(Luận văn thạc sĩ hcmute) nghiên cứu phân bố nhiệt của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim với phương pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ

BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ LÊ VĂN SỰ NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LỊNG KHN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƯƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ SKC007455 Tp Hồ Chí Minh, tháng 10/2017 Luan van BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƢỜNG ĐẠI HỌC SƢ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ LÊ VĂN SỰ NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LỊNG KHN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƢƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ - 605204 Hƣớng dẫn khoa học: PGS.TS ĐỖ THÀNH TRUNG Tp Hồ Chí Minh, tháng 10/2017 Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van LÝ LỊCH KHOA HỌC I LÝ LỊCH SƠ LƢỢC: Họ & tên: LÊ VĂN SỰ Giới tính: Nam Ngày, tháng, năm sinh: 19/01/1991 Nơi sinh: Tiền Giang Quê quán: Tiền Giang Dân tộc: Kinh Địa liên lạc: 86, Đƣờng Số 6, Kp3, P.Tăng Nhơn Phú B, Quận 9, TP.HCM Điện thoại quan: Điện thoại nhà riêng: Điện thoại di động: 01683606537 E-mail: sulevan91@gmail.com II QUÁ TRÌNH ĐÀO TẠO Đại học: Hệ đào tạo: Chính qui Thời gian từ 09/2009 đến 09/2014 Nơi học: Trƣờng Đại Học Công Nghiệp Thực Phẩm Thành phố Hồ Chí Minh Ngành học: Cơng Nghệ Chế Tạo Máy Tên đồ án tốt nghiệp: “Nghiên cứu, thiết kế, chế tạo máy ép lon phế liệu, suất 20kg/h” Ngày & nơi bảo vệ đồ án tốt nghiệp: 21/07/2014 Đại học cơng nghiệp thực phẩm Thành phố Hồ Chí Minh Ngƣời hƣớng dẫn: Th.S Huỳnh Văn Nam III QUÁ TRÌNH CƠNG TÁC CHUN MƠN TỪ KHI TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC: Thời gian 08/2014 - Nơi công tác Công ty TNHH TM MITSUBA M-TECH VIỆT NAM i Luan van Công việc đảm nhiệm Nhân Viên LỜI CAM ĐOAN Tôi cam đoan cơng trình nghiên cứu tơi Các số liệu, kết nêu luận văn trung thực chƣa đƣợc công bố cơng trình khác TP.HCM, ngày 28 tháng 10 năm 2017 (Ký tên ghi rõ họ tên) Lê Văn Sự ii Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP Bảng 8: Bảng cho thấy nhiệt độ mô nhiệt độ vị trí 1, 2, 3, với khoảng cách h = mm Thời gian 0s 3s 5s 7s 10 s 15 s VT1 34 59 80 96 142.5 355.5 VT2 34 56.5 73 86 123 296 VT3 34 56.5 75 89 130.5 320.5 VT4 35 56.5 74 88 128 310 Bảng 9: Bảng cho thấy nhiệt độ mơ nhiệt độ vị trí 1, 2, 3, với khoảng cách h = mm Thời gian 0s 3s 5s 7s 10 s 15 s VT1 34 46.5 60 73 108.5 272 VT2 34 46 57.5 67.5 96 230 VT3 34 46 58 70 102 251 VT4 34 46 58 70 101 245 86 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP Bảng 10: So sánh nhiệt độ Δt (0C ) thực nghiệm mô với khoảng cách mm Thời gian 0s 3s 5s 7s 10 s 15 s VT1 9,2 2,3 5,3 4,6 VT2 0,6 4,7 5,2 0,8 VT3 0,2 0,2 2,9 5,5 VT4 3,7 1,6 0,3 5,4 1,9 Bảng 11: Số liệu nhiệt độ đo đƣợc trung bình thực nghiệm lần đo với khoảng cách gia nhiệt mm Thời gian 0s 3s 5s 7s 10 s 15 s VT1 34 72,3 105,2 119,7 178,9 434 VT2 34 79,4 104,5 119,2 167,7 388,3 VT3 34 80,2 106,5 119,7 170,6 414 VT4 34 80,2 101,1 114,8 169,9 396,4 87 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LỊNG KHN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƢƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ THE RESEARCH TEMPERATURE DISTRIBUTION OF INJECTION MOLD CAVITY FOR SIM TRAY BY MAGNETIC INDUCTION HEATING Lê Văn Sự, Đỗ Thành Trung Trường Đại Học Sư Phạm Kỹ Thuật TP.HCM TÓM TẮT Nghiên cứu phân bố nhiệt độ lịng khn phun ép cho sản phẩm khay sim phương pháp gia nhiệt cảm ứng từ với khoảng cách bề mặt khuôn cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ, thời gian gia nhiệt thay đổi Trong nghiên cứu tác giả chọn bề mặt lịng khn khay sim điện thoại di động Sony Z5, chi tiết dạng mỏng dễ bị ảnh hưởng nhiệt độ khuôn Bằng phương pháp quy hoạch thực nghiệm mô tác giả xây dựng phương trình hồi quy nhiệt độ bề mặt lịng khn ứng với thời gian khoảng cách bề mặt lịng khn cuộn dây thay đổi Qua thời gian gia nhiệt khoảng cách phù hợp bề mặt lịng khn cuộn dây cảm ứng từ xác định Kết mô thực nghiệm cho thấy, nhiệt độ từ bề mặt lịng khn phụ thuộc lớn vào thời gian gia nhiệt khoảng cách cuộn dây lịng khn Khi thời gian gia nhiệt tăng nhiệt độ lịng khuôn tăng theo dạng hàm bậc Với khoảng cách bề mặt lịng khn cuộn dây mm nhiệt độ phân bố tương đối đồng điều đạt giá trị 120 0C s Từ khóa: Phân bố nhiệt, lịng khn phun ép, khay sim điện thoại di động, cảm ứng điện từ ABSTRACT The research on temperature distribution of injection mold cavity for SIM tray by magnetic induction heating with the distance between the cavity surface and electromagnetic induction heating coils and variant heating duration In this research, the author chose Sony Z5 mobile sim card tray as cavity surface, which is a thin profile susceptible to mold temperature By empirical planning and simulation method, the author develops a regression equation for the cavity temperature corresponding to change of time and distance between the cavity surface and the coil As a result, the heating duration and the appropriate distance between the cavity surface and the magnetic induction coil have also been determined The simulation and experiment results show that the temperature from the cavity surface is highly dependent on the heating duration and the distance between the coil and the cavity As heating duration increases, the cavity temperature grows by quadratic function With the distance between the cavity surface and the coil of mm, the temperature distribution is relatively homogeneous and reaches the value of 120 0C in s Keywords: Temperature distribution, Injection mold cavity, Mobile sim card tray, Electromagnetic 88 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP I GIỚI THIỆU Hiện có nhiều phương pháp gia nhiệt cảm ứng từ” cần thiết Hiện nhiệt cho khuôn phun ép, có nước nghiên cứu gia phương pháp gia nhiệt cảm ứng từ, nhiệt khn trơn chưa có hình dạng với ưu điểm: tốc độ gia nhiệt nhanh, khuôn phức tạp ứng nhiệt độ cao, tính tốn vùng gia dụng số thí nghiệm hình dạng cuộn nhiệt, gia nhiệt cục nơi, gia dây đơn giản chưa nghiên cứu sâu nhiệt bề mặt,… nhiên phương pháp Nghiên cứu ngồi nước nhóm tác giai đoạn nghiên cứu đa giả thuộc mơn kỹ thuật khí, đại học số công ty sản xuất sản phẩm nhựa Chung Yuan Christian, Đài Loan: Hiệu Việt Nam dừng lại nhóm sản việc điều khiển nhiệt độ bề mặt phẩm đơn giản, chất lượng thấp, chủ khuôn khác chất lượng chi tiết yếu tập trung vào lĩnh vực hàng tiêu [12] Hay nghiên cứu nhóm tác giả dùng Ngồi ra, phương án giải thuộc mơn kỹ thuật khí, đại học vấn đề cong vênh, đường Chung Yuan Christian, Đài Loan: Biến hàn, chất lượng bề mặt,… thiên nhanh nhiệt độ việc hỗ trợ hạn chế tốn nhiều chi phí quá trình phun tạo hình sản phẩm vi trình chế tạo sản phẩm Nhu cầu mơ có hệ số co giãn lớn sử dụng công doanh nghiệp nhằm rút ngắn nghệ gia nhiệt cảm ứng từ [13] Nghiên thời gian cho chu trình phun ép, cứu nhóm tác giả thuộc mơn kỹ nâng cao chất lượng sản phẩm thuật khí, đại học Chung Yuan Phương pháp gia nhiệt cảm ứng từ Christian, Đài Loan: Đánh giá tính khả thi có ưu điểm vượt trội so với phương pháp gia nhiệt khí phương pháp khác như: Tốc độ gia nhiệt nóng cho việc điều khiển nhiệt độ bề mặt cao nhiệt độ gia nhiệt cao, tính tốn khn q trình phun ép [4] Các vùng cần gia nhiệt, thời gian gia nghiên cứu phần đề cập đến nhiệt kéo dài đến 20 giây, dễ dàng trình khảo sát nhiệt độ bề mặt thiết kế hệ thống giải nhiệt cho khn, có khn gia nhiệt cảm ứng thể ứng dụng cho khuôn phun ép phương pháp gia nhiệt cảm ứng từ module đính kèm, nghĩa khơng dừng lại việc thí nghiệm cần thay đổi kết cấu khn có sẵn Cho chưa đưa thực tế để sản xuất nên nghiên cứu đề tài “Nghiên cứu phân thực dạng bề mặt lịng khn bố nhiệt lịng khn phun ép cho sản trơn, chưa tích hợp đúc chi tiết phức tạp, phẩm khay sim với phương pháp gia nghiên cứu tích hợp 89 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP sản phẩm phức tạp, nhỏ mỏng Việc làm nghiên cứu là: Thu thập phân tích tài liệu kỹ thuật gia nhiệt cho khn phun ép, tìm hiểu yêu cầu kết cấu khuôn ứng với phương pháp gia nhiệt theo nguyên lý cảm ứng từ, mô phân bố nhiệt độ bề mặt khuôn 150 x 150 x 25 mm sử dụng phần mềm Comsol, thực nghiệm nhằm kiểm chứng kết phân tích, mơ phỏng, tổng kết đưa kết luận II MƠ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM Mơ gia nhiệt cảm ứng điện từ Trong nghiên cứu này, phần mềm Comsol sử dụng mô trình gia nhiệt dự đốn phân bố nhiệt độ bề mặt khuôn Thông qua bước mô phỏng, thơng số q trình gia nhiệt cảm ứng từ phân tích như: khoảng cách bề mặt khuôn với cuộn dây, thời gian gia nhiệt khuôn Cuối kết mô cụ thể phân bố nhiệt độ bề mặt khuôn lưu giữ so sánh với kết thí nghiệm Cụ thể trường hợp mơ sau: Sự phân bố nhiệt bề mặt khuôn với số vòng cuộn dây cảm ứng điện từ khơng thay đổi vịng Sự phân bố nhiệt bề mặt khuôn với khoảng cách giữ bề mặt lịng khn cuộn dây gia nhiệt thay đổi 3, 5, 7, mm Sự phân bố nhiệt độ bề mặt lịng khn với thời gian gia nhiệt thay đổi 3, 5, 7, 10, 15 s Bảng trình bày thơng số trường hợp gia nhiệt nghiên cứu tương ứng với thích bảng Hình mơ tả kết chia lưới cho mơ hình khuôn cuộn dây gia nhiệt Bảng thể thông số thiết lậpdây Cuộn gia qúa trình mơ nhiệt Khoảng cách cuộn dây gia nhiệt Khn gia bề mặt nhiệt khn Hình 1: Mơ hình phân tích khn mẫu Bảng 1: Thông số mô 90 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP độ bề mặt khuôn ghi nhận thông qua súng đo nhiệt, giá trị nhiệt độ điểm VT1, VT2, VT3, VT4 (hình 3) Hình 2: Mơ hình chia lưới khn mẫu Hình 4: Mơ hình hệ thống thí nghiệm Hình Vị trí đo nhiệt độ VT1, VT2, VT3, VT4 bề mặt lịng khn Thực nghiệm gia nhiệt cảm ứng từ Hình 5: Hệ thống thiết bị thực nghiệm Trong trình nghiên cứu, mơ hình hệ thống thí nghiệm đo nhiệt độ trình bày hình Trước gia nhiệt, khuôn nâng nhiệt độ đến 34 0C thơng qua điều khiển dịng nước nóng, chảy kênh giải nhiệt Sau nhiệt độ khuôn ổn định 34 0C, trình gia nhiệt cảm ứng từ tiến hành Sau trình gia nhiệt cảm ứng từ kết thúc, cuộn dây gia nhiệt di chuyển xa khn, sau đó, thiết bị giám sát nhiệt độ (súng đo nhiệt độ tia hồng ngoại cảm biến nhiệt) sử dụng Khi trình thu thập kết nhiệt độ kết thúc, thiết bị điều khiển nhiệt độ cho khuôn kích hoạt, nước lưu chuyển kênh dẫn giải nhiệt cho khuôn nhiệt độ 34 0C Trong q trình thí nghiệm, ngồi phân bố nhiệt III ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ Kết mô so sánh Qua đánh giá sơ khoảng cách bề mặt lịng khn độ dày sản phẩm nhựa thông thường khoảng 1mm đến 10 mm Do vậy, nghiên cứu tác giả sử dụng khoảng cách bề mặt khuôn với cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ h = 3, 5, 7, mm thời gian gia nhiệt 3, 5, 7, 10, 15 s cho q trình mơ thí nghiệm 91 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP h = mm h = mm 700 700 Temperature T ( oC ) Temperature T ( oC ) 500 400 300 200 400 300 200 0 10 11 12 13 14 15 VT VT VT VT 500 400 300 200 100 0 10 11 12 13 14 15 16 Time t ( s ) Hình 8: Biểu đồ mơ nhiệt độ với khoảng cách h = mm h = mm 700 VT VT VT VT 600 500 400 300 200 100 0 9 10 11 12 13 14 15 Hình 9: Biểu đồ mơ nhiệt độ với khoảng cách h = mm Kết mô cho thấy, với thời gian gia nhiệt s, s, s, 10 s, 15 s Nhiệt độ ban đầu trước gia nhiêt 34 0C số vòng cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ Nhiệt độ tăng dần theo thời gian gia nhiệt, nhiệt độ tăng cao 15 s h = mm 600 Time t ( s ) Time t ( s ) 700 16 Hình 6: Biểu đồ mơ nhiệt độ với khoảng cách h = mm Temperature T ( oC ) 500 100 100 Temperature T ( oC ) VT VT VT VT 600 VT VT VT VT 600 10 11 12 13 14 15 16 Time t ( s ) Hình 7: Biểu đồ mơ nhiệt độ với khoảng cách h = mm Với khoảng cách h = mm, khoảng cách cuộn dây gia nhiệt bề mặt lịng khn gần, mặt dù tốc độ gia nhiệt nhanh, độ an tồn hệ thống khơng cao cuộn dây gia nhiệt tiếp xúc với khn, gây tượng ngắn mạch Trong nghiên cứu trước [9, 11] trường hợp sử dụng khoảng cách gần (VD: mm, mm, …), khuyến khích sử dụng sản phẩm lớn điều kiện công nghệ ổn định (tay máy đạt độ cứng vững cao,…) Tuy nhiên với giả thuyết độ cứng vững, tay máy thực nghiệm chưa đảm bảo độ an toàn tay máy cơng nghiệp đo được, q trình thí nghiệm kiểm chứng khả gia nhiệt từ trường cho khuôn phun ép với sản phẩm thực Khoảng cách cuộn dây gia nhiệt bề mặt khuôn chọn lớn nhằm đảm bảo an toàn cho thiết bị thí nghiệm 92 Luan van 16 LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP Hình 10: Biểu đồ mơ gia nhiệt s ứng với khoảng cách h = 3, 5, 7, mm Giữa giá trị khoảng cách mm, mm, mm, trình nghiên cứu thực nghiệm tập trung với trường hợp h = mm vì:  Từ chọn phương trình gần với biểu đồ phương trình bậc 2: Thời gian gia nhiệt khn s với h = mm đạt đƣợc nhiệt độ 120 0C T = - 297,24 – 142,84 h – 2,5 h2 với độ tin cậy 99,6 % Trong : T = nhiệt độ bề mặt lịng khn (0C) h = khoảng cách cuộn dây gia nhiệt bề mặt lịng khn Nhƣng dùng h = mm h = mm thời gian gia nhiệt cần thiết 10 s đến 15 s  Trong trình phun ép nhựa có hỗ trợ nƣớc giải nhiệt, thời gian gia nhiệt Nhiệt độ vị trí 1, vị trí 2, vị trí 3, vị trí nhiệt độ có chênh lệch khơng đáng kể nhận thấy qua hình đồ thị kết đạt hinh 6, hình 7, hình 8, hình thƣờng đƣợc giới hạn khoảng 10 s [9] Nếu thời gian gia nhiệt lâu 10 s, yêu cầu tính kinh tế bị ảnh hƣởng nghiêm trọng Vì lý trường hợp h = mm chọn sử dụng tính thực tiễn cao Bảng hình ảnh phân bố nhiệt độ đƣợc mô qua phần mềm comsol Bảng 3: Ảnh phân bố nhiệt bề mặt khuôn với khoảng cách h = 3, 5,7, mm, thời gian gia nhiệt là: 3, 5, 7, 10, 15 s 93 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP C max max max max max 149 34 175,5 34 190,5 34 268 34 635 34 81,5 34 107,3 34 125 34 183,3 34 451 34 59 34 80 34 96 34 142,5 34 335,5 34 46 34 60 34 73 34 108,5 34 272 34 m m m m m m m m Kết thực nghiệm gia nhiệt Với nhiệt độ khuôn ban đầu 34 0C khoảng cách cuôn dây bề mặt khuôn mm, số vòng cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ vịng hình 11, với thời gian thay đổi tăng 3, 5, 7, 10, 15 s 94 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP Từ chọn phương trình gần với biểu đồ phương trình bậc 2: mm 500 VT VT VT VT Temperature T ( oC ) 400 T = 51,06 - 1,44 t + 1,65 t2 với độ tin cậy 97,5% Trong : T = nhiệt độ bề mặt lịng khn (0C) t = thời gian gia nhiệt 300 200 Sản phẩm ép thử từ việc gia nhiệt khay sim 100 0 10 11 12 13 14 15 Sản phẩm ép thử với loại nhựa điển nhựa: PP, ABS, PA 16 Time t ( s ) Hình 11: Biểu đồ thực nghiệm khoảng cách gia nhiệt mm Kết thực nghiệm cho thấy: nhiệt độ lịng khn tăng thời gian gia nhiệt tăng, nhiệt độ vị trí giống nhau, 7s (VT1: 119,7; VT2: 119,2; VT3: 119,7; VT4: 114,8) 4.So sánh gia nhiệt mô thực nghiệm Từ kết thực nghiệm mơ Hình 13: Hình sản phẩm hồn chỉnh từ PP nhiệt độ vị trí 1, vị trí 2, vị trí 3, vị trí tương đối giống Cho nên tác giả chọn vị trí vị trí (VT3) hình 12, để so sánh kết thực nghiệm mơ xác định phương trình hồi quy nhiệt độ lịng khn thời gian gia nhiệt thay đổi phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ Vi trí (VT 3) 500 400 Temperature T ( oC ) Hình 14: Sản phẩm ép từ nhựa ABS Experiment Simulation Appoximate Equation 300 200 100 0 10 11 12 13 14 15 16 Time t ( s ) Hình 12: Biểu đồ nhiệt độ VT so sanh thực nghiệm mô ứng với 0, 3, 5, 7, 10, 15 s (5 mm) Hình 15: Sản phẩm ép với nhựa PA hoàn thiện 95 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP C có gia nhiệt theo nhiệt độ tăng dần nhiệt độ lịng khn lên nhiệt độ 120 0C q trình điền đầy nhựa thấy chất lượng sản phẩm cải thiện đạt sản phẩm tốt nhất, sản phẩm điền đầy hoàn toàn sản phẩm lịng khn hình 13, 14, 15 kết đưa bảng 4, bavia đường hàn (hình 16) khơng có ép áp suất cao nhựa PP 12 (kg/cm2)và 25 (kg/cm2) nhựa ABS, PA Ba Via Hình 16: Sản phẩm bị bavia Tiến hành thực nghiệm với mức áp suấp (kg/cm2) nhựa PP 20 (kg/cm2) nhựa ABS, PA, nhiệt độ nhựa 210 0C với trường hợp khơng có gia nhiệt khn 34 TG Nhựa Bảng 4: sản phẩm ép thử từ loại nhựa PP, ABS, PA 0s 3s 5s 7s 34 0C 80 0C 105 0C 120 0C PP ABS PA  Khi khoảng cách bề mặt khuôn thời gian s khoảng cách bề mặt khuôn với cuộn dây gia nhiệt mm đủ an toàn để thí nghiệm phủ hợp nhất, với nhiệt độ ban đầu hai bề mặt khuôn 34 0C, cho thấy nhiệt độ vị trí (VT1, VT2, VT3, VT4) thời điểm 125 0C; 114,5 0C; 119,5 0C; 114,5 0C cuộn dây thay đổi: - Nhận xét: Trong mơ thí nghiệm, kết gia nhiệt lấy thời gian điển hình để phù hợp với điều kiện nhiệt độ cần đủ để nhựa chảy vào khuôn sau 96 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP bên thí nghiệm tương ứng 119,7 0C, 119,2 0C, 119,7 0C, 114,5 0C Đồng thời qua kết từ phương trình hồi qui cho kết từ biểu đồ ta kết luận phạm vi khoảng cách khuôn từ mm đến mm, trình giảm nhiệt độ từ 178 0C xuống 70,12 C thời điểm s có ý nghĩa nhiều thay đổi nhiệt độ Vì vậy, ứng dụng thực tế khn phun ép nhựa, bên ngồi quấn cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ bị ảnh hưởng trực tiếp nhiều thay đổi khoảng cách bề mặt khuôn khuôn đến cuộn dây gia nhiệt cảm ứng từ mm đến mm 10s 15 s Như điều cho ta thấy kết thí nghiệm mơ có sai lệch không đáng kể - Kết luận: Khi khoảng cách bề mặt lịng khn với cuộn dây gia nhiệt lớn nhiệt độ bề mặt lịng khn giảm, ngược lại khoảng cách chúng gần nhiệt độ bề mặt long khn tăng, với phương trình hồi quy bậc 2: T = - 297,24 – 142,84 h – 2,5 h2 với độ tin cậy 99,6 % đồ thị, theo chiều lên - Kết luận: Khi thời gian gia nhiệt khuôn lâu nhiệt độ bề mặt khn tăng lên, ngược lại thời gian gia nhiệt khn ích nhiệt độ bề mặt khn giảm phương trình hồi quy bậc đồ thị tăng theo dạng Parabol theo dạng phương trình: T = 51,06 - 1,44 t + 1,65 t2 với độ tin cậy 97,5 % Dựa kết này, nhiệt độ bốn điểm phụ thuộc nhiều vào khoảng thời gian gia nhiệt khuôn Sự khác biệt nhiệt độ bốn điểm trường hợp thay đổi 10 0C Từ nhiệt độ điểm bề mặt lòng khn với hình ảnh phân bố nhiệt khn, ta thấy nhiệt độ bề mặt khuôn giảm dần phía ngồi, tăng dần đến phần trung tâm khn có nhiệt độ cao tập trung vùng có cuộn dây gia nhiệt  Khi thời gian gia nhiệt thay đổi: - Nhận xét: Hình 12, hình cho thấy nhiệt độ điểm VT3 điển hình thí nghiệm mơ với thời gian gia nhiệt s đến 15 s khoảng cách bề mặt lịng khn với cuộn dây gia nhiệt mm, vị trí khác (VT1, VT2, VT4) nhiệt độ gần giống nên kết cho thấy giá trị thời gian gia nhiệt khuôn lâu nhiệt độ bề mặt khn tăng lên Điều thể phương trình hồi quy mơ thí nghiệm sau 15 s nhiệt độ điểm VT3 hình 12 đạt 80 0C, 104 0C, 119,5 0C, 173,5 C 419,5 0C kết thí nghiệm điểm VT3 80,2 0C, 106,5 0C, 119,7 0C, 170,6 0C 414 0C, tương ứng với thời gian gia nhiệt s, s, s, 97 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP IV KẾT LUẬN - processing, International Communications in Heat and Mass Transfer 35 (7) (2008) 822827 Khi khoảng cách bề mặt khuôn cuộn dây thay đổi nhiệt độ [6] P C Chang, S J Hwang, Simulation of infrared rapid surface heating for injection molding, International Journal of Heat and Mass Transfer 49 (21-22) (2006) 3846-3854 thay đổi theo tỉ lệ nghịch với khoảng cách chúng - [7] M C Yu, W B Young, P M Hsu, Micro injection molding with the infrared assisted heating system, Materials Science and Engineering A 460-461 (2007) 288-295 Khi thời gian gia nhiệt thay đổi nhiệt độ thay đổi theo tỉ lệ thuận - Nghiên cứu tìm phương trình [8] S C Chen, R D Chien, S H Lin, M C Lin, J.A Chang, Feasibility evaluation of gasassisted heating for mold surface temperature control during injection molding process, International Communications in Heat and Mass Transfer 36 (8) (2009) 806-812 hồi quy chúng với giá trị đúng, mức độ tin cậy cao, biết trường nhiệt tập trung vị trí khn nhiều nhất, tính tốn [9] S C Chen, P S Minh, J A Chang, Gasassisted mold temperature control for improving the quality of injection molded parts with fiber additives, International Communications in Heat and Mass Transfer 38 (3) (2011) 304-312 vùng gia nhiệt Tài liệu tham khảo [1] S C Chen, Y C Wang, S C Liu, J C Cin, Mold temperature variation for assisting micro molding of DVD micro-featured substrate and dummy using pulsed-cooling, Sensors and Actuators A 151 (1) (2009) 87-93 [10] J Callebaut, “Leonardo Energy – Power Quality Utilisation Guide” (2011) [11] S Zinn and S L Semiatin, “Element of Induction Heating Design, Control, and Application”, Electric Power Research Institute, Inc, Palo Alto, California, 185-187 (1987) [2] S C Chen, Y W Lin, R D Chien, H M Li, Variable mold temperature to improve surface quality of microcellular injection molded parts using induction heating technology, Advances in Polymer Technology 27 (4) (2008) 224-232 [12] Efficiencies of Various Mold Surface Temperature Controls and Part Quality S.C Chen, J A Chang, W R Jong and Y P Chang 28 (2007) [3] M C Jeng, S C Chen, P S Minh, J A Chang, C S Chung, Rapid mold temperature control in injection molding by using steam heating, International Communications in Heat and Mass Transfer 37(9) (2010) 1295-1304 [13] Rapid mold temperature variation for assisting the micro injection of high aspect ratio micro-feature parts using induction heating technology Shia-Chung Chen, WenRen Jong, Yaw-Jen Chang, Jen-An Chang and Jin-Chua Cin, 235-189 (1989) [4] S C Chen, Y Chang, Y P Chang, Y C Chen, C Y Tseng, Effect of cavity surface coating on mold temperature variation and the quality of injection molded parts, International Communications in Heat and Mass Transfer 36 (10) (2009) 1030-1035 [14] Giáo trình “Cơng nghệ phun ép” PGS.TS Thái Thị Thu Hà Nhà xuất đại học quốc gia Hà Nội (2009) [15] Giáo trình “nhiệt kỹ thuật” PGS.TS Nguyễn Bốn, PGS.TS Hoàng Ngọc Đồng Nhà xuất xây dựng (2015) [5] S C Chen, H M Li, S S Hwang, H H Wang, Passive mold temperature control by a hybrid filming-microcellular injection molding 98 Luan van LUẬN VĂN TỐT NGHIỆP Thơng tin liên hệ tác giả (ngƣời chịu trách nghiệm viết): Họ tên: LÊ VĂN SỰ Đơn vị: ĐH Sƣ Phạm Kỹ Thuật TP.HCM Điện thoại: 01683606537 Email: sulevan91@gmail.com 99 Luan van S K L 0 Luan van ... phẩm khay sim với phƣơng pháp gia nhiệt cảm ứng từ? ?? cần thiết 1.4 Mục tiêu đề tài – Đối tƣợng nghiên cứu 1.4.1 Mục tiêu đề tài Nghiên cứu phân bố nhiệt lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim với. .. THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ LÊ VĂN SỰ NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LỊNG KHN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƢƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ - 605204... lịng khn phun ép cho sản phẩm khay sim phƣơng pháp gia nhiệt cảm ứng từ với khoảng cách bề mặt khuôn cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ, thời gian gia nhiệt thay đổi Trong nghiên cứu tác giả chọn