PHẦN 4. KẾT QUẢ NGHIÊN CỨU
4.1. Sơ lược về công ty TNHH User Interface Technology Việt Nam
4.1.2. Quy trình sản xuất
Quy trình sản xuất linh kiện máy in laser kỹ thuật cao và các linh kiện điện tử kỹ thuật cao khác (linh kiện điện thoại) của công ty như sau:
Hình 4.1. Sơ đồ quy trình công nghệ sản xuất của công ty
Dán In kem hàn
Gắn linh kiện Kiểm tra
Hàn
Nhiệt
Kem hàn Điện năng
Keo epoxy
Sấy Kiểm tra
Kiểm tra Băng dính,
khung
Chip, bộ kết nối,…
Kiểm tra Khí N2
Làm sạch bằng sóng siêu âm
Sấy Kiểm tra
Xuất kho Sấy
Phủ keo
Nước thải, khí thải, CTNH
CTNH
CTNH, khí thải
Sản phẩm lỗi
Khí thải, CTNH, nhiệt CTN
H
Nước, Zestron FA+
Đóng gói In nhãn
Điện năng Nhiệt, khí thải
Điện năng Nhiệt
Khí thải, CTNH
Mực in
CTR Nguyên liệu
Nguyên liệu lỗi
CTNH
CTNH, khí thải Bảng mạch PCB,
IC, Chip,…
+ Thuyết minh quy trình sản xuất:
Nguyên liệu đầu vào của quá trình sản xuất là các bảng mạch PCB, IC, Chip,...được nhập từ Hàn Quốc, Việt Nam.
- Kiểm tra: Được thao tác thực hiện bằng kính hiển vi, với mục đích kiểm hình dáng, kích thước, nứt, gãy trên bản mạch, các thông số điện tử. Khi nguyên liệu đã đạt yêu cầu sẽ được nhập kho chờ đưa vào sản xuất. Những nguyên liệu không đạt yêu cầu sẽ trả lại nhà cung cấp.
- Sấy: Nhằm mục đích loại bỏ bụi bẩn, làm khô bản mạch PCB, tránh bị ẩm sẽ ảnh hưởng đến chất lượng đầu ra của sản phẩm cần thao tác thực hiện bằng máy sấy tự động trong khoảng thời gian từ 1-4 tiếng, nhiệt độ sấy 120oC – 140oC, nhiên liệu sử dụng là điện năng.
- Dán: Các bảng mạch PCB sẽ được cố định vào các khung bằng băng dính.
- In kem hàn: Với mục đích để kiểm tra lượng kem hàn phủ trên bề mặt bảng mạch các thao tác phải được thực hiện bằng máy kiểm tra tự động.
- Kiểm tra: Kiểm tra lượng kem hàn phủ trên bề mặt bảng mạch, thao tác được thực hiện bằng máy kiểm tra tự động.
- Gắn linh kiện: Gắn chip, bộ kết nối,...lên bảng mạch PCB được thực hiện bằng máy gắn linh kiện tự động lên bảng mạch.
- Kiểm tra: Nhằm mục đích nhằm kiểm tra các linh kiện có được gắn đủ lên bề mặt bản mạch hay không và đã được gắn đúng vị trí chưa.
- Hàn: Khi làm tan chảy kem hàn, tạo kết nối giữa các linh kiện với bảng mạch PCB các thao tác được thực hiện khép kín và hoàn toàn tự động bằng các máy hàn đối lưu tới lúc nhân viên điều hành máy cài đặt các thông số kỹ thuật để phản ứng diễn ra trong máy: Nhiệt độ 240-2500C, thời gian: 30 – 60 giây.
Trong quá trình hàn có sử dụng khí N2 để làm bóng bề mặt kem hàn, chống lỗ khí và đảm bảo an toàn lao động phòng chống cháy nổ.
- Kiểm tra: Mục đích để kiểm tra sự gắn kết các linh kiện sau quá trình hàn thông qua máy kiểm tra tự động. Tại công đoạn này nếu có một số chi tiết phía bên ngoài chưa được bám dính vào bản mạch thì sẽ dùng thiếc hàn để hàn gắn linh kiện.
- Phủ keo: Mục đích này tránh tổn thương bộ điều khiển, chống nước được thực hiện bằng máy phủ tự động, phủ keo vào bộ điều khiển.
- Sấy: Thực hiện bằng máy sấy, nhiệt độ sấy là khoảng 135oC-150oC. Với năng lượng sử dụng là điện năng.
- Làm sạch bằng sóng siêu âm: Làm sạch các vết bẩn còn bám trên bề mặt sản phẩm được thực hiện trong các bể rửa siêu âm, dưới tác dụng của sóng siêu âm và dung dịch rửa (Zestron FA+) nó sẽ làm sạch đi những vết bẩn bám trên bề mặt sản phẩm.
- Sấy: Thực hiện bằng máy sấy tự động, nhiệt độ 130oC năng lượng này sử dụng là điện năng.
- Kiểm tra: Kiểm tra các thông số về hình dạng, kích thước, các vết xước, vị trí của các linh kiện trên sản phẩm đã chính xác chưa được thực hiện bằng máy đo 3D, kính hiển vi. Các sản phẩm đạt yêu cầu được cho vào khay và chuyển đến công đoạn đóng gói. Sản phẩm lỗi hỏng sẽ được sửa chữa và quay trở lại quy trình sản xuất hoặc thải bỏ tùy theo mức độ lỗi hỏng của sản phẩm.
- Đóng gói: Sản phẩm hoàn thiện sẽ được dán nhãn, đóng thùng nhãn sẽ được in tại nhà máy với các thông tin liên quan về sản phẩm thông qua máy in tự động.Thùng carton được nhập từ các nhà cung ứng sau khi đóng gói sản phẩm sẽ được chuyển vào kho chờ xuất hàng.