Lõi MicroBlaze đƣợc tổ chức cấu trúc phần cứng với các khối giao tiếp bus riêng biệt cho quá trình truy nhập lệnh và truy nhập dữ liệu. MicroBlaze cung cấp 3 kiểu giao tiếp bộ nhớ: Bus nhớ nội LMB (Local Memory Bus), bus xử lý nội PLB (Processor Local Bus), bus ngoại vi on-chip OPB (On-chip Peripheral Bus) và liên kết bộ nhớ đệm Xilink XCL (Xilink Cache Link), liên kết đơn tốc độ cao FSL (Fast Simplex Link).
Giao tiếp LMB cung cấp truy nhập chu kỳ xung nhịp đơn tới khối RAM cổng đôi trên chip. Giao tiếp PLB và OPB cung cấp kết nối tới cả bộ nhớ và ngoại vi trên chip và ngoài chip. Giao tiếp XCL đƣợc dự định để sử dụng cho các bộ điều khiển bộ nhớ trong đặc biệt. Đối với giao tiếp FSL, MicroBlaze cung cung cấp lên tới 16 cổng FSL, mỗi cổng có một giao tiếp FSL chủ và một giao tiếp FSL thợ.
* Đặc điểm:
MicroBlaze đƣợc cấu hình với các giao tiếp sau: - Phiên bản 32-bit của giao tiếp PLB V4.6 - Phiên bản 32 bit của giao tiếp bus V2.0 OPB
- LMB hỗ trợ giao thức đồng bộ cho hiệu ứng truyền thông khối RAM. - FSL hỗ trợ kỹ thuật truyền thông chuỗi tốc độ cao bất đối xứng.
- XCL cung cấp giao tiếp thợ xử lý chuỗi tốc độ cao, đối xứng giữa các bộ nhớ đệm và các khối điều khiển bộ nhớ trong.
- Gỡ lỗi giao tiếp cho việc sử dụng với khối gỡ lỗi xử lý MDM. - Các giao tiếp đƣợc phát hiện khi thực hiện phân tích quá trình.
Hình 14: Ví dụ về một hệ thống Bus điển hình của Micro Blaze.
Trong đó:
- DOPB: Giao tiếp lệnh theo chuẩn Bus ngoại vi trên chip OPB
- DLMB: Giao tiếp lệnh theo chuẩn bus nhớ nội LMB, chỉ dùng cho giao tiếp BRAM
- IOPB: Giao tiếp lệnh theo chuẩn Bus ngoại vi trên chip OPB
- ILMB: Giao tiếp lệnh theo chuẩn bus nhớ nội LMB, chỉ dùng cho giao tiếp BRAM
- IXCL: Cặp liên kết đơn nhanh FSL chủ/tớ - DXCL: Cặp liên kết đơn nhanh FSL chủ/tớ