Mỗi máy tính đều cần một bộ xử lý trung tâm để hoạt động, xử lý các chương trình vi tính và dữ kiện mà người dùng yêu cầu sau đó xuất ra những thông tin mà người dùng mong muốn, bộ phận đó thường được biết đến với tên gọi là CPU. CPU (Central Processing Unit) là một mạch xử lý dữ liệu theo chương trình được thiết lập trước. Bộ xử lý trung tâm bao gồm Khối điều khiển và Khối tính toán. Một trong những nhà sản xuất CPU lớn nhất thế giới là Intel, Intel đã gần như độc quyền trong mảng PC và máy chủ. Trải qua quá trình phát triển hơn 40 năm kể từ năm 1971, các con chip của Intel ngày càng trở nên hiện đại, mạnh mẽ hơn với các công nghệ mới được áp dụng. Hiện tại, Intel có 3 dòng sản phẩm vi xử lý chính cho người dùng phổ thông là Intel Pentium, Intel Celeron, Intel Core i.
TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHIỆP HÀ NỘI KHOA CÔNG ĐIỆN TỬ TRUYỀN THÔNG - - BÁO CÁO THỰC TẬP TỐT NGHIỆP: Thiết kế mạch đo dòng điện,điệp áp điện trở hiển thị LCD Giáo viên hướng dẫn : Th.S NGUYỄN TUẤN ANH Sinh viên thực : Vũ xuân Tùng Mã số sinh viên : 0741050346 Lớp : Điện tử 4-K7 Hà Nội: 2016 Mục Lục Mục Lục .2 CHƯƠNG I : TỔNG QUAN VỀ BỘ VXL 1.1 Khái niệm 1.2 Lịch sử đời VXL 1.3 Cấu trúc phần cứng VXL .7 1.4 Nguyên lý hoạt động VXL 1.5 Lập trình cho VXL 12 CHƯƠNG II : GIỚI THIỆU VỀ CÁC BỘ VXL 4004/8008/8086 (Thế hệ tiền x86) 14 2.1 Bộ VXL 4004 14 2.2 Bộ VXL 8008 14 2.3 Intel 8080 (1974) 15 2.4 Intel 8086 - 8088 (1978) 15 CHƯƠNG III:Bộ VXL 32 bit Intel (Thế hệ VXl x86) .16 3.1 Intel 286 (Thế hệ thứ 2) 16 3.2 Intel 386(Thế hệ thứ 3) 16 3.3 Intel 486(Thế hệ thứ 4) 16 3.4 Pentium - (Năm 1993-1996 Tốc độ 60Mhz-200Mhz)(Thế hệ thứ 5) 17 3.5 Intel Pro(Thế hệ thứ , còn gọi là i686) 18 3.6 Pentium - (Năm 2000-2002+ Tốc độ 1.2 Ghz - 2.8 Ghz+) 19 3.7 Chip Intel Pentium D 20 3.8 Dual Core, Core Duo, Core Quad 20 CHƯƠNG IV: BỘ VXL 64-BIT VÀ CÁC THẾ HỆ CỦA CHÚNG .21 4.1 Kiến trúc Nehalem 21 4.2 Bộ VXL Intel Core I - Thế hệ thứ (Thế hệ Nehalem) 23 4.3 Bộ VXL Core I - Thế hệ thứ (Thế hệ Sandy Bridge) .24 4.4 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ (Thế hệ Ivy Bridge) 24 4.5 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ ( Haswell ) 25 4.6 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ ( Broadwell) .25 4.7 VXL SkyLake Intel 25 CHƯƠNG V: CÁC THẾ HỆ CPU INTEL TRÊN THỊ TRƯỜNG VIỆT NAM 28 Lời nói đầu Mỗi máy tính cần xử lý trung tâm để hoạt động, xử lý chương trình vi tính kiện mà người dùng yêu cầu sau xuất thông tin mà người dùng mong muốn, phận thường biết đến với tên gọi CPU CPU (Central Processing Unit) mạch xử lý liệu theo chương trình thiết lập trước Bộ xử lý trung tâm bao gồm Khối điều khiển Khối tính toán Một nhà sản xuất CPU lớn giới Intel, Intel gần độc quyền mảng PC máy chủ Trải qua trình phát triển 40 năm kể từ năm 1971, chip Intel ngày trở nên đại, mạnh mẽ với công nghệ áp dụng Hiện tại, Intel có dòng sản phẩm vi xử lý cho người dùng phổ thông Intel Pentium, Intel Celeron, Intel Core i CHƯƠNG I : TỔNG QUAN VỀ BỘ VXL 1.1 Khái niệm CPU viết tắt chữ Central Processing Unit (tiếng Anh), tạm dịch đơn vị xử lí trung tâm CPU xem não bộ, phần tử cốt lõi máy vi tính Nhiệm vụ CPU xử lý chương trình vi tính dữkiện CPU có nhiều kiểu dáng khác Ở hình thức đơn giản nhất, CPU chip với vài chục chân Phức tạp hơn, CPU ráp sẵn mạch với hàng trăm chip khác CPU mạch xử lý liệu theo chương trình thiết lập trước Nó mạch tích hợp phức tạp gồm hàng triệu transistor “Vi xử lý” thuật ngữ chung dùng để đề cập đến kỹ thuật ứng dụng công nghệvi điện tử, công nghệ tích hợp khả xử lý theo chương trình vào lĩnh vực khác Vào giai đoạn đầu trình phát triển công nghệ vi xửlý, chip (hay vi xử lý) chế tạo tích hợp phần cứng thiết yếu CPU mạch giao tiếp CPU phần cứng khác Trong giai đoạn này, phần cứng khác (kể nhớ) thường không tích hợp chip mà phải ghép nối thêm bên Các phần cứng gọi ngoại vi(Peripherals) Về sau, nhờ phát triển vượt bậc công nghệ tích hợp, ngoại vi tích hợp vào bên IC người ta gọi vi xử lý tích hợp thêm ngoại vi “vi điều khiển” Việc tích hợp thêm ngoại vi vào IC với CPU tạo nhiều lợi ích làm giảm thiểu ghép nối bênngoài, giảm thiểu số lượng linh kiện điện tử phụ, giảm chi phí cho thiết kế hệ thống, đơn giản hóa việc thiết kế, nâng cao hiệu suất tính linh hoạt 1.2 Lịch sử đời VXL Bộ vi xử lý nhữngthành tựu khoa học kỹ thuật vĩ đại kỷ XX nhân loại Nó sảnxuất dựa công nghệ mạch tích hợp thành phần vi xử lý transistor (hay bóng bán dẫn) nên lịch sử gắn liền vớilịch sử đời transistor phát triển công nghệ mạch tích hợp Vàongày 23 tháng 12 năm 1947, ba nhà khoa học Wiliam Shockley, John Pardeen,Walter Brattian mời giám đốc trung tâm nghiên cứu đến để giới thiệu mộtbộ khuếch đại lạ Ba nhà khoa học nghiên cứu cácchấtbán dẫn -những tinh thể có đặc điểm vật lý quan trọng: cho dòng điện lưu thông theo chiều Đây loại vật liệu lý tưởng để biến dòngđiện xoay chiều thành dòng điện chiều Từ loại vật liệu này, họ chế tạobộ chuyển mạch cho tổng đài điện thoại AT & T Còn khuếch đạikhác, có mẩu germanium nhỏ đựng ba chân thép, gọi transistor.Transistor nhỏhơn đèn chân không 50 lần, tiết kiệm lượng hơn, không cầnnhiều linh liện (do hỏng hóc) gần không nóng lên Ba nhà khoa họctrên nhận giải Nobel vật lý năm 1956 Ngay từ năm 1952, Dummer dự định chế tạo mô hình cáclinh kiện điện tử, bao gồm nhiều lớp vật lý cách điện, dẫn xuất, điều chỉnh vàkhuyếch đại âm tốt Cũng thập niên 50, nhà nghiên cứu tên làJack Kilby làm việc cho Texas Instrument Dalas bỏ việc đến California.Năm 1958, Jack Kilby giới thiệu mẫu Silicium nhỏ mang nhiều transistor, nhà khoa học Bob Noyce chế tạo loại sản phẩm tương tự, gọi làmạch tích hợp (IC Integrated Circuit) Sản phẩm bao gồm nhiềutransistor mặt phẳng cực nhỏ (vài mm2), lưu trữ thôngtin, thay đổi liệu, thực phép tính đại số: 'con rệp' Năm 1968 Macian TedHoff – tiến sĩ trường đại học StandFord -đã đề xuất với phương pháp sản xuất máy tính bằngcách tậphợp mạch tích hợp có chức máy tính Trên diệntích có cạnh 0,5 cm 2000 transistor mang nhiều chức năng: phần xửlýtrung tâm, mạch nhớ ROM (Read Only Memory) chứa chương trình cho sẵn đểtínhtoán, nhớ RAM (Random Access Memory) - nhớ đọc, xoá viếtthông tin, chứa liệu cho người sử dụng nạp vào để xử lý Đây sang kiến thiên tài: máy điện toán 'con rệp' Chỉcòn thiếu hình bàn phím Sau này, Hoff gọi sản phẩm bộvi xử lý Tháng năm 1971, VXL giới đời hãng Busicom chế tạo Vào tháng 11 năm đó, tạp chí điện tử công bố thức sản phẩm Busicom tên 4004.Trong thời gian Intel mua lại quyền Busicom sau 40 năm trở thành nhà sản xuất CPU hàng đầu giới 1.3 Cấu trúc phần cứng VXL Hình 1: Kiến trúc CPU Các thành phần : Đơn vị điều khiển (Control Unit) Đơn vị số học logic (Arithmetic &Logic Unit –ALU) Các ghi Bus bên Người ta biết tới phần lõi xử lý vi xử lý (VXL) đơn vị xử lý trung tâm CPU (Central Processing Unit) đóng vai trò não chịu trách nhiệm thực thi phép tính thực lệnh Phần CPU đảm nhận chức đơn vị logic toán học (ALU - Arthimetic Logic Unit) Ngoài để hỗ trợ hoạt động cho ALU thêm số thành phần khác giải mã (decoder), (Sequencer) ghi Bộ giải mã chuyển đổi (thông dịch) lệnh lưu trữ mã chương trình thành mã mà ALU hiểu thực thi.Bộ có nhiệm vụ quản lý dòng liệu trao đổi qua bus liệu VXL Các ghi sử dụng để CPU lưu trữ tạm thời liệu cho việc thực thi lệnh chúng thay đổi nội dung trình hoạt động ALU Hầu hết ghi VXL nhớ tham chiếu (mapped) hội nhập với khu vực nhớ sử dụng khu vực nhớ khác Các ghi có chức lưu trữ trạng thái CPU Nếu nội dung nhớ VXL nội dung ghi thời điểm lữu giữ đầy đủ hoàn toàn tạm dừng thực phần chương trình khoảng thời gian trở lại trạng thái CPU trước Thực tế số lượng ghi tên gọi chúng khác họ VXL/VĐK thường nhà chế tạo qui định, chúng có chung chức nêu Khi thứ tự byte nhớ xác định người thiết kế phần cứng phải thực số định xem CPU lưu liệu Cơ chế khác tuỳ theo kiến trúc tập lệnh áp dụng Có ba loại hình bản: Kiến trúc ngăn xếp sử dụng ngăn xếp để thực lệnh toán tử nhận từ đỉnh ngăn xếp Mặc dù chế hỗ trợ mật độ mã tốt mô hình đơn giản cho việc đánh giá cách thể chương trình ngăn xếp hỗ trợ khả truy nhập ngẫu nhiên hạn chế hiệu suất thực lệnh Kiến trúc tích luỹ với lệnh toán tử ngầm mặc định chứa ghi tích luỹ giảm độ phức tạp bên cấu trúc CPU cho phép cấu thành lệnh nhỏ gọn.Nhưng ghi tích luỹ nơi chứa liệu tạm thời nên giao thông nhớ lớn Kiến trúc ghi mục đích chung sử dụng tập ghi mục đích chung đón nhận mô hình hệ thống CPU mới, đại Các tập ghi nhanh nhớ thường dễ dàng cho biên dịch xử lý thực thi sử dụng cách hiệu Hơn giá thành phần cứng ngày có xu giảm đáng kể tập ghi tăng nhanh Nếu chế truy nhập nhớ nhanh kiến trúc dựa ngăn xếp lựa chọn lý tưởng, truy nhập nhớ chậm kiến trúc ghi lựa chọn phù hợp Một số ghi với chức điển hình thường sử dụng kiến trúc CPU sau: Thanh ghi trỏ ngăn xếp (stack pointer): Thanh ghi lưu giữ địa ngăn xếp Theo nguyên lý giá trị địa chứa ghi trỏ ngăn xếp giảm liệu lưu thêm vào ngăn xếp tăng liệu lấy khỏi ngăn xếp Thanh ghi số (index register): Thanh ghi số sử dụng để lưu địa mode địa sử dụng Nó biết tới với tên gọi ghi trỏ hay ghi lựa chọn tệp (Microchip) Thanh ghi địa lệnh/Bộ đếm chương trình (Program Counter): Một ghi quan trọng CPU ghi đếm chương trình Thanh ghi đếm chương trình lưu địa lệnh chương trình CPU xử lý Mỗi lệnh trỏ tới CPU xử lý nội dung giá trị ghi đếm chương trình tăng lên Chương trình kết thúc ghi PC có giá trị địa cuối chương trình nằm nhớ chương trình Thanh ghi tích lũy (Accumulator): Thanh ghi tích lũy ghi giao tiếp trực tiếp với ALU, sử dụng để lưu giữ toán tử kết phép toán trình hoạt động ALU Các bus bên dung để kết nốt trao đổi thông tin thành phần với Ngoài CPU có nhớ cache có vai trò làm nhớ đệm có tốc độ truy cập cao, giúp vào/ra liệu nhanh tang hiệu CPU 1.4 Nguyên lý hoạt động VXL Sơ đồ khối vi xử lý truyền thống bit trình bày hình Sơ đồ khối đặc trưng cho hầu hết vi xử lý bit Các vi xử lý hệ sau có cấu trúc bên khác giữ số nguyên tắc hoạt động sơ đồ này: Data Register MARs SP PC External BUS Internal BUS BIU Acc Queue ALU Cờ CU Các tín hiệu điều khiển và định thời Hình Sơ đồ khối vi xử lý bit truyền thống Quá trình hoạt động VXL bao gồm chu kỳ lặp lặp lại liên tục : Chu kỳ lấy mã lệnh Chu chức mà lệnh yêu cầu Tương ứng với chu kỳ chia VXL thành thành phần chính: Đơn vị thực lệnh EU (Execution Unit) Đơn vị giao tiếp BUS (BUS Interface) Đơn vị thực bao gồm giải mã lệnh, hay gọi đơn vị điều khiển CU đưa tín hiệu cho phép chọn khổi VXL phép hoạt động tùy theo mã lệnh mà nhận từ BIU Tức với lệnh khác CU chọn khối khác CPU để thực chức lệnh 10 • Kĩ thuật thực thi nhanh (2 ALU tốc độ xử lí gấp lần tốc độ đồng hồ) • Thêm cache theo dõi thực thi (trace cache) để lặp lại tính toán xử lí lệnh đưa vào CPU trước Bộ xử lý Pentium thiết kế cho ứng dụng cao cấp âm thanh, phim hình ảnh 3D trực tuyến (Internet audio, streaming video, and image processing), biên tập phim video, thiết kế kỹ thuật máy tính (CAD), trò chơi, truyền thông đa phương tiện (multimedia) môi trường người dùng đa nhiệm (multi-tasking user environment) 3.7 Chip Intel Pentium D Nhãn hiệu Pentium D dùng để hai dòng chíp xử lý hai nhân 64-bit x86 với vi kiến trúc NetBurst Mỗi CPU bao gồm hai khuôn, khuôn chứa nhân đơn (CPU) - hai khuôn nằm kế bên - đóng gói đa xử lý Bộ xử lý mang nhãn hiệu này, có tên mã Smithfield, Intel phát hành vào ngày 25 tháng 5, 2005 Chín tháng sau, Intel giới thiệu hệ kế cận, có tên mã Presler, không đưa nâng cấp đáng kể mặt thiết kế, hao tốn nhiều điện Đến năm 2005, xử lý NetBurst đạt đến ngưỡng xung đồng hồ GHz giới hạn độ nóng (và lượng) TDP 130 W Presler's (TDP cao cần giải nhiệt nhiều ồn đắt tiền hơn) Tương lại phụ thuộc vào CPU hai nhân nhiều hơn, có tốc độ xung đồng hồ chậm lại hiệu đặt khuôn thay hai Khuôn đôi Presler's phát hành lần cuối vào ngày tháng 8, 2008 đánh dấu kết thúc nhãn Pentium D vi kiến trúc NetBurst 3.8 Dual Core, Core Duo, Core Quad Dual Core VXL nhân vật lý Như Pentium Dual Core VXL Pentium có nhân vật lý.Các VXL có nhân nằm đế Pentium Dual Core (Pentium D) với tên mã SmithField) Các VXL có lõi nằm đế Sau dòng Core Duo (sử dụng kiến trúc Core) có đế.Kiến trúc Core ưu việt khắc phục lỗi người tiền nhiệm cũ NetBurst 20 Core Quad dòng VXL nhân Intel Chúng VXL Core Duo kết hợp lại tùy ứng dụng mà chúng có hiệu cao hay thấp dòng Core Duo trước CHƯƠNG IV: BỘ VXL 64-BIT VÀ CÁC THẾ HỆ CỦA CHÚNG Với kết thúc Pentium D kiến trúc NetBurst, Intel cho mắt VXL Core I với kiến trúc Nehalem với nhiều cải tiến bổ sung thiết kế công nghệ, mở thời đại “thống trị” kiến trúc Core VXL Intel 4.1 Kiến trúc Nehalem Hệ thống nhớ đệm (cache) thay đổi mạnh mẽ kiến trúc Nehalem so với kiến trúc “tiền bối” Core Trong Core, nhớ đệm (cache) cao mà BXL có dung lượng cache L2 đem chia sẻ hai nhân Dung lượng cache L2 dòng vi xử lý 45nm gần lên đến 6MB, có 24 đường liên kết độ trễ 14 hay 15 chu kỳ Trong đó, hệ thống cache Nehalem tăng thêm mức cache L3 có dung lượng lớn (8MB) dùng chung cho tất nhân Mỗi nhân sở hữu riêng hai cache L1 (64KB) L2 (256KB, độ trễ thấp 12 chu kỳ có đường liên kết) Bộ nhớ đệm L3 BXL Nehalem hoạt động với tần số độc lập có hệ thống cấp nguồn riêng biệt với nhân để đảm bảo độ ổn định giảm xác suất lỗi.Ưu điểm thiết kế cache L3 giúp việc trao đổi liệu nhân hiệu mà không cần thông qua cache bên nhân.Tuy nhiên, cache L3 có ảnh hưởng đến hoạt động cache riêng nhân.Mỗi dòng lệnh cache L3 chứa bit đánh dấu nhân có chứa dòng lệnh cache riêng Cụ thể, nhân truy vấn L3 “thấy” bit đánh dấu mang giá trị “hiểu” cache riêng chưa có dòng lệnh đó, ngược lại, bit đánh dấu mang giá trị có khả cache riêng có dòng lệnh Hơn nữa, giao thức truy xuất liệu cache nhân có chuyển biến thành giao thức MESIF (Modified, Exclusive, Shared, Invalid and Forward) Sự phối hợp bit đánh dấu MESIF giúp 21 giảm bớt tần suất truy cập cache nhân nên giải phóng nhiều băng thông cho liệu thật cần thiết cache Đây cải tiến quan trọng giúp nâng cao hiệu tính toán song song Trước đây, BXL theo kiến trúc Core thực giao tiếp với chipset hệ thống qua tuyến truyền (bus) có tên Front Side Bus (FSB) Điều nghĩa trình giao tiếp BXL nhớ phải thực tuyến bus với thiết bị ngoại vi khác, dẫn đến hiệu suất hoạt động nhớ bị giảm Vấn đề xảy tương tự với thành phần khác hệ thống đĩa cứng, card đồ họa, âm Để giải điều thiết kế Nehalem, BXL “tiếp cận” trực tiếp với nhớ RAM hệ thống tuyến bus riêng không cần thông qua chipset Thay vai trò chipset trường hợp chip điều khiển nhớ tích hợp BXL Chip điều khiển hỗ trợ cho nhớ hiệu cao DDR3, cho phép chạy chế độ nhớ kênh ba (triple channel) thay chạy kênh đôi Sau “loại bỏ” lượng băng thông dùng cho nhớ, tuyến bus sử dụng trước để BXL giao tiếp với chipset (giờ có tên Intel QuickPath Interconnect - Intel QPI) trở thành tuyến bus “độc quyền” cho công việc trao đổi BXL thiết bị khác hệ thống Intel QPI gồm hai tuyến truyền nhận liệu hoàn toàn riêng biệt với băng thông đường cao (ví dụ, Intel Core i7 965 băng thông Intel QPI lên đến 25,6GB/s) Với cách thiết kế BXL hệ Nehalem Intel thoát khỏi phụ thuộc băng thông nhớ thành phần ngoại vi có hệ BXL Core cải thiện hiệu hệ thống thông qua việc gia tăng tốc độ giao tiếp BXL Nehalem với thành phần hệ thống card đồ họa, đĩa cứng Tuy nhiên, việc mở rộng tuyến bus nói góp phần làm tăng số lượng chân (pin) giao tiếp BXL Do đó, việc sử dụng socket LGA775 với 775 chân không phù hợp Vì vậy, bo mạch chủ hỗ trợ BXL Nehalem trang bị socket LGA1366 (1366 chân) Một vấn đề mà BXL Intel gặp phải gia tăng dòng điện rò thu nhỏ kích thước công nghệ sản xuất BXL Dòng điện rò nguyên gây tiêu hao điện nhân xử lý 22 trạng thái nghỉ Để giải vấn đề này, Intel thay cách thiết kế transitor theo công nghệ Clock Gates sử dụng hầu hết BXL Intel thiết kế theo công nghệ Power Gates giúp loại bỏ dòng điện rò nhân “nghỉ” để đưa điện áp nhân mức gần Ngoài ra, vi kiến trúc Nehalem, Intel lần tích hợp BXL chip điều khiển lượng PCU (Power Control Unit) để thực công nghệ Turbo Boost Chip PCU dựa cảm ứng thiết lập nhân xử lý để thực giám sát nhiệt độ, điện áp nhân Dựa thông tin trên, PCU thực chức chuyển lượng điện không dùng từ nhân trạng thái nghỉ sang nhân hoạt động Điều có nghĩa nhân hoạt động với tải công việc lớn lấy phần điện không cần thiết từ nhân “nghỉ ngơi” góp phần “đẩy” hiệu lên cách ép xung nhịp lên mức cao Đây giải pháp tốt để tiết kiệm điện tận dụng lượng điện dư thừa từ nhân không sử dụng Hình 6: Sơ đồ kiến trúc Nehalem 4.2 Bộ VXL Intel Core I - Thế hệ thứ (Thế hệ Nehalem) Dùng socket LGA 1156 vài model dùng socket 1366 Được phát triển Intel dự kiến kiến trúc tiếp nối Nehalem.Được thiết kế dựa quy trình công nghệ 32nm từ Westmere (tên cũ Nehalem-C) áp dụng vào kiến trúc Sandy Bridge mới.Tên mã trước cho BXL Gesher 23 CPU hệ đầu có ký hiêu i3 - 520M, i5 - 282U, 4.3 Bộ VXL Core I - Thế hệ thứ (Thế hệ Sandy Bridge) Điểm khác biệt lớn Sandy Bridge với hệ CPU Core GPU tích hợp sản phẩm sản xuất tảng 32nm.Điểm khác biệt giúp laptop/netbook tảng Sandy Bridge có chất lượng đồ họa cao hơn, tiết kiệm điện tốt Thế hệ CPU Core I đời cũ (Thế hệ 1) dành cho máy tính Laptop desktop kí hiệu chữ số kèm theo hậu tố (ví dụ 520UM), CPU Core i tảng Sandy Bridge kí hiệu chữ số kèm theo hậu tố (ví dụ i3 2820QM, i5 - 2520U) Dòng CPU thường sử dụng socket LGA 1155 4.4 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ (Thế hệ Ivy Bridge) Ivy Bridge Intel sử dụng công nghệ bóng bán dẫn 3D Tri-Gate theo quy trình công nghệ 22nm Cấu trúc tích hợp sẵn chip đồ họa hỗ trợ DirectX 11 HD 4000, có khả phát video siêu phân giải xử lý nội dung 3D Cấu trúc CPU Ivy Bridge với GPU tích hợp vào die bên cạnh nhân vi xử lý Nó có nhớ L3 Cache share chung cho nhân Bên phải điều khiển nhớ, I/O, display,… Về bản, chip Ivy Bridge lên kệ có tên thông dụng Core i3, Core i5 Core i7 (thế hệ thứ ba) Để nhận diện một mẫu máy sử dụng Ivy Bridge, người ta dựa vào số “3” sau dấu gạch ngang tên chip VD: i5 - 3670S, i7 - 3550 Các bạn để ý đến số sau dấu gạch nối Số hiểu hệ thứ dòng CPU Core i Nó khác CPU Core hệ i5 2333s, bắt đầu số sau gạch nối Tương tư CPU hệ 2, Intel Ivy Bridge sử dụng socket LGA 1155 24 4.5 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ ( Haswell ) Đây có xem CPU Core thệ Intel Công nghệ Haswel giúp tiêu thụ điện tới 20 lần so với Sandy Bridge chế độ chờ hiệu đồ họa tăng đáng kể Đây dòng chip Core i hệ thứ hãng sử dụng quy trình sản xuất 22 nm bóng bán dẫn 3D giống dòng Ivy Bridge Tương tự, phân biết dòng CPU Core hệ thứ cách nhìn vào số trước dấu Gạch VD: i5 - 4670S, i7 - 4550K Haswel sử dụng socket LGA 1150 4.6 Bộ VXL Core I – Thế hệ thứ ( Broadwell) Đây xem dòng CPU công bố vào cuối năm 2014 Sản xuất quy trình 14nm, vi kiến trúc Broadwell, xử lý Intel Core hệ thứ tập trung tăng cường hiệu đồ họa tổng thể hệ thống, gia tăng thời lượng pin so với hệ trước Thế hệ thứ Intel Core thiết kế dành riêng cho hệ thiết bị điện toán kế kiếp, phù hợp với thiết kế mỏng hơn, nhẹ trải nghiệm hiệu nhiều dạng, từ máy tính xách tay truyền thống, thiết bị 2-trong-1, Ultrabook, Chromebook, máy tính All-in-one mini-PC Thế hệ thứ vi xử lý Intel Core gồm có Intel Core i3, Core i5, Core i7 Core i7 vPro Intel Pentium Intel Celeron dựa quy trình 14nm xuất Các hệ thống sử dụng vi xử lý Intel Core hệ thứ đến từ nhiều nhà sản xuất khác hứa hẹn góp mặt từ tháng Giêng Các thiết bị sử dụng tảng Cherry Trail có mặt khoảng nửa đầu năm 2015 Có thể phân biết dòng CPU Core hệ thứ cách nhìn vào số "5" trước dấu Gạch VD: i5 - 5200U, i5 - 5350U, i7 - 55000U Broadwell sử dụng socket LGA1150 dành cho máy tính để bàn 4.7 VXL SkyLake Intel 25 Ra mắt cuối năm 2015, Skylake VXL Intel So với người tiền nhiệm Broadwell Skylake sản phẩm vượt trội hơn: hiệu tăng 10%, xử lý đồ họa tốt 30% Với đời vi xử lý Core M Atom Bay Trail, loạt máy tính siêu mỏng siêu nhẹ xuất Tuy nhiên chất lượng chúng thấp, chưa đáp ứng nhu cầu người dùng Sự có mặt vi xử lý hệ Skylake mở tiềm tạo đột phá dòng máy tính siêu nhỏ gọn Intel khẳng định dòng chip Core M đem lại thêm 40% hiệu đồ họa tối ưu hóa để hỗ trợ công nghệ phát video nhất.Bằng việc tích hợp chuẩn nén video HEVC/H.265 AVC/H.264 điện thấp Những thay đổi lớn mặt kiến trúc Skylake so với hệ Haswell Broadwell trước bao gồm: Loại bỏ FIVR (fully integrated voltage regulator) đế CPU: tính giới thiệu Haswell FIVR làm nhiệm vụ cung cấp điện cho CPU hoạt động mức hợp lý, trước Haswell đời nằm mainboard.Nhờ có FIVR mà toàn điện tiêu thụ hệ thống giảm khoảng 20%, nhiên lại làm tăng đáng kể điện máy tính tải nặng.Như Haswell phù hợp cho thiết bị di động, với máy bàn hiệu không đáng kể Ngoài ra, FIVR nguồn tỏa nhiệt làm tăng chiều dày chip Broadwell-Y, làm ảnh hưởng đến thiết kế mỏng thiết bị Chính thế, lên đến Skylake, Intel định đưa FIVR lại bo mạch chủ Bằng cách CPU mát hơn, hiệu lượng trì mức cao công nghệ mới, giảm chiều dày chip.Bo mạch chủ đắt chút xíu, vấn đề nghiêm trọng Tích hợp điều khiển PCH (Platform Controller Hub) lên trực tiếp đế CPU: điều áp dụng cho chip dòng H, U Y, tức CPU di động PCH làm nhiệm vụ điều khiển xung, điều khiển thiết bị ngoại vi, hình nhiều giao tiếp khác hệ thống Năm 2008, PCH công bố để thay cho chip cầu bắc cầu năm, từ đến chip nằm riêng mainboard Còn 26 Skylake, PCH nằm trực tiếp gói CPU nên giúp giảm điện tiệu thụ tăng hiệu hoạt động Bằng cách này, Skylake tiến gần đến định nghĩa SoC chuẩn mực.Riêng với dòng S cho máy để bàn, PCH nằm riêng Thay đổi tập lệnh dẫn (instruction set - IS): Bộ IS Skylake kỳ vọng hỗ trợ thêm số tập lệnh mở rộng việc quản lý bảo vệ RAM, tăng cường khả thực thi tính toán dấu chấm động, đồng thời cải tiến khả thực thi tập lệnh sẵn có Tất thay đổi giúp CPU đạt hiệu tính toán cao Hỗ trợ USB-C + Thunderbolt 3: Việc PCH Skylake (tên mã Alpine Ridge) hỗ trợ cho hai kết nối chứng minh USB-C tương lai cổng kết nối ngoại vi Trong thời gian tới, sớm thấy máy tính dùng cổng USB-C hỗ trợ vài tất chuẩn sau: USB 2.0, USB 3.1 Gen (10Gbps), Thunderbolt 3.0 PCH tương thích với HDMI 2;0, DisplayPort DockPort Hỗ trợ DDR3 DDR4: Hầu hết chip Skylake hỗ trợ cho hai chuẩn RAM Lý giá DDR4 cao DDR3, nên sẵn sàng chi tiền cho chuẩn RAM Intel lại không muốn ép buộc người dùng cách thái cưỡng ép, nên hãng định hỗ trợ hai.Trong tương lai, đến thời điểm Intel ngừng hỗ trợ cho DDR3, lâu nên bạn lo lắng Lợi ích DDR4 so với DDR3 bao gồm: dùng điện hơn, ổn định hơn, có 16GB để mua Thay đổi cấp độ truy cập eDRAM: eDRAM nhớ nằm gần CPU với nhiệm vụ làm nhớ đệm Trong Broadwell, eDRAM truy cập mức thứ 4, xếp sau register, cache L1, L2 L3 Điều làm chậm lại phần thời gian truy cập liệu Còn Skylake, eDRAM xếp lên cấp độ 3, ngang hàng với cache L3 Như vậy, xem eDRAM đệm cho DRAM hứa hẹn làm tăng tốc độ tải liệu vào xử lý chip Ngay GPU hưởng lợi theo Theo lời Intel, eDRAM CPU Skylake có hai bản: 64MB 128MB tùy chip Một tính đáng ý khác mặt đồ họa Skylake Multiplane Overlay (MPO) Bình thường hay thấy ảnh hay nội dung 27 xoay (hoặc bị kéo dãn, biến dạng theo cách đó) hình máy tính Để làm điều đó, công thức biến dạng ảnh nạp vào RAM (hoặc vRAM), chuyển sang GPU để xử lý chuyển ngược lại liệu RAM để hiển thị lên hình Do phải tới lui nhiều lần nên hao điện hơn, tốc độ giảm Khi có nhiều ứng dụng chạy (mỗi ứng dụng "plane"), vấn đề trở nên rắc rối MPO đời để khắc phục nó.Bằng cách chèn thêm lớp nhớ đệm, MPO giúp trình chuyển liệu diễn mượt mà hơn, hao điện nghẽn cổ chai plane có buffer riêng Skylake áp dụng nhiều thứ để cắt giảm lượng điện tiêu thụ.Ở CPU cắt giảm ít, GPU ít, điều khiển PCH ít, kết nối Tất giúp thời lượng pin máy di động lâu Intel nói Skylake giúp laptop chạy thêm khoảng 1,4 tiếng so với chip Broadwell Có công nghệ hay mà Intel đưa vào Skylake nằm tiết kiệm điện hơn, Speed Shift Đây kĩ thuật giúp CPU xử lý tác vụ thật nhanh, thời gian ngắn có thể, để quay lại trạng thái nghỉ.Bằng cách pin lâu cạn so với việc từ từ xử lý tác vụ thời gian dài.Ngoài cải thiện thời gian thay đổi xung nhịp CPU từ 30 mili giây xuống khoảng giây mà Đặc biệt, Speed Shift kết hợp phần cứng hệ điều hành việc điều khiển xung nhịp tùy theo hiệu cần thiết thời điểm Ví dụ, bình thường hệ điều hành điều khiển hiệu CPU, cần ưu tiên riêng app nặng phục vụ cho mục đích chơi game, dựng đồ họa hệ điều hành yêu cầu phần cứng ưu tiên xử lý để app nhanh chóng kết thúc phần việc Hệ điều hành lấy lại quyền điều khiển cần thiết Đây CPU chủ đạo xuất nhiều máy tính từ đến tận cuối năm 2016, trải dài từ máy bàn, laptop truyền thống, máy tính lai cỗ máy siêu mỏng nhỏ nhẹ CHƯƠNG V: CÁC THẾ HỆ CPU INTEL TRÊN THỊ TRƯỜNG VIỆT NAM Có thể liệt kê hệ VXL Intel việt nam sau: 28 Pentium MMX Technology # 166 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 9/8/1997 # 200 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 9/8/1997 # 233 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 12/1/1998 # 266 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 12/1/1998 # 300 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 7/1/1999 Pentium II # 233 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 2/4/1998 # 266 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 2/4/1998 # 300 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 9/9/1998 # 333 MHz (Mobile) Celeron (Pentium II-based) - Mendocino - công nghệ 0.25 µm # 266 MHz (Mobile) # 300 MHz (Mobile) # 333 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 5/4/1999 # 366 MHz (Mobile) # 400 MHz (Mobile) # 433 MHz (Mobile) # 450 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 14/2/2000 # 466 MHz (Mobile) # 500 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 14/2/2000 Pentium III - Coppermine - công nghệ 0.18 µm # 400 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/10/1999 # 450 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/10/1999 # 500 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/10/1999 # 600 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 18/1/2000 # 650 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 18/1/2000 # 700 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 24/4/2000 # 750 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/6/2000 # 800 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/9/2000 # 850 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/9/2000 # 900 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/3/2001 # 1000 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/3/2001 Celeron (Pentium III Coppermine-based) # 550 MHz (Mobile) 29 # 600 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/6/2000 # 650 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/6/2000 # 700 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 25/9/2000 # 750 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 19/3/2001 # 800 MHz (Mobile) # 850 MHz (Mobile) Giới thiệu ngày 2/7/2001 # 600 MHz (LV Mobile) # 500 MHz (ULV Mobile) Giới thiệu ngày 30/1/2001 # 600 MHz (ULV Mobile) Mobile Pentium 4-M Công nghệ 0.13 µm; cache L2 512 KB; BUS a 400 MHz o 1.40 GHz – 23/4/2002 o 1.50 GHz - 23/4/2002 o 1.60 GHz – 4/3/2002 o 1.70 GHz – 4/3/2002 o 1.80 GHz – 23/4/2002 o 1.90 GHz - 24/6/2002 o 2.00 GHz - 24/6/2002 o 2.20 GHz – 16/9/2002 o 2.40 GHz – 14/1/2003 o 2.40 GHz o 2.50 GHz – 16/4/2003 o 2.60 GHz – 11/6/2003 Pentium M - Banias công nghệ 0.13 µm; MB L2 cache; bus 400 MHz * 900 MHz (Điện áp thấp) * 1.0 GHz (Điện áp thấp) * 1.1 GHz (Điện áp thấp) * 1.2 GHz (Điện áp thấp) * 1.3 GHz * 1.4 GHz * 1.5 GHz * 1.6 GHz * 1.7 GHz - Dothan công nghệ 0.09 µm (90 nm); MB L2 cache; bus 400 MHz * 1.00 GHz (Pentium M 723) (Điện áp thấp, 5W TDP) * 1.10 GHz (Pentium M 733) (Điện áp thấp, 5W TDP) * 1.20 GHz (Pentium M 753) (Điện áp thấp, 5W TDP) 30 * 1.30 GHz (Pentium M 718) (Điện áp thấp, 10W TDP) * 1.40 GHz (Pentium M 738) (Điện áp thấp, 10W TDP) * 1.50 GHz (Pentium M 758) (Điện áp thấp, 10W TDP) * 1.60 GHz (Pentium M 778) (Điện áp thấp, 10W TDP) * 1.40 GHz (Pentium M 710) * 1.50 GHz (Pentium M 715) * 1.60 GHz (Pentium M 725) * 1.70 GHz (Pentium M 735) * 1.80 GHz (Pentium M 745) * 2.00 GHz (Pentium M 755) * 2.10 GHz (Pentium M 765) -Dothan 553 công nghệ 0.09 µm (90 nm); MB L2 cache bus 533 * 1.60 GHz (Pentium M 730) * 1.73 GHz (Pentium M 740) * 1.86 GHz (Pentium M 750) * 2.00 GHz (Pentium M 760) * 2.13 GHz (Pentium M 770) * 2.26 GHz (Pentium M 780) Intel Core Duo - Yonah công nghệ 0.065 µm (65 nm) * Intel Core Duo T2700 2.33 GHz * Intel Core Duo T2600 2.16 GHz * Intel Core Duo T2500 2.00 GHz * Intel Core Duo T2400 1.83 GHz * Intel Core Duo T2300 1.66 GHz * Intel Core Duo T2050 1.60 GHz * Intel Core Duo L2500 1.83 GHz (Điện áp thấp, 15W TDP) * Intel Core Duo L2400 1.66 GHz (Điện áp thấp, 15W TDP) * Intel Core Duo L2300 1.50 GHz (Điện áp thấp, 15W TDP) * Intel Core Duo U2500 1.20 GHz (Điện áp thấp, 9W TDP) * Intel Core Solo T1350 1.86 GHz (533 FSB) * Intel Core Solo T1300 1.66 GHz * Intel Core Solo T1200 1.50 GHz Intel Pentium Dual-Core * Pentium dual-core T2080 1.73 GHz * Pentium dual-core T2060 1.60 GHz 31 * Pentium dual-core T2330 1.60 GHz 64bit * Pentium dual-core T2310 1.46 GHz 64bit * Pentium dual-core T2130 1.86 GHz * Pentium dual-core T2370 1.73 GHz 64bit Intel Core Duo - Merom công nghệ 65 nm * Core Duo T7800 - 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Santa Rosa platform) * Core Duo T7700 - 2.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) * Core Duo T7600 - 2.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) * Core Duo T7500 - 2.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) * Core Duo T7400 - 2.16 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) * Core Duo T7300 - 2.00 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) * Core Duo T7250 - 2.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) * Core Duo T7200 - 2.00 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) * Core Duo T7100 - 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) * Core Duo T5600 - 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB) * Core Duo T5550 - 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5500 - 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5470 - 1.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5450 - 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5300 - 1.73 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5270 - 1.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5250 - 1.50 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) * Core Duo T5200 - 1.60 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT) * Core Duo L7500 - 1.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo L7400 - 1.50 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo L7300 - 1.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo L7200 - 1.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo U7700 - 1.33 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo U7600 - 1.20 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core Duo U7500 - 1.06 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (Điện áp thấp) Celeron M - Banias 512 công nghệ 0.13 µm * 310 - 1.20 GHz * 320 - 1.30 GHz * 330 - 1.40 GHz * 340 - 1.50 GHz 32 - Dothan-1024 công nghệ 90 nm * 350 - 1.30 GHz * 350J - 1.30 GHz, với EDB-thiết bị khoanh vùng nhớ * 360 - 1.40 GHz * 360J - 1.40 GHz, với EDB-thiết bị khoanh vùng nhớ * 370 - 1.50 GHz, với EDB-thiết bị khoanh vùng nhớ o Family 6, Model 13, Stepping * 380 - 1.60 GHz, với EDB-thiết bị khoanh vùng nhớ * 390 - 1.70 GHz, với EDB-thiết bị khoanh vùng nhớ - Yonah-1024 công nghệ 65 nm * 410 - 1.46 GHz * 420 - 1.60 GHz, * 423 - 1.06 GHz (Điện áp thấp) * 430 - 1.73 GHz * 440 - 1.86 GHz * 443 - 1.20 GHz (Điện áp thấp) * 450 - 2.00 GHz Centrino 2: - Loại 45nm: Intel Core Duo T9400 2x2.53 GHz, 6MB L2 Cache, 1066MHz FSB - Loại 65nm: Intel Core Duo T7500 2x2.20 GHz, 4MB L2 Cache, 800MHz FSB Intel Core Duo T7400 2x2.16 GHz, 4MB L2 Cache, 667MHz FSB Intel Core Duo L7500 2x1.60 GHz, 4MB L2 Cache, 800MHz FSB Intel Core Duo L7400 2x1.50 GHz, 4MB L2 Cache, 667MHz FSB Intel Core Duo U7500 2x1.06 GHz, 2MB L2 Cache, 533MHz FSB 33 LỜI KẾT Trên báo cáo thực tập em lấy đề tài “Tìm hiểu VXL Intel” Em xin chân thành cảm ơn hướng dẫn thầy Đỗ Sinh Trường hướng dẫn cho em thời gian thực tập qua Phùng Tuấn Kiệt 34 [...]... cache; bus 400 MHz * 900 MHz (Điện áp rất thấp) * 1.0 GHz (Điện áp rất thấp) * 1.1 GHz (Điện áp thấp) * 1.2 GHz (Điện áp thấp) * 1.3 GHz * 1.4 GHz * 1.5 GHz * 1.6 GHz * 1.7 GHz - Dothan công nghệ 0.09 µm (90 nm); 2 MB L2 cache; bus 400 MHz * 1.00 GHz (Pentium M 723) (Điện áp rất thấp, 5W TDP) * 1.10 GHz (Pentium M 733) (Điện áp rất thấp, 5W TDP) * 1.20 GHz (Pentium M 753) (Điện áp rất thấp, 5W TDP) 30 *... chính là nguyên chính gây ra sự tiêu hao điện năng trên các nhân xử lý ngay cả khi đang 22 trong trạng thái nghỉ Để giải quyết vấn đề này, Intel đã thay thế cách thiết kế transitor theo công nghệ Clock Gates sử dụng trên hầu hết các BXL Intel hiện nay bằng thiết kế mới theo công nghệ Power Gates giúp loại bỏ dòng điện rò trên những nhân đang “nghỉ” để đưa điện áp trên các nhân ấy về mức gần như bằng 0... xem là dòng CPU mới nhất sẽ được công bố vào cuối năm 2014 Sản xuất trên quy trình 14nm, vi kiến trúc Broadwell, bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 5 tập trung tăng cường về hiệu năng đồ họa và tổng thể hệ thống, gia tăng thời lượng pin so với các thế hệ trước Thế hệ thứ 5 của Intel Core được thiết kế dành riêng cho các thế hệ thiết bị điện toán kế kiếp, phù hợp với các thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn và những... GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core 2 Duo L7400 - 1.50 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core 2 Duo L7300 - 1.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core 2 Duo L7200 - 1.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (Điện áp thấp) * Core 2 Duo U7700 - 1.33 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (Điện áp rất thấp) * Core 2 Duo U7600 - 1.20 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (Điện áp rất thấp) * Core 2 Duo... chip.Bo mạch chủ khi đó sẽ đắt hơn chút xíu, nhưng cũng không phải là vấn đề nghiêm trọng 2 Tích hợp bộ điều khiển PCH (Platform Controller Hub) lên trực tiếp trên đế CPU: điều này áp dụng cho chip dòng H, U và Y, tức là những CPU di động PCH làm nhiệm vụ điều khiển xung, điều khiển thiết bị ngoại vi, màn hình và nhiều giao tiếp khác trong hệ thống Năm 2008, PCH được công bố để thay cho chip cầu bắc và. .. các kênh truyền (internal bus) 64-bit thay vì 32-bit như CPU 386 và 486 Nó có các loại khác nhau hỗ trợ các kênh truyền hệ thống 50,60 và 66 Mhz; bao gồm từ 3.1 đến 3.3 triệu transistor (mạch bán dẫn); và được thiết kế trên công nghệ vi xử lý 0.6 - 0.35 micron Dòng Pentium sử dụng công nghệ đóng gói PGA (Plastic Grid Array) và được gắn vào mainboard có khe gắn hình vuông gọi là Socket 7 3.5 Intel Pro(Thế... NetBurst 20 Core 2 Quad là dòng VXL 4 nhân của Intel Chúng chỉ là 2 VXL Core 2 Duo kết hợp lại và tùy ứng dụng mà chúng có hiệu năng cao hơn hay thấp hơn dòng Core 2 Duo trước CHƯƠNG IV: BỘ VXL 64-BIT VÀ CÁC THẾ HỆ CỦA CHÚNG Với sự kết thúc của Pentium D và kiến trúc NetBurst, Intel đã cho ra mắt VXL Core I với kiến trúc Nehalem với nhiều cải tiến bổ sung trong thiết kế cũng như công nghệ, mở ra... Nehalem, Intel lần đầu tiên tích hợp trong BXL một chip điều khiển năng lượng PCU (Power Control Unit) để hiện thực công nghệ mới Turbo Boost Chip PCU này sẽ dựa trên các cảm ứng được thiết lập tại các nhân xử lý để thực hiện giám sát về nhiệt độ, điện áp trên nhân Dựa trên các thông tin trên, PCU sẽ thực hiện chức năng chính của nó là chuyển lượng điện năng không dùng từ các nhân ở trạng thái nghỉ sang... X86.Bộ xử lý trước của i486 là Intel 80386 và sau là bộ xử lý Intel Pentum.Nhìn vào phần mềm thì cấu trúc lệnh của các bộ xử lý i486 thì rất giống với bộ xử lý trước dó nhưng được thêm một vài lệnh mở rộng mới.Nhìn vào phần cứng ta thấy i486 được cải tiến rất nhiều nó có lệnh thống nhất trên 1 con chip và bộ nhớ Cache dữ liệu,khối FPU trên 1 con chip (chỉ đời DX ) và đơn vi giao tiếp BUS cao cấp hơn Nhân... thể lấy phần điện năng không cần thiết từ các nhân đang được “nghỉ ngơi” và góp phần “đẩy” hiệu năng của mình lên bằng cách ép xung nhịp lên mức cao hơn Đây là một giải pháp tốt để tiết kiệm điện năng khi tận dụng được lượng điện năng dư thừa từ các nhân không sử dụng Hình 6: Sơ đồ kiến trúc Nehalem 4.2 Bộ VXL Intel Core I - Thế hệ thứ nhất (Thế hệ Nehalem) Dùng socket LGA 1156 và một vài model dùng ... trọng Tích hợp điều khiển PCH (Platform Controller Hub) lên trực tiếp đế CPU: điều áp dụng cho chip dòng H, U Y, tức CPU di động PCH làm nhiệm vụ điều khiển xung, điều khiển thiết bị ngoại vi,... L2 Cache, 667MHz FSB Intel Core Duo U7500 2x1.06 GHz, 2MB L2 Cache, 533MHz FSB 33 LỜI KẾT Trên báo cáo thực tập em lấy đề tài “Tìm hiểu VXL Intel” Em xin chân thành cảm ơn hướng dẫn thầy Đỗ... bus riêng không cần thông qua chipset Thay vai trò chipset trường hợp chip điều khiển nhớ tích hợp BXL Chip điều khiển hỗ trợ cho nhớ hiệu cao DDR3, cho phép chạy chế độ nhớ kênh ba (triple channel)