ORCAD Protel Eagle Ghi chú KHUNG BOARD Gobal Layer Keep outs Dimesion (20) Kích thước, hình dáng của Board Đường đồng Mặt trên (gắn LK) TOP TOP TOP Mặt dưới (hàn) BOTTOM BOTTOM BOTTOM Phủ xanh Mặt trên SMTOP Solder MaskTop Tstop (29) Mặt dưới SMBOT Solder MaskBottom Bstop (30) Linh kiện Mặt trên SSTOP Silkscreen OverlayTop Tplace (21) Mặt dưới SSBOT Silkscreen OverlayBottom Bplace (22) Kích thước lỗ khoan DRLDWG Hold Size Drill Dùng đơn vò (mm) DRILL Phủ đồng Copper are Polygone Plane Polygone With Track >=10 (mil); Spacing (Eagle) >= 20 (mil); clearance (Orcad) >= 20 (mil) Copper pour Khỏang cách giữa các đối tượng 10 (mil) 10 (mil) 10 (mil) Trừ linh kiện dán 0.25 (mm) 0.25 (mm) 0.25 (mm) YÊU CẦU TỐI THIỂU: 1. Kích thước chân linh kiện = kích thước lỗ khoan + 0,7 (mm) (hay 24 (mil)) VD: lỗ khoan = 0,9 (mm) chân lk = 1,6 (mm) 2. Phủ xanh = kích thước chân linh kiện + 0,2 (mm) (hay (8 (mil)) VD: chân LK = 1,6 (mm) phủ xanh = 1,8 (mm) Chú ý: mở phủ xanh tòan bộ chân LK, nhất là LK dán hoặc Slot 3. Chữ trên board: mặt Top để chữ thuận mặt Bottom để chữ ngược ( mirro) 4. Độ rộng dây (track, net) >= 10 (mil) ( hay 0,3 (mm)) 5. Phủ đồng cách khung board >= 20 (mil) BẢNG YÊU CẦU KỸ THUẬT VẼ BOARD . MaskBottom Bstop (30) Linh kiện Mặt trên SSTOP Silkscreen OverlayTop Tplace (21) Mặt dưới SSBOT Silkscreen OverlayBottom Bplace (22) Kích thước lỗ khoan DRLDWG. ORCAD Protel Eagle Ghi chú KHUNG BOARD Gobal Layer Keep outs Dimesion (20) Kích