Thuộc tính nhiệt của cấu trúc nhiệt

Một phần của tài liệu [Đồ án] Phân tích sự cố Loga 10 kenh nóng trong thực nghiệm ROSALSTF sử dụng chương trình Relap 5 (Trang 42 - 45)

CHƯƠNG 3 : CHƯƠNG TRÌNH TÍNH TỐN THỦY NHIỆT RELAP5

3.2. Cấu trúc của chương trình RELAP5

3.2.7. Thuộc tính nhiệt của cấu trúc nhiệt

Card thuộc tính nhiệt của cấu trúc nhiệt được yêu cầu card 1CCCGXNN được nhập. Nghĩa là, mỗi cấu trúc nhiệt đều phải tham chiếu tới một card mơ tả thuộc tính nhiệt của cấu trúc nhiệt đó. Mỗi thành phần số được nhập trong card 1CCCG201 – 1CCCG299 có dạng MMM tham chiếu tới thuộc tính nhiệt mơ tả ở card 201MMMNN tương ứng.

Các card input của thuộc tính nhiệt là :

201MMM00 - Định dàng dữ liệu và khai báo kiểu thành phần.

Cấu trúc card input: 201MMM00 W1 W2 W3

W1: Kiểu vật liệu, thuộc tính nhiệt cho 4 kiểu vật liệu sau được lưu trữ cùng chương trình: Carbon steel(C – STEEL), Stainless steel( S – STEEL), Uranium dioxide (UO2), và Ziconium(ZR). Nếu là vật liệu khác thì nhập TBL/FCTN và khai báo từ tiếp theo.

W2: Định dạng hệ số dẫn nhiệt.

Nhập 1 nếu bảng chứa nhiệt độ và hệ số dẫn nhiệt được nhập; Nhập 2 nếu hệ số dẫn nhiệt đươc nhập dưới dạng hàm của nhiệt độ; Nhập 3 nếu mơ ình dẫn nhiệt qua kẽ hở được sử dụng;

W3: Cờ khai báo nhiệt dung riêng

201MMM01 - 49 - Khai báo hệ số dẫn nhiệt.

Như trình bày trong card 201MMM00 hệ số dẫn nhiệt được khai báo qua 4 cách:

+ Cách 1: Hệ số dẫn nhiệt là hằng số:

Cấu trúc card input: 201MMM01 – 49 W1 W1: hệ số dẫn nhiệt (W/m.K, Btu/s.ft.oF)

Trường hợp này áp dụng khi W2 (201MMM00) là 1;

+ Cách 2: hệ số dẫn nhiệt phụ thuộc vào nhiệt độ: Cấu trúc card input: MMM01 – 49 W1 W2 W1: nhiệt độ (K ,o F )

W2: hệ số dẫn nhiệt (W/m.K, Btu/s.ft.oF) là 1;

+ Cách 3: hệ số dẫn nhiệt là hàm của nhiệt độ: Cấu trúc card input: 201MMM01 – 49 W1 - W9

K = A0 + A1 *TX + A2*TX**2 + A3 *TX **3 + A4*TX**4 + A5*TX**( -1 ) Với TX = T – C và “ **” là lũy thừa

W1: nhiệt độ giới hạn dưới W2: nhiệt độ giới hạn trên W3 – W8 : các hệ số A0 – A5 W9: hệ số C

Trường hợp này áp dụng khi W2 (201MMM00) là 2;

+ Cách 4: thành phần mol chất khí:

Cấu trúc card input: 210MMM01 - 49 W1 W2

W1: Tên chất khí: HELIUM, ARGON, KRYPTON, XENON, NITROGEN, HYDROGEN, và OXYGEN

W2: tỉ lệ mol phân tử

Trường hợp này áp dụng khi W2 là 3;

201MMM51 – 59 - Khai báo nhiệt dung riêng của vật liệu

- Cách 1: nhiệt dung riêng là hằng số, trường hợp này áp dụng khi W3 (201MMM00) l là 3;

Cấu trúc card input: 201MM59 - 99 W1 W1: nhiệt dung riêng

- Cách 2: nhiệt dung riêng phụ thuộc nhiệt độ theo bảng ( tương tự hệ số dẫn nhiệt ).

Một phần của tài liệu [Đồ án] Phân tích sự cố Loga 10 kenh nóng trong thực nghiệm ROSALSTF sử dụng chương trình Relap 5 (Trang 42 - 45)