IEC 60068 2 69 Edition 3 0 201 7 03 INTERNATIONAL STANDARD NORME INTERNATIONALE Environmental testing – Part 2 69 Tests – Test Te/Tc Solderability testing of electronic components and printed boards b[.]
I E C 60068-2 -69 ® Edition 3.0 201 7-03 I N TE R N ATI ON AL STAN DAR D N OR M E I N TE R N ATI ON ALE E n vi ron m en tal testi n g – Part -69 : Tests – Test Te/Tc: Sol d erabi l i ty testi n g of el ectron i c co m pon en ts an d pri n ted bo ard s by th e wetti n g bal an ce (force m easu rem en t) m eth od E ssai s d ' en vi ron n em en t – Parti e -69: Essai s – E ssai Te/Tc: E ssai d e brasabi l i té d es com posan ts él ectron i q u es et cartes i m pri m ées par l a m éth o d e d e l a bal an ce d e m ou i l l ag e IEC 60068-2-69:201 7-03(en-fr) (m esu re d e l a fo rce) TH I S P U B L I C AT I O N I S C O P Y R I G H T P R O T E C T E D C o p yri g h t © I E C , G e n e v a , Sw i t z e rl a n d All rights reserved Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester If you have any questions about IEC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information Droits de reproduction réservés Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur Si vous avez des questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence IEC Central Office 3, rue de Varembé CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel.: +41 22 91 02 1 Fax: +41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch Ab o u t th e I E C The International Electrotechnical Commission (I EC) is the leading global organization that prepares and publishes International Standards for all electrical, electronic and related technologies Ab o u t I E C p u b l i ca t i o n s The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC Please make sure that you have the latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published I E C Catal o g u e - websto re i ec ch /catal o g u e The stand-alone application for consulting the entire bibliographical information on IEC International Standards, Technical Specifications, Technical Reports and other documents Available for PC, Mac OS, Android Tablets and iPad I E C pu bl i cati on s search - www i ec ch /search pu b The advanced search enables to find IEC publications by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…) It also gives information on projects, replaced and withdrawn publications E l ectroped i a - www el ectro ped i a o rg The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing 20 000 terms and definitions in English and French, with equivalent terms in additional languages Also known as the International Electrotechnical Vocabulary (IEV) online I E C G l o ssary - std i ec ch /g l o ssary 65 000 electrotechnical terminology entries in English and French extracted from the Terms and Definitions clause of IEC publications issued since 2002 Some entries have been collected from earlier publications of IEC TC 37, 77, 86 and CISPR I E C J u st Pu bl i sh ed - websto re i ec ch /j u stpu bl i sh ed Stay up to date on all new IEC publications Just Published details all new publications released Available online and also once a month by email I E C Cu stom er Servi ce Cen tre - websto re i ec ch /csc If you wish to give us your feedback on this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: csc@iec.ch A pro po s d e l 'I E C La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des Normes internationales pour tout ce qui a trait l'électricité, l'électronique et aux technologies apparentées A pro po s d es pu bl i cati o n s I E C Le contenu technique des publications IEC est constamment revu Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié Catal o g u e I E C - websto re i ec ch /catal o g u e Application autonome pour consulter tous les renseignements bibliographiques sur les Normes internationales, Spécifications techniques, Rapports techniques et autres documents de l'IEC Disponible pour PC, Mac OS, tablettes Android et iPad Rech erch e d e pu bl i cati on s I E C - www i ec ch /search pu b La recherche avancée permet de trouver des publications IEC en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, comité d’études,…) Elle donne aussi des informations sur les projets et les publications remplacées ou retirées E l ectro ped i a - www el ectro ped i a o rg Le premier dictionnaire en ligne de termes électroniques et électriques Il contient 20 000 termes et définitions en anglais et en franỗais, ainsi que les termes ộquivalents dans langues additionnelles Egalement appelé Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) en ligne G l o ssai re I E C - std i ec ch /g l o ssary 65 000 entrées terminologiques électrotechniques, en anglais et en franỗais, extraites des articles Termes et Dộfinitions des publications IEC parues depuis 2002 Plus certaines entrées antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et CISPR de l'IEC I E C J u st Pu bl i sh ed - websto re i ec ch /j u stpu bl i sh ed Restez informé sur les nouvelles publications IEC Just Published détaille les nouvelles publications parues Disponible en ligne et aussi une fois par mois par email Servi ce Cl i en ts - webstore i ec ch /csc Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette publication ou si vous avez des questions contactez-nous: csc@iec.ch I E C 60068-2 -69 ® Edition 3.0 201 7-03 I N TE R N ATI ON AL STAN DAR D N OR M E I N TE R N ATI ON ALE E n vi ro n m en tal testi n g – Part -69 : Tests – Test Te/Tc: Sol d erabi l i ty testi n g o f el ectro n i c com po n en ts an d pri n ted bo ard s by th e wetti n g bal an ce (force m easu rem en t) m eth od E ssai s d 'en vi ron n em en t – Parti e -69: Essai s – E ssai Te/Tc: E ssai d e brasabi l i té d es com posan ts él ectron i q u es et cartes i m pri m ées par l a m éth o d e d e l a bal an ce d e m ou i l l ag e (m esu re d e l a force) INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ICS 9.040; 31 90 ISBN 978-2-8322-3994-0 Warn i n g ! M ake su re th at yo u o btai n ed th i s pu bl i c a ti o n fro m an au th ori zed d i stri bu tor Atten ti on ! Veu i l l ez vo u s assu rer q u e vo u s avez o bten u cette pu bl i c ati o n vi a u n d i stri bu teu r ag réé ® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission Marque déposée de la Commission Electrotechnique Internationale –2– I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 CONTENTS FOREWORD Scope N orm ati ve references Term s and defi n i ti ons General description of th e m ethod General Com pon en ts Pri nted boards 4 Measu rem ent Descri pti on of th e test apparatus Preparati on of specim en s Clean i n g Precon diti on i ng Materials 1 Sol der 1 General 1 Sol der al loy tain ing lead 1 Lead-free solder al loy 1 Sol der contam in ati on trol 1 Sol der m ass for solder g l obu l e wetti ng balance m eth od Fl ux Rosi n based flux 2 Fl ux m ain ten ance Test fl ux sel ecti on criteri a Procedure Test tem peratu re Sol der al loy tain ing lead Lead-free solder al loy Test procedure Appl icable test procedure 2 Sol der bath wetti n g balance procedure Sol der g l obu le wetti ng bal ance procedure Procedu re for testin g prin ted board specim ens 20 Presen tation of resul ts 21 Form of force versus tim e trace 21 Test requ irem ents 22 I nform ation to be g i ven in the rel evan t specificati on 23 Ann ex A (norm ative) Equ ipm en t specificati on 24 A Ch aracteristics of th e apparatus 24 A Sol der bath 24 A Gl obu l e support blocks 25 Ann ex B (inform ati ve) U se of th e wetti n g balance for SMD sol derabil ity testin g 26 B Defin i ti on of th e m easu re of solderabi li ty 26 B Gaug e R&R – Test protocol for wettin g bal ance g au g e repeatabi li ty and reproducibil ity usi n g copper foil cou pons 26 I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 –3– B Test cou pon 26 B 2 Test param eters 27 B Known good coupon 27 B Sol der g l obu le m ass an d pin si ze 28 B Specim en orientati on an d im m ersion depth 28 B General 28 B Resistors an d capaci tors 29 B Sm al l-l eaded com pon ents 29 B 4 Mu l ti-leaded devices 29 B Test fl ux 30 B Test tem peratu re 30 B Sol der al loy tain ing lead 30 B Sol der al loy wi th out lead 31 B Ch aracteristics of th e test apparatus 31 B Recordin g device 31 B Bal ance system 32 B Lifti n g m ech an ism an d trols 32 B Param eters to be m easu red from the force-tim e trace 37 B Reference wetti ng force 37 B Equ i pm ent locati on 38 B 7 Gl obu le pins 38 B Gl obu le m odu les 38 B Test fl ux – I PC-J -STD-002/J -STD-003 acti vated solderabil i ty test flux ration al e com m ittee letter 38 B General 38 B Proactive solderabil ity testin g approach to the im pl em entation of n on-ti n fin ishes 39 B Reduced solderabili ty test variabi lity 39 B Standardization of solderabi l ity test fl ux com positi on on a global scal e 39 Ann ex C (n orm ative) Test m ethods for SMD com pon en ts si zes 0603M (0201 ) or sm all er 40 C General 40 C General description of th e test m eth od 40 C Precon diti on i ng 40 C Preparation of th e specim ens 40 C Agei ng 40 C Materials 40 C Sol der 40 C Fl ux 41 C Method 41 C Descri ption of th e test apparatus 41 C Procedu res 41 C Presen tation of resul ts 44 C I nform ati on to be g iven in the rel evan t specificati on 45 C Method 46 C Test apparatus 46 C Observation equi pm en t 46 C Test m ethod 46 C Presen tation of results 47 –4– I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Ann ex D (i nform ati ve) Evalu ati on cri teri a – Gu i dance 48 D General considerati ons 48 D Evalu ation criteria for com ponen ts 48 D Evalu ation criteria for pri nted boards 49 Ann ex E (inform ati ve) M eth od of calcul atin g th e m axim um th eoretical force and integrated val ue of the area of the wetti ng curve for l eaded n on- SM D 50 E Method of calcu l ati n g th e m axim um theoretical force 50 E Method of calcu lati n g th e i n tegrated valu e of th e area of the wetti ng cu rve 50 Bibl i ograph y 52 Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re Fig u re – Arrang em ent for th e test apparatus (solder bath wetti ng balance m ethod) – Arrang em ent for th e test apparatus (solder g lobul e wettin g balan ce m ethod) – I m m ersion condi tions for solder bath m eth od – I m m ersion condi tions for solder g lobu l e m ethod – Sug g ested wetti ng bal ance test specim ens an d sol deri n g im m ersi on 20 – Pri nted board im m ersi on 21 – Typical wetti n g balance trace 22 B – U nderstan ding wetti ng cu rves 35 B – Typical wetting curve 35 B – Represen tati ve force-tim e curves 36 C – Cross-secti on of alum in iu m bod y 41 C – Dippin g positi on an d relati ve positi on 42 C – Tim e an d test sequ ence 44 C – Typi cal wetting bal ance trace 45 D – Set A wetti n g curve 49 D – Set B wetti n g curve 49 Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e Tabl e – Precon dition i n g – Maxim u m lim its of solder bath contam in an ts – G l obu le an d pel let si zes – Rosi n based flu x com positi ons – Recom m ended sol der bath wetting bal ance test diti ons – Tim e sequ ence of th e test (sol der bath) 7 – Recom m ended sol der gl obule wettin g balance test conditions 8 – Tim e sequ ence of th e test (sol der g lobu l e) 20 B – Carboxyli c aci d based flux (water solu ti on) 30 B – Carboxyli c aci d based flux (alcohol sol uti on) 30 C – Tim e sequ en ce of th e test procedure 43 D – Wettin g balance param eter and su g g ested evalu ati on criteri a 48 D – Pri nted board test param eter an d su g gested criteria 49 I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 –5– I NTERNATI ON AL ELECTROTECH NI CAL COMMI SSI ON ENVIRONMENTAL TESTING – Part 2-69: Tests – Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method FOREWORD ) Th e I n ternati on al El ectrotechn i cal Com m i ssi on (I EC) i s a worl d wi d e org an i zati on for stan dardi zati on com pri si n g al l n ati on al el ectrotech ni cal com m i ttees (I EC N ati onal Com m i ttees) The obj ect of I EC i s to prom ote i n ternati on al co-operati on on al l questi on s concern i n g stand ardi zati on i n th e el ectri cal an d el ectroni c fi el ds To thi s end and i n addi ti on to other acti vi ti es, I EC pu bl i sh es I n ternati on al Stan dards, Tech n i cal Speci fi cati ons, Tech ni cal Reports, Pu bl i cl y Avai l abl e Speci fi cati ons (PAS) an d Gu i des (h ereafter referred to as “I EC Publ i cati on (s) ”) Thei r preparati on i s entru sted to techn i cal com m i ttees; an y I EC Nati on al Com m i ttee i n terested i n th e su bj ect deal t wi th m ay parti ci pate i n th i s preparatory work I nternati on al , g overn m ental an d n on g overn m ental org an i zati ons l i si n g wi th th e I EC al so parti ci pate i n thi s preparati on I E C col l aborates cl osel y wi th th e I n tern ati onal Org an i zati on for Stan d ardi zati on (I SO) i n accordan ce wi th di ti on s determ i n ed by ag reem en t between th e two org an i zati on s 2) Th e form al deci si on s or ag reem en ts of I EC on tech ni cal m atters express, as n earl y as possi bl e, an i nternati on al sen su s of opi ni on on th e rel evant su bj ects si n ce each tech ni cal com m i ttee h as representati on from al l i n terested I EC N ati on al Com m ittees 3) I EC Pu bl i cati on s have th e form of recom m endati on s for i n tern ati onal use an d are accepted by I EC N ati onal Com m i ttees i n th at sense Whi l e al l reasonabl e efforts are m ade to ensure th at th e tech n i cal content of I EC Publ i cati on s i s accu rate, I EC can n ot be h el d respon si bl e for th e way i n wh i ch th ey are used or for an y m i si nterpretati on by an y en d u ser 4) I n order to prom ote i n tern ati onal u ni form i ty, I EC N ati on al Com m i ttees un d ertake to appl y I EC Pu bl i cati on s transparentl y to the m axi m um extent possi bl e i n th ei r nati on al an d reg i on al publ i cati ons An y d i verg ence between an y I EC Pu bl i cati on an d the correspon di ng nati on al or reg i on al pu bl i cati on sh al l be cl earl y i n di cated i n the l atter 5) I EC i tsel f d oes n ot provi de an y attestati on of form i ty I n depend ent certi fi cati on bodi es provi de form i ty assessm ent servi ces an d, i n som e areas, access to I EC m arks of form i ty I EC i s not respon si bl e for an y servi ces carri ed out by i n d epen den t certi fi cati on bodi es 6) Al l u sers sh ou l d en su re th at th ey h ave the l atest edi ti on of th i s publ i cati on 7) N o l i abi l i ty shal l attach to I EC or i ts di rectors, em pl oyees, servants or ag en ts i ncl u di n g i n di vi du al experts an d m em bers of i ts tech n i cal com m i ttees and I EC Nati on al Com m i ttees for any person al i n j u ry, property d am ag e or other dam ag e of any n atu re wh atsoever, wheth er di rect or i n di rect, or for costs (i n cl u d i n g l eg al fees) and expenses ari si ng out of th e pu bl i cati on, u se of, or rel i an ce upon, th i s I EC P ubl i cati on or an y oth er I EC Publ i cati ons 8) Atten ti on i s drawn to th e N orm ati ve references ci ted i n th i s publ i cati on U se of the referen ced pu bl i cati ons i s i n di spensabl e for th e correct appl i cati on of th i s publ i cati on 9) Atten ti on i s drawn to th e possi bi l i ty th at som e of th e el em en ts of th i s I EC Publ i cati on m ay be th e su bj ect of paten t ri g hts I EC sh al l n ot be h el d responsi bl e for i denti fyi ng an y or al l such paten t ri g h ts I n tern ati on al Stan dard I EC 60068-2-69 h as been prepared by I EC tech n ical com m ittee 91 : Electron ics assem bl y techn ol og y This th ird edi tion cancels an d repl aces th e second edi tion pu bl ish ed i n 2007 as well as the secon d edition of I EC 60068-2-54 pu blish ed i n 2006 an d consti tu tes a tech n ical revision This edition inclu des the fol l owing sig n ifican t techn ical chan ges with respect to the previ ous edi tion: • i ntegrati on of I EC 60068-2-54; • i nclu si on of tests of printed boards; • i nclusi on of n ew com pon en t types, an d u pdati n g test param eters for the whole com ponen t l ist; –6– • I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 i ncl usi on of a n ew g au g e R & R test protocol to ensu re th at th e respective wetting bal ance equ i pm ent is correctl y calibrated The text of th is stan dard is based on the fol lowi n g docum en ts: FDI S Report on voti n g 91 /1 405/FDI S 91 /1 426/RVD Fu l l i nform ati on on th e voting for th e approval of th is I n tern ati onal Stan dard can be fou n d in th e report on voti n g i ndicated i n th e above tabl e This docum en t h as been drafted in accordance wi th th e I SO/I EC Directi ves, Part A l ist of al l parts in th e I EC 60068 series, u n der th e g en eral titl e fou nd on the I EC website Environmental testing, can be The com m ittee h as deci ded that th e ten ts of th is docum en t wi l l rem n u nch ang ed un til the stabi lity date indicated on th e I EC websi te u n der "http://webstore i ec ch " i n th e data related to th e specific docum ent At th is date, the docum en t wi l l be • reconfirm ed, • wi thdrawn , • repl aced by a revised edi ti on, or • am ended I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 –7– ENVIRONMENTAL TESTING – Part 2-69: Tests – Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method Scope This part of I EC 60068 outl i nes test Te/Tc, the solder bath wettin g balan ce m ethod an d th e solder g l obu l e wetti ng balance m ethod to determ ine, qu antitativel y, th e sol derabili ty of th e term inations Data obtai ned by th ese m ethods are not i ntended to be u sed as absol ute qu anti tati ve data for pass–fai l purposes The procedures descri be th e solder bath wetti ng bal ance m ethod an d the solder g l obu le wetti ng bal ance m eth od They are appl icable to com pon ents an d pri nted boards with m etall ic term i nations and m etal li zed solder pads This docum ent provides th e m easurem en t procedures for solder al l oys both wi th an d wi th ou t lead (Pb) Normative references The foll owi n g docum ents are referred to i n th e text in such a way that som e or al l of their ten t constitutes requ irem ents of th is docum ent For dated references, on l y th e edition cited appl i es For u ndated references, th e latest edition of the referenced docum en t (incl udin g an y am endm en ts) appli es I EC 60068-1 , Environmental testing – Part 1: General and guidance IEC 60068-2-2, Environmental testing – Part 2-2: Tests – Test B: Dry heat Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads IEC 60068-2-20:2008, IEC 60068-2-66, Environmental testing − Part 2: Test methods − Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour) Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications I EC 61 90-1 -3:2007, I EC 61 90-1 -3:2007/AM D1 :201 I SO 683 (al l parts) , Heat-treatable steels, alloy steels and free-cutting steels I SO 6362 (all parts) , and profiles Wrought aluminium and aluminium alloys – Extruded rods/bars, tubes Terms and definitions For th e pu rposes of th i s docum ent, the term s an d defi n iti ons g iven in I EC 60068-1 an d I EC 60068-2-20 appl y –8– I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 ISO an d I EC m ain tai n term in olog ical databases for use i n stan dardization at th e foll owi ng addresses: • I EC El ectropedia: available at h ttp://www electropedia org / • I SO On lin e browsi n g platform : avai labl e at http://www iso org/obp General description of the method 4.1 General The user sh ou l d n ote th at th e test m eth od speci fied in this docum en t is i ntended to provi de consisten t an d discrim i n atory data between variou s test si tes H ence the choice of alloy, tem peratu re an d fl ux sh all be troll ed Usi n g th is test m eth od to control a production process is encourag ed H owever, as each producti on process wi l l em ploy differen t al loys, tem peratures an d fluxes, su ch test resu lts shal l be ag reed upon between user an d suppl ier I n case of a dispute, th e procedures of this docum en t sh al l prevai l NOTE I nform ati on reg ardi n g wetti n g bal an ce for SM D sol d erabi l i ty testi ng i s descri bed i n Ann ex B 4.2 Components The test specim en shal l be a sam pl e from th e i nten ded production batch The test specim en is m ou nted into a su itabl e h older th at is suspen ded from a sensiti ve bal ance Li qu id flux is th en appl i ed to the specim en th at is brou g ht in to tact wi th the clean ed surface of the li qu id solder wi thi n a solder bath , or the apex of a solder g lobu l e Th e solder in either case is at a troll ed tem peratu re, an d the l ead or term in ati on un der test is im m ersed to th e prescribed depth 4.3 Printed boards The test specim en shou ld be a representative test specim en , a porti on of th e pri nted board bei n g tested, or a wh ole board if wi th i n si ze l im its, such th at an im m ersion depth defi ned i n th e in divi du al m eth od i s possi bl e Test specim ens m ay be used for ri gi d board surface solderabil ity an d plated-throu g h -h ole solderabil ity Liqu id fl ux is th en appl ied to th e specim en that is broug h t in to tact wi th the cl ean ed surface of a solder bath , or th e apex of a solder g lobul e, that is at a controll ed tem perature an d im m ersed to th e prescribed depth 4.4 Measurement The resu ltant forces, m easured in m N , of bu oyancy an d surface tensi on acti n g u pon th e im m ersed term in ati on are detected by a transducer and verted in to a sig n al th at is tin u ousl y m on itored as a fu ncti on of tim e, and recorded and displayed on a com pu ter screen The wettin g speed an d the extent of wettin g are deri ved from th e force ag nst tim e curve The trace m ay be com pared wi th th at deri ved from a perfectl y wetted specim en of the sam e nature an d dim ensions Description of the test apparatus Fig u re an d Fig ure sh ow a sui tabl e arran g em ent for the test apparatus The apparatus specificati ons are g i ven in Ann ex A – 98 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Méthode : l a brasure doit se présen ter sous l a form e de pastill es ou de fils cou pés d'u n e m asse de 25 m g ± 2, m g Méthode 2: la brasure doit se présen ter sous l a form e de pasti lles ou de fi ls cou pés d'u n e m asse de m g ± 0, m g C.4.2 Flux Com m e spécifié en avec l es détai ls su i vants: Un flux n on acti vé doit être uti lisé pou r le spécim en Un fl ux faibl em en t acti vé doi t être u ti lisé pour form er la gou tte de brasure C.5 Méthode C.5.1 C.5.1 Description de l'appareil d'essai Appareil d'essai Com m e spécifié aux Arti cl es 5, A et A avec l es excepti ons su i vantes: a) b) c) d) vitesse d'im m ersi on : 0, m m /s ± 0, 01 m m /s; profon deu r d'im m ersi on : 0, 02 m m ; tête du corps en al um in i u m concave, com m e représen té l a Fi g ure C ; diam ètre de l a broch e en fer: m m ϕ3 ϕ2 0° ° A B IEC Légende A Broch e en fer B Corps en al um i n i u m Figure C.1 – Vue en coupe du corps en aluminium C.5.1 Appareil d'observation I l vi en t d'util iser un e loupe ou u ne cam éra vi déo pour observer l'an g le d'im m ersion du spécim en et son al ig n em en t avec la g ou tte de brasure La l ou pe ou l a cam éra vi déo doit être capable de détecter la position d'u n spécim en et d'u n e g ou tte de brasure pour confirm er l'ang le de l'im m ersion du spécim en et son alig n em ent avec l a gou tte de brasure Par exem ple, il vien t qu e l es dim ensions du g rossissem en t de la cam éra perm etten t u n e extensi on latérale de m m ou m oi ns I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 – 99 – C.5.2 Modes opératoires C.5.2.1 Température d'essai Sel on C.5.2.2 Préparation de l'essai Le di am ètre de l a broch e en fer doi t être de m m , conform ém ent C d) Rég ler la tem pérature de la brasure com m e spécifi é en C I l vi en t de n e j am ais chauffer les blocs su pports de g outtes sans présence de brasu re sur la broch e en fer Le chauffag e de l a broch e n on cou verte est suscepti ble d'oxyder l e fer qu i devi en t alors diffici le m ou il ler C.5.2.3 Application du flux au spécimen et maintien du spécimen a) Avan t l'essai, l e spécim en est m on té dans le support appropri é pour don ner l'an g le d'im m ersion sou h aité (h ori zon tal) et u ne couch e tin u e du fl ux n on activé (sel on C 2) est appli qu ée l a parti e de la sortie du com posan t soum ettre l'essai Les exem pl es de m éthodes d'applicati on du flux son t décrits ci -dessous – Le spécim en pl acé dans l e su pport est im m ergé dans le fl ux – Appli qu er l e fl ux au spéci m en pl acé dans l e su pport l'aide d'u n e tig e cocktail, d'u n tam pon de coton ou d'u n appl icateur sim il aire b) L'excès de g ou ttel ettes de fl ux doit être retiré par tact avec du papier absorbant I l est très im portant qu e l'excès de flux ne pu isse pas pén étrer dans l e su pport du spécim en ou rester sur le com posant La présence d'excès de flux en trn e u ne ébu l l ition expl osive lorsqu e le sol van t du fl ux entre en contact avec la brasure en fusion c) Après l'appl icati on du flu x, suspen dre le spécim en sur l'apparei l La sortie du spécim en soum ettre l'essai doit être centrée au -dessu s de l a g outte de brasure de l'essai précéden t Voi r Fi gu re C Il vi en t d'uti liser un e l oupe ou u ne cam éra vidéo pour observer l'an g le d'im m ersion du spécim en et son alig n em en t avec l a g ou tte de brasure IEC Figure C.2 – Position d'immersion et position relative C.5.2.4 Préparation de la goutte de brasure Im m édi atem en t avant l 'essai, i l vi ent de retirer l a brasure de l'essai précédent en essu yan t le bl oc su pport de gouttes au m oyen d'u n tam pon de coton et de le rem pl acer par u n e nou vell e brasure com m e spécifié en C – 00 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Un volum e de µ L ± µ L de flu x acti vé, com m e spécifi é en C 2, doit être appli qué l a nou vell e brasu re en u til isan t par exem ple un e m icropi pette Ce m ode opératoire sert garantir la propreté de la su rface de la gou tte de brasure pendant l a durée de l 'essai, l e m ou il lag e com plet par la brasure de l a broch e en fer et la form e h ém isph ériqu e Si n écessaire, le dispositif de suspensi on de l'appareil et le di sposi tif d'enreg istrem ent sont régl és su r la position zéro C.5.2.5 Essai et enregistrement L'essai et l'enreg istrem ent doiven t être réalisés selon l a séqu ence su i vante: a) Faire descendre le spécim en sur l'apparei l de tel l e sorte que le bord inférieur du com posan t soit situ é entre m m et , m m au -dessus de l a g outte de brasure et l aisser le spécim en préch au ffer/sécher b) Le spécim en et l a brasu re sont m is en contact dans les condi ti ons su i van tes: – – l a vitesse d'im m ersi on doit être de 0, m m /s ± 0, 01 m m /s; la profon deu r d'im m ersi on recom m andée de la surface soum ettre l'essai dans la brasure doit être 0, 02 m m c) La brasu re et le spécim en sont m ain ten us dans cette position pen dan t au m oins s, pu is son t séparés d) La force verticale ag issant su r l e spécim en est enreg istrée pen dan t l a péri ode de tact en tre l a brasure et le spécim en I l n'est pas n écessaire d'enreg istrer la force pen dant le retrait, étant don né qu e l a partie de l a courbe correspondant au retrai t n'est pas an al ysée NOTE La vi tesse de retrai t n ' est pas spéci fi ée étan t d on n é que l a courbe d e force n 'est pas an al ysée un e foi s q u e l e spéci m en com m ence se séparer de l a brasu re C.5.2.6 Séquence temporelle de l'essai La séqu ence tem porel l e de l 'essai est i ndi qu ée au Tabl eau C et la Fi g u re C Pou r m ainten ir l a répétabi li té, i l vient qu e la durée de la séquence d'essai soit l a pl us courte possi ble Tableau C.1 – Séquence temporelle du mode opératoire d'essai Etape Processus Durée cumulée du processus a Référence s 1) Appl i q u er l e fl u x au spéci m en C a) 2) Reti rer l ' excès de fl u x d u spéci m en ~5 C b) 3) Suspen dre l e spéci m en su r l 'apparei l ~1 C c) 4) Al i g ner l e spéci m en et l a g ou tte de brasu re ~ 40 C c) 5) Essuyer l es rési d us de brasu re restan ts du bl oc su pport de g ou tte ~ 50 C 6) Pl acer u n e n ou vel l e brasu re ~ 65 C 7) Appl i q u er l e fl u x l a brasu re ~ 80 C 8) Fai re descen dre l e spéci m en au -d essus de l a g ou tte de brasu re ~ 90 C 5 a) 9) I m m erg er l e spéci m en dan s l a brasu re ~1 C 5 b) a La d u rée cu m u l ée d u processu s com m ence avec l 'appl i cati on du fl u x au spéci m en I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 s 10 s 2) 30 s 3) 40 s 50 s 4) 5) 60 s 70 s 6) 80 s 90 s 7) 8) 00 s 110 s 9) ∼ ,5 mm 1) 20 s – 01 – B A C IEC Lég ende A: Fl u x pou r l e spéci m en B: Fl u x pou r form er l a g ou tte d e brasu re C: Brasu re Fig u re C.3 – Séq uence temporelle et séqu en ce d'essai C.5.3 C.5.3.1 Présentation des résultats Forme d e la cou rbe d e la force en foncti on du temps Les forces ag issant vers l e h au t (répu lsi on ) sur le spécim en (non-m ou i llage) son t i ndi qu ées com m e des forces n égati ves et les forces ag issant vers le bas (attracti on ) sur le spécim en (m oui llag e) sont in diqu ées com m e des forces posi tives U n e courbe de balance de m ou i ll ag e typi qu e est représentée l a Figu re C Posi ti ve – 02 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 D T1 E Force C ( t2 ) 2/3 Fm ax Fmax Fen d t0 Neg ati ve Tem ps (s) B ( t1 ) A Légende IEC t0 I nstant au qu el l a su rface de l a brasu re et l e spéci m en en tren t en tact pou r l a prem i ère foi s A Le m éni squ e de brasu re com m en ce m on ter sur l a sorti e du spéci m en Cel a est n orm al em en t caractéri sé par un e au g m en tati on si g n i fi cati ve d e l a force d e m oui l l ag e B L'an g l e de contact vau t 90 ° C La force d e m oui l l ag e attei nt 2/3 de l a val eu r m axi m al e de l a force de m oui l l ag e résul tante et doi t dépasser u ne val eu r spéci fi ée dans un d él spéci fi é D La val eu r m axi m al e de l a force de m ou i l l ag e résu l tan te est attei nte pen d an t l a péri ode d'i m m ersi on spéci fi ée E La force rel evée l a fi n de l a péri ode d'essai spéci fi ée La force de m oui l l ag e est déterm i née parti r de l a force m esu rée l 'i n stant t0 L'i nterprétati on de l a cou rbe après l e poi nt E, pen dant l e retrai t du spéci m en , n' est pas pri se en com pte Figure C.4 – Courbe de balance de mouillag e typique C.5.3.2 Exemples de paramètres de caractérisation I l vien t de spécifi er un ou plusi eurs des param ètres su ivan ts pou r évalu er l a brasabili té des com posan ts: a) Tem ps de m ou i llage ( T1 ) : T1 = t2 – t0 Durée en tre t0 et l'i nstant au quel la force de m oui llag e attein t 2/3 de l a force m axim al e de m ou i l lag e ( t2 ) b) Stabil i té du m ou il l age: Sb Le rapport entre l a force fin ale de m ou i l lag e ( Fen d ) et l a force m axim ale de m ou il l age ( Fm ax ) NOTE La stabi l i té d e m ou i l l ag e se cal cul e com m e su i t: Sb = Fen d / Fm ax C.5.4 Renseignements fournir dans la spécification applicable Si l a spécificati on appl icable fait référence cet essai, i l vien t de spécifi er l es él ém ents su i vants Elém ent Référence a) Si l e spécim en doi t être n ettoyé avant l 'essai C b) Si u n vi eil l issem ent accél éré doi t être effectu é et, dans ce cas, la m éth ode applicabl e C c) Com position de la brasu re C d) Tem pérature d'essai, si el le est différen te de cel l e spécifiée C e) Durée de l'essai , si el le est différente de s C 5 c) f) Tem ps de m ou i ll ag e m axim al ( T1 ) C I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 – 03 – C.6 Méthode C.6.1 Appareil d'essai Selon l es Articles 5, A et A avec l es exception s su ivan tes: a) vitesse d'im m ersi on : 0, m m /s ± 0, 01 m m /s; b) profon deur d'im m ersi on : 0, 01 m m ; c) diam ètre de la broch e en fer: m m selon l'Article A C.6.2 Appareil d'observation Il vi en t d'u ti liser un e l ou pe ou u ne cam éra vi déo pour observer l'an g le d'im m ersion du spécim en et son al ig n em en t avec l a g ou tte de brasure La l oupe ou la cam éra vidéo doi t être capable de détecter la positi on d'u n spécim en et d'u n e gou tte de brasure pour confirm er l'ang l e de l'im m ersion du spécim en et son al ig n em ent avec la g ou tte de brasure Par exem ple, i l vi en t qu e l es dim ensions du g rossissem en t de la cam éra perm etten t un e extensi on l atérale de m m ou m oins C.6.3 Méthode d'essai C.6.3.1 Température d'essai Voi r C.6.3.2 Mode opératoire d'essai C.6.3.2.1 Préparation de l'essai Le di am ètre de l a broch e en fer doi t être de m m , conform ém ent l'Article A Rég ler la tem pérature de l a brasure com m e cela est spécifi é en I l vi ent de n e jam ais chau ffer les bl ocs su pports de gou ttes san s présence de brasu re sur la broche en fer Le chau ffage de l a broche non cou verte est suscepti bl e d'oxyder l e fer qu i devien t al ors diffici le m ouil l er C.6.3.2.2 Application du flux au spécimen et maintien du spécimen a) Avan t l'essai , le spécim en est m on té dans le support appropri é pou r don ner l'an g le d'im m ersi on souh aité (h ori zon tal) et u n e couche tin u e du flux fai blem ent activé, sel on 2, est appl iqu ée la partie de l a sorti e du com posant soum ettre l'essai Les exem ples de m éth odes d'appl ication du flu x sont décrits ci -dessous – Le spécim en placé dans le su pport est im m erg é dans le fl ux – Appli qu er le flu x au spécim en placé dans l e su pport l'aide d'u n e ti g e cocktail, d'u n tam pon de coton ou d'un applicateu r sim ilaire b) L'excès de g ou ttel ettes de fl ux doit être retiré par tact avec du papier absorbant I l est très im portant qu e l'excès de flux ne pu isse pas pén étrer dans le su pport du spécim en ou rester sur l e com posant La présence d'excès de flux en trn e u ne ébu l l iti on expl osi ve lorsqu e le sol van t du fl ux entre en contact avec la brasu re en fusi on c) Après l'applicati on du flu x, suspen dre l e spécim en su r l'apparei l La sortie du spécim en soum ettre l'essai doit être centrée au -dessu s de l a g outte de brasure de l'essai précéden t Sel on l e Tableau et l a Fi gu re 4, sch ém a A – 04 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Il vi en t d'uti l iser u n e l oupe ou u ne cam éra vi déo pour observer l'an g le d'im m ersion du spécim en et son al ig n em en t avec l a g ou tte de brasure C.6.3.2.3 Préparation de la goutte de brasu re Im m édi atem en t avant l'essai, i l vient de retirer la brasure de l'essai précédent en essu yan t le bl oc su pport de gouttes au m oyen d'un tam pon de coton et de le rem pl acer par u n e nou velle pastil l e de brasure Ensu ite, su i vre le m ode opératoire de 2 C.6.3.2.4 Essai et enregistrement L'essai et l'enreg istrem ent doiven t être réal isés dans l'ordre su i vant: a) Faire descendre l e spécim en sur l'apparei l de tel l e sorte que le bord inférieur du com posan t soit situ é entre m m et , m m au-dessu s de la g outte de brasu re et laisser le spécim en préch auffer/sécher b) Le spécim en et l a brasu re sont m is en contact dans l es condi ti ons su i van tes: – – La vitesse d'im m ersi on doit être de 0, m m /s ± 0, 01 m m /s; La profon deu r d'im m ersion recom m andée de la surface soum ettre l'essai dans la brasu re doit être 0, 01 m m c) La brasure et le spécim en sont m ain ten us dans cette positi on pen dan t au m oins s, pu is son t séparés d) La force verticale ag issant sur le spécim en est enreg istrée pen dan t la période de tact en tre la brasure et le spécim en I l n'est pas n écessaire d'enreg istrer la force pen dant le retrait, étant don né qu e la parti e de l a courbe correspondant au retrai t n'est pas an al ysée NOTE La vi tesse de retrai t n' est pas spéci fi ée étan t d on n é que l a cou rbe d e force n ' est pas an al ysée un e foi s q u e l e spéci m en com m ence se séparer de l a brasu re C.6.3.2.5 Séquence temporelle de l'essai La séquence tem porell e de l’essai doi t être cel le i ndi qu ée dans le Tabl eau Pour m ain ten ir la répétabi lité, il vi en t qu e l a durée de la séqu ence d'essai soit la pl us courte possi bl e C.6.4 Présentation des résultats Sel on l'Article I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 – 05 – Annexe D (informative) Critères d'évaluation – Préconisations D.1 Considérations générales Lorsqu e l es m éthodes décrites dans le présent docu m en t sont destin ées évalu er si des com posan ts ou des cartes im prim ées son t adapté(e) s un traitem en t dans un e fen être de processus de brasag e don née, i l est n écessaire de défi n ir des critères pou r éval uer l es courbes de m ou i llag e qu i doi ven t faire l 'obj et d'u n accord en tre l'u ti l isateur et le fou rn isseur (cri tères n um ériques d'acceptati on et de rej et) Pu isqu e les critères dépen den t fortem ent n on seu lem en t de l a brasabi l ité m êm e, m ais aussi de l a dem ande therm iqu e et de l a conception des sorties, il est n écessaire de défin ir ces critères dans chaqu e spécificati on de com posan t ou de carte im prim ée Les critères sug g érés aux Articl es D et D peu vent être u ti l isés en plu s des exig ences d'essai décrites en dans les cas où ces exi gences son t j u gées i nsuffisan tes pour faire l a différence en tre "bons" et "m au vais" com posants ou cartes im prim ées D.2 Critères d'éval uation pour les composants Les critères d'évaluation sug g érés sont présentés dans le Tableau D La Fi g u re D et la Figu re D don nen t deu x exem pl es (ensem bl e A et ensem ble B) des critères su gg érés au Tabl eau D En outre, i l vi en t qu e l'aire de l'éch anti llon d'essai su r l equ el adhère de la brasure fraich e soi t su péri eure l'aire qu i était im m ergée dans le bai n de brasu re (c'est-à-dire qu 'i l vien t que le com posant présen te un effet de m èch e positif au -delà de sa profon deu r d'im m ersion) Tableau D.1 – Paramètres de la balan ce de mouillage et critères d'évaluation sug g érés Paramètre Description Cri tères sug g érés a T0 Du rée j usqu 'au zéro corri g é pou r l a pou ssée d'Archi m ède Fx Force d e m oui l l ag e x s après l e débu t de l 'essai ≥ 50 % de l a force d e m ou i l l ag e th éori qu e m axi m al e x s ou avant x s b Fy AA Force d e m ou i l l ag e y s après l e débu t de l 'essai Pas m oi ns de 90 % de l a val eu r Fx Val eu r i n tég rée d e l 'ai re de l a cou rbe de m ou i l l ag e depu i s l e d ébu t de l ' essai ≤… s ≥ re cal cu l ée avec l a poussée d'Arch i m ède de l 'échan ti l l on et 50 % d e l a force th éori q ue m axi m al e c a Ces cri tères sug g érés on t été établ i s com m e u n form at d 'éval u ati on d eu x n i veau x pour véri fi er si l es com posants son t ad aptés u n e fen être d e processus d on n ée, m s l 'u ti l i sateu r d oi t d éterm i n er qu el ensem bl e de cri tères s'i n tèg re l e m i eu x l eurs processu s b La m éth ode de cal cul de l a force théori qu e m axi m al e pour d es com posan ts non CMS sorti es est présen tée l 'Arti cl e E c La m éth od e de cal cul est présen tée l 'Arti cl e E (I l est sei l l é de prog ram m er cette m éth ode d e cal cu l dans u n l og i ci el uti l i sé pou r trôl er l 'apparei l d'essai d e bal ance d e m ou i l l ag e ) – 06 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Force d e m oui l l ag e l 'éq ui l i bre Fy Fx Force ( μ N /m m ) AA Tem ps (s) Axe d u zéro corri g é pou r l a pou ssée d'Archi m ède T0 IEC Figure D.1 – Courbe de mouillage de l'ensemble A Force ( μ N /m m ) La force de m oui l l ag e l 'équi l i bre Fy Fx AA Tem ps (s) T0 Axe d u zéro corri g é pour l a poussée d'Arch i m ède IEC Figure D.2 – Courbe de mouillage de l'ensemble B D.3 Critères d'évaluation pour les cartes imprimées Les param ètres d'essai et l es cri tères sug g érés pou r les cartes im prim ées sont présentés dans l e Tableau D Ces cri tères su g gérés ont été établis com m e u n form at d'éval u ati on deux n i veaux pour vérifier si les com posan ts sont adaptés u n e fen être de processus don n ée, m ais l'u ti lisateur doi t déterm in er quels critères et qu el l es val eurs s'i ntègrent le m ieux l eurs processus I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 – 07 – Tableau D.2 – Paramètres d'essai d e cartes impri mées et critères sug gérés Param ètre Descripti on Critères sug g érés T0 Du rée j usqu 'au zéro corri g é pou r l a pou ssée d'Arch i m ède ≤ s Fx Force d e m ou i l l ag e x s après l e débu t de l 'essai ≥ 50 % de l a force d e m ou i l l ag e th éori q ue m axi m al e x s ou avant x s a Fy AA Force d e m oui l l ag e y s après l e début de l 'essai Eg al ou su péri eu r l a val eu r d e Fx Val eu r i ntég rée d e l 'ai re de l a courbe d e m oui l l ag e depui s l e d ébut de l 'essai ≥ re cal cu l ée avec l a pou ssée d'Archi m ède de l 'éch anti l l on et 50 % d e l a force théori q ue m axi m al e a La m éth ode de cal cu l de l a force de m ou i l l ag e th éori qu e m axi m al e est présentée l 'Arti cl e E – 08 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Annexe E (informative) Méthode de calcul de la force théorique maximale et de la valeur intégrée de l'aire de la courbe de mouillage pour les composants non CMS sorties E.1 Méthode de calcul de la force théorique maximale La form u le du calcu l de l a force de m oui ll ag e théoriqu e pour des com posan ts n on CM S sorti es est la suivante: F = − gdv + gp où g d γ F p v est l'accél ération du e la pesanteur; est la densité de l a brasu re la tem pérature d'essai; est la constante de tensi on de surface; est exprim ée en m N , si l e périm ètre de l a parti e i m m ergée du spécim en est exprim é en m i ll im ètres; et l e volum e de l a partie im m erg ée du spécim en est exprim é en m ill im ètres cu bes NOTE La form ul e est appropri ée u ni q u em ent si l a cou pe tran sversal e du spéci m en au voi si nag e d u m éni squ e est stan te su r l a l on g u eu r du spéci m en Les stan tes s'appl i qu en t u n i q uem ent au x condi ti on s décri tes d an s l 'essai El l es dépen den t de l ' al l i ag e, de l a tem pératu re et du fl u x Cette relati on est fon dée sur l es h ypoth èses su ivantes: a) la force de m ou ill age théoriqu e F ag it dans le pl an de l a su rface du spéci m en (c'est-à-dire un an g le de tact égal zéro) ; b) la constante de tension de surface γ appropri ée au flu x et la brasure spécifiés l a tem pérature d'essai , est 0, m N /m m pou r des all i ag es de brasu re au Sn-Pb et 0, 47 m N /m m pour des al l iag es de brasure au Sn-Ag -Cu et au Sn -Cu; c) pour l es besoi ns de ce calcu l , le produi t gd peut être approché par 0, 08 N /cm (pour l es alli ag es de brasure au Sn-Pb) ou par 0, 07 N /cm (pour les alli ag es de brasure au Sn-Ag Cu et au Sn-Cu) E.2 Méthode de calcul de la valeur intégrée de l'aire de la courbe de mouillage L'ai re pour des com posants n on CM S sorties est calcu l ée partir de l a form ul e uti l isan t l a force de m ou il l ag e théoriqu e (voir l'Articl e E ) : AA = − gdv × T0 + F × (T − T0 ) ó est l'accél ération du e l a pesanteu r; d est la densité de l a brasu re la tem pérature d'essai; T est la durée d'essai ; T0 est la durée j usqu'au zéro corri gé pour l a poussée d'Arch im ède; AA est exprim ée en m N s, si p l e périm ètre de l a partie i m m ergée du spécim en est exprim é en m i llim ètres; et v l e volum e de l a partie im m ergée du spécim en est exprim é en m ill im ètres cubes g I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 – 09 – Cette rel ati on est fon dée sur les h ypoth èses su i vantes: a) l a durée de l'essai est s, b) l e spécim en n'est pas m ou il l é pen dan t les deux prem ières secon des – l a poussée d'Archim ède m axim ale est appl i quée au spécim en , – tribu e l a zon e nég ati ve de la courbe de m ou i ll ag e, c) la force de m ou i l lag e in tersecte la l i g ne zéro s, d) le spécim en devi ent m ou i l lé avec la force de m ou i l lag e théori qu e pour l e reste de la du rée de l'essai (3 s) – 110 – I EC 60068-2-69:201 © I EC 201 Bibliograph ie Essais d’environnement – d'accompagnement et guide sur les essais T – Brasage I EC 60068-3-1 3:201 6, Partie 3-13: Documentation Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques IEC 61 90-1 -1 :2002, ISO 9453: 201 4, Alliages de brasage tendre – Compositions chimiques et formes ISO 9454-1 : 990, Flux de brasage tendre – Classification et exigences – Partie 1: Classification, marquage et emballage EI A/I PC/J EDEC J -STD-002D, Solderability Tests for Component Terminals and Wires (dispon i bl e en ang lais seu lem ent) IPC J -STD-003C, Leads, Terminations, Lugs, Solderability Tests for Printed Boards (dispon i ble en an g l ais seu l em en t) _ I N TE RN ATI O N AL E LE C TR OTE C H N I C AL CO M M I S SI O N , ru e d e Vare m bé PO Box 31 CH -1 21 G e n e va S wi tze rl an d Te l : + 41 Fax: + 22 9 1 22 9 0 i n fo @ i e c ch www i e c ch