Tóm tắt nội dung

Một phần của tài liệu Sử dụng phần mềm CAE để phân tích và khắc phục các lỗi khi ép phun sản phẩm vỏ điện thoại di động SHG sử dụng nhựa PCEH1050 (Trang 106 - 107)

- Qua quá trình thực hiện nghiên cứu đề tài : Sử dụng phần mềm CAE để phân tích và khắc phục các lỗi khi ép phun sản phẩm vỏ điện thoại

di động SHG sử dụng nhựa PCEH1050 với sự hướng dẫn tận tình của

TS. Nguyễn Thị Hồng Minh, đề tài của tôi đã được hoàn thành và đạt được kết quả như sau:

- Nghiên cứu và đưa ra các thông số ép phun ảnh hưởng đến chỉ tiêu kích thước của sản phẩm đó là: nhiệt độ khuôn Tkhuôn , nhiệt độ nóng chảy Tnóng chảy . Trong hai thông số thì nhiệt độ nóng chảy là thông số ảnh hưởng nhiều hơn đến kích thước đường hàn sản phẩm.

- Dựa trên kết quả của 2 phương pháp mô phỏng và thực nghiệm thì xu hướng ảnh hưởng của các thông số ép phun (Pphun, Pgiữ áp, Tnóng chảy) là như nhau.

- Sai số trung bình giữa kết quả mô phỏng và kết quả thí nghiệm của chiều dài chi tiết là: 0.9502%, chiều rộng chi tiết là 0.7166%.

- Phương pháp mô phỏng và thực nghiệm có sự sai số, với miền khảo sát Pphun= (120-240) Mpa, Tnóng chảy = (305-315C), Pgiữ áp = (110-190) Mpa thì kết quả mô phỏng gần với kết quả thực nghiệm tại 2 miền: áp suất phun Pphun= (200-240) Mpa, áp suất giữ Pgiữ áp = 190 Mpa T nóng chảy = 305

C và miền áp suất giữ áp Pgiữ áp = (150 -190) Mpa, áp suất phun Pphun = 240 Mpa, T nóng chảy = 305 .

- Tại miền áp suất phun lớn Pphun = (200-240) Mpa mà áp suất giữ áp nhỏ Pgiữ áp = 110 Mpa, T nóng chảy = 305 C thì khi đó chi tiết có độ sai số kích thước chiều rộng giữa mô phỏng và thực nghiệm là lớn nhất.

Học viên: Phạm Anh Tuấn – 11BCTM 107

Một phần của tài liệu Sử dụng phần mềm CAE để phân tích và khắc phục các lỗi khi ép phun sản phẩm vỏ điện thoại di động SHG sử dụng nhựa PCEH1050 (Trang 106 - 107)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(109 trang)