CHỨC NĂNG CƠ BẢN CỦA PHÂNHỆ CHUYỂN MẠCH.

Một phần của tài liệu HỆ THỐNG TỔNG ĐÀI NEAX - 61E (Trang 38 - 42)

D. PHÂNHỆ KHAI THÁC VÀ BẢO DƯỠNG.

B. CHỨC NĂNG CƠ BẢN CỦA PHÂNHỆ CHUYỂN MẠCH.

Có 4 đương SHW từ bộ ghép kênh và phân kênh sơ cấp PMUX/PDMUX (Primay Multiplexer/ DeMultiplexer) ỏ bộ điều khiển vùng LOC đưa tới các bộ ghép kênh và phân kênh thứ cấp SMUX/SDMUX (Secondary Multiplexer/ DeMultiplexer) trong Modul chuyển mạch SPM. Tốc độ truyền dẫn của mỗi SHW là 8,448Mb/s. Khung ghép kênh chuẩn 120 kênh thông tin/ 128 khe thời gian/ 132 khe thời gian vật lý, có 4 khe thời gian đựơc sử dụng cho các dữ liệu điều khiển liên kết thông tin với các bộ điều khiển của phân hệ ứng dụng.

BC : Bus Controller PMUX : Primary Mutiplexer BIU :Bus Interface Unit SBP : System Bus Processor

SM M U X S D M U X ES ES ES ES DPAD PCTL T1CTL T2CTL T1 T2 CTL INTF TSW Block of SPM (HW0) CR (4) TSW Block (Mate) CD (4) TSW Block (Mate) S1.CTL S2.CTL CTL INTF ES ES 6x24 6x24 (6) S1 (6) (24) TSW Block (Mate) CD CR To/From JHW Hệ thống chuyển mạch SMC SMC SPC SPI CPU CAMDP SBP MM To/From BC Speech Path Bus

Phân hệ điều khiển tuyến thoại Processor Subsytem SPM (6)

Tới/ từ CMM qua CMIM

Hình 10: Cấu trúc hệ thống chuyển mạch S d r 0 S d r 1

CMADP : Common Memory Adapter SMC : Switch Memory Controller CPM : Centra Processor Modole CR : Cable Receiver

SPI : Speech Path Interface DPAD : Digital Pad ES : Elastic Store SICTL : SI Controller TICTL : TL Controller

SRDO : Signal Receiver and Distributor Output SRDI : Signal Receiver and Distributor Input CMIM : Common Memory Interface Module

Qua hình vẽ cấu trúc của phân hệ chuyển mạch cho thấy một đường tín hiệu được chuyển qua SHW từ PMUX và bộ thu CR, sau đó qua mạch nhớ đàn hồi ES (Elastic Store). Ở đây, dòng xung đưa đến có pha khác nhau, do độ dài cáp giữa phân hệ chuyển mạch và phân hệ ứng dụng có thể thay đổi để đẳng nhất. Tín hiệu được nhận ở SMUX có 512 khe thời gian được chuyển mạch ở bộ chuyển mạch thời gian đầu vào điên tử, sau khi đưa qua bộ đếm số DPAD (Digital Pad). Ở tầng chuyển mạch thời gian điện tử, dòng xung điều chê PCM sẽ ghi vào bộ nhớ đệm 512 Word theo trình tự khe thời gian.

Mỗi từ mã PCM trong bộ nhớ đệm được đọc ra một cách ngẫu nhiên phù hợp với lệnh điều khiển của bộ điều khiển T1 – CTL nhận từ bộ điều khiển chuyển mcạh SPC. Sau đó, khi chuyển mạch thời gian thứ nhất đã được thực hiện, từ mã PCM được chuyển tới bộ chuyển mạch không gian đầu vào S1 tới 1 trong 24 đường ra JHW (Junctor Highway). Tất cả các khối này có cấu trúc kép đày đủ và được lắp đặt trong 1 Module đường thoại SPM (Speech Path Module). Từ mỗi mạng chuyển mạch có cấu trúc khối chuẩn hoá nên có hiệu quả cao, mạng có thể được cấu trúc để có thể điều khiển bất kỳ yêu cầu nào về lưu lượng. Trong đường JHW, có 2 – 6 đường dùng để liên kết các mạng khác. Tốc độ truyền dẫn của mỗi đường JHW là 8,448 Mb/s.

Tầng chuyển mạch không gian đàu ra S2 cũng là một ma trận 24 x 6 cổng, các từ mã PCM đi qua đường JHW đã được định trước vào S2. Sau khi được chuyển mạch, chúng được truyền qua các đường HW đến chuyển mạch thời gian ra T2. Dòng xung từ mã PCM từ S2 ghi vào bộ nhớ đệm T2 một cách lần lượt theo trình tự khe thời gian.

Mỗi từ mã PCM ghi vào bộ nhớ đệm, sau đó được đọc ra một cách ngẫu nhiên phù hợp với các lệnh điều khiển T2 – CLT. Sau đó, mỗi từ mã PCM được gửi đến

bộ tách kênh thứ cấp SDMUX. Bộ tách kênh thứ câp SDMUX phân bố dòng xung mã PCM tới 4 đường SHW 120 kênh thông tin trong tổng số 132 khe thời gian vật lý.

Các bộ điều khiển chuyển mạch SPC có cấu trúc kép cung cấp cho mỗi mạng chuyển mạch. Các chức năng của bộ điều khiển chuyển mạch SPC dưới sự điều khiển của bộ xử lý gọi CLP (Call Processor) bao gồm:

•Điều khiển việc chiếm dữ và giải phóng tuyến thoại qua mạng chuyên mạch.

•Cung cấp giao tiếp thông tin điều khiển chuyển mạch giữa các mạng chuyển mạch và bộ xử lý cuộc gọi CLP.

•Thu thập các thông tin bảo dưỡng khác nhau.

•Cung cấp các thông tin bảo dưỡng đã thu thập cho bộ xử lý khai thác và bảo dưỡng OMP (Operation anh Maintenance Procesor).

Bộ điều khiển trường chuyển mạch SPC cũng điêu khiển cấu hình mỗi phân hệ phù hợp với các thông tin cung cấp bởi OMP. Bộ điêu khiển trường chuyển mạch bao gồm 2 phần chức năng:

• Việc chiếm giữ và giải phóng đường thoại dưới sự điều khiển của bộ xử lý gọi CLP thông qua khỗi giao diện BIU (Bus interface Unit). Các lệnh này được cung cấp tới T1, S1, S2, T2 và mạch điều khiển bộ nhớ đệm DPAD trong các Module chuyển mạch SPM. Bộ nhớ điều khiển chuyển mạch SMC đảm nhiệm chức năng này.

• Giao diện cho việc thông tin giữa bộ điều khiển phân hệ ứng dụng và bộ xử lý gọi CLP. Bộ điều khiển trường chuyển mạch SPC nhận lệnh điều khiển thông qua BIU mà CLP gửi tới mỗi bộ điêu khiển. Bộ điều khiển trường chuyển mạch SPC nhận dạng bộ điều khiển phát lệnh điều khiển sẽ được cung cấp, tập hợp các lệnh điều khiển và khung đã được định trước lưu trữ thông tin đã được thu thập vào bộ thu tín hiệu và bộ phân phối tín hiệu ra SRDO. Bộ điều khiển tuyến thoại SPC gửi thông tin điều khiển tới mỗi TSW (Time Switch) ở thời gian đã xác định trước. Khối chuyển mạch thời gian TSW gửi thông tin đã nhận được đến bộ điều khiển của mỗi phân hệ ứng dụng bằng cách chèn thông tin vào các khe thời gian số liệu điều khiẻn trên đường SHW.

Thông tin trả lởi từ mỗi phân hệ ứng dụng, gồm một lệnh hay thông tin rieng lưư trữ trong SRD của SPC. Các bản tin đến bộ xử lý cuộc gọi CLP, được lưu ở bộ

vào bộ nhớ hàng phần cứng khác nhau tuỳ theo với nội dung của nó. Những thông tin này được đưa tới CLP qua bộ giao tiếp Bus BIU nhờ kết quả lấy từ phần mền điều khiển quá trình quét.

Hai bộ nhớ: bộ nhớ hàng nhớ chung và bộ nhớ hàng nhớ bảo dưỡng được sử dụng để sắp xếp các bản tin. Bộ nhớ hang chung sắp xếp các bản tin cho xử lý cuộc gọi bình thường. Bộ nhớ hàng chung sắp xếp các cảnh báo riêng, các bản tin bảo dưỡng, số liệu và kết quả chuẩn đoán. Hai bộ nhớ hàng được cung cấp để tạo điều kiện dễ dàng cho hoạt động của bộ xử lý gọi CLP.

Tải xử lý gọi được chia ra bởi nhiều CLP, mỗi CLP điều khiển một phần của chuyển mạch. Mỗi CLP có cấu trúc kép điều khiển một mạch chuyển mạch, thông tin giữa các CLP được thực hiện qua hệ thống Bus liên kết BC (Bus Controller) trong phânhệ xử lý. Mỗi CLP có một bộ nhớ chính MM (Main Memory) chứa chương trình xử lý cuộc gọi và biểu đồ trạng thái bận, rỗi của mạng.

Thông tin trong phân hệ chuyển mạch được thực hiện thông qua Bus hệ thống SB do bộ xử lý Bus hệ thống SBP điều khiển (System Bus Module xử lý điều khiển) CPM (Contron Processor), bao gồm bộ nhớ chung CM (Common Memory) là bộ nhớ chung co mỗi CP. Trên yêu cầu nhận được từ CPU hay các kênh xử lý sử dụng MM và CM cốt để chúng được sử dụng dễ dang và hiệu quả.

Mỗi Module chuyển mạch SPM có cấu trúc kép. Việc truy nhâp qua lai SHW cấu trúc kép được tạo ra thông qua chuyển mạch truy nhâp chéo đã cho giữa các mạch nhớ đàn hồi é và SMUX theo hướng đi giữa SDMUX và bộ CD theo hướng đi.

Các mạch bảo dưỡng dùng cho hoạt động bình thường của phần cứng. Chức năng này được thực hiện bằng cạch kiểm tra các bít chẵn lẻ của mạch nhớ, kiểm tra các cụm tín hiệu Pilot truyền qua mạng sử dụng 1 khe thời gian riêng của các đường SHW, JHW, SMUX/SDMUX và chuyển mạch không gian. Chức năng giám sát SPM cho phép hệ thống có độ tin cậy cao và dễ dàng chuẩn đoán khi có lỗi.

Một phần của tài liệu HỆ THỐNG TỔNG ĐÀI NEAX - 61E (Trang 38 - 42)

Tải bản đầy đủ (DOC)

(94 trang)
w