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Iec 60749 8 2002 сor2 2003

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CEI 60749 8 (Première édition – 2002) DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – MÉTHODES D''''ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 8 Etanchéité IEC 60749 8 (First edition – 2002) SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHA[.]

CEI 60749-8 IEC 60749-8 (Première édition – 2002) (First edition – 2002) DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES – SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Partie 8: Etanchéité Part 8: Sealing CORRIGENDUM Page Page Au lieu de: Instead of: Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2012 The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2012 lire: read: Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007 The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2007 Août 2003 August 2003

Ngày đăng: 17/04/2023, 10:37

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