804 k03 v3 x RAY檢驗作業規範 EN VN

Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 Revision History Lịch sử thay đổi Rev Status Trạng thái Revised Date Ngày sửa đổi Revised By Người sửa 2007/6/14 文文文 2019/8/17 Rebel Description Miêu tả 文文 page6-pag14 文文 NG 文文文文 1文文文文文文文 Add English translation 2文文文文文文文 Add Vietnamese translation 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 REV: Effective Date: Page of 17 目目 CONTENTS 文文 Title 1.0 PURPOSE Mục đích The purpose of this guideline is to set a standard operating procedure when using the X-ray machine to inspect SMT solder joint quality Mục đích quy phạm dựa vào kiểm tra sản phẩm SMT máy X-RAY để đặt định nghĩa tiêu chuẩn thao tác chất lượng điểm hàn sản phẩm 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 2.0 SCOPE Phạm vi This guideline is applicable to the regular inspection of PCB production and the analysis of other defective boards Quy phạm thao tác dùng cho kiểm tra vấn đề thường gặp trình sản xuất phát phân tích lỗi khác 3.0 RESPONSIBILTY Trách nhiệm 3.1 Board production department Bộ phận sản xuất 3.1.1 Production workers send the PCBs for inspection to the X-ray machine according to the specified time frame Bộ phận sản xuất dựa vào thời gian quy định đưa chụp X-RAY 3.1.2 Engineering staff are responsible for operating and inspecting all PCBs for inspection, filling out inspection records and notifying the results of defective boards to the process engineer Kỹ sư chịu trách nhiệm thao tác kiểm tra tất đưa đến kiểm tra,ghi chép bảng biểu kiểm tra,đồng thời phản ánh kết kiểm tra NG cho phận PE 3.2 Other departments Các phận khác Send the PCBs for defect analysis by X-ray to the X-ray machine and fill out the “Xray inspection application” form Muốn làm phân tích lỗi cần mang đến máy chụp X-RAY đồng thời viết “ đơn xin kiểm nghiệm X-RAY” 4.0 FLOW CHART Lưu trình thao tác X-ray inspection flow: Lưu trình kiểm nghiệm X-RAY 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 REV: Effective Date: Board production department Send the PCB for inspection to X-ray X-Ray inspection & analysis OK Page of 17 Record the results and return PCBs End NG Other departments Fill out the inspection application Record the defects and issues and respond to the process engineer 5.0 ACTIVITIES Nội dung thao tác 5.1 Inspection time point Thời gian đưa kiểm tra 5.1.1 Normal production Sản xuất bình thường 5.1.1.1 PCB production lines文fornt and back文send PCBs every hours under normal production Bộ phận sản xuất (mặt trên,dưới PCB)dựa vào trình sản xuất bình 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 thường tiếng đưa kiểm tra 5.1.1.2 The front/back production lines should send PCBs respectively within 15 minutes after model switch Chuyền sau đổi sản phẩm vòng 10 phút mặt trên,dưới PCB cần đưa kiểm tra 5.1.2 First mass production of the new model Sản phẩm lần đầu chạy đại trà The front/back production lines should send the first 20 pieces of that lot for inspection Chuyền chạy mặt trên,dưới PCB cần đưa kiểm tra trước 20 pcs lô 5.1.3 BGA repair Sửa chữa BGA All PCBs with BGA repair must be inspected by X-ray PCB sau sửa chữa BGA cần phải đưa kiểm tra X-RAY 5.1.4 Other departments Các phận khác Other departments can apply for inspection when it is necessary to use X-ray to analyze the product or defective PCBs Các phận khác dung X-RAY đánh giá,phân tích sản phẩm hay lỗi viết đơn xin kiểm nghiệm theo lưu trình 5.2 Inspection area Vị trí kiểm tra 5.2.1 文For PCB inspection parts of normal production or the first mass production of a new model, the inspection area should focus on parts whose soldering cannot be verified by visual inspection, such as parts including BGA and CSP Chuyền sản xuất bình thường sản phẩm lần đầu chạy đại trà linh kiện cần kiểm trà bao gồm:linh kiện khơng thể dùng mắt kiểm tra tình trạng hàn thiếc BGA,CSP 5.2.2 For PCBs sent from other departments, the inspection area should be bad parts position or the desired inspection area Các phận khác đưa kiểm tra dựa vào vị trí linh kện lỗi kiểm tra vị trí làm kiểm tra 5.3 Inspection results Kết kiểm tra 5.3.1 After the inspection, the X-ray inspector should record the results in “X-ray inspection record” and “X-ray inspection application.” 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 REV: Effective Date: Page of 17 Nhân viên kiểm tra X-RAY sau kiểm tra xong cần ghi chép kết vào “biểu kiểm tra X-RAY”và “đơn xin kiểm tra X-RAY” 5.3.2 The X-ray inspector should notify the process engineer about the inspected board issues Nhân viên kiểm tra X-RAY cần phản ánh với bên PE vấn đề lỗi PCB bên sản xuất đưa chụp X-RAY 5.4 Saving files: Phương pháp lưu trữ liệu 5.4.1 There are three folders on the desktop, including Datacom photo, MobileCom photo and SatCom photo Cài đặt thư mục hình,phân biệt mục ảnh DATACOM,MOBILECOM,SATCOM 5.4.2 The data of the first pieces must be saved and the data of other boards can be saved separately upon SMT engineers' decision Dữ liệu thiết phải lưu trữ,những yêu cầu khác kỹ sư SMT lưu trữ bên 5.4.3 The file should be named as follows:文Phương thức cài đặt tên tệp lưu trữ _ - - Ngày tháng năm yy/mm/dd(e.g.:050622) M/O Number(e.g.:22323) 55-level product name(e.g.:UMA01.006) Mã số M/O 55 Tên sản phẩm 5.5 Reaction to abnormality: Phản ánh vấn đề 5.5.1 When any abnormality of the first pieces is discovered, staff should notify SMT engineer to confirm and readjust SMT production parameters for reproduction until products pass the inspection đầu kiểm tra phát bất thường,cần thông báo PE tìm hiểu xử lý, kiểm tra lại từ đầu,cho đến đạt yêu cầu 5.5.2 The bad parts of specific products requiring 100% inspection should be gathered and staff should notify SMT engineer for analysis 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 Sản phẩm lỗi định kiểm tra toàn cần tập trung quản lý,đồng thời thông báo PE phân tích 5.6 Void standard Tiêu chuẩn bọt khí 5.6.1 When void proportion reaches 5%, parts should be listed in continuous observation; when reaches 10–20%, the inspection frequency should be doubled and when reaches 25%, should notify the engineer and stop the line for review Bọt khí đạt tới 5% liệt vào kiểm tra đặc biệt,bọt khí 10-20% tăng cường kiểm tra (nhân đơi tần suất kiểm tra),bọt khí 25%thơng báo PE dừng chuyền họp thảo luận 6.0 AUTHORITY Thẩm quyền This guideline will be implemented after approval by the top manager of this factory Amendment shall be approved in the same fashion Quy phạm cần thông qua chủ quản cao xưởng phê duyệt, sửa đổi giống 7.0 Appendix文Phụ kiện Appendix 1: X-ray inspection application 文Form No:804-K03-01文 Phụ kiện 1: Đơn xin kiểm nghiệm X-RAY 文Form No:804-K03-01文 Appendix 2: X-ray inspection record (Form No:804-K03-02) Phụ kiện 2: bảng biểu ghi chép kiểm tra X-RAY (Form No:804-K03-02) 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 文 Descriptions of NG illustrations: giải thích hình ảnh lỗi SHORT: Đoản mạch-chập mạch 1-1 Solder ball shorts caused by the solder paste: Use low KV and low μA for inspection Solder paste short may result from printing This phenomenon can be improved by the following methods: confirm if the stencil is in good condition, printer setting or malfunction exists The figure shows the short caused by excess solder paste It is recommended to inspect with 90KV and 5μA A small amount of tin will be penetrated when KV value is too large and this will affect the judgement Kem thiếc tạo thành đoản mạch hạt thiếc:dùng KV,μA thấp kiểm tra,nguyên nhân máy in in dẫn tới đoản mạch kem thiếc,phương pháp cải thiện :xác nhận tình trạng khn thép có phải khơng tốt hay khơng,máy in cài đặt sai sót tác động Hình ảnh biểu thị là:kem thiếc nhiều dẫn tới đoản mạch,giá trị KV&μA đề nghị 90KV&5μA, giá trị KV cao dẫn tới bị xuyên thủng lượng thiếc ít,ảnh hưởng phán đoán 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page of 17 1-2 Solder ball short: This figure shows the phenomenon of the solder ball short of ram chip (46degree angle) Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh tượng đoản mạch hạt thiếc liệu Ram,góc nghiêng 46 độ 1-3 Solder ball short: This figure shows the condition under an environment with around 85KV and 10μA A high KV value can easily lead to the misjudgment Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh giới thiệu môi trường 85KV&10μA,giá trị KV cao dễ gây phán đoán sai 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 10 of 17 1-4: Solder ball shift (46-degree angle): Though the cohesion of solder paste can pull back solder balls, the excess shift and limited pull-back ability still result this phenomenon when the mounter coordinates settings contain shifts This phenomenon can lead to open and crack easily; when nonwetting exists, this shift will lead to insufficient soldering surface and lower strength and thus affect product reliability Lệch vị hạt thiếc(46 độ):do cài đặt tọa độ máy dán có dung sai,kêm thiếc có liên kết kéo hạt thiếc dung sai lớn mà khả kéo hạt thiếc có hạn dẫn tới lỗi này,hiện thượng dễ gây không hàn nứt thiếc,khi khơng hàn cịn lệch vị dẫn tới bề mặt hàn thiếc không đủ làm độ cứng bị yếu mà ảnh hưởng đến độ tin cậy sản phẩm 1-5: Solder ball shift (0 degree): It is possible to inspect the inner ring soldering at degree inclination Hạt thiếc lệch vị(0 độ):ở góc nghiêng độ kiểm tra trạng thái ăn thiếc vòng tròn 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 11 of 17 1-6: Solder ball shift (0-degree inspection): Can clearly show the mounter coordinates program settings contain excess shifts It is possible to tell with a lower KV value Lệch vị hạt thiếc(kiểm tra góc độ):có thể nhìn rõ chương trình cài đặt tọa độ máy dán dung sai lớn, sử dụng KV gái trị thấp kiểm tra 2.Missing Ball: Mất chân thiếc 2-1: Missing ball (0 degree): From this figure, it is clear that there is no solder flash around the specified solder location The solder ball must therefore be missing, otherwise there would be 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 12 of 17 traces of solder Mất chân thiếc(góc độ):theo hình ảnh,xung quanh chân thiếc khơng sản sinh xỉ thiếc,khơng nghi ngờ nổ thiếc,do chân thiếc nguyên liệu giá trị tạo thành,nếu khơng xung quanh có xỉ thiếc phân bố 2-2: Open solder joint: Move the image receiver to a 46-degree angle for inspection There is one pad, the solder pad of PAD, above the NG solder ball An open occurs when the solder ball is not wetted with the pad Chân thiếc khơng hàn: hình ảnh kiểm tra góc nghiêng 46 độ,chân thiếc NG phía có đệm lót thiếc,đây đệm thiếc PAD,chân thiếc khơng liên kết với đệm thiếc khơng hàn 2-3 Open solder joint: chân thiếc không hàn 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 13 of 17 2-4: Open solder joint: chân thiếc không hàn 2-5: Open solder joint: This type of open is caused by shift Chân thiếc không hàn:lệch vị gây không hàn 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 14 of 17 2-6: Open solder joint: Chân thiếc không hàn: 2-7: Open solder joint: Chân thiếc không hàn: 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 15 of 17 2-8: Socket open: SOCKET không hàn Void Inspection: Kiểm tra bọt khí 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 16 of 17 3-1 Solder void: Under degree inspection, if voids are too large to be reliable, the inspection result can be defined as NG (rejected) Bọt khí chân thiếc(Void):kiểm tra góc độ,bọt khí q lớn khơng có độ tin cậy,có thể trực tiếp phán đoán NG 3-2: Solder ball void: When inspection is taken under a 46-degree angle, voids can be seen at the top, middle and bottom layers of solder ball Large voids or excess voids indicate lower product reliability Bọt khí chân thiếc(Void):kiểm tra góc 46 độ,vị trí bọt khí nằm trên,giữa,tầng chân thiếc,bọt khí lớn nhiều,do độ tin cậy sản phẩm thấp 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X-Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No:804-K03 Effective Date: REV: Page 17 of 17 文文文文文文文文文文文文文文文文文文文,文文文文文文,文文文文文文文文文文,文文文文文,文文文文文文文文文文文文 The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Form No.: 2-JQ-021-04,002 ... Appendix文Phụ kiện Appendix 1: X- ray inspection application 文Form No :804- K03- 01文 Phụ kiện 1: Đơn xin kiểm nghiệm X- RAY 文Form No :804- K03- 01文 Appendix 2: X- ray inspection record (Form No :804- K03- 02) Phụ... Document Doc No :804- K03 REV: Effective Date: Board production department Send the PCB for inspection to X- ray X- Ray inspection & analysis OK Page of 17 Record the results and return PCBs End NG...Document Content □文文文文 Addition of Document ■文文文文 Alteration of Document Subject: X- Ray Inspection Guideline for SMT Solder Joint Quality □文文文文 Revocation of Document Doc No :804- K03 REV: