Hình 3.9. Các khe trong GEM.
Subrack GEM là một phần cứng APT mới của AXE810. Subrack này giữ nhiều chức năng APT nền tảng và quan trọng như : chuyển mạch, đồng bộ, kết cuối tổng đài ET155, bộ chuyển mã, triệt tiếng dội, giao diện với subrack GDM.
Nhiều loại thiết bị phần cứng được gắn trong subrack GEM, các phần cứng khơng thuộc GEM thì được gắn trong GDM. Mỗi GEM cĩ 26 khe từ 0 đến 25, các khe 0,1,24,25 dùng để gắn các bo mạch bắt buộc và cĩ 22 vị trí chung được sử dụng để gắn bất kỳ bo mạch nào miễn là thích hợp với GEM về kích thước và mặt sau.
Các bo mạch bắt buộc là:
• SCB-RP (Support and Connection Board with RP): luơn luơn gắn ở khe 0 và 25, chịu trách nhiệm kết nối bus xử lý vùng bên ngồi và nguồn. Thực hiện chức năng giám sát và bảo trì bên trong subrack.
• XDB ( Group Switch Distributed ): luơn luơn gắn ở khe 1 và 24, thực hiện chức năng chuyển mạch cho mặt A và mặt B. mỗi bo mạch cĩ dung lượng 16K .
Các bo mạch cĩ thể gắn vào 22 vị trí chung là:
• ET155 (exchange terminal 155Mbit): kết cuối tổng đài tốc độ 155Mbit/s.
• DLEB (Digital Link Handler for Existing Equipment Board): xử lý liên kết số cho các bo mạch thiết bị hiện cĩ.
• IRB (Incoming Reference Board): bo mạch tham chiếu vào.
• CDB (clock distribution board): bo mạch phân phối clock.
• LRB (local Reference Board): bo mạch tham chiếu nội bộ.
Cĩ một bus đặc biệt gọi là AUG link ở mặt sau dùng để kết nối 11 khe đầu với 11 khe sau. AUG link được sử dụng cho các bo mạch bảo vệ, ví dụ ET155 được gắn ở khe 2 thì ET155 bảo vệ Được gắn ở khe 13.
Bus xử lý vùng (RP bus) và nguồn được phân phối ở mặt sau bởi bo mạch SCB-RP
Hình 3.10. Các bus bên trong và bên ngồi của subrack GEM.
Tất cả các bo mạch được kết nối đến chuyển mạch nhĩm (group switch) bằng mặt sau (backplane) bởi một giao diện mới cĩ tên gọi là DL34. Đây là một giao diện linh động cĩ dung lượng từ 128 đến 2096 khe thời gian 64kbit/s. Nếu là ET155 thì cần 63 x 32=2016 khe thời gian. Số khe thời gian cần thì được thiết lập bởi tham số MODE trong lệnh NTCOI.
Hình 3.11. Giao diện DL34.
Kiến trúc điều khiển bên trong subrack thể hiện bởi hình sau:
Hình 3.12. Kiến trúc điều khiển bên trong GEM.
Các họp màu đỏ bên trong các bo mạch biểu diễn các bộ xử lý vùng tích hợp RPI.
Bus 1: là bus xử lý vùng nối tiếp được phân phối ở mặt sau subrack. Bus xử lý vùng thì được kết cuối ở Subrack RPH của bộ xử lý trung tâm.
Bus 2: là bus Ethernet 100 Mbit sẽ được sử dụng bởi những ứng dụng trong tương lai. Ở bo mạch SCB-RP cĩ một chuyển mạch Ethernet và ở mặt trước cĩ hai giao diện Ethernet 1Gbit/s và 100Mbit/s.
CHƯƠNG II: KẾT NỐI TRƯỜNG CHUYỂN MẠCH VÀ CÁC THIẾT BỊ