Án môn học Công nghệ chế tạo máy Đồ án môn học Công nghệ chế tạo máy GVHD : Trần Hải Nam Trần Hải Nam 25 25

Một phần của tài liệu đồ án thiết kế quy trình công nghệ gia công chi tiết dạng càng (Trang 25)

D. Chọn đồ gá • Định vị :

án môn học Công nghệ chế tạo máy Đồ án môn học Công nghệ chế tạo máy GVHD : Trần Hải Nam Trần Hải Nam 25 25

--

Ti-1 : chiều sâu lớp biến cứng ở bước gia công trước để lại µm

Pi-1: sai số không gian của bề mặt gia công bước gia công sát trước để lại µm

- Sai lệch không gian : ρ= ρ2cv +ρ2vt Trong đó :

ρcv :sai số do cong vênh của bề mặt gia công µm

ρvt : sai số vị trí tương quan giữa mặt gia công và mặt định vị µm εi = ε2c +ε2k +ε2gđ

εi sai số gá đặt phôi εk sai số do kẹp chặt εc sai số chuẩn εgđ sai số đồ gá

- Thực hiện bằng phương pháp phân tích cho bề mặt (4) có Ra=1.6 µm

- Theo phụ lục 11a và11 / trang 148 và trang 145/ HDĐA-TP ta được trình tự các bước công nghệ đạt được độ nhám , cấp chính xác như sau:

Phôi Rz0 = 80µm và T0=350µm Rz0 + Tz0 = 430µm

- Do chi tiết gia công có vật liệu là gang nên các bước gia công kế tiếp T = 0 1- Khoét thô Rz1= 60µm T1= 0 2- Khoét tinh Rz2= 25µm T2= 0 3- Doa Rz3= 12.5µm T3= 0

- Sai số không gian của bề mặt gia công do bước gia công sát trước để lại. 2 2

0 ρcv ρvt

ρ = +

Trong đó:

ρcv = ∆K×l :sai số do cong vênh của bề mặt gia công µm Với ∆K=1µm/mm (Bảng 15 trang 43 HDĐA - HN )

ρvt : sai số vị trí tương quan giữa mặt gia công và mặt định vị µm ρcv =1 ×60 = 60 µm

- Theo công thức19 / trang 49 / HDĐA – HN

ρlk= 849 2 1200 2 1200 2 2 2 2 2 c 2 b  =      +       =       ρ +       ρ µm

Vậy sai số không gian của phôi là:

22 849 2 849 60

Đồ án môn học Công nghệ chế tạo máyĐồ án môn học Công nghệ chế tạo máy GVHD : Trần Hải NamTrần Hải Nam - -2626 -- --

- Các sai số không gian còn lại

ρi= ki ×ρ0 Với ki :hệ số in dập ss không gian bảng 2.12 / trang 64 / HDĐA -TP

+ Sai số không gian còn lại các bước khoét thô ρ1 = 0,05 ×ρ0=0.05×851 = 42.55 µm

+ Sai số không gian còn lại sau bước khoét tinh ρ2 = 0,04 ×ρ0=0.04 ×851 = 34 µm

+ Sai số không gian còn lại sau bước doa ρ3 = 0,02 ×ρ0=0.03×851 = 17 µm

+ Sai số gá đặt εi = ε2c +ε2k +ε2gđ (theo trang 38 / HDĐA-TP)

c

ε = 0 sai số chuẩn (vì chuẩn công nghệ trùng với chuẩn thiết kế và chi tiết trên mâm cặp ba vấu trang 57 / HDĐA - TP. chi tiết trên mâm cặp ba vấu trang 57 / HDĐA - TP.

εk = 0 vì chuẩn kích thước vuông góc với chuẩn gia công εđg= 0 Sai số đồ gá (rất nhỏ nên bỏ qua).

- Vậy lượng dư nhỏ nhất cả hai phía tính cho từng bước nguyên công + Lượng dư cho bước gia công Khoét thô

2Z1min=2(RZ0 + T0 + ρ20 +ε02 ) = 2(500+ 8512 +0)= 2562µm + Lượng dư cho bước gia công Khoét tinh

2Z2min=2(RZ1 + T1 + ρ12 +ε12 ) = 2(60+60+ 42.552 +0)= 325µm + Lượng dư cho bước gia công Doa

2Z3min=2(RZ2 + T2 + ρ22 +ε22 ) = 2(25+20+ 342 +0)= 158µm

Trong đó Rz và T2 được tra từ bảng phụ lục 11 tài liệu {1} + Kích thước trung gian của lỗ lớn nhất của chi tiết

Dmax3= 30+0.033 = 30.033mm

+ Kích thước trung gian của lỗ sau khi gia công Doa Dmax2= Dmax3 - 2Zmin3=30.033 - 0.158 = mm

+ Kích thước trung gian của lỗ sau khi gia công tinh (Khoét tinh) Dmax1= Dmax2 - 2Zmin2= 29.875 - 0.325 = 29.55mm

+ Kích thước trung gian của lỗ sau khi gia công thô (Khoét thô) Dmax0= Dmax1 - 2Zmin1= 29.55 - 2.5622 = 26.988 mm

- Tra bảng 7-1 /trang 8 ta có các thứ tự sau δ0 = 1.6 mm => CCX 15 δ1 = 0.33mm => CCX 13 δ2 = 0.084 mm => CCX 10 δ3 = 0.033mm => CCX 8

Một phần của tài liệu đồ án thiết kế quy trình công nghệ gia công chi tiết dạng càng (Trang 25)