I: Các thiết bị WDM vi quang
1.3:Thiết bị kết hợp ghép và tách bước sóng (MUX-DEMUX):
1: Các bộlọc thiết bị
1.3:Thiết bị kết hợp ghép và tách bước sóng (MUX-DEMUX):
Hình 2.10 thể hiện thiết bị MUX-DEMUX 4 bước sóng. Các bước sóng 0,81 mm và 0,89 mm từ hai nguồn quang khác nhau được ghép thành một tia chung để truyền
qua sợi quang. Các bước sóng 1,2 mm và 1,3 mm từ sợi quang đến được tách thành hai tia ứng với mỗi bước sóng để đưa đến diode tách quang. Thấu kính GRIN tại cổng vào dùng loại 1/4P phân kì, tại cổng ra dùng loại 1/4P hội tụ.
Hình 2.10. Thiết bị MUX-DEMUX 4 bước sóng. Trong đó:
BPF - Bộ lọc thông giải
LWPF - Bộ lọc thông thấp SWPF - Bộ lọc thông cao.
Độ rộng của kênh là 25 nm và 32 nm trong cửa sổ thứ nhất; 47 nm và 50 nm trong cửa sổ thứ hai của sợi quang. Suy hao xen là 1,4 dB cho bước sóng 0,89 mm; 2,6 dB cho bước sóng 1,2 mm; 2,2 dB cho bước sóng 1,3 mm khi dùng Laser diode và 5,2 dB
cho bước sóng 0,81 mm khi dùng LED. Suy hao xuyên âm bằng -18 dB cho bước sóng ngắn dùng LED, còn nếu dùng Laser diode thì suy hao xuyên âm bằng -3,9 dB.
Một thí dụ khác của bộ MUX-DEMUX dùng gương cầu lõm như hình 2.11.
Hình 2.11. Thiết bị MUX-DEMUX 3 bước sóng.
Các đầu sợi quang đặt trên mặt phẳng tiêu D. Gương cầu lõm A phản xạ bước sóng 0,825 mm tới đầu ra. Gương cầu lõm B phản xạ bước sóng 0,870 mm từ sợi chung vào và tới sợi ra. Gương cầu lõm C phản xạ bước sóng 1,3 mm từ sợi chung vào và tới sợi ra khác. Suy hao xen và suy hao xuyên âm như bảng dưới đây:
0,82 5 mm Suy hao xen (dB)
Suy hao xuyên âm đầu gần (dB) Suy hao xuyên âm đầu xa (dB) 0,4 0,87 0 mm 0,75 - 0,6 - 78 1,3 mm 1,3 - 40 - 120