- NERTAMATIC
4.3.2. Kiểm tra chi tiết trước khi hàn.
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
13
Số Nội dung bước cụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
và yờu cầu cụng nghệ, chọn khe
hở giữa hai chi tiết hàn.
Khi hàn giỏp mối, khe hở giữa
hai chi tiếtcú thểlấytheo bảng4.1.
4.3.2. Kiểm tra chi tiết trước khihàn. hàn.
Trước khi hàn cần kiểm tra chi tiết về độ sạch gỉ sắt, xỉ, dầu
mỡvà cỏc vảyhàn.
Kiểm tra gúc vỏt, khe hở giữa
cỏc chi tiết đảm bảo độ chớnh xỏc và đồng đều. 4.3.3. Chế độhàn. 4.3.3.1.Chế độ hàn này thực - Thướcmột - Thướccặp - Thước đo gúc
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
14
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
hiện cho phương phỏp hàn từ trỏi qua phải và ngược lại. Hàn khi
đầu hàn cố định cũn vật quay
trũn.
4.3.3.2.Gúc của điện cực hàn. - Khi hàn một lớp hoặc hàn lớp đầu tiờn, chọn gúc điện cực
hàn thấp xuống dưới so với phương ngang.
- Khi gúc hàn này quỏ nhỏ, hồ
quang sẽ được duy trỡ gần như
vuụng gúc với đỏy gúc vỏt của
chi tiết hàn dẫn đến khả năng bị
thủng xuyờn qua mối hàn lớn.
5o15o - PICOMAG.2 -Đồ gỏ hàn -Thước đo gúc -Thước một -Thước cặp -Dưỡng đo gúc
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
15
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
- Khi gúc này quỏ lớn, hồ
quang dễ dàng ổn định ở trờn mặt gúc vỏt, nhưng kim loại dễ
bị chảy tràn.
4.3.3.3 Gúc mặt phẳng quay.
- Gúc mặt phẳng quay quỏ
nhỏ làm cho tớnh ổn định hồ
quang cú thể cao nhưng độ cao
quay lại nhỏ, dẫn đến độ ngấu
mối hàn kộm.
- Gúc mặt phẳng quay lớn, độ
cao quay lớn, khả năng thủng
mối hàn cao. - Chọn gúc mặt phẳng quay(H4.1) = 75o - PICOMAG.2 -Đồ gỏ hàn - Thước đo gúc - Thướcmột - Thướccặp -Dưỡng đo gúc
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
16
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
4.3.3.4. Độ rộng quay.
Khi độ rộng quay quỏ hẹp sẽ
dẫn đến sự khụng ngấu ở mộp
rónh hàn. Nếu độ rộng quỏ lớn
dẫn đến sự chảy kim loại lỏng ở
hai mộp rónh hàn.
Độ rộng cú thể chọn theo
bảng 1.
4.3.3.5. Chiều cao quay (H4.1)
Xỏc định chiều cao quay ảnh hưởng lớn đến sự ổn định của hồ
quang từ đỏy rónh hàn tới mộp
rónh hàn.
- Chiều cao quay nhỏ làm cho
- PICOMAG - 2 - Thước đo gúc - Thướcmột - Thướccặp
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
17
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
hồ quang khụng tạo được ở đỏy
rónh hàn dẫn đến độ ngấu kộm.
- Chiều cao quay quỏ lớn làm cho mặt phẳng núng chảy của
vựng hàn dốc dẫn đến sự chảy
kim loại mối hàn.
- Chiều cao quay cú thể chọn ở bảng 4.1.
4.3.3.6. Tần số quay.
Điều chỉnh tần số quay sao
cho hồ quang đủ làm núng chảy đỏy của rónh hàn (H4.1). - Tần số quay quỏ lớn, độ ngấu ở đỏy rónh hàn sẽ kộm, tốc - PICOMAG - 2 - Thướcmột - Thướccặp - Đồng hồ đo thời gian cú bấm giõy.
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
18
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
độ quay sẽ nhanh lờn và hồ
quang khụng ổn định.
- Tần số quay qỳa nhỏ, tốc độ
quay chậm dẫn đến sự chảy qua
kim loại mối hàn, cỏc hạt xự xỡ khú núng chảy cho cỏc lớp tiếp
theo.
- Tần số được chọn theo bảng 4.1.
4.3.3.7. Thời gian dừng.
Do cú thời gian dừng ở giữa và hai bờn mộp gúc vỏt nờn độ
ngấu của mối hàn tốt.
- Khi hàn lớp đầu tiờn, nờn đặt
thời gian dừng ở giữa dài hơn.
- Đồng hồ đo thời
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
19
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
Nếu thời gian dừng ở giữa lớn
dẫn đến sự thủng mối hàn. Nếu
thời gian dừng nhỏ sẽ tạo ra một
lớp khú núng chảy cho lớp hàn tiếp theo và mối hàn khụng ngấu
Thời gian dừng cú thể lấy ở
bảng4.1.
4.3.3.8. Tốc độ hàn.
Điều chỉnh tốc độ hàn phự hợp
sao cho hồ quang được duy trỡ ổn định mộp rónh hàn.
- Khi tốc độ hàn lớn thỡ độ
ngấu lượng kim loại đắp ở đỏy
rónh hàn sẽ giảm. 7,5 – 60 cm/min - PICOMAG.2 -Đồ gỏ hàn -Đồng hồ đo thời gian. -Thước một -Thước cặp - Panme -Dưỡng đo gúc
VIỆNNGHIấN CỨUCƠ KHÍ
PTN TRỌNG ĐIỂM
CễNG NGHỆHÀN & XỬLí BỀMẶT
QUY TRèNH CễNG NGHỆ
Hàn Microplasma cho cỏc chi tiết mỏy thành mỏng Số tờ
21
Tờ số
20
Số Nội dung bướccụng nghệ Yờu cầu kỹ thuật Ghi chỳ
TT Chế độ cụng nghệ Thiết bị, đồ gỏ Dụng cụ đo kiểm
- Khi tốc độ hàn quỏ chậm hồ
quang sẽ khụng được ổn định, độ
ngấu kộm và cú sự chảy kim loại
vũng hàn.
Tốc độ hàn chọn theo bảng 4.1.