Mô hình ngang hàng và mô hình phủ kính

Một phần của tài liệu chuyển mạch nhãn đa giao thức tổng quát (Trang 41 - 46)

Từ quan điểm của hoạt động mạng, GMPLS hỗ trợ hai mô hình, mô hình ngang hàng (Peer Model) và mô hình phủ kính (Overlay Model). Hình 22 và hình 23 thể hiện mô hình ngang hàng và mô hình phủ kính. Phần này, chúng ta mô tả mạng gồm có bộ định tuyến IP và OXC.

Mặt phẳng điều khiển duy nhất OXC LSC Path IP Router NNI quang NNI quang Hình 22: Mô hình ngang hàng15 7.1 Mô hình ngang hàng

Như hình 22, trong mô hình ngang hàng, tất cả bộ định tuyến IP và OXC với mạng tồn tại là nút ngang hàng, một điều tương đương, và chúng được điều khiển bằng một mặt phẳng điều khiển duy nhất. Các bộ định tuyến IP và OXC có thể lấy thông tin mạng topo của tất cả lớp gói tin và lớp λ. Địa chỉ IP đặt cho các bộ định tuyến IP và OXC phải cùng hệ thống địa chỉ.

Bởi vì mô hình ngang hàng hoạt động bằng một mặt phẳng điều khiển duy nhất, nó có thể vẽ ra đầy đủ giá trị phân cấp của LSP và nhiều lớp kỹ thuật lưu lượng mà đó là tính năng đặc trưng của GMPLS cho mạng với cấu trúc lớp phức tạp. Hơn nữa, mô hình ngang hàng có giá trị, nó có thể thực thi việc bảo vệ hai đầu cuối hoặc khôi phục thậm chí có nhiều lớp xen kẽ với nhau.

Tuy nhiên, trong mô hình ngang hàng, bởi vì các trạng thái đường kết nối của các lớp được quảng bá tới mỗi nút, lượng lớn thông tin được chuyển đổi xuyên qua mặt phẳng điều khiển. Hơn nữa, nếu kỹ thuật lưu lượng nhiều lớp được thực thi xem xét các trạng thái kết nối của tất cả các lớp, số lượng tính toán cần thiết trở nên rộng lớn. Với khả năng mở rộng vấn đề này, thật khó khăn để nhận ra một mô hình ngang hàng hoàn hảo. Ngược lại, mô hình phủ kính có thể giải quyết vấn đề mở 15 Naoaki Yamanaka, Kohei Shiomoto, Eiji Oki, GMPLS Technologies Broadband

rộng này. Trong tương lai gần, sự mong đợi một mô hình ngang hàng hoàn hảo hơn sẽ được thực hiện trong các giai đoạn bằng cách giới thiệu mô hình ngang hàng sang mô hình phủ kính.

7.2 Mô hình phủ kính

Như hình 23, mô hình phủ kính được tách riêng sang mặt phẳng điều khiển IP và mặt phẳng điều khiển quang, cả hai kết nối bằng UNI (User Network Interface). Lớp IP không thể biết mô hình topo của lớp λ, và OXC không thể biết mô hình topo của lớp gói tin. Bởi vì, các mặt phẳng điều khiển đã tách riêng, địa chỉ IP của bộ định tuyến IP và địa chỉ IP của OXC có thể có từ các hệ thống địa chỉ khác nhau.

Mặt phẳng điều khiển IP (client) OXC LSC Path IP Router IP Router

Mặt phẳng điều khiển quang (server) UNI quang UNI quang NNI quang NNI quang NNI quang Hình 23: Mô hình phủ kính16

Mô hình phủ kính có thể xem như mô hình client-server (lớp trên được thấy như client, lớp dưới được thấy như server). Khi một yêu cầu tạo LSP (PSC-LSP) giữa các bộ định tuyến IP đưa ra, thì lớp gói tin yêu cầu lớp λ xuyên qua UNI quang để có thể đặt một tài nguyên mạng mong muốn hoặc không. Nếu có thể, nó tạo LSP

16 Naoaki Yamanaka, Kohei Shiomoto, Eiji Oki, GMPLS Technologies Broadband Backbone Networks and Systems, Chapter 8.7.2

giữa các bộ định tuyến IP bằng cách sử dụng các tài nguyên của lớp λ (ví dụ: LSC- LSP).

Tính năng đặc trưng của mô hình phủ kính như thế, bởi vì các mặt phẳng điều khiển của các lớp cao và lớp thấp được tách riêng với nhau, không có vấn đề mở rộng như đã thấy ở mô hình ngang hàng. Hơn nữa, với cùng lớp cao, thì nó có thể cập nhật mặt phẳng điều khiển hoặc các thành phần mạng, như một nút, một cách độc lập với nhau. Cái này cũng chấp nhận đến quan hệ giữa lớp cao với lớp thấp.

Mô hình ngang hàng có thể khai thác đầy đủ các thuận lợi GMPLS, như kỹ thuật lưu lượng đa lớp, nhưng lợi ích khả năng mở rộng, mô hình phủ kính hạn chế việc sử dụng đầy đủ các chức năng GMPLS bằng cách chia mặt phẳng điều khiển thành hai lớp. Một số xem xét mô hình phủ kính như là bước giới thiệu trong ứng dụng mang GMPLS. Các thuận lợi của kỹ thuật lưu lượng đa lớp trong mô hình ngang hàng và thuận lợi khả năng mở rộng với các mặt phẳng điều khiển trong mô hình phủ kính là được thỏa hiệp. Lựa chọn mô hình tốt nhất cho mạng GMPLS (mô hình ngang hàng hoặc mô hình phủ kính) thì vẫn đang tranh luận với các tổ chức chuẩn hóa, gồm IETF và OIF (Optical Internetworking Forum).

KẾT LUẬN

Thành tựu trong lĩnh vực các thành phần quang sẽ tận dụng cho việc giới thiệu tất cả mạng quang trong tất cả khu vực vận chuyển thông tin và sẽ đề nghị người thiết kế hệ thống tạo ra giải pháp mới cho phép phát triển thuận tiện, nhanh chóng trong mạng viễn thông. Gần đây, các thiết bị chuyển mạch quang IP đang phát triển, chúng hoạt động theo mặt phẳng điều khiển nền GMPLS chung để hỗ trợ kỹ thuật lưu lượng đầy đủ tính năng trong cơ sở hạ tầng trong suốt quang hiện đại.

Ưu điểm chính của phương pháp này nó dựa trên các giao thức đã triển khai rộng rãi và đã tồn tại rồi trong khi nhiệm vụ quản lý và kỹ thuật mạng có thể được thực hiện thống nhất trong cả dữ liệu và miền quang. Hơn nữa, nó cung cấp một nền tảng chức năng có thể đáp ứng sự kỳ vọng trong tương lai liên quan đến cách mạng làm việc và các dịch vụ sẽ được cung cấp cho khách hàng. Chúng ta có thể hình dung trong mạng có sử dụng mặt phẳng điều khiển trên nền GMPLS chung thì tất cả thành phần mạng làm việc nhau để tự động thiết lập con đường quang xuyên qua mạng.

Đây là mạng quang nó sẽ cung cấp băng thông cao một phần mười giây, và cho phép tạo doanh thu dịch vụ và tiết kiệm chi phí đáng kể cho nhà cung cấp dịch vụ. Tất cả kế hoạch thành công đều phải dựa vào cơ sở hạ tầng quang trên GMPLS, một môi trường làm việc với tốc độ ánh sáng.

Tài liệu tham khảo

[1]. Kompella, K. and Rekhter, Y., OSPF Extensions in Support of Generalized MPLS, IETF draft, http://www.ietf.org/rfc/rfc4203.txt, Oct. 2005.

[2]. Kompella, K. et al., Link Bundling in MPLS Traffic Engineering, IETF draft, http://tools.ietf.org/html/draft-ietf-mpls-bundle-06, Dec. 2004.

[3] Banerjee, A. et al., Generalized multiprotocol label switching: an overview of signaling enhancements and recovery techniques, IEEE Commun. Mag., Vol. 39, Issue7, 144–151, 2001.

[4] Lang, J. et al., Link Management Protocol (LMP), IETF draft, http://tools-.ietf.org/html/draft-ietf-ccamp-lmp-10 Oct. 2003 (work in progress).

[5] Naoaki Yamanaka, Kohei Shiomoto, Eiji Oki, GMPLS Technologies Broadband Backbone Networks and Systems, CRC Press Taylor & Francis Group, 2006.

Một phần của tài liệu chuyển mạch nhãn đa giao thức tổng quát (Trang 41 - 46)