... phủ các nguyên tử kim loại (Al, Cu) lên bề mặt wafer. Ion Ar+ với năng lượng khoảng 1 keV trong môi trường plasma sẽ bắn phá các target kim loại (Al, W, Cu), các nguyên tử kim loại sẽ bật ra ... (pin grid array), BGA (Ball Grid Array), QFP (Quad Flat Package) Tất cả được thực hiện trong môi trường siêu sạch (ultra clean room). Sau đây là một số processes trong clean room: * Rửa ... bằng phương pháp hóa học (SiO2, Si3N4. Poly-Si, WSi2). Ví dụ có thể dùng CVD ở áp suất thấp trong môi trường SiH4 và H2 để tạo ra lớp poly-Si (Si đa tinh thể) để làm điện cực cho transistor. Từ...