10 rule sắp xếp linh kiện

10 rule sắp xếp linh kiện 10 cách sắp xếp linh kiện điện tử trên board mạch tối ưu và tốt nhất

Chào các bạn, như mọi người đều đã biết, việc sắp xếp linh kiện hợp lí quyết định phần lớn đến thành công khi thiết kế một PCB. Bàn về vấn đề này thì sách có rất nhiều, và đọc thì tốn thời gian cũng k ít. Ở đây mình muốn chia sẻ với các bạn mới làm quen với thiết kế PCB và các bạn đã có một thời gian thiết kế PCB nhưng chưa chú ý lắm đến vấn đề này một số luật cơ bản như sau: 1. Hãy bắt đầu việc đặt linh kiện với các thành phần linh kiện lớn, chủ yếu và quan trọng (đó có thể là MCU, DSP, FPGA, DDR hay bộ tạo xung clock), tiếp đó mới đến các thành phần bổ trợ như điện trở, tụ điện … 2. Sử dụng lưới 50 hay 100mil đối với các thành phần có kích thước lớn như (QFP, BGA, SOP, SOIC, hoặc các linh kiện xuyên lỗ). Sử dụng lưới 25mil với các linh kiên dán SMT hay các thành phần thụ động có kích thước bé. 3. Cách ly các phần nguồn, phần số và phần tương tự. 4. Các chân đồng bộ, các chân clock của các thiết bị nên được đặt gần với bộ dao động. 5. Bố trí các linh kiện theo hàng, cột và định hướng giống nhau để dễ dàng lắp ráp, kiểm tra và sửa bo mạch. Nếu có thể, nên xếp tất cả các linh kiện phân cực như tụ hóa và diode theo cùng một hướng. Sự phân cực của các linh kiện này nên được chỉ rõ trên lớp silkscreen. 6. Giữ khoảng cách ít nhất 40mil giữa các linh kiện và 100mil giữa linh kiện với cạnh của bo mạch. Đặt các cổng kết nối trên một cạnh hoặc một góc của bo mạch. 7. Hãy thử đặt tất cả các linh kiện trên một mặt top trước, nếu không thể hãy di chuyển các thành phần có kích thước nhỏ hay tiêu tán ít nhiệt độ (như các linh kiện SMD) xuống mặt Bottom. 8. Đặt các tụ lọc nguồn gần với chân VCC nhất có thể đối với các linh kiện tích cực. 9. Giữ khoảng cách ít nhất 200ml từ biến áp tới các tụ điện. 10. Đặt các thành phần LED, điểm kiểm tra, công tắc, Jumper và các thành phần điều chỉnh sao cho dễ hoạt động nhất. Một luật nữa đó là, hãy luôn kiểm tra hai lần các thành phần tương tự, phần tần số cao, RF, cao áp, các phần có kích thước lớn và nặng trước khi bắt đầu đi dây. . cùng một hướng. Sự phân cực của các linh kiện này nên được chỉ rõ trên lớp silkscreen. 6. Giữ khoảng cách ít nhất 40mil giữa các linh kiện và 100 mil giữa linh kiện với cạnh của bo mạch. Đặt các. với bộ dao động. 5. Bố trí các linh kiện theo hàng, cột và định hướng giống nhau để dễ dàng lắp ráp, kiểm tra và sửa bo mạch. Nếu có thể, nên xếp tất cả các linh kiện phân cực như tụ hóa và diode. điện … 2. Sử dụng lưới 50 hay 100 mil đối với các thành phần có kích thước lớn như (QFP, BGA, SOP, SOIC, hoặc các linh kiện xuyên lỗ). Sử dụng lưới 25mil với các linh kiên dán SMT hay các thành