Các kết quả quan sát và đo đạc cho thấy xu hướng tương tự như mẫu Cu xốp sử dụng bột Cu dạng mảnh. Trên hình 4.8 và hình 4.9 là ảnh FESEM mẫu
35 phạm vi 100-150µm. Có thể thấy rõ sự khác biệt đối với bột Cu dạng mảnh kích
thước khác nhau. Khi sử dụng kích thước hạt < 50µm, quá trình thiêu kết xảy ra rất mạnh, các hạt bột Cu liên kết với nhau do tiếp xúc của các hạt đồng dạng mảnh lớn hơn nhiều so với bột Cu dạng cầu. Các lỗ xốp tế vi bị loại bỏ rất mạnh làm cho vách đồng trở nên kín hơn so với kích thước hạt lớn và so với bột Cu dạng cầu ở
cùng vùng kích thước. Ở cùng phạm vi kích thước, bột Cu dạng mảnh cũng cho thấy quá trình liên kết và kết khối của mẫu xảy ra nhanh hơn.
Hình 4. 8 Ảnh FESEM độ phóng đại khác nhau mẫu đồng xốp sử dụng bột đồng dạng mảnh kích thước < 50µm.
36
Hình 4. 9 Ảnh FESEM độ phóng đại khác nhau mẫu đồng xốp sử dụng bột đồng dạng mảnh kích thước 100-150µm
Các kết quả quan sát khối lượng riêng và tính toán độ xốp cũng cho thấy phù hợp với kết quả quan sát trên ảnh cấu trúc Cu xốp và xu hướng cũng tương tự như đối với mẫu sử dụng bột Cu dạng cầu như thấy trên hình 4.2. Tuy nhiên cũng thấy rằng khi sử dụng cùng phạm vi kích thước hạt thì mẫu sử dụng bột đồng dạng mảnh có độ xốp thấp hơn do tính thiêu kết cao hơn.
Hình 4. 10 Khối lượng riêng và độ xốp của mẫu sau thiêu kết sử dụng bột đồng dạng mảnh kích thước khác nhau
37
Tương tựnhư vậy, giới hạn chảy dẻo của mẫu Cu xốp dạng mảnh cũng cao
hơn so với mẫu Cu xốp dạng cầu ở cùng phạm vi kích thước hạt sử dụng. Điều đó cho thấy độ bền liên kết của mẫu bột Cu dạng mảnh cao hơn so với dạng cầu, như
thấy trên hình 4.11.
Hình 4. 11 Ảnh hưởng của kích thước hạt đến giới hạn chảy dẻo mẫu sử dụng bột
đồng dạng mảnh
Trong cảhai trường hợp sử dụng bột Cu dạng mảnh và dạng cầu đều cho thấy kích phạm vi kích thước hạt mịn (<50µm đối với bột dạng cầu, <100µm đối với bột đồng dạng mảnh) các lỗ xốp bị loại bỏ trên vách Cu xốp có thể không tạo liên thông tốt cho cấu trúc, ngược lại ở kích thước hạt thô (>100µm đối với bột dạng cầu), cấu trúc lỗ xốp tương đối tốt nhưng độ bền liên kết lại thấp.
Kết quả chụp nhiễu xạ tia X mẫu sau khi thiêu kết như thấy trên hình 4.12 chỉ ra rằng mẫu sau khi thiêu kết chỉ gồm một pha là đồng kim loại, không có sự
xuất hiện của oxit đồng hay pha tạp chất khác. Điều đó cho thấy quá trình thiêu kết
38