Giáo trình hàn và loại bỏ mối hàn linh kiện dán (nghề kỹ thuật sửa chữa và lắp ráp máy tính trình độ trung cấpcao đẳng)

UBND TỈNH BÌNH ĐỊNH TRƯỜNG CAO ĐẲNG KỸ THUẬT CÔNG NGHỆ QUY NHƠN GIÁO TRÌNH MƠ ĐUN: HÀN VÀ LOẠI BỎ MỐI HÀN LINH KIỆN DÁN NGHỀ: KỸ THUẬT SỬA CHỮA VÀ LẮP RÁP MÁY TÍNH TRÌNH ĐỘ: CAO ĐẲNG – TRUNG CẤP Bình Định TUYÊN BỐ BẢN QUYỀN Giáo trình biên soạn tác giả giảng viên mơn Điện tử máy tính, khoa Điện tử - Tin học Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn Giáo trình sử dụng cho việc giảng dạy tham khảo cho giảng viên, sinh viên nghề Kỹ thuật sửa chữa lắp ráp máy tính Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn Mọi hình thức chép, in ấn đưa lên mạng Internet không cho phép Hiệu trưởng Trường Cao đẳng Kỹ thuật Công nghệ Quy Nhơn vi phạm pháp luật./ LỜI GIỚI THIỆU Để thực biên soạn giáo trình đào nghề Kỹ thuật sửa chữa lắp ráp máy tính trình độ Cao Đẳng Nghề Trung Cấp Nghề, giáo trình Hàn loại bỏ mối hàn linh kiện dán giáo trình mơn học đào tạo chun ngành biên soạn theo nội dung chương trình khung Bộ Lao động Thương binh Xã hội Tổng cục Dạy Nghề phê duyệt Nội dung biên soạn ngắn gọn, dễ hiểu, tích hợp kiến thức kỹ chặt chẽ với nhau, logíc Khi biên soạn, nhóm biên soạn cố gắng cập nhật kiến thức có liên quan đến nội dung chương trình đào tạo phù hợp với mục tiêu đào tạo, nội dung lý thuyết thực hành biên soạn gắn với nhu cầu thực tế sản xuất đồng thời có tính thực tiển cao Trong trình sử dụng giáo trình, tuỳ theo yêu cầu khoa học công nghệ phát triển điều chỉnh thời gian bổ sung kiên thức cho phù hợp Trong giáo trình, chúng tơi có đề nội dung thực tập để người học cố áp dụng kiến thức phù hợp với kỹ Tuy nhiên, theo điều kiện sở vật chất trang thiết bị, trường có thề sử dụng cho phù hợp Mặc dù cố gắng tổ chức biên soạn để đáp ứng mục tiêu đào tạo không tránh khiếm khuyết Rất mong nhận đóng góp ý kiến thầy, giáo, bạn đọc để nhóm biên soạn hiệu chỉnh hoàn thiện Các ý kiến đóng góp xin gửi Trường Cao Đẳng nghề Quy Nhơn, 172 An Dương Vương, TP Quy Nhơn Biên soạn Lương Thanh Long MỤC LỤC LỜI GIỚI THIỆU BÀI 1: LINH KIỆN SMD 1.1 Khái niệm linh kiện hàn bề mặt 1.2 Linh kiện thụ động .5 1.3 Linh kiện tích cực 10 1.4 Đo dòng điện chiều sử dụng VOM 16 1.5 Đo dòng điện xoay chiều sử dụng VOM 18 1.6 Đo điện trở sử dụng VOM 19 1.7 Đo tụ điện sử dụng VOM 19 1.8 Đo cuộn cảm sử dụng VOM 21 BÀI 2: KỸ THUẬT KHÒ HÀN LINH KIỆN DÁN 22 2.1 Hàn linh kiện dán mỏ hàn 22 2.2 Tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy khò 23 2.3 Hàn linh kiện dán sử dụng máy khò 24 2.4 Xử lý vi mạch trước sau hàn 25 BÀI 3: LÀM CHÂN CHIPSET 27 3.1 Giới thiệu máy đóng chip 27 3.2 Tháo hàn sử dụng máy đóng chip .27 3.3 Lựa chọn lưới, chì bi, lắp khn 28 3.4 Làm chân chipset .29 3.5 Xử lý sau làm chân .30 3.6 Hàn chipset sử dụng máy đóng chip 30 3.7 Xử lý sau đóng chip 31 CHƯƠNG TRÌNH MƠ ĐUN Tên mô đun: Hàn loại bỏ mối hàn linh kiện dán Mã mô đun: MĐ 12 Thời gian thực mô đun: 135 giờ; (Lý thuyết: 45; Thực hành: 87, Kiểm tra:3) I Vị trí, tính chất mơ đun - Vị trí: + Mơ đun bố trí sau học sinh học xong mô đun Lắp ráp, sửa chữa mạch điện tử bản, Lắp ráp, sửa chữa mạch xung – số + Học song song môn học mô đun đào tạo chuyên ngành - Tính chất: Là mơ đun chun mơn nghề, giúp người học học tập rèn luyện kỹ hàn tháo hàn dụng cụ, thiết bị hàn II Mục tiêu mô đun - Kiến thức: + Phân biệt loại linh kiện SMD + Trình bày phương pháp khò hàn làm chân chipset + Xác định thiết bị phù hợp khò hàn, làm chân linh kiện - Kỹ + Sử dụng cơng cụ khị hàn, làm chân chipset + Thao tác khò hàn với loại linh kiện khác + Xử lý mối hàn + Khò hàn linh kiện dạng SMD + Làm chân chipset - Năng lực tự chủ chịu trách nhiệm: + Tích cực tham gia thao luận, thực hành + Rèn luyện cho sinh viên thái độ nghiêm túc, tỉ mỉ, xác học tập nhiệm vụ giao III Nội dung mô đun Nội dung tổng quát phân bổ thời gian Thời gian (giờ) Số Tên mô đun TT TS LT TH KT Bài 1: Linh kiện SMD 20 12 Bài 2: Kỹ Thuật khò hàn linh kiện SMD 48 16 31 Bài 3: Làm chân chipset 67 21 44 Cộng 135 45 87 BÀI 1: LINH KIỆN DÁN Mã bài: MĐ12.01 Thời gian: 20 (LT: 08, TH: 8, Tự học: 04) 1.1 Khái niệm linh kiện hàn bề mặt Linh kiện hàn bề mặt (surface-mount device - SMD ) linh kiện gắn bề mặt bo mạch mà khơng cần tạo lỗ bo mạch Sẽ có chút lẫn lộn thuật ngữ SMD bảng mạch in với linh kiện gắn bề mặt bảng mạch Cịn linh kiện SMD xác linh kiện thiết bị gắn lên bề mặt Theo Wikipedia thuật ngữ xác cho phải SMC chữ khơng thấy sử dụng Hình 1.1 Hình ảnh loại linh kiện dán Ưu điểm linh kiện SMD: Linh kiện dán SMD chiếm khơng gian so với linh kiện truyền thống Vì hầu hết cơng nghệ đại ngày làm từ linh kiện SMD Với công nghệ gắn bề mặt, việc hàn hàng loạt trở nên dễ dàng Bạn hàn với linh kiện SMD cách đặt lò gia nhiệt (oven) Rất nhiều mạch tích hợp (IC) có gắn bề mặt Kích thước linh kiện dán SMD Điện trở tụ điện tiêu chuẩn có kích thước ký hiệu 1206 0805 0805 có nghĩa 0.08 inch x 0.05 inch hay đổi 2.0 mm x 1.25 mm Nếu lần bạn hàn linh kiện dán nên hàn loại 1206 dễ dàng Nếu bạn tự tin hàn loại 0603 chí 0402 1.2 Linh kiện thụ động 1.2.1 Điện trở Tùy thuộc vào kích thước đóng gói, điện trở dán phần loại theo kích thước chuẩn sau (sắp xếp theo thức tự từ nhỏ đến lớn): Loại (Kiểu) 0402 0603 0805 1206 1210 1806 1812 Chiều dài (mm) 1.0 ± 0.15 1.6 ± 0.20 2.0 ± 0.20 3.2 ± 0.20 3.2 ± 0.20 4.5 ± 0.25 4.5 ± 0.25 Chiều rộng (mm) 0.50 ± 0.15 0.80 ± 0.20 1.25 ± 0.20 1.60 ± 0.20 2.50 ± 0.20 1.60 ± 0.20 3.2 ± 0.20 Độ dày (mm) 0.50 ± 0.15 0.80 ± 0.20 0.90 ± 0.20 1.10 ± 0.20 1.30 ± 0.20 1.60 ± 0.20 1.50 ± 0.20 Nếu thao tác hàn tay, ta nên chọn Các loại điện trở tụ có kích thước từ cỡ 0603 trở lên Tùy thuộc vào kích thước, loại điện trở có kích thước lớn có cơng suất lớn Hình dạng thực tế điện trở dán Hình 1.2 Hình ảnh điện trở dán Đọc giá trị điện trở dán: Đối với điện trở dán dùng chữ số thể giá trị chữ số đầu giá trị thông dụng số thứ số mũ mười (số số khơng) Ví dụ: 334 = 33 × 104 ohms = 330 kilohms 222 = 22 × 102ohms = 2.2 kilohms 473 = 47 × 103 ohms = 47 kilohms 105 = 10 × 105ohms = 1.0 megohm 100 = 10 × 100 ohm = 10 ohms 220 = 22 × 100 ohm = 22 ohms Hình 1.3 cách đọc điện trở dán Đối với điện trở có giá trị nhỏ 10 Ohm ghi kèm chữ R để dấu thập phân Ví dụ: 4R7 = 4.7 ohms R300 = 0.30 ohms 0R22 = 0.22 ohms 0R01 = 0.01 ohms Hình 1.4 cách đọc điện trở dán Trường hợp điện trở dán có chữ số chữ số đầu giá trị thực chữ số thứ tư số mũ 10 (số số khơng) Ví dụ: 1001 = 100 × 101ohms = 1.00 kilohm 4992 = 499 × 102 ohms = 49.9 kilohm 1000 = 100 × 100 ohm = 100 ohms Những điện trở có chữ số có độ xác cao (sai số 1%) so với loại điện trở có chữ số (sai số 5%) 1.2.2 Tụ điện Về đóng gói, loại tụ điện dán có giá trị nhỏ thường đóng gói theo tiêu chuẩn điện trở dán, ngồi cịn số loại tụ điện dán thơng dụng khác đóng gói theo hình sau: Hình 1.5 Tụ tantalum Hình 1.6 Tụ aluminum Đối với tụ Tantalum đóng gói theo chuẩn “size” bảng sau: Đối với loại tụ điện có phân cực, tham khảo hình sau: Hình 1.7 Các loại tụ điện dán Cách đọc giá trị tụ điện dán: Đối với tụ Aluminum giá trị tụ điện điện áp sử dụng thường ghi trực tiếp thân tụ Hình 1.8 tụ hóa dán Đối với loại tụ tantalum, giá trị điện dung ký hiệu chữ số Cách tính giá trị giống điện trở dán đơn vị Pico Fara (pF), điện áp sử dụng ghi trực tiếp thân tụ (thường nhỏ 35V) Đối với loại tụ gốm có giá trị nhỏ, giá trị thường khơng ghi thân tụ mà ghi vỏ hộp nhãn cuộn, sử dụng loại tụ điện nên cẩn thận để tránh nhầm lẫn Hình 1.9 tụ gốm dán 1.2.3 Cuộn cảm Một số loại cuộn cảm dán có giá trị nhỏ đóng gói theo tiêu chuẩn điện trở dán hình sau Đối với tụ điện, ta dùng VOM kim thông thường để đo giá trị mà dung VOM để kiểm tra chất lượng tụ điện Để đo giá trị tụ điện người ta sử dụng đồng hồ RLC 1.7.2 Trình tự thực Bước 1: Chỉnh thang đo VOM sang thang đo điện trở o Nếu cần kiểm tra tụ gốm chỉnh thang đo X1K X10K o Nếu cần kiểm tra tự hóa chỉnh thang đo X1 X10 Bước 2: Đối với tụ gốm: Chập que đo vào đầu tụ điện cần kiểm tra, nếu: o Kim đồng hồ lên xuống chậm chiều đo 🡺 tụ điện tốt o Kim đồng hồ lên không xuống vị trí cũ 🡺 Tụ bị rị o Kim đồng hồ vị trí ohm khơng trở vị trí cũ 🡺 tụ bị chập Đối với tụ hóa Tụ hố bị rị chập mà chủ yếu bị khô (giảm điện dung) đo tụ hố để biết xác mức độ hỏng tụ ta cần đo so sánh với tụ có điện dung Ở phép đo so sánh hai tụ hố điện dung, tụ C1 tụ C2 tụ cũ, ta thấy tụ C2 có độ phóng nạp yếu tụ C1 🡺 chứng tỏ tụ C2 bị khô ( giảm điện dung) 21 Chú ý đo tụ phóng nạp, ta phải đảo chiều que đo vài lần để xem độ phóng nạp 1.8 Đo cuộn cảm sử dụng VOM Để kiểm tra cuộn cảm, ta dùng VOM chế độ đo điện trở để kiêm tra cuộn cảm có bị đứt hay khơng, cịn để biết giá trị cuộn cảm ta phải sử dụng máy đo RLC CÂU HỎI ÔN TẬP Câu 1: Ưu điểm linh kiện dán so với linh kiện xuyên lỗ gì? Câu 2: Trình bày phương pháp kiểm tra chất lượng diode sử dụng VOM Câu 3: Nêu dạng đóng gói transistor thường gặp 22 BÀI 2: KỸ THUẬT KHÒ HÀN LINH KIỆN DÁN Mã bài: MĐ12.02 Thời gian: 48 (LT: 05; TH: 16; Tự học: 26, KT: 1) 2.1 Hàn linh kiện dán mỏ hàn 2.1.1 Lý thuyết liên quan Mỏ hàn vật dụng phổ biến ngành điện, điện tử, chế tác linh kiện giúp hàn tháo hàn linh kiện điện tử khỏi mạch Mỏ hàn để hàn bảng mạch điện tử thường có cơng suất khoảng 40W, khơng phải hàn chi tiết khó lớn, bạn nên sử dụng mỏ hàn cơng suất 40W, cơng suất cao gây trở ngại như: Nhiệt lượng tạo lớn làm nóng chảy chi tiết xung quanh vị trí cần hàn Nhiệt độ cao khiến tượng Oxy hóa xảy lúc hàn, nhựa thơng cháy, làm giảm độ bóng tính thẩm mỹ mối hàn Khi mua mỏ hàn, bạn nên mua thêm mũi thay để sử dụng hỏng Tuy nhiên, theo kinh nghiệm mũi hàn mua riêng thường tốt bán kèm theo máy 2.1.2 Trình tự thực Bước 1: Xi chì hàn lên điểm hàn mạch Chú ý khơng xi chì hàn lên nhiều điểm hàn để tránh việc nhiều chì hàn dễ đội linh kiện lên gây thấm mỹ (hình 2.1) Bước 2: Dùng panh gắp linh kiện đặt vào điểm cần hàn Chú ý phải đặt vào vị trí Một tay dùng panh ấn nhẹ lên linh kiện để giữ cho linh kiện Hình 2.1 xi chì lên điểm vị trí khơng xê dịch nơi cần hàng Bước 3: Dùng mỏ hàn hàn điểm đầu xi chì hàn trước để cố định linh kiện Sau hàn tiếp đầu cịn lại (Hình 2.2) Hình 2.2 Đặt linh kiện 23 2.1.3 Thực hành Thực hàn linh kiện dán chân theo yêu cầu giáo viên 2.2 Tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy khò 2.2.1 Lý thuyết liên quan Sử dụng máy hàn khò để tháo linh kiện phương pháp hiệu để tháo hàn linh kiện có nhiều chân transistor, IC với dạng đóng gói khác Việc sử dụng máy khị giúp tiết kiệm thời gian cho người thao tác an tồn cho bo mạch Do đó, máy khị vật dụng thiếu người thợ sửa chữa phần cứng Máy khò dùng để tháo loại IC, Mosfet, chí dùng để làm lại chân chip Nam máy tính Cơng dụng máy khị: - Dùng Tháo, đóng linh kiện khỏi mainboard hay vào board mạch - Sấy, tạo chân IC, làm vệ sinh mainboard Cấu tạo bên ngồi: - Tay khị nhiệt - Đồng hồ hiển thị nhiệt độ - Núm chỉnh gió - Các nút chỉnh nhiệt độ cao thấp Hình 2.3 Máy hàn khị Cấu tạo bên Bộ sinh nhiệt: Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo sức nóng phù hợp để làm chảy chì giúp tách gắn linh kiện main an toàn 24 Bộ sinh gió: Bộ phận sinh gió máy khị làm nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt độ vào gầm linh kiện giúp cho thời gian lấy linh kiện ngắn thuận lợi Trên thị trường có nhiều loại máy khò chất lượng khác như: Quick, Atten, ProTool… Với giá từ 600 – triệu Với chức hiển thị nhiệt độ, nhiệt, gió 2.2.2 Trình tự thực Cách tháo IC máy khò (IC, điện trở dán, diode dán, transitor dán, mosfet dán…) Bước 1: Ngồi tư thoải mái tay không thuận cầm mỏ khị, chỉnh nhiệt độ gió cho phù hợp Thường để max gió nhiệt độ khoảng 350 Bước 2: Dùng nhựa thông, nhựa hàn quẹt lên chân linh kiện Bước 3: Chọn đầu khò phù hợp với linh kiện cần lấy, chọn to hay nhỏ lấy khó làm chết IC Bước 4: Đặt mỏ khị vng góc với linh kiện cần tháo, xoay mỏ khò hạn chế tiếp xúc linh kiện xung quanh linh kiện cần tháo Bước 5: Khị đến chì chân linh kiện cần tháo bóng Dùng nhíp nhích nhẹ thấy linh kiện dịch chuyển dùng nhíp gắp 2.2.3 Thực hành Tiến hành tháo hàn số linh kiện dán từ chân trở lên sử dụng máy hàn khò 2.2.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy hàn khò Tiến hành: tháo hàn số linh kiện dán sử dụng máy hàn khò Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 2.3 Hàn linh kiện dán sử dụng máy khò 2.3.1 Lý thuyết liên quan Sử dụng máy hàn khò để hàn linh kiện phương pháp giúp cải thiện tốc độ hàn, giúp dễ hàn linh kiện nhiều chân IC 2.3.2 Trình tự thực Bước 1: Làm tiếp xúc nơi cần đặt linh kiện Bước 2: Cho vào nơi tiếp xúc nhựa thơng để nơi tiếp xúc chân chì chảy 25 Bước 3: Dùng nhíp gắp linh kiện vào chỉnh cho chân linh kiện với nơi tiếp xúc Bước 4: khò tới nhìn thấy mối hàn bóng, tiếp xúc xác dừng lại Bước 5: Vệ sinh mối hàn dung dịch tẩy rửa kiểm tra mắt thường, sau kiểm tra hoạt động linh kiện Lưu ý : o Đảm bảo an toàn sử dụng máy khò Tránh khò thời gian dài làm chết linh kiện o Phải che chắn linh kiện gần điểm khò o Cách ly chi tiết nhựa khỏi mainboard o Nếu mainboard có pin, camera phải tháo o Hạn chế khò gần tụ điện để tránh nổ tụ gây nguy hiểm o Lắp linh kiện ( IC, điện trở dán, diode dán, transitor dán, mosfet dán…) Hình 2.4 Sử dụng máy hàn khị 2.3.3 Thực hành Tiến hành hàn số linh kiện dán từ chân trở lên sử dụng máy hàn khò 2.3.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: Hàn linh kiện dán sử dụng máy hàn khò Tiến hành: hàn số linh kiện dán sử dụng máy hàn khò Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; 26 Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 2.4 Xử lý vi mạch trước sau hàn 2.4.1 Lý thuyết liên quan Làm mối hàn chân linh kiện trước hàn: Trước hàn linh kiện phải làm mạch in giấy nhám nhuyễn để loại bỏ lớp đồng oxyt board (đặc biệt điểm hàn có) để đảm bảo mối hàn dính thiếc với tỷ lệ diện tích bề mặt cao Cơng việc quan trọng mạch chưa phủ thiếc bảng mạch bị oxy hóa lâu ngày Để làm điểm hàn đồng dùng cục cao su bào mịn dùng dao rọc giấy cạo nhẹ bền mặt vị trí hàn Mạch điện sau hàn phải đạt yêu cầu: - Mạch điện phải hàn linh kiện, theo sơ đồ mạch in - Linh kiện sau hàn phải nằm ngắn, chắn mạch điện - Mối hàn phải gàn gọn, không dư thiếu chì, đảm bảo dẫn điện tốt - Mối hàn phải hàn chắn, không dễ bị hỏng trước tác động học - Các đường mạch xung quanh vị trí hàn phải cịn ngun vẹn, khơng bị đứt gãy - Mạch điện sau hàn phải vệ sinh sẽ, khơng bám dính chất dẫn điện chân linh kiện 2.4.2 Trình tự thực Bước 1: Kiểm tra mắt thường, đường mạch có chạm chập, loại bỏ vật thể lạ, chân linh kiện bám dính có Bước 2: Kiểm tra ngắn mạch đường nguồn Bước 3: Kiểm tra chắn linh kiện sau hàn Bước 4: Cấp nguồn, kiểm tra hoạt động mạch điện Bước 5: Phủ lớp cách điện, chống oxyt hóa để bảo vệ mạch điện cần thiết 2.4.3 Thực hành Thực vệ sinh mối hàn, kiểm tra linh kiện gần bên, tiến hành kiểm tra hoạt động linh kiện 2.4.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: xử lý mối hàn sau hàn Tiến hành: thực vệ sinh mối hàn, kiểm tra linh kiện gần bên, tiến hành kiểm tra hoạt động linh kiện Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; 27 Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá CÂU HỎI ƠN TẬP Câu 1: Trình bày phương pháp tháo hàn linh kiện dán sử dụng máy hàn khò Câu 2: Trình bày phương pháp hàn linh kiện dán sử dụng máy hàn khò 28 BÀI 3: LÀM CHÂN CHIPSET Mã bài: MĐ12.02 Thời gian: 67 (LT: 5; TH: 33; Tự học: 27, KT: 2) 3.1 Giới thiệu máy đóng chip Máy đóng chíp thiết bị hổ trợ việc sữa chữa lỗi liên quan đến chip set main board Máy sử dụng rộng rãi tiện dụng hiệu cao Hình 3.1 Máy đóng chip Máy đóng chíp giúp người thợ sữa chữa dễ dàng tháo lắp chip set hàn cố định main board nhanh chóng tự động Hiện thị trường có nhiều dịng máy đóng chip khác với giá thành chênh lệch, nhiên cấu tạo gồm phận như: - Khung gá board - Mân nhiệt - Đầu khị nhiệt - Các phím hình cài đặt nhiệt độ - Đèn chiếu sáng 29 3.2 Tháo hàn sử dụng máy đóng chip 3.2.1 Lý thuyết liên quan Tháo hàn máy đóng chíp giúp thực chuẩn xác trình thao tác Sử dụng máy hàn khó giúp đạt cao việc tháo chip dạng đóng gói BGA thay phải sử dụng máy hàn khị 3.2.2 Trình tự thực Bước 1: Sử dụng keo cách nhiệt che chắn linh kiện quanh vị trí chip cần tháo hàn Bước 2: Bôi mỡ hãng xung quanh chip Bước 3: Sử dụng máy khị đẩy mỡ hàn vào gầm chíp Bước 4: Gá bo mạch lên máy đóng chip Bước 5: Thực điều chỉnh mâm nhiệt đến vị trí chíp Bước 6: Khởi động máy điều chỉnh nhiệt độ phù hợp Bước 7: Gắp chíp khỏi vị trí tháo hàn Bước 8: Tắt máy Bước 9: Vệ sinh bo mạch vị trí vừa tháo hàn 3.2.3 Thực hành Thực tháo hàn chíp set BGA 3.2.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: tháo hàn sử dụng máy đóng chíp Tiến hành: tháo hàn chip set dạng đóng gói BGA sử dụng máy đóng chíp Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 3.3 Lựa chọn lưới, chì bi, lắp khuôn 3.3.1 Lý thuyết liên quan Lưới làm chân chip: tùy vào số lượng chân chip kích thước chân, ta có nhiều loại lưới làm chân khác Lưu ý: lưới có ký hiệu loại lưới loại chip phù hợp với lưới Hình 3.3 Lưới làm chân chipset 30 Chì bi: tùy thuộc vào kích thước chân chip lưới, ta chọn loại chì bi phù hợp, có nhiều loại chì bi với kích thước từ 0.8mm đến 0.35mm Hình 3.4 Chì bi 3.3.2 Quy trình thực Bước 1: Làm chân chip Bước 2: Chọn kiểu lưới theo chip cần làm chân (lưu ý kí hiệu lưới) Bước 3: Lắp chip vào khuôn Bước 4: Lắp lưới vào khôn cố định khơn Bước 5: Rãi chì bi có kích thước phù hợp với lưới loại bỏ phần chì bi bị thừa ngồi Bước 6: Tháo gỡ khn 3.3.3 Thực hành Thực lựa lưới, lắp khuôn cho chip VGA, học sinh thực riêng lẽ lần 3.3.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: Lựa lưới, chì bi ráp khuôn Tiến hành: Thực lựa lưới, lắp khuôn cho chip VGA, học sinh thực riêng lẽ lần Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 31 3.4 Làm chân chip set 3.4.1 Lý thuyết liên quan Đa số dòng máy laptop hay máy bàn chuyên dùng card đồ họa VGA Intel, nvidia, Ati Sau thời gian sử dụng, laptop bị lỗi chipset VGA, gây nên nhiệt độ nóng (60-80 độ) nhẹ hở (bong) chân chipset VGA , nặng hư chipset VGA Do đó, việc làm lại chân chíp set cơng việc thường xun người sửa chữ máy tính 3.4.2 Trình tự thực Bước 1: vệ sinh vị trí cần làm chân Bước 2: Bơi mỡ hàn lên vị trí cần làm chân Bước 3: Chọn lưới phù hợp với kích thước chip Bước 4: Gá chíp lưới lên khn Bước 5: chọn chì bi phù hợp với loại chip cần làm chân Bước 6: Gắn chì bi vào chân chip Bước 7: Tháo lưới khỏi chíp Bước 8: Khị chân chíp Bước 9: Kiểm tra lại mắt 3.4.3 Thực hành Thực làm chân chip set cho chip dạng chân BGA 3.4.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: làm chân chip set Tiến hành: làm chân chip set cho chip dạng đóng gói BGA Phương pháp đánh giá: quan sát q trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 3.5 Xử lý sau làm chân Chíp sau làm chân phải vệ sinh dung dịch tẩy rửa kiểm tra kính lúp kính hiển vi để tránh trường hợp chạm chân, méo chân ảnh hưởng đến hoạt động chíp 3.6 Hàn chipset sử dụng máy đóng chip 3.6.1 Lý thuyết liên quan Việc sử dụng máy đóng chíp để tháo hay gắn chíp set trở nên thơng dụng kỹ thuật sửa chữa máy tính, lợi ích mạng lại thời gian nhanh chóng, tỷ lệ thành công cao so với sử dụng máy hàn khị 32 Hiện thị trường có nhiều loại máy đóng chíp với giao diện điều khiển khác nhau, nhiên tuân theo nguyên lý 3.6.2 Trình tự thực Bước 1: Cố định main board trung tâm máy đóng chíp Bước 2: Chọn đầu khị có kích thước phù hợp với kích thước chíp Bước 3: cài đặt chế độ gió mức 5, mâm nhiệt từ 140 đến 150 độ C, đầu khò cài đặt khoảng tầm 220 – 225 độ C Lưu ý: Nhiệt độ máy đóng chíp phải cài đặt xác, tránh tình trạng gây cháy, rộp board mạch nhiệt thời gian gia nhiệt Bước 4: Bấm nút Start để máy bắt đầu trình hoạt động Bước 5: máy hồn thành q trình, dùng nhíp nhọn gắp chíp cần tháo Bước 6: dùng mở hàn va dây hút chì làm chì vị trí vừa tháo chíp Lưu ý: - Các linh kiện xung quanh vị trí thao tác, ln ln cách ly chi tiết nhựa khỏi vị trí hàn khò, tránh khò trực tiếp lên phận nhạy cảm hình, cảm biến, camera… - Trong q trình hoạt động, ta thêm mở nhiệt vào lịng chip Q trình đóng chip trở lại cho board mạch thự tương tự, cài đặt mức nhiệt cao độ C so với tháo 3.6.3 Thực hành Thực tháo đóng chip GPU cho main board sử dụng máy đóng chip 3.6.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: vận hành máy đóng chíp Tiến hành: tháo đóng chíp GPU sử dụng máy đóng chíp Phương pháp đánh giá: quan sát q trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá 3.7 Xử lý sau đóng chip 3.7.1 Lý thuyết liên quan Sau hàn xong linh kiện ta tiến hành kiểm tra mạch mắt thường dùng đồng hồ VOM đồng hồ DMM để kiểm tra thông mạch thông số khác mạch in 33 3.7.2 Trình tự thực Bước 1: Kiểm tra mắt thường, đường mạch có chạm chập, loại bỏ vật thể lạ, chân linh kiện bám dính có Bước 2: Kiểm tra ngắn mạch đường nguồn Bước 3: Kiểm tra chắn linh kiện sau hàn Bước 4: Cấp nguồn, kiểm tra hoạt động mạch điện Bước 5: Phủ lớp cách điện, chống oxyt hóa để bảo vệ mạch điện cần thiết 3.7.3 Thực hành Thực vệ sinh mối hàn, kiểm tra linh kiện gần bên, tiến hành kiểm tra hoạt động linh kiện 3.7.4 Yêu cầu đánh giá kết học tập Nội dung đánh giá: xử lý mối hàn sau hàn Tiến hành: thực vệ sinh mối hàn, kiểm tra linh kiện gần bên, tiến hành kiểm tra hoạt động linh kiện Phương pháp đánh giá: quan sát trình thực hành kết cuối cùng; Hình thức đánh giá: đánh giá thường xuyên, kết lưu vào cột kiểm tra thường xuyên phiếu đánh giá CÂU HỎI ƠN TẬP Câu 1: Chì bi có kích thước thường gặp nào? Câu 2: Nhiệt mâm nhiệt máy đóng chíp q trình hàn chipset bao nhiêu? Câu 3: hàn chipset máy đóng chíp cần ý đến điểm nào? 34 TÀI LIỆU THAM KHẢO [1] TS Nguyễn Viết Nguyên, Giáo trình linh kiện điện tử ứng dụng, NXB Giáo dục [2] Đỗ Đức Trí (2017) “Điện tử thực hành”, Nhà xuất Đại học quốc giá Tp Hồ Chí Minh 35