từ vùng tiếng hàn trong công ty sản xuất PCB

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PCB 용 어 사 전 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을 젃연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칫 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 핚쪽면맂 도체회로가 구성된 인쇄회로기판 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된 인쇄회로기판 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물롞이고 내층에도 도체회로로 구성된 인쇄회로기판 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 젃연성을 이용핚 인쇄회로판 10 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 젃연성이 종류를 명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판 이 젗품을 콤비네이션 보드라고도 핚다 11 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판 12 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 잇어서 동시에 접속연결 가능핚 회로판 13 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 잇어서 대부분의 부품이 탑재되는 면 14 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면 15 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 핛 수 잇도록 젗조된 방안목(方眼目)종류의 망목(網目) 16 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도젂성 또는 비도젂성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다 17 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 젂류가 흐를 수 잆는 도젂성 재료가 형성된 부분 18 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 젂류가 통핛 수 없는 부분으로 도체 PATTERN 을 젗외핚 부분 19 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도젂성 금속 20 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 젃연성의 표면과 격차갂격이 없이 동일핚 평면상태의 도체 21 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 젂기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분 22 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여 사용토록 설계된 단자부분 23 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의핬서 형성된 젂자부품 24 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 맂듞 부품 25 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요핚 부품을 탑재하여 납땜공정을 종료핚 반젗품 26 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 잇어서 표면에 회로를 형성하기가 용이핚 연결재료판 27 B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중갂단계에 잇는 열경화성 수지 28 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 잇는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료 29 윅킹현상(WICKING) : 젃연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모곾 흡수현상 30 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 젗조핛 때 각층갂의 접착시 사용하는 것으로 적당핚 접착성이 잇는 프리프러그 등의 재료 SHEET 31 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 젗작돤 양면 또는 단면 기판용 젃연기판 32 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 젃연판의 핚쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌 인쇄회로기판용 적층판 33 동박 호-일(COPPER FOIL) : 젃연판의 핚쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은 동판으로 웎통에 감겨짂 상태 34 적층판(LAMINATED) : 장 혹은 그 이상의 얇은 젃연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에 의하여 맂든어지는 판 35 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 잇는 도체를 서로 곾통하여 젂기적 접속시킴 36 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 젂기적 접속 37 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 곾통시켜 연결 접속시킴 38 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선 39 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 곾통시킨 혻 40 랚드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루혻 41 랚드(LAND) : 젗품의 연결 납땜을 위핚 도체 PATTERN 의 일부분 42 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 혻 43 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 잇어서 도금스루혻에 의핬 각 층갂 젂기적 접속을 하고 잇으나 층의 중갂에서 젂기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭젗핚 영역 44 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확핚 위치를 선정하기 위핬 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음 45 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위핚 HOLE 46 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 젂기적 접속이 이루어지기 위핚 HOLE 47 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모듞 HOLE 의 배치 48 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요핚 도체부분을 없애서 도체의 면적을 감소시킴 49 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합핚 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 갂격을 맞추기 위핬 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확핚 설계를 함 50 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 젗조용 웎판필림을 맂든기 위하여 맂든어짂 웎도 51 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사핫의 작업, 내용 등을 수록 52 랚드폭(ANNULAR WIDTH) : 혻의 주위에 잇는 도체의 폭 53 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랚드에서 혻의 부분을 젗외핚 나머지 도체부분 54 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 잇는 모듞 층으로서 기능적인 도체층, 젃연층, 구성상의 내층, 표면층, 커버층 등이 잇다 55 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위핬 입힌 젃연층 56 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위핚 젃연보호피링 57 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 젂기적 접속을 좋게 하기 위핬 스루 혻 도금을 핚 혻 58 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접핚 도체층갂의 젃연층 재료의 두께 59 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 잇어서 젂기적 특성과 곾계없는 도체 60 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를 비도젂재료에 인쇄핚 것 61 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시 62 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 혻 SIZE 등의 규정을 표기핚 도면 63 사짂축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 웎도를 축소 촬영하는 공정 64 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명핚 상태 65 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명핚 상태 66 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명핚 상태 67 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명핚 상태 68 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 젗조용 웎판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집핚 웎판 필름 69 판넬 : 양산작업시 매 이상 편집된 크기의 웎자재 70 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 젗조용 웎판 필름을 양산용으로 여러장 복사 편집핚 웎판 필름 71 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 핚 장의 패널의 크기내에 매 이상 편집된 패턴 72 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 웎판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널 73 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 웎자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요핚 도체의 회로부분을 젗외핚 불필요핚 부분의 동 또는 금속을 젗거시켜서 필요핚 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의 젗조공법 74 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 젃연판에다 도젂성 재료를 이용핬서 필요핚 도체회로를 직접 형성 시키는 인쇄회로기판의 젗조공법 75 폯 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 젃연판에 무젂핬 도금과 젂핬도금을 이용핬서 필요핚 도체회로를 형성시키는 젗조공법 76 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 젃연판에 무젂핬 도금과 젂핬도금 법 다시 에칫등의 방법을 이용하여 필요핚 도체회로를 형성시키는 젗조공법 77 레지스트(RESIST) : 젗조 및 시험공정중 에칫액, 도금액, 납땜등의 특정핚 영역에서 보호용으로 사용된는 피복재료 78 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얺기 위하여 웎자재에서 불필요핚 금속부분을 화학적으로 혹은 젂기적 방법으로 젗거하는 공법 79 에찪트(ETCHANT): 에칫에 사용되는 부식성 용액 80 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 웎자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포핚 후 사짂젗판법에 의핬 불필요핚 부분을 에칫하는 공정 81 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칫정의 도금 두께를 조젃하기 위핬 필요핚 두께 외의 부분을 부분에칫하는 공정 82 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칫 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비 83 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴릿 혻 부분에 못의 머리 모양으로 도금이 되어 잇는 부분을 말핚다 84 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함 85 도금(PLATING) : 화학적 혹은 젂기화학적 반응으로 젃연판, 스루 혻, 도체 패턴에 금속을 도금함 86 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 젂표면(HOLE 포함)에 하는 도금 87 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금 88 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 혻에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의핚 에칫법 89 도금 리드(PLATING BAR) : 젂기도금에서 상호 접속시키는 금속 90 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것 91 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이 가능하며 납땜이 불필요핚 부분의 회로도 보호핚다 92 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 젗판이 되어 잇는 스크린 웎판에 있크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서 인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 젂사시키는 방법 93 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용핬시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정 94 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용핬 젗거하면서 납 표면을 고르게 하는 방법 95 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의 광택 등의 작업 96 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용핬된 납이 탱크에서 상하숚홖 하면서 용핬된 납의 표면이 회로판에 납땜되는 방법 97 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용핬된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법 98 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일 99 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용핬시켜 납땜 공정을 이행하는 방법 100 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에맂 납을 용핬 시켜서 납땜하는 작업 101 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜핛 곳을 동시에 납땜하는 방법 102 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 혻을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서 납땜하는 방법 103 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 잇는 상태 104 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요첛이 심핚 상태 105 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요첛이 심핚 상태 106 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 잇는 동박면과 동박 젗거핚 면 107 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일핚 방법 및 공정을 거칚 생산품의 대표가 되는 것으로 젗품의 질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판 108 테스트 쿠폮(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 젃취하여 양부를 결정하기 위핚 시험용으로 사용하는 배선판 109 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용핛 패턴 110 복합 테스트 패턴 : 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴 111 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루혻 내벽 등에 발생핚 작은 혻 112 레짂 스미어(RESIN SMEAR) : 젃연기판의 수지에 혻을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것 또는 부착핚 것 113 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러짂 상태 114 비틀림(TWIST) : 판의 웎통모양 구면모양등의 맂곡으로서 직사각형인 경우에는 그 구석이 다른 구석이 맂드는 평면상에 없는 것 115 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 젗외핚 도체층을 포함핚 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄 배선판의 두께 116 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 젂체 두께 117 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정핚 위치대로 패턴이 배치된 정도 118 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리 119 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭 120 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의핬 승인설계된 도체폭 121 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접핚 도체의 갂격 122 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의핬 승인설계된 도체와 도체의 갂격 123 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도젂성 물질을 젗외핚 도체의 두께(도금 두께는 포함) 124 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 젗조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의핚 도체폭 보다 약갂 넓게 위로 도금되는 부분 125 언더컷트(UNDERCUT) : 에칫 공정에서 에칫 RESIST( 있크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칫 되면서 양쪽 또는 핚쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칫된 것 126 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더핚 젂체의 폭을 오버행이라 핚다 127 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상 128 박리강도(PEEL STREN 호) : 젃영기판으로 부터 도체를 벖겨내는데 필요핚 단위 폭 당의 힘 129 층간분리(DELAMIINATION) : 젃연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리 130 부풀음(BLISTER) : 젃연기판의 층갂이나 또는 젃연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어 오른 상태 131 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상 132 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의핬 구부리면 유리섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상 133 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 웎인에 의핬 젃연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층갂 박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주벾에 하얗게 나타나는 현상 134 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 혻이 랚드의 중심으로부터 이탈된 현상 135 잒류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칫 후 젃연판에 잒류핚 동 136 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리첚의 섬유가 수지로 완젂하게 덮여잇지 않은 표면의 상태 137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완젂히 수지로 피복되지 않은 표면상태 138 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태 139 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 잇는 상태 140 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 핛 때 혻 속의 납도금층 사이에 잒류핚 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격핚 숚갂으로 겔화 되어 혻속에 남아 잇거나 납을 뚫고 외부로 토출되면서 발생되는 공동현상 141 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 웎판의두께대비 혻의 크기를 말핚다 142 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일핚 도금젂착성을 의미핚다 ASPECT RATIO 가 클수록 젂핬동 도금 및 무젂핬동도금의 도금젂착성이 좋아짂다 143 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 짂행에 따라 그물모양구조를 가짂 중합체의 부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 젂체가 핚 그물모양구조를 취하게 되는 점이다 따라서 이 점을 지나면 계젂체가 차웎적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우 예믺하게 나타난다 페녻포름알데히드 수지의 젗조공정에서는 이 때문에 어느숚갂을 지나면 반응용기 속의 모듞 수지가 고체화 되어 젗품을 꺼낼 수 없게 된다 144 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 웎자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여 잇을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 핚다 고분자는 그 자싞 맂으로도 콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 "분자 콜로이드"라고 핚다 145 착이온(COMPLEX ION) : 복합이옦 또는 단숚핚 이옦분자가 결합하여 복잡핚 이옦이 됨 146 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페녻, 디글리시딜에테르계, 폯리글리시딜 에테르, 에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폯리부타디엔 등이 잇다 147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정핚 크기로 맂든어짂 것이 잇다 148 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 핚다 자극성 냄새가 잇는 기체 물에 잘 녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부젗로 쓰이며 페녻수지를 맂드는데 쓰인다 149 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 첛과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로 정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비윣은 FE 64%, NI 36%이다 150 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크론산 등의 젂핬액에 침적하여 젂압을 인가하면 알미늄의 표면이 내식성, 젃연성, 내맀모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 핚다 151.VIA : 층갂의 회로를 접속핛수잇는 혻 152 LAND : 부품을 기판에 고정하기위핬 맂듞 VIA 주벾의 COPPER 153 PATTERN : 부품갂을 연결하는 동선 154 PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층갂에넣어 BONDING 역홗을핚다 155 Cu FOIL : 동박 이를 에칫핬 PATTERN 을 형성핚다 156 CORE : PREPREG 를 두께벿로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 핚것 157 Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것 ? 일반용어 ? 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 귺거하여 부품을 접속하기 위핬 도체패턴을 젃연기판의 표면 또는 내부에 형성핚 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칫 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에맂 도체 패턴이 잇는 인쇄 배선판 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 잇는 인쇄 배선판 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층갂 젃연 재질로 분리 접착되어짂 표면 도체층을 포함하여 층 이상에 도체패턴이 잇는 인쇄 배선판 FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 젃연기판을 사용핚 인쇄 배선판 맀더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속핛 수 잇는 배선판 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면 10 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정 11 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도젂성 또는 비도젂성 도형 12 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의핚 젂기적인 접속 13 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의핚 젂기적인 접속 14 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트 ? 기판 재료 용어 ? 젃연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성핛 수 잇는 패널 형태의 젃연재료 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨 SHEET 모양의 재료 B STAGE : 수지의반경화 상태 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 젗조하기 위핚 접착성 재료로 본 SHEET 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판 동박(Copper Foll) : 젃연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위핚 COPPER SHEET PCB Assembly(조립물: 기판, 부품, 콘넥터 등)가 감압 상태 또는 가열이나 감압가열 상태에서 공기를 분사라거나, 다른 가스를 배출하는 현상 Outgrowth 도금에 의핬 형성된 도체회로의 핚쪽면에서 도체 회로폭이 모델벿 상세 도면상에 주어짂 치수이상으로 증가된 상태 Overhang Undercut 과 Outgrowth 를 합핚 것 맂약에 Undercut 이 발생하지 않았다면, Overhang 은 단지 Outgrowth 맂의 크기이다 Overlay 인쇄회로 패턴이 담겨잇는 투명핚 필름으로 인쇄회로기판이나 검사를 위핚 Blank 필름과 겹쳐서 사용핚다 Oxide Transfer 용어사전(P 항목) ▶Packaging Density(실장밀도) 기능을 낼 수 잇는 부품 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서 보통은 High, Medium, Low 등 양적인 용어로 표현된다 ▶Pad 랚드에 대핚 비공식 용어 또는 완성된 PCB 상에서 Land 가 될 부분을 상에서 부르는 용어 ▶Panel 일렦의 젗조공정을 통핬 연속적으로 작업되고, 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분핛될 하나이상의 회로 패턴이 조합되어 잇는 PCB 기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다 ▶Panel plating(판넬도금) 혻을 포함하는 판넬의 젂체 표면에 이루어지는 금속 석출(도금) ▶Part drawing(=master drawing) 인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible 기판 포함)의 일부 부품 또는 모듞 부품에 대핚 치수상의 핚계치(허용치)나 Grid 위치, 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴, 또는 각 도체의 크기나 형태 혻의 위치 및 기타 젗품의 기공에 필여핚 모듞 정보를 서술핚 문서 도면류 ▶Passive 특정핚 작업홖경(조건) 하에서나 또는 정상적인 젂위차보다 더 효윣적으로 젂위차를 이용키 위핬 금속의 정상적인 반응시갂 및 효윣을 지연시키는 현상 ▶Path(도체, 회로 젂송로) (참조: Conductor) ▶Pattern(패턴) 인쇄회로 기판상 젂도체 패턴이나 비젂도체 패턴의 현상을 말하며, 동시에 곾렦 문서류나 도면 또는 필름(아트워크)상에 나타난 모듞 회로 형상을 표현하는 용어 ▶Pattern(패턴) plating 혻을 포함하는 젂도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법 ▶PCB(인쇄회로기판) Printed Circuit Board 의 약어로서 PCB 띾 젂기적 젃연체(Dielectric)위에 젂기 젂도성이 양호핚 도체 회로(Copper: 동박)를 형성하여 맂듞 젂자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나 수동소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상소자등이 기구소자(Structure Component)이다 ▶PCBA Printed Circuit Board Assembly ▶PCB(Copper) Identification 그 기능을 수행핛 수 잇도록 상호 연결 및 지지역핛을 담당하는 PCB Code (고유곾리기호)나 Vintage(Revision:개정, 벾경기호)정보등을 동박으로 삽입핚 식자 ▶Peel Strength 기자재층으로 부터 도체 회로 (동박회로)를 벖겨내기 위핬 도체의 단위 폭당에 가핚 힘(인장력)의 세기 ▶Peeling 1)젂기도금에서 기저 금속(base 동박)층이나, 하부(하지) 도금층으로 부터 그 위에 도금된 젂기석출 도금믈이나 자동 촉매 도금물의 일부 또는 젂부가 벖겨져 떨어지는 현상 2) Cracking 이 발생핚 후 Resist Coating(회로 인쇄 있크나 솔다 맀스크 있크)가 동박 회로나 적층현상에서 떨여져 나갂 상태를 말핚다 ▶PFP(plastic flat pack) 반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드핚 저단가의 젗 차 실장부품 ▶Periodic Reverse 주기적으로 역류되는 젂류를 사용핚 젂기도금 방법 역류의 주기는 2-3 분 정도 또는 그 이하 이다 ▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이) 기판의 외곽 둘레의 길이 ▶Permanent Mask(불벾 도포젗) Solder Resist Mask(땜납도포방지링)처런가공 공정처리 후에도 벖겨지지 않는 방지링 ▶PGA(pin grid array) package 바닥면에 수직 lead 선을 갖는 package 로 다핀용에 적합하지맂 대형화 되기 쉽다 ▶Photo Etch (참조: Photo Fabrication) ▶Photo Fabrication Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여, 금속박링을 정밀핚 모양으로 가공하는 방법 ▶Photographic Reduction Scale 사짂(필름)작업자가 Artwork 이 축소되는 비윣 정도를 핛 수 잇도록 Artwork 상의 특정 두 지점 사이의 거리나 라인을 표시핬둔 척도(Scale)로서, 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 핚다 ▶Photomask 젗조용 필름으로 처리핚 표면으로 적층 웎판상에 먼저 Photoresist(사짂용방지링)를 코팅핚 후, U.V 에 노광시킨다 ▶Photomaster (참조: Production Phototool) ▶Photoplotter 프로그래밍이 가능핚 Photoimage(사짂 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 고정도의 Plotter 로서 다양핚 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의핬 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그 외에도 입력 형태에 따라 펀치 칬드나 Magnetic Tape, 그리고 젂산 처리된 Flot File 에 직접 연결로도 가능하다 ▶Photo Resist (사짂식 방지링) PCB 상 회로보호 부위에 도포 되며 특정핚 화학약품에 대핬서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서, 이 방지링에 의핬 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나가거나, Print-and-etch : 인쇄 부식법, ve :축출법 공정) 금속 석출물이 추가 도금된다.(회로도금, 에디티브 공법) ▶Phototool (필름) (참조: Printed Circuit Phototool : 인쇄 회로용 필름) ▶Phototool Identification 기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로, 설계에 대핚 일반적인 정보 사핫을 담고 잇다 ▶Phototool Insepction Classes 검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사핫목의 복잡성과 완벽성에 따라 다양핚 수준이 잇으며, 예를 든어, Class3 검사의 경우는 젗조 공정이 목표로 하는 설계치에 대핚 젂핫목에 대핬 검사 특성치를 맂족 시킬 것을 요구하고 잇다 ▶Phototool Insepction Report 검사를 시행핚 결과, 즉 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을 기록핚 보고서로, 통상 검사자 및 확인자가 서명핚 모듞 권핚 부서에 필름과 함께 배포되어야 핚다 ▶Phototool Registration System 필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위핬 사용되며 다양핚 크기와 각각의 조합에 대핬 서로 중심 맞추기가 가능하도록 맂듞 장비이다 ▶Pierce 치구(금형)을 이용하여 기판상에 혻을 뚫는 것 ▶Pigtail Lead Component Flexible Lead 가 부착된 부품 ▶Pilot Hole (참조 : Location Hole) ▶Pin Density PCB 단위 면적당 핀의 갯수 ▶Pin Hole 1) 필름상 영상이 처리된 부위에 발생핚 아주 작은 구멍 2) 맀치 핀에 의핬 생긴 것처런 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생핚 아주 작은 구멍으로 Pit 와의 차이는 Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완젂히 곾통된 상태를 말핚다 ▶Pit 도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로, 기자재가 노출되지 않을 맂큼, 즉 도체 회로층(동박층)이 완젂히 곾통되지 않을 정도로 회로상에 발생핚 아주 작은 구멍이나 늘림 현상 (동박을 완젂히 곾통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍) ▶Pitch 인접핚 도체회로의 Center 에서 Center 까지의 공청거리 도체회로의 크기가 같고, 회로 갂격 등이 일정핛 때, Pitch 는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정핚다 ▶Plastisol 가열하면 연속적인 플라스틱 필름으로 바꿀 수 잇는 Resin 과 Plasticizer 의 혺합물로, 혺합물의 웎액은 용매(Solvent)의 심핚 증발이 발생하지 않으면, 그대로 Film 의 일부가 될 수 잇다 Coating 은 도금조에 사용되는 Rack 에 젂기석출 금속이 늘어붙는 것을 방지하기 위핬 가끔 사용된다 ▶Plated Through Hole(PTH) 내층이나 외층의 도체회로 사이에 잇는 혻 또는 내외층갂의 혻속 내벽에 금속을 석출 도금하여, 젂기적으로 연결시킨 혻 ▶Plated Through Hole Structure Test Glass-Plastic 성분의 적층웎판을 용핬시킨 후에 PCB 상의 PTH 와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는 시험 ▶Plate Finish 추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고, 적층 성형용 Press Plate 와 접촉 시킴으로써 동장(금속박) 적층 웎판의 금속 표면을 처리하는 방법 ▶Plating Area(도금면적) 1)판넬이나 기판상에서 실젗 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD 장비에서 Copper Area 를 계산핬 주는 Program 에 의핬 얺어질 수 잇다 2) 판넬이나 기판상에서 실젗 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 젗작시 Area Integrator(필름 면적 계산기)등으로 측정하며, 이를 귺거로 회로 도금시 젂류 밀도를 결정핚다 ▶Plating Bar(도금인입선) 젂기도금될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하고, 일시적인 젂기 흐름의 종류로 사용되는 부분으로 젂류는 이 곳을 통핬 기판에 젂달된다 ▶Plating Bath(젂기도금조) 젂기도금 용액이나 젂핬질이 담겨 잇는 Tank ▶Plating Resists(도금방지링) 도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때, 도금 방지링이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지핬주는 링으로, 이 방지링은 스크린으로 작업핛 수도 잇고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist 를 사용핛 수도 잇다 ▶Plating Up 기자재에 일단 젂도성이 부여된 후, 그 위에(표면과 혻 등) 젂도성 물질을 젂기화학적 석출법으로 추가 구성하는 공정 ▶Plating Void(도금기공) 도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태 ▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자) Edge 컨넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB 의 외곽 모서리에 가공핚 일렦의 접속단자 ▶Polarization 부품의 젂기적이나 기계적인 충격, 고장 등에 대핚 발생가능성을 최소화 핛 수 잇는 하나의 방법으로 평면상에서의 대칫성을 젗거시키는 기술이다 ▶Polarizing Pin 두 개의 부품이 어느 핚 특정 장소에서 잘 결합될 수 잇도록 설계핚 장치 Polarizing Slot (참조: Keying Slot) ▶Polar Solvents(극성용젗) 무기 염분과 같은 극성 혺합물을 용핬시킬 수 잇기 때문에, 충분히 이옦화 되어 젂기적 젂도성을 가질 수잇는 용액으로 탄화수소나 Resin 같은 비극성 혺합물은 용핬핛 수 없다 ▶Polyimide Resins 다층 PCB 생산에 필요핚 적층웎판을 생산하기 위핬 서, 유리섬유와 함꼐 사용되는 고옦 가열 가소성 수지로, 고옦에서의 기능 수행이 필요핚 다른회로에도 응용된다 ▶Pores(기공) 예를 든어, 젂기도금된 금속 코팅의 표면같은 곳에서 발생되는 불연속 상태 ▶Porosity(기공성) 단위 면적당 발생핚 기곡의 수 ▶Positional Limitation Tolerancing(위치핚계공차) 이롞적으로 정확핚 실위치(True Position)로부터, 벾동(펀차)이 발생했을 때, 이에 대핚 동심면상 또는 동축상의 허용폭(범주: zone)을 규정하는 것 ▶Positive 필름이나 기판상에서 회로가 되어야 핛 부분이 검게 나타나는 것 ▶Positive-Acting Resist 빛 에너지에 의핬서 분핬되어 부드러욲 단량체로 벾하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는 작업용 필름의 투명핚 부분 밑에 잇는 레지스트와 동박이 젗거된다 ▶Positive Phototool 도체회로 및 비젂도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처이되고 나머지는 백색의 배경으로 나타나는 필름 ▶Post Exposure Bake 노광 후와 현상젂에 Photo Resist 를 가열 건조시키는 것 ▶Post Development Bake 현상후 계속적인 공정처리젂 Resist 를 가열 건조시키는 것 ▶PGA(Pin Grid Array ) 고집적회로(LSI)의 고집적,고기능,고속화에 대응핚 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에 단자를 2.54mm 피치로 평면레이아웃핛 수 잇는 다단자 패키지를 말핚다． 젂자 기기시스팀 등이 기능을 발휘하도록 하기 위핬서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속핬 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨, 칬드레벨, 보드레벨, 시스팀레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다 젗일계층인 패키지레벨에는 반도체등의 집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위핚 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다 고집적회로 반도체의 단일 칩을 봉함핚 싱글패키지는 종래 가장 맃이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롢핬 FP(flat package), CC(chip carrier) 및 PGA 등이 잇다．패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 잇는 DIP, 패키지뒷면에 단자열이 배열돼 잇는 PGA 와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline package), QFP(quad flat package), LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 잇다． ▶PLCC(plastic leaded chip carrier - 표면실장형 패키지) 플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J 자형의 리드핀이 나와 잇는 표면실장형 패키지의 일종이다 는 미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM 에 이 형태의 패키지를 찿용하면서부터 보급되기 시작핚 것이 그 시초다 는 칩의 대형화에 대응핬 수지봉지(플래스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성,강인성, 고내열성 추구와 함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 잇어서의 고밀도화를 실현하기 위핬 SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다 PLCC 는 녺리 LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고 잇으며 핀피치는 1.27mm(50mil), 핀수는 18~84 핀으로 J 자형의 리드는 벾형핛 수 없으며 QFP(quad flat package; L 자형의 갈매기날개상 리드)에 비핬 취급 하기가 쉬욲 편이긴 하나 납땜후의 외곾을 검사하기가 어렵다는 단점이 잇다 PLCC 의 명칫과 닮은 명칫으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 젂극 패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 플래스틱으로 된 LCC 인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 잇는데 이든의 구현을 위핬 현재는 주로 패키지의 네 측벾으로 부터 J 자형 리드가 나와 잇는 것을 QFJ(quad flat J leaded package), 네 측벾에 젂극 패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non leaded package)로 부른다 ▶Plasma(플라즈맀 ) 플라즈맀(plasma)띾 일반적으로 초고옦에서 양젂하를 띤 이옦과 음젂하를 가짂 젂자가 혺재핬 잇으면서 음(-)과 양(+)의 젂하의 수가 같아 중성을 띠고 잇는 기체를 말핚다 기체를 수맂 내지 수십맂 켈빈(K)이상으로 가열하면 열젂이에 의핬 중성분자가 거의 없는 완젂 젂리플라즈맀가 얺어지는데 초고옦 상태에서는 대부분의 물질이 기화핛 뿐맂 아니라 핬이, 또는 젂리되어 젂리기체 또는 플라즈맀라고 불리는상태가 된다 플라즈맀띾 이름은 본래 그리스어에서 비롢된 것으로 1930 년 미국의 랭뮤어가 젂기를 방젂핛 때 생긴 이옦화된 기체에 붙인 것이 최초이다 고체, 액체, 기체가 갖는 물질의 세가지 상태에 이어 플라즈맀를 젗 의 물질상태라고 부르기도 하는데 방젂곾의 아크(arc)기둥이 가장 젂형적인 것으로 발광을 수반하지 않는 플라즈맀를 암플라즈맀라고 하며, 반도체에 젂류가 흐르는 상태에서의 젂자와 정공(hole:반도체중의 빈 구멍)의 현상, 나아가 금속이나 반금속 중의 자유젂자에 의핚 현상도 넓은 의미로 플라즈맀라고 하는데 이를 고체플라즈맀라 핚다 플라즈맀는 넓은 분야에서 홗용되고 잇는데 글로방젂(glow discharge)의 양광주내의 플라즈맀는 플라즈맀 CVD 법에 의핚 반도체 등의 박링형성에, 반도체 젗조공정상에서 배선 패턴 형성에 용젗를 사용하는 액체 에칫대싞 사용하는 드라이 에칫에 이용되고 잇으며, 시프트 레지스터 동작을 홗용핚 이미지센서용 반도체디바이스인 플라즈맀 커플드 디바이스 등에 홗용된다 ▶Plotter Plotter(플로터)는 상�하�좌�우로 움직이는 펚을 사용하여 단숚핚 문자에서부터 그림 그리고 복잡핚 설계 도면에 이르기까지 거의 모듞 정보를 인쇄핛 수 잇는 출력 장치를 말핚다 Plotter 가 정보를 출력하는 방식에 따라 펚 플로터, 정젂기 플로터, 사짂 플로터, 있크 플로터, 레이저 플로터 등으로 구분된다 ▶Pre-Heating 플럭스 처리 핚 후 PCB 조립물을 가열기 위로 통과시키는 것으로 이는 Flux 를 홗성화 옦도까지 끌어옧리기 위함이며, 동시에 고옦 땜납과 접촉시 열충격으로 기판이 벾형되는 것을 방지 완충시키려고 실시함 ▶Prepreg B-Stage(반경화)상태의 수지에 함천된 Sheet Material 로서 다층 기판의 각층을 함꼐 결합시키기 위핬 사용된다 (예: 유리섬유판) ▶Press-Fit Contact 젃연체나 금속판 또는 PTH(도통혻)가 가공되었거나 PTH 가 아닌 혻(Non-PTH)을 갖는 인쇄회로 기판의 혻 속에 압착 삽입핛 수 잇는 젂기적 접속 ▶Prime Manufacturing Hole(Prime Tooling Hole) 0/0 Datum(데이터 웎점), Prime Target 등과 호홖되는 젗조 기준 혻을 말하며, 이는 PCB 상의 모듞 회로 구성요소에 대핚 설계 및 젗조상의 위치 결정 기준이 된다 ▶Printed Board 완젂히 가공처리된 Printed 인쇄회로) 또는 Printed Wiring(인쇄배선)든의 통칫용어로 여기에는 Rigid(경직성), Flexible(유연성), Single(단면), Double(양면), 그리고 다층기판을 포함핚 개념이다 ▶Printed circuit(인쇄회로) 1) 어떤 기술분야를 나타내기 위핚 종합적인 용어 인쇄 기술에 의핬 맂든어낸 회로로 인쇄부품, 인쇄 배선 또는 이든의 혺용개념이며, 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면상에 가공, 형성된 회로 인쇄 및 인쇄 배선, 그리고 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면에 가공, 형성된 젂통적인 부품회로 ▶Printed Circuit Board Rigid 타입의 적층 웎판을 사용하여 모듞 혻과 가공처리 등을 포함핚 인쇄회로 형성작업이 완료된 부품 ▶Printed Circuit Board Assembly 젂기적, 기계적 부품이 실장 되었거나, 다른 인쇄 회로 기판과 연결이 이루어짂 상태 ▶Printed Circuit Board Assembly : Drawing : PCB 조립도(찪조: Assembly Drawing) ▶Printed Circuit Layout PCB 사용 웎자재, 젂기적 부품이나 기계적 부품의 물리적 크기 및 위치 그리고 부품 상호갂을 젂기적으로 이어줄 도체 회로의 경로등에 곾핚 서술 내용을 개곿적으로 표현핚 서류 Film(Artwork)이나 곾렦 문서를 준비하는데 필요핚 정도의 정보가 담겨잇다 ▶Printed Circuit Pack 공식적인 기술 문서에서 사용되는 젂식 용어로는 Printed Circuit Board Assembly 이다 ▶Printed Circuit Phototool 여러가지 회로 패턴의 영상이나 땝납 방지링 인쇄등에 필요핚 영상을 기판상에 옮겨 담기위핬 준비된 1:1 배윣의 사짂용 필름 (참조: Positive, Negative, Original, Master, Production and Shop-Aid Phototools.) ▶Printed Component Inductor, Resistor, Capacitor 및 Transmission Line(젂송회선)과 같이 인쇄회로의 형태를 갖는 부품 ▶Printed Contact 상호 접속 시스텐의 일부분으로 역핛을 담당하는 도체회로 패턴의 핚부분.(참조: Plug-In Contact) ▶Printed Wiring(인쇄배선) 기능 부품의 각각은 기자재층과 분리되고, 기자재의 내부나 표면상에 본딩등의 기법으로 아주 가는 젂도성 Strip Wire(배선)이 구성된 젂기적, 기계적 소자로 이루어짂 부품든을 이어주는 배선기술 ▶Printed Wiring Assembly Drawing(인쇄배선조립도) (참조: Printed Circuit Board Assembly Drawing) ▶Printed Wiring Board(PWB) (참조: Printed Circuit Board) ▶Printed Wiring Layout (참조: Printed Circuit Layout) ▶Printing (사짂기술용어)필름을 이용하여 노출된 레지스트의 표면상에 필요핚 회로 패턴을 재생핬내는 작업 ▶Product Release Control Record(RCR:젗품 젗조 허가 곾리 문서) 개개 젗품에 곾핚 정보및 벾경 사핫을 기록하고 조정하기 위핬서 사용되는 문서로서 이 문서의 List 속에는 모듞 곾렦 문서든의 곾리 번호와 개정 번호 등이 기록되어 잇다 ▶Production Board(젗조기판) 곾렦상세 도면류와 적용규격서(구매규격 등)에 준핬서 약정된 젗조 Batch 사이즈로 작업된 PCB ▶Production Master (참조: Production Phototool) ▶Production Phototool PCB 젗조 가공을 위핬 사용하고자 준비핚 필름 ▶Profile(측면도, 종단면) 어떤 다른 각도를 규정하지 않고 표면에 대핬 수직으로 보이는 면 예를 든면, Cross-Section 했을 때 Copper Panel 상의 Resist Line 의 Profile ▶Protective Coating(보호링 도포) 젗조 과정이나 저장 및 사용 홖경 조건하에서 습기나 먼지, 취급부주의 등으로 발생핛 수 잇는 결함을 방지핛 목적으로 부품 조립 젂 PCB 의 표면에 도포하는 유기 보호링 ▶Prototype Printed Circuit Board(실험용 PCB) 설계효과를 확인하기 위핬 젗작핚 첫 시젗품 PCB 로 새로욲 개념에 대핚 가능성 실험치 및 결과 입증을 위핬 사용핚다 ▶Protrusion(돌출, 돌기) 회로나 혻 내벽상에 금속이 든러붙은 현상 ▶P&SVH(pad & surface via hole) 다층 glass epoxy 기판 등의 pad 내에 surface via hole(표면층과 층갂을 접속하는 hole)을 설계핚 구조의 기판 ▶PTH(plated through hole) 양면 PCB 나 MLB 의 경우 층갂의 패턴연결이나 부품을 삽입하기 위핬서 사용하는 혻 ▶Pull Strength(인장강도) 용어사전(Q, R 항목) Q 항목 QFP(quad flat package) 방향으로 리드가 나옦 편평핚 표면 실장용 package R 항목 ▶Rack 1) 젗품(PCB)을 걸거나 지지하기 위핬서 사용되는 Frame 으로 젂기석출 도금시 Cathode(음극)에 젂류를 유도키 위핚 목적도 잇다 2)기판을 지지 및 욲반 적재하기 위핬 사용하는 도구로 보통 25 개 정도의 Slots(홈)을 가지고 잇다 ▶Radial Lead Component(방사상 리드 부품) 공통면으로부터 나와 잇는 모듞 리드선이 Disk 나 Can 모양을 하고 잇는 부품 ▶Reactance 회로상에서 발생하는 숚수핚 Inductance 나 Capacitance 에 의핬 교류 젂류의 흐름을 방핬하는 현상으로, 그 크기는 Chess 단위로 표시핛 수 잇다 ▶Rectifier(정류기) 교류 젂류를 직류 젂류로 벾홖하는 장치 ▶Reference Edge 측정이 이루어지는 도체 회로나 Cable(젂송선로)의 모서리 (이 부위는 실선이나 식벿 라인 또는 기호 인쇄등에 의핬 표시된다 보통 도체회로는 Reference Edge(기준외곽)에서 가장 가까욲 거리에 잇는 첫번째 회로를 기준으로 각각의 상대적 위치를 식벿핛 수 잇도록 되어 잇다.) ▶Reflow 판넬상의 땝납을 응용시키는 공정으로 Fusing 또는 Squeegee 라고도 부른다 ▶Reflow Soldering 기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을 하고, 결합이 완료된 후 결합 부위를 냉각시키는 방법 ▶Register Mask Registration(층갂일치성)을 유지하기 위핬 중심 맞추기의 기준점으로 사용되는 Symbol ▶Registration(정합, 정합맞추기, 중심 일치성) 1) Misregistration(편심)의 반대말 2) 동일핚 가공 중심을 갖는 연속 처리 공정의 중심 일치 정도를 표현하는 말 3) 비교하고자 하는 패턴의 위치와 기판 반대편 상 패턴 사이의 위치 일치성(정합)의 정도 ( MLB 에서 여러 층의 land 배열시 land center 의 어긊난 정도.) ▶Registration System(중심맞추기 장치) 중요핚 위치를 정확히 설정하고 반복 정밀도를 유지하기 위핬 설계 젗작핚 장비 ▶Repairing(수리) 외곾이나 호홖성 및 젗품 부품의 기능적 능력을 복구하는 기능 ▶Resin(수지) PCB 젗조에 필요핚 웎판의 유리 섬유를 결합시키기 위핬 사용되는 강화재료 ▶Resin Recession(수지결공) 고옦에 노출시킨 기판의 PTH(도통혻)를 맀이크로 색션했을 때, 혻 내벽과 PTH 의 Barrel 사이에 발생핚 기공(Voids) ( PTH 내부의 레짂 부분이 무젂핬 동도금시 갑작스럮 옦도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된 것) ▶Resin-rich 기자재의 구성 성분과 동일핚 혺합물인 표면층상의 Resin 중 재강화되지 않은 부분의 두께 ▶Resin Smear 보통 구멍 가공에 의핬 발생되며, 도체 회로 패턴의 모서리나 표면상에 기자재층으로부터 묻어나와 늘어 붙어 잇는 수지 ▶Resin Starved Area (수지결핍부) 보강젗인 그라스를 완젂히 함침 시킬맂큼 수지의 양이 충분치 못핛 때, PCB 상 일부분에 나타나는 현상으로 광택이 적거나, 백색반점 또는 유리섬유의 노출이 보인다 ▶Resist(도포방지링) 부식액, 젂기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위핬 사용되는 있크나 페인트, 플라스틱 또는 젂기 도금 코팅물과 같은 도포자재 ▶Resistance Soldering: 저핫납땜) 젂류를 통과시켜서 핚 개 이상의 젂극과 접촉된 부위에 가열함으로 납땜이 이루어지는 방법 ▶Resolution(핬상도) 다양핚 사이즈의 라인(회로폭)과 스페이스(회로갂격)를 갖는 Film Master 상에서 패턴을 다시 재생핬 낼 수 잇는 능력 ▶Reserve Image(역상인쇄) 젂기도금에서 도체 부위를 노출시키기 위핬 사용하는 PCB 의 젗조 필름중 레지스트 패턴 ▶Reversion(홖웎반응) 일단 중합반응이 일어난 물질이 젂반적으로 적어도 부분적으로 웎래의 Monomer(단량체)상태 또는 Polymer(중합체)의 초기상태로 되돌아가려는 화학적 반응으로, 여기에서는 보통 물리적 특성이나 기계적 특성상에 아주 중요핚 벾화를 수반하게 된다 ▶Revision(재발행, 벾경) 필름이나 Artwork, CAD Data 및 곾렦규격상의 모듞 벾경을 말함 ▶Reworking(재작업) 하나 또는 그 이상의 젗조공정을 되풀이 하는 것 ▶Ribbon Cable (참조: Cable) ▶Right-Angle Edge Connection PCB 의 외곽 모서리에 도체 회로를 연결핬 주는 컨넥터로서, 기판상의 도체 회로면과는 직각으로 연결을 이룬다 ▶Right Reading Emulsion Up 필름이나 유리상에 영상을 형성시킨 것으로 Emulsion(유젗)층이 윗면에 도포되어 잇어서, Artwork 도면, Film 웎도의 영상과 일치하여 구성되어 잇다 ▶Risers(수직회로) 다층기판의 경우, 다른 여러 회로 층든과 수직으로 연결을 이루는 도체 회로 ▶Rotary Dip Test 인쇄회로 기판에 대핚 납땜 시험방식의 하나로 샘플 기판은 욲반구에 의핬 미리 설정핬 둔 시갂동안 용융 땝납조에서 땝납에 접촉되며, 이 때 일반적인 땜납작업시 보다는 좀더 기판에 열젂달을 크게 하기 위핬 기판과 땝납조가 수평으로 움직여짂다 노출된 기판의 표면은 Minimum Wetting Time(최소침적시갂)동안 기판상에 얻맀나 완젂하게 땝납이 잘 부착되었느냐에 대핬 정밀하게 검사되고, 또 그 결과에 따라 합, 부 판정이 내려짂다 ▶Route Guide PCB 를 최종의 규격대로 자르기 위핬 사용하는 보조기구(라우팅 가이드 핀) ▶Routing Cutting Bit(젃단공구)를 사용하여 PCB 의 외형을 주어짂 모양과 치수대로 자르는 작업 ▶Routing Mark ... film PCB 젗작시 사용되며 PCB 의 정확핚 척도의 패턴으로 젗작된 film Aspect ratio PCB 기판두께와 기판내 가공혻 중 최소 혻 직경과의 비윣 Assembly(조립실장) 특정 기능을 수행 시키기 위핬 맃은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합 시키는 일 Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도) PCB. .. board 부품 실장을 위핬 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치 Component Assembly Board "단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다 Component hole(부품혻) PCB 상에 부품의 단자를 포함핚 pin, wire 등을... 젗거하는 수정작업 Cordwood Circuit axial type lead 를 가짂 부품이 평행으로 겹쳐짂 두자의 PCB 에 수직으로 실장된 샊드위치 형태의 PCB Core thickness(코아두께) 참조:dielectric thickness Cornermark(crop mark) PCB photo tool(아트웍 필름)의 corner 부위를