Vẽ mạch in bằng Layout:

Một phần của tài liệu Xây dựng hệ thống báo cháy và khóa điện tử (Trang 39)

I. Thiết kế mạch in trên phần mềm ORCAD:

3. Vẽ mạch in bằng Layout:

3.1.Giới thiệu thư viện và footprint trong layout:

Khởi động thư viện/ Tool/ Library Manager:

Sau đó ta add các thư viện của Layout vào( thư viện có thể có sẵn hoặc sưu tầm) bằng cách kích chuột vào nút add, ta nên thêm tất cả các thư viện chân.

3.2.Tùy chỉnh các lớp( layer):

TOP: Top, mặc định màu xanh dương – Phím 1 (màu xanh dương) • BOT: Bottom, mặc định có màu đỏ – Phím 2 (màu đỏ)

SSTOP :In chữ và kí hiệu linh kiện, mặc định màu trắng – Phím Shift + 1 (màu trắng)

SMTOP: Solder–Mask Top, định khoảng cách phủ xanh mặt Top (màu xanh lá) • SSBOT : Solder–Mask Bottom, định khoảng cách phủ xanh mặt Bot (màu vàng) • DRLDRLWG: quy định kích thước lỗ khoan (màu nâu)

* Chú ý:

• Nếu đi mạch 1 lớp thì ta bỏ qua lớp Top có màu mặc định là xanh dương

• Lớp SMTOP và SMBOT là 2 lớp quy định phủ xanh cho lớp TOP và BOTTOM vậy nên khi đi đặt mạch ta phải đặt 2 lớp này chính xác nêu không mạch sẽ không chạy được.

• Kích thước lỗ khoan ta nên để đúng theo chân linh kiện vì nếu để nhỏ hơn chân linh kiện thì sẽ phải khoan mạch, nếu to hơn thì linh kiện cắm sẽ không chắc và mạch sẽ xấu

• Trong thư viện của Layout thì các linh kiện có pad đồng khá nhỏ, vậy nên khi làm mạch ủi và khoan tay sẽ dễ bay hết các pad đồng, không đảm bảo về mạch. Để tránh việc này, ta sẽ đổi các thông số sao cho phù hợp với thực tế và công nghệ làm mạch hiện tại.

3.3.Thay đổi thông số của linh kiện( cụ thể là kiểu chân)

Ta sẽ thay đổi kiểu lỗ khoan như sau:

• Chọn linh kiện cần thay đổi( eg: DIP100/14/W300/L750)

• Sau đó lưu linh kiện của riêng chúng ta bằng cách là bấm "Save as""Creat new Library":

• Chúng ta sẽ sửa các pad đồng ở tất cả các lớp sao cho phù hợp.

o Chọn công cụ pin tool→ chọn lỗ đồng của linh kiện→ bấm tổ hợp shift + T

o Trong bảng này có tất cả các lớp có trên mạch và ta chỉ quan tâm đến những lớp quan trọng và làm việc chính trên nó. Ta sẽ chỉnh các lớp này thật chuẩn để sau này khi đặt mạch in một lớp hoặc mạch in hai lớp hay tự ủi khoan ta không phải chỉnh sửa từng linh kiện một.

o Chọn lớp TOP và BOTTOM:

 Pad Shape: Round (tròn)

 Pad Width: 70 Mils

 SMTOP: 78 Mils

 SMBOT: 78 Mils o Chú ý:

 1 Mil = 1/100 ich

 Các lớp chúng ta không quan tâm thì có thể tắt nó đi bằng cách chuyển dạng từ “round” sang “undefined

 Theo quy định của các xưởng đặt mạch in thì lớp SMTOP và SMBOT phải lớn hơn kích thước các lớp TOP và BOT ít nhất 8mil.

 Kích thước lỗ khoan dành cho IC nhỏ thường là 34mil, còn lớn hơn là 39mil.

3.4.Giới thiệu công cụ test tool:

Là công cụ chỉnh sửa các chú thích của tên linh kiện, như đã giới thiệu lớp SSTOP có màu trắng sẽ là lớp in hình linh kiện và chú thích linh kiện thì những thông tin trên lớp SSTOP thì các chúng ta nên chỉnh sửa cho rõ ràng và đầy đủ những thông tin cần thiết (chúng ta có thể chỉnh Line Width: 8 Mils; Text Height: 60 Mils). Còn những thông tin dư thừa thì chúng ta có thể xóa đi để công việc được thuận tiện hơn khi sắp xếp linh kiện và đi dây.

3.5.Quy trình đi dây và hoàn thiện mạch in:

• Sau khi đã tạo file.MNL và thêm đầy đủ thư viện footprint cần cho mạch, ta tiến hành tạo file.MAX theo quy trình như sau:

o Mở Layout, chọn Tool/ New và chỉ đường dẫn đến file DEFAULT.TCH (C:\Program Files\Orcad\Layout_Plus\Data\DEFAULT.TCH)

o Load file netlist .NML vừa tạo lúc nãy và đặt file Layout thu được với đuôi .MAX.

• Liên kết footprint cho từng linh kiện:

Bảng link Footprint to Component hiện ra, ta bắt đầu chọn footprint phù hợp cho từng linh kiện theo hình vẽ, ví dụ với diode:

• Kết quả thu được sau khi ta chọn hết từng footprint cho từng linh kiện:

• Sắp xếp linh kiện:

Đây là phần quan trọng và đòi hỏi nhiều kinh nghiệm nhất trong layout. Khi sắp xếp linh kiện cần lưu ý:

 Linh kiện dùng để lấy nguồn( header, jack cắm…) nên để ngoài rìa.

 Linh kiện tỏa nhiệt: xoay mặt tỏa nhiệt ra ngoài để tránh làm nóng các linh kiện khác, nên để xa các linh kiện khác.

 Nếu dùng đê IC để hàn vào board sau đó mới gắn IC, thì có thể đặt các linh kiện nhỏ như tụ, trở, thạch anh… dưới bụng IC.

 Các linh kiện gần giống nhau xếp thành dãy, gần nhau( như điện trở..).

 Mạch cần có tính cân đối và hài hòa.

 Nên tắt DRC trước khi tiến hành sắp xếp linh kiện :

Một phần của tài liệu Xây dựng hệ thống báo cháy và khóa điện tử (Trang 39)

Tải bản đầy đủ (DOCX)

(59 trang)
w