ứng GMI được chế tạo bằng phương pháp điện kết tủa.
Các kết quả đo tỷ số MIr của hệ dây Cu/FeNi được chế tạo bằng phương pháp điện kết tủa được biểu diễn trên hình 3.12:
a) 0 5 10 15 20 25 -500 -300 -100 100 300 500 Chưa xử lý nhiệt 0 5 10 15 20 25 -500 -300 -100 100 300 500 Xử lý nhiệt ở 450 oC b)
Hình 3.12. Tỷ số MIr của hệ dây Cu/ FeNi được chế tạo bằng phương pháp điện kết tủa: a) Đường cong GMI thu được ở mật độ dòng thấp
Từ các kết quả thu được, so sánh với kết quả của hệ dây Cu/FeNi, có hiệu ứng GMI được chế tạo bằng phương pháp điện kết tủa tôi rút ra được những nhận xét sau:
Dây Cu/ FeNi có cùng quy luật đạt tỷ số MIr cực đại theo chiều dày. Kết luận này được giải thích do hiệu ứng GMI là hiệu ứng bề mặt.
Tính từ mềm (Hc nhỏ) tốt hơn rất nhiều
Chương 4 - Kết luận
1. Dây từ hai lớp CoP hệ thủy tinh có hiệu ứng từ tổng trở khổng lồ có thể được chế tạo bằng phương pháp mạ hóa học.
2. Thành phần, cấu trúc, tính chất từ và tỷ số MIr của dây hai lớp CoP hệ thủy tinh phụ thuộc vào rất nhiều yếu tố, trong đó các yếu tố cơ bản là:
Hàm lượng NaH2PO2 trong dung dịch mạ Thời gian mạ
Trong luận văn này, mối liên hệ giữa: hàm lượng NaH2PO2 trong dung dịch mạ, thời gian mạ và hiệu ứng GMI đã được làm sáng tỏ
3. Chế độ tối ưu đạt tỷ lệ MIr lớn nhất với nồng độ NaH2PO2 = 40g/l và thời gian mạ là 1 phút.
4. Dây từ hai lớp CoP hệ thủy tinh chế tạo bằng phương pháp mạ hóa học cho tỷ số MIr lớn hơn rất nhiều lần so với các dây hai lớp FeNi/Cu chế tạo bằng phương pháp điện kết tủa hay FeNi dạng màng mỏng.
Tài liệu tham khảo
Tài liệu tiếng Việt
1. Bùi Xuân Chiến (2006), Nghiên cứu vật liệu từ cấu trúc nanô dạng hạt có
hiệu ứng từ điện trở khổng lồ (GMR) chế tạo bằng công nghệ nguội nhanh,
Luận án Tiến sĩ Vật lý, Đại học Bách Khoa Hà Nội.
2. Chu Văn Thuấn (2006), Chế tạo dây Cu/FeNi có hiệu ứng từ tổng trở (MI)
cao bằng kỹ thuật điện kết tủa, Luận văn Thạc sĩ Vật lý, Đại học Bách
Khoa Hà Nội.
3. Mai Xuân Dương (1999), Nghiên cứu cấu trúc và tính chất từ của hợp kim
vô định hình-nano tinh thể, Luận án Tiến sĩ Vật lý, Đại học Bách Khoa Hà
Nội.
4. Mai Thanh Tùng (2005), “Mạ hóa học NiP trong dung dịch hypophotphit: ảnh hưởng của các thông số đến tốc độ mạ”, Tạp chí Hóa học và ứng
dụng, (4), 32-35.
5. Nguyễn Hoàng Nghị (2003), Các phương pháp thực nghiệm phân tích cấu
trúc, Nhà Xuất bản Giáo dục, Hà Nội.
6. Nguyễn Hoàng Nghị 2003, Lý thuyết nhiễu xạ tia X, Nhà xuất bản Giáo
dục, Hà Nội.
7. Trần Minh Ho ng (1998), Công nghệ mạ điện, Nhà xuất bản Khoa học v
Kỹ thuật, H Nội.
8. Vũ Đình Cự (1996), Từ học, Nhà Xuất bản Khoa học và kỹ thuật, Hà Nội.
Tài liệu tiếng Anh
9. Beach. R. S and Berkowitz. A. E. (1994), Appl. Phys. Lett, (64), 3652.
10. Bui Thi Khanh Nhung (2006), Investigation of giant magnetoimpedance
effect in electrodeposited Cu-CoP wires, Master thesis of materials
science, Hanoi university of technology.
11. Gllen Mallory (2005), Electroless deposition technology, Surface Finishing