thì có thể chấp nhận được Tuy nhiên,với sự tăng lên về số lượng của các linh kiện cực nhạy đòi hỏi cácphương tiện như mỏ hàn, dụng cụ rút chất hàn, các dụng cụ thửnghiệm và những thiết bị khác phải không bao giờ được phát sinh
ra các xung điện lớn hơn 0.3volt
Theo qui định của hầu hết các qui cách kỹ thuật về ESD, việc thửnghiệm định kỳ có thể đảm bảo để ngăn ngừa các hư hại như hiệunăng của trang thiết bị bị xuống cấp theo thời gian sửdụng Cácchương trình bảo trì cũng cần thiết cho các trang thiết bị gia công
để đảm bảo khả năng vận hành liên tục mà không gây các hư hạiEOS cho sản phm
Hư hại do EOS về bản chất cũng tương tự như tình trạng hư hại doESD vì hư hại là do kết quả của nguồn năng lượng điện khôngmong muốn
3.1.1 găn gừa EOS/ESD – Ứng Suất Dư Ðiện (EOS)
Trang 26Bảng 3-1 Các guồn Tích Ðiện Thế Tĩnh Ðiện Tiêu Biểu
Bề mặt làm việc Bề mặt được đánh nhám, sơn hoặc phủ vécni
hựa dẻo, nhựa cứng chưa xửlýThủy tinh
hựa dẻoSợi thủy tinhBánh xe không dẫn điệnCác vật liệu đóng
Các Dụng cụ và
Vật liệu lắp ráp
Phun áp lựcKhí nénBàn chải vật liệu tổng hợpSúng nhiệt, súng thổi hơiMáy phôtô, máy in
Bảng 3-2 Mức Phát Sinh Tĩnh Ðiện Tiêu Biểu
guồn 10-20% Ẩm độ 65-90% Ẩm độ
Ði bộ trên sàn nhựa 12,000 vôn 250 vôn
Công nhân ngồi ở
Phòng ngừa hư hại ESD tốt nhất là kết hợp giữa việc ngăn chặn nạptĩnh điện và loại bỏ điện tích tĩnh điện nếu chúng hình thành Tất cảcác kỹ thuật phòng chống ESD và bảo vệ sản phm đều đề cập đếnmột hoặc cả hai vấn đề này
Hư hại ESD là kết quả của năng lương điện được phát sinh từ cácnguồn tĩnh điện được áp trưc tiếp vào hay đặt gần các thiết bị nhạycảm tĩnh điện ESDS Các nguồn của tĩnh điện là mọi thứ xungquanh ta Mức phát sinh tĩnh điện liên quan đến đặc tính của nguồnphát sinh Ðể phát sinh ra năng lượng, đòi hỏi phải có chuyển độngtương ứng ó có thể là chuyển động tiếp xúc, tách rời, hay cọ xátcủa các vật liệu
Hầu hết các lỗi trầm trọng là do vật cách điện, bởi vì chúng tậptrung năng lượng ở nơi được phát sinh hay nơi áp dụng chứ khônglan tỏa trên bề mặt của vật liệu Xem Bảng 3-1 Các vật liệu phổthông như bao nhựa, hay các hộp đựng bằng nhựa xốp Styrofoam
là vật phát sinh tĩnh điện hạng nặng và không được phép đặt ở khuvực gia công đặc biệt ở khu vực yêu cầu an toàn tĩnh điện hay Khuvực Bảo Vệ Tĩnh Ðiện (EPA) Bóc băng keo từ cuộn băng keo cóthể tạo ra mức tĩnh điện 20,000 vôn gay cả vòi thổi khí nén làm
di chuyển không khí trên bề mặt vật liệu cách điện cũng gây ra hiệntượng tích tĩnh điện
Sự phóng thích điện tích tĩnh điện thông thường gây ra ở gần cácchất dẫn điện, ví dụ như da người, và xả vào các chất dẫn điện ởtrên cụm lắp ráp điện tử Ðiều này có thể xảy ra khi một người đangtích điện thế tĩnh điện chạm vào bảng mạch in điện tử Bảng mạch
in điện tửcó thể bị hư hại do dòng tĩnh điện xả qua những đườngdẫn trên bảng mạch vào một linh kiện nhạy cảm tĩnh điện trênmạch Phóng tích điện tích tĩnh điện có thể rất nhỏ để cảm nhậnđược bởi con người (ở mức nhỏ hơn 3500vôn), nhưng đủ để làm hưhỏng ngay các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện
Mức phát sinh điện tích tĩnh điện được mô tả ở Bảng 3-2
3.1.2 găn gừa EOS/ESD – Phóng Tĩnh Ðiện (ESD)
Trang 27Các nhãn cảnh báo có sẵn để dán trong nhà máy và trên các thiết bị,các bộ lắp ráp, trang thiết bị và bao bì để báo động mọi người vềkhả năng bị tổn hại do tĩnh điện hay ứng suất dư điện cho các thiết
bị, linh kiện khi được gia công xửlý Các ví dụ về nhãn thường gặpđược trình bày trong Hình 3-1
Ký hiệu (1) Ký hiệu nhạy cảm ESD là một hình tam giác với bàntay đang đưa đến với một gạch chéo lên nó Ký hiệu này được dùng
để bảo cho biết rằng thiết bị điện hay điện tửhay bộ lắp ráp này cókhả năng hư hại bởi các biến cố ESD
Ký hiệu (2) Ký hiệu bảo vệ ESD khác với ký hiệu nhạy cảm ESD ởchỗ nó có một hình cung bao bọc bên ngoài tam giác và không cógạch chéo qua bàn tay Ký hiệu này được dùng để nhận ra các hạngmục được thiết kế đặc biệt nhằm cung cấp sự bảo vệ cho các lắp ráp
và thiết bị nhạy cảm ESD
Ký hiệu (1) và (2) nhận diện các thiết bị hay lắp ráp như là các thiết
bị chứa có tính nhạy cảm với ESD, và chúng phải được bảo quảnphù hợp hững ký hiệu này được thiết lập bởi Hiệp hội Kỹ nghệÐiện tử(EIA) trong EIA-471, IEC/TS 61340-5-1, và các tiêu chunkhác
Lưu ý rằng, sự vắng mặt của các ký hiệu không nhất thiết có nghĩa
là các bộ lắp ráp không nhạy cảm với ESD Khi có sự nghi ngờ về
tính nhạy cảm của một bộ lắp ráp thì nó phải được xử lý như là một thiết bị nhạy cảm cho đến khi được xác nhận.
Hình 3-1
1 Ký hiệu hạy cảm ESD
2 Ký hiệu bảo vệ ESD
1
2
3.1.3 găn gừa EOS/ESD – Các hãn Cảnh Báo
Trang 28Các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện và các lắp ráp phải được bảo vệ
khỏi nguồn tĩnh điện khi không được sửdụng trong môi trường hay
các trạm làm việc an toàn tĩnh điện Việc bảo vệ này có thể là sử
dụng những hộp chắn tĩnh điện, các nắp bảo vệ, túi hay lớp quấn
bảo vệ
Các hạng mục nhạy cảm tĩnh điện chỉ được tháo khỏi các bọc bảo
vệ của chúng ở các trạm làm việc an toàn tĩnh điện
Ðiều quan trọng cần phải hiểu là sự khác biệt giữa ba loại vật liệu
bao gói: (1) Bao gói Chắn Tĩnh điện (hay bao gói ngăn chăn), (2)
Bao gói Chống Tĩnh điện, và (3) Bao gói bằng Vật Liệu Tản Tĩnh
điên
Vật Liệu Bao Gói Chắn Tĩnh Ðiệnsẽ ngăn chặn sự phóng tĩnh điện
đi xuyên qua vật liệu bao gói vào bên trong bộ lắp ráp gây hư hỏng
Vât Liệu Bao Gói Chống Tĩnh Ðiện (Tích tĩnh điện thấp)được sử
dụng để cung cấp giải pháp bao gói đệm và trung cấp với chi phí
thấp cho các đối tượng nhạy cảm với sự phóng tĩnh điện ESDS Vật
liệu chống tĩnh điện không phát sinh ra sự tích điện khi có chuyển
động Tuy nhiên, nếu có một sự phóng tĩnh điện xảy ra, nó có thể đi
xuyên qua vật liệu bao gói vào đến linh kiện điện tửhay bộ lắp ráp,
gây nên hiện tượng EOS/ESD và làm hư hại đến các linh kiện nhạy
cảm với sự phóng tĩnh điện ESDS
Vật Liệu Bao Gói Tản Tĩnh điệncó đủ tính dẫn điện để cho phép
điện tích tản khắp bề mặt để giải phóng năng lượng tĩnh điện tập
trung ở một điểm Linh kiện mang khỏi khu vực được bảo vệ EOS/ESD cần phải được bao bọc trong vật liệu bao gói cản tĩnh điện, màthông thường cũng có vật liệu tản tĩnh điện và chống tĩnh điện bêntrong.Không nên nhầm lẫn vì màu sắc của vật liệu bao gói Mộtcách phổ biến màu sắc của vật liệu được cho rằng màu đen là vậtliệu bao gói chắn tĩnh điện hay dẫn điện và vật liệu màu hồng là vậtliệu chống tĩnh điện một cách tự nhiên Thông thường thì điều đó cóthể đúng, nhưng nó có thể dẫn đến những nhầm lẫn Thêm vào đó,
có nhiều vật liệu trong suốt trên thị trường hiện tại cũng có thể làvật liệu chống tĩnh điện hoặc ngay cả là vật liệu chắn tĩnh điện Vàomột thời gian trước, có những giả định rằng vật liệu bao gói trongsuốt nếu mang vào khu vực vận hành sản xuất thì có thể gây ranhững nguy hại về EOS/ESD Bây giờ thì điều đó không hẳn là nhưvậy
Lưu ý:
Môt vài vật liệu chắn tĩnh điện và chống tĩnh điện và những giải pháp chống tĩnh điện đang được quan tâm có thể ảnh hưởng đến tính khả hàn của bộ lắp ráp, linh kiện, và vật liệu trong quá trình sản xuất Sự cn trọng cần được thực hiện để chọn lựa đúng vật liệu
để bao gói và lưu trữ mà không gây ô nhiễm cho bộ lắp ráp và nên
sử dụng chúng tuân thủ những hướng dẫn của nhà cung cấp Việc chùi rửa bề mặt của các vật liệu chống tĩnh điện hay tản tĩnh điện
có thể làm suy giảm chức năng phòng chống ESD của chúng Luôn tuân thủ những khuyến cáo của nhà sản xuất trong việc chùi rửa chúng.
3.1.4 găn gừa EOS/ESD – Các Vật Liệu Bảo Vệ
Trang 29Một trạm làm việc an toàn EOS/ESD ngăn ngừa hư hại đến các linhkiện nhạy cảm từ các đột biến điện và phóng tĩnh điện trong khi cáchoạt động lắp ráp đang được thực hiện Các trạm làm việc an toànphải bao gồm ngăn ngừa hư hại EOS bằng cách tránh tạo ra cácxung điện khi sửa chữa, gia công hoặc bởi các thiết bị thử nghiệm.Các mỏ hàn, dụng cụ rút hàn và các thiết bị kiểm tra có thể phát sinhnăng lượng ở mức độ đủ để phá hủy các linh kiện rất nhạy và thoáihóa các thành phần khác một cách nghiêm trọng.
Ðể bảo vệ ESD, một đường tiếp đất phải được cung cấp để trunghòa điện tích tĩnh điện, mà nếu không thì điện tích tĩnh điện có thểphóng điện đến thiết bị hay bộ lắp ráp Các trạm làm việc an toànEPAs / ESD cũng có các bề mặt làm tan rã tĩnh điện hay giảm tĩnhđiện được nối với tiếp đất Cũng phải tiếp đất cho da của công nhân,giải pháp được ưa chuộng là qua đai cổ tay để khửnạp điện tíchphát sinh trên da hay áo quần
Phải cung cấp hệ thống tiếp đất để bảo vệ công nhân từ mạch cóđiện để đề phòng trường hợp bất cn hoặc thiết bị hư hỏng gây rò rỉđiện Việc này thường được thực hiện bằng một điện trở gắn nốitiếp với đường tiếp đất, nó cũng làm chậm đi thời gian điện tíchphân rã để ngăn ngừa sự phát tia lửa hay năng lượng tăng vọt từ cácnguồn ESD goài ra, phải tiến hành khảo sát các nguồn điện áphiện hữu mà có thể gặp tại trạm làm việc để cung cấp sự bảo vệ đầy
đủ từ các nguy hiểm điện đến công nhân
Ðiện trở cho phép và thời gian phóng điện tối đa cho các hoạt động
an toàn tĩnh điện, xem Bảng 3-3
Bảng 3-3 Ðiện trở Cho phép và Thời gian Phóng điện Tối đa cho các Hoạt động An Toàn Tĩnh điện Chỉ số từ Công
hân qua
Dung sai điện trở tối đa
Thời gian phóng chấp nhận tối đa
Tấm lót sàn đến tiếp đất 1000 triệu ôm ít hơn 1 giâyTấm trải bàn đến tiếp đất 1000 triệu ôm ít hơn 1 giâyDây đai đeo tay đến tiếp đất 100 triệu ôm ít hơn 0.1 giây
Lưu ý: Việc lựa chọn các giá trị điện trở căn cứ trên điện áp hiện có tại trạm để đảm
bảo an toàn cá nhân cũng như cung cấp thời gian phân rã hay phóng điện thích hợp cho các điện thế ESD.
Ví dụ cho các trạm làm việc có thể chấp nhận được trưng bày trongHình 3-2 và 3-3 ếu cần, máy tạo ion không khí có thể được yêucầu cho các ứng dụng nhạy cảm hơn Các phương thức cho việcchọn lựa, vị trí đặt máy, và qui trình sửdụng máy tạo ion không khíphải được tuân theo để đảm bảo hiệu quả của chúng
Hình 3-2 Ðai Cổ tay Mắc ối tiếp
1 Ðai cổ tay cá nhân
2 Khay, mắc sơn bảo vệ EOS, v.v
6
7
Hình 3-3 Ðai Cổ Tay Mắc Song Song
1 Ðai cổ tay cá nhân
2 Khay, mắc sơn bảo vệ EOS, v.v
6
7
3.2 Trạm làm việc An Toàn EOS/ESD / EPA
Trang 30Giữ các trạm làm việc không có các vật liệu phát sinh tĩnh điện như
nhựa xốp Styrofoam, dụng cụ rút chất hàn bằng nhựa, bìa tài liệu,
cặp giấy ghi chép bằng bìa cứng hay nhựa, và các vật dụng cá nhân
của nhân viên
Phải kiểm tra định kỳ các trạm làm việc/EPAs để chắc chắn chúng
hoạt động Các nguy hại do Ứng Suất Dư Ðiện hay Phóng Tĩnh
Ðiện (EOS/ESD) cho bộ lắp ráp và nhân viên có thể gây ra do các
phương pháp tiếp đất không đúng hoặc do các đầu nối tiếp đất bị
ô-xy hóa Các dụng cụ và trang bị phải được kiểm tra và bảo trì định
kỳ để đảm bảo sự hoạt động thích hợp
Lưu ý: Do một số điều kiện nhất định của từng nhà máy, phải đặc
biệt quan tâm đến các điểm nối của dây “dây thứ ba” tiếp đất
Thông thường, thay vì ở điện thế tiếp đất, dây thứ ba tiếp đất có thể
có điện thế rò rỉ từ 80 đến 100 vôn Ðiện thế 80 đến 100 vôn giữa
bộ lắp ráp điện tửđặt tại trạm làm việc/EPA EOS/ESD được tiếp đấtđúng và dụng cụ điện có dây tiếp đất “thứ ba” có điện thế rò rỉ này
có thể gây hư hại cho các linh kiện nhạy cảm EOS của bộ lắp ráp,hay có thể gây thương tích cho công nhân Hầu hết các qui cách kỹthuật về ESD đều yêu cầu các điện thế này nên cùng mức điện thếvới nhau Việc sửdụng bộ ngắt lỗi tiếp đất (GFI) cho các ổ cắm điệntại các trạm làm việc/ EPAs EOS/ESD rất được khuyến khích sửdụng
3.2 Trạm làm việc An Toàn EOS/ESD / EPA (tt.)
Trang 31Tránh làm nhiễm các bề mặt có thể hàn trước khi hàn Bất cứ vật gì
tiếp xúc với các bề mặt này phải được làm sạch Khi các bảng mạch
được tháo khỏi vật quấn bảo vệ, phải xửlý chúng thật cn thận Chỉ
sờ các cạnh cách xa các cạnh có các đầu nối Khi được yêu cầu phải
nắm chặt bảng mạch để thực hiện các trình tự lắp ráp cơ khí, thì cần
phải đeo găng tay đúng theo quy định EOS/ESD Các nguyên tắc
này đặc biệt quan trọng khi những quá trình không làm sạch được
sửdụng
Cần phải cn trọng trong khi lắp ráp và kiểm tra chấp nhận nhằm
đảm bảo tính vẹn toàn sản phm mọi lúc Bảng 3-4 cung cấp hướng
dẫn chung
Bảng mạch và các linh kiện thông thường sửdụng vật liệu nhựa sẽ
hấp thu hơi nước ở các mức khác nhau Trong suốt quá trình hàn,
nhiệt độ sẽ gây ra sự giãn nở của hơi nước và sẽ gây hư hỏng cho
vật liệu và nó không thể thực hiện được các tính năng như yêu cầu
Các hư hỏng này (nứt, tách lớp bên trong, phồng giộp) có thể không
nhìn thấy được và có thể xảy ra trong suốt quá trình hàn lần đầu hay
trong suốt quá trình hàn lại sau đó
Ðể phòng tránh hiện tượng tách lớp, nếu cấp m độ của linh kiện
không xác định được, PCB cần được sấy để giảm bớt lượng hơi
nước bên trong Việc chọn lựa nhiệt độ sấy và thời lượng sấy cần
được kiểm soát để ngăn ngừa sự suy giảm tính khả hàn do gia tăng
hiện tượng thoái hóa kim loại, ô-xy hóa bề mặt hay các hư hại bên
trong của linh kiện
Các linh kiện nhạy cảm m độ (như phân loại bởi IPC/JEDEC
J-STD-020, ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 hoặc thủ tục được tài
liệu hóa tương đương) phải được cầm nắm lưu giữ tuân thủ đúng
IPC/JEDEC J-STD-033 hoặc thủ tục được tài liệu hóa tương
đương Tiêu chun IPC-1601 cung cấp hướng dẫn để kiểm soát m
độ, cầm nắm lưu giữ và đóng gói PCB
Bảng 3-4 Các Thực Hành Ðược Ðề ghị Cho Cách Cầm ắm Lưu Giữ Sản Phm Ðiện Tử
1 Luôn giữ các trạm làm việc gọn gàng và sạch sẽ Khôngđược ăn, uống, hoặc sửdụng thuốc lá trong khu vực làmviệc
2 Giảm thiểu việc cầm nắm sản phm điện tửvà linh kiện điệntửđể ngăn ngừa hư hại
3 Khi sửdụng găng tay, cần phải thay đổi chúng thường xuyênkhi cần, nhằm tránh tình trạng ô nhiễm từ các găng tay nhiễmbn
4 Không được cầm nắm vào các bề mặt để hàn bằng tay trầnhay các ngón tay Trong mồ hôi tay có chất dầu và muối sẽlàm giảm khả năng hàn, gây ăn mòn, và sinh ra khoáng chấttrên bề mặt dùng để hàn Chúng cũng có thể gây ra kết dínhyếu kém của các lớp phủ hay lớp bọc trong quá trình giacông sau đó
5 Không được dùng kem tay hoặc thuốc thoa bên ngoài chứachất silicôn khi cầm nắm bảng mạch và linh kiện vì chúng cóthể gây ra các trục trặc về khả năng hàn và khả năng kết dínhcủa lớp phủ bảo vệ cho bộ lắp ráp
6 Không được chồng các bộ lắp ráp điện tửlên với nhau đểtránh các hư hại vật lý cho chúng Các giá đỡ đặc biệt cầnđược cung cấp trong các khu vực lắp ráp để chứa tạm
7 Luôn luôn giả sửcác mặt hàng là ESDS ngay cả khi chúngkhông được đánh dấu
8 hân viên phải được huấn luyện và tuân theo các thực hành
Trang 32Cầm nắm không phù hợp có thể dễ dàng làm hư hại các linh kiện và
các lắp ráp (chẳng hạn linh kiện hoặc bộ nối bị nứt, mẻ hoặc gãy,
các đầu nối bị cong hoặc gãy, bề mặt hay khu vực lắp ráp của bảng
bị trầy xước nặng) hững hư hại vật lý này có thể phá hỏng toàn
bộ bộ lắp ráp hoặc các linh kiện được gắn nối
Rất nhiều tình huống sản phm bị nhiễm bn trong quá trình sản
xuất do thói quen cầm nắm bất cn hoặc không khéo dẫn đến các
vấn đề cho công đoạn hàn và phủ lớp bảo vệ về sau; muối và dầu từ
mồ hôi tay, và các kem thoa tay không được cho phép sửdụng là
các chất ô nhiễm tiêu biểu Dầu và axit từ mồ hôi tay có thể làm
giảm khả năng hàn, thúc đy quá trình ăn mòn và phát sinh các
khoáng chất cho các bề mặt hàn Chúng cũng có thể gây suy giảm
khả năng kết dính cho các lớp phủ và bao bọc trong các công đoạn
kế tiếp Các phương thức vệ sinh thông thường không thể loại bỏ
hết các chất ô nhiễm Vì vậy, thật quan trọng để giảm thiểu các cơ
hội gây ô nhiễm cho sản phm và biện pháp tốt nhất là phòng ngừa
Thường xuyên rửa tay và cầm nắm các bảng mạch ở các cạnh mà không được chạm vào các đế hàn sẽ giúp giảm thiểu sự nhiễm bn Khi được yêu cầu, việc sử dụng các tấm đặt/pa-lét vận chuyển và giá đỡ cũng sẽ giúp việc giảm thiểu sự ô nhiễm trong lúc gia công.
Việc nhiều lần sửdụng lại các găng tay hoặc bao tay ngón tạo nêncảm giác sai lầm trong việc phòng tránh nhiễm bn và trong thờigian ngắn việc đó có thể trở nên nhiễm bn hơn cả việc sửdụng taytrần Khi các găng tay hoặc bao tay ngón được sửdụng, chúng nênđược vứt bỏ và thay thế thường xuyên Các găng tay và bao tayngón cần được chọn lọc kỹ và sửdụng phù hợp
Cho dù lắp ráp không được đánh dấu nhạy cảm với ESD (ESDS),
nhưng chúng vẫn cần phải cầm nắm bảo quản như là các bộ lắp ráp
nhạy cảm với ESD (ESDS) Tuy nhiên, các linh kiện và các bộ lắp
ráp điện tửESDS cần được nhận dạng bởi các nhãn EOS/ESD phù
hợp (xem Hình 3-1) Rất nhiều bộ lắp ráp nhạy cảm cũng đã được
đánh dấu ngay trên thân của chúng, thường ở bên cạnh các đầu nối
Ðể ngăn chặn hư hại ESD và EOS đến linh kiện nhạy cảm, tất cả
các thao tác cầm nắm, mở bao gói, lắp ráp và kiểm tra phải được
thực hiện tại các trạm làm việc có kiểm soát tĩnh điện (Xem Hình3-2 và 3-3)
3.3.2 Các Cách Cầm ắm Khác – Hư Hại Vật Lý
3.3.3 Các Cách Cầm ắm Khác – Sự hiễm Bn
3.3.4 Các Cách Cầm ắm Khác – Các Lắp Ráp Ðiện Tử
Trang 33Sau công đoạn hàn và các hoạt động làm sạch, việc cầm nắm bảo
quản các lắp ráp điện tửvẫn đòi hỏi thật cn thận Các dấu vân tay
rất là khó loại bỏ đi và thường hiện lên dưới lớp phủ bảo vệ các
bảng mạch sau khi thửnghiệm độ m và môi trường Các găng tay
hoặc các thiết bị bảo vệ khác cũng có thể được dùng để ngăn ngừa
sự ô nhiễm Dùng giá cơ khí hay thùng chứa được trang bị bảo vệESD khi cầm nắm các bộ lắp ráp trong các hoạt động làm sạch
3.3.5 Các Cách Cầm ắm Khác – Sau Khi Hàn
Trang 34Việc sửdụng các găng tay hoặc bao tay ngón có thể được yêu cầu bằng hợp đồng để ngăn ngừa sự ô nhiễm cho các linh kiện và lắp ráp Cácgăng tay và bao tay ngón cần phải được chọn lọc kỹ để duy trì bảo vệ EOS/ESD.
Hình 3-4 và 3-5 đưa ra các ví dụ:
• Cầm nắm với găng tay sạch và các trang bị bảo vệ EOS/ESD
• Cầm nắm theo đúng thủ tục vệ sinh, sửdụng các găng tay chốngdung dịch đáp ứng mọi quy định EOS/ESD
• Cầm nắm với tay sạch ở các cạnh của bảng mạch, sửdụng cáctrang bị bảo vệ EOS/ESD
Lưu ý: Mọi cụm lắp ráp với linh kiện điện tửnếu không được cầmnắm bảo quản chống EOS/ESD thì các linh kiện nhạy cảm tĩnh điện
có thể bị hư hại Hư hại này có thể thuộc dạng hư hỏng ngầm, hoặcthoái hóa sản phm mà lần kiểm tra đầu không thể tìm ra được,hoặc cá hư hỏng thảm hại được phát hiện ngay trong lần kiểm trađầu
Hình 3-4
Hình 3-5
3.3.6 Các Cách Cầm ắm Khác – Các Găng Tay và Bao Tay gón
Trang 35Phần này minh họa một vài loại phần cứng được dùng để gắn các
thiết bị điện vào bảng mạch in (PCA) hay bất kỳ loại lắp ráp nào
khác yêu cầu sửdụng những phần cứng sau đây: các đinh vít, bù
long, ốc vặn, vòng đệm, đinh xoắn, kẹp, đinh tán có lỗ gắn, dây
buộc giữ, đinh tán, chốt kết nối, v.v Phần này chủ yếu đề cập đến
việc đánh giá qua trực quan về sự chắc chắn (chặt), và cũng đề cập
đến sự hư hại của các thiết bị, phần cứng, và bề mặt lắp đặt mà có
thể là kết quả của việc lắp đặt phần cứng gây ra
Tài liệu qui trình (các bản vẽ, các bản in, các danh sách linh kiện,
các qui trình gia công) sẽ xác định những gì được sửdụng, các sai
lệch cần phải có sự chấp thuận trước của khách hàng
Lưu ý: Các tiêu chí trong phần này không áp dụng đối với việc
lắp đặt các đinh vít tự tạo ren
Kiểm tra ngoại quan được thực hiện để xác minh các điều kiện sau:
a Ðúng linh kiện và phần cứng cần lắp ráp
b Ðúng trình tự lắp ráp
c Ðúng độ chắc chắn và chặt chẽ của các linh kiện và phần cứng
d Không thấy hư hại
e Ðúng hướng lắp đặt của linh kiện và phần cứng
Các chủ đề sau đây được trình bày trong phần này:
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng
4.1.1 Khoảng Cách Cách Ðiện4.1.2 Sự Cản Trở
4.1.3 Các Tản hiệt4.1.3.1 Vật Cách Ðiện Và Các Hợp Chất Dẫn hiệt4.1.3.2 Tiếp Xúc
4.1.4 Ðinh Xoắn Vòng Ren4.1.4.1 gẫu Lực
4.1.4.2 Các Dây Ðiện
4.2 Lắp Ðặt Jackpost
4.3 Các Chân Ðầu ối
4.3.1 Chân Ðầu ối Tiếp Xúc Cạnh4.3.2 Chân Ðầu ối Dạng hấn Khít4.3.2.1 Hàn
4.4 Buộc Bó Dây
4.4.1 Tổng Quát4.4.2 Buộc Thắt4.4.2.1 Buộc Thắt – Hư Hại
4.5 Lộ Trình
4.5.1 Xuyên Chéo Dây Dẫn4.5.2 Bán Kính Cong4.5.3 Dây Cáp Ðồng Trục4.5.4 Phần Cuối Dây Không Dùng4.5.5 Buộc Dây Trên Ðiểm Ghép Hoặc Ðiểm ối
4 Phần Cứng
Trang 36Xem thêm mục 1.5.3
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Khoảng cách giữa các đường dẫn điện riêng lẻ không vi phạmkhoảng cách cách điện tối thiểu được chỉ định (3) Ðiều này đượcminh họa trong hình 4-1 như khoảng cách giữa (1) & (2) và (1) &(5)
Hình 4-1
1 Phần cứng kim loại
2 Ðường mạch dẫn điện
3 Khoảng cách cách điện tối thiểu được chỉ định
4 Linh kiện được gắn
3 Khoảng cách nhỏ hơn yêu cầu khoảng cách cách điện
4 Linh kiện được gắn
5 Vật dẫn điện
4.1 Lắp Ðặt Phần Cứng
4.1.1 Lắp Ðặt Phần Cứng – Khoảng Cách Cách Ðiện
Trang 37Kiểm tra ngoại quan bao gồm cả độ chắc chắn của phần cứng, hư hại linh kiện và đúng theo trình tự lắp ráp.
hững vấn đề dưới đây cần phải được xem xét:
• Linh kiện tiếp xúc tốt với tản nhiệt
• Phần cứng gắn chặt linh kiện với tản nhiệt
• Linh kiện và tản nhiệt được nằm phẳng và song song với nhau
• Hợp chất dẫn nhiệt/vật cách điện (mica, chất silicone, màng nhựa, v.v ) được áp dụng thích hợp
Trang 38Mục Tiêu – Cấp 1,2,3
• Ðường viền của mica, phim nhựa hay hợp chất nhiệt được nhô rađồng đều xung quanh các cạnh của linh kiện
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Ðường viền của mica, màng nhựa hay hợp chất nhiệt không nhô
ra đồng đều xung quanh các cạnh của linh kiện
Trang 39Hoàn Hảo – Cấp 1,2,3
• Linh kiện và tản nhiệt tiếp xúc hoàn toàn với bề mặt lắp đặt
• Phần cứng đáp ứng các yêu cầu lắp đặt được chỉ định
Chấp hận – Cấp 1,2,3
• Linh kiện không nằm sát
• Tiếp xúc tối thiểu 75% với bề mặt lắp đặt
• Phần cứng đáp ứng các yêu cầu về ngẫu lực lắp đặt nếu được chỉđịnh
Hình 4-9
1 Tản nhiệt
2 Khoảng hở
4.1.3.2 Tản hiệt – Tiếp Xúc
Trang 40Cả hai yêu cầu về trình tự lắp đạt và hướng lắp đặt phần cứng phải được xem xét trong quá trình gia công Các linh kiện như vòng đệm códạng “sao” hoặc” dạng “răng” có thể có một mặt sắc cạnh ngấn vào bề mặt lắp ráp để giữ phần cứng không bị lỏng lẻo trong quá trình vậnhành Hình 4-11 minh họa cho loại vòng đệm này Trừ khi có chỉ định khác, vòng đệm có mặt sắc cạnh nên được tiếp xúc với vòng đệm phẳng.
• Ít hơn một vòng rưỡi ren dư ra khỏi phần cứng có ren (ví dụ: đaiốc) trừ khi vòng ren dư ra ảnh hưởng đến những linh kiện khác
• Ðối với đinh ốc hoặc bu lông có chiều dài đến 25 mm [0.984 in],vòng ren dư ra hơn 3 mm [0.12 in] cộng thêm một vòng rưỡi ren
• Ðối với đinh ốc hoặc bu lông có chiều dài hơn 25 mm [0.984 in],vòng ren dư ra hơn 6.3 mm [0.248 in] cộng thêm một vòng rưỡiren
• Bu lông hay đai ốc không có cơ chế khóa cơ khí dư ra khỏi phầncứng có ren ít hơn một vòng rưỡi ren
3 Vật liệu không dẫn điện (phần nền, v.v )
4 Kim loại (không phải vật dẫn điện hay lá kim loại)