) experim ental result B fb i pj
4.3List of Pub lications
[1] Bùi Thanh rùng, Chủ' Đức Trình, Nguyễn Phú Thuỳ, Vũ Ngọc Hùng, Trần Đức l ân. Vũ Việt Hùng. (2004), “ủ n g dụng cảm biến áp suất M EM S trong thiết bị điện tử V
tế” . Tuyển tập hộ/ nghị cơ điện tử toàn quốc lần thứ 2. Thành phố Hồ Chí M inh. 5- 2003, tr. 3 3 5 - 3 4 0 .
[2] Trần Đức Tân, Chử Đức Trình, Nguyễn Phú Thuỳ, Vũ Ngọc Hùng. (2004), “Cảm biến gia tốc kiểu tụ ”, H ội nghị khoa học K hoa Công N g h ệ, 10-11 -2004, sẽ in trong Journal o f Science, Đại học Q uốc Gia H à Nội, 2005.
[3] Trần Đ ức Tân, N guyễn Phú Thuỳ, Chử Đức Trình, N guyễn Thăng Long, Vù N gọc H ùng. “Cảm biến gia tốc kiểu tụ: So sánh kết quả m ô phỏng và thực nghiệm ” . Sẽ trình bày trong H ộ i nghị T ự động hoá toàn quốc VICA6, 2005.
pp.42('-457.
2. M ohamed G ad-el-H ak (2002), The M E M S handbook, CRC Press, New York. 3. Bhara: B rushan (1999), H andbook o f M icro/N ano Tribology, CRC Press.
Londcn.
4. L.C.Spangler, C.J.K em p. (1996), “ISA A C: Integrated silicon autom otive accelerom eter”, Sens. A ctuators, A 54. pp. 523-529.
5. Bernhard E. Boser, R oger T. H ow e, (1996), “ Surface M icrom achined A ccelerom eter”, IE E E Jou rn a l o f so lid - state circuits, Vol. 31(3), pp. 179-
191.
6. Harvey W einberg. (2002). “M EM S Sensors A re D riving the A utom otive Industry” , http://w w w .sensorsm ag.com /articles/articlesZ0202/36/m ain.shtm /
7. S. Senturia (2001), M icrosystem D esign, K luw er A cadem ic Publishers.
8. M ukherjee and G. K. Fedder. (1997), “ Structured design o f
m icroelectrom echanical system s” , Proc. o f 34th D esign Autom ation
Conference (D A C ’97), A naheim , CA , pp. 680-685.
9. V aradan, V .K and V aradan. (1995), “ 3D M EM S Structures and their A pplications”, In vited P aper p re se n te d at the In tern ation al Sym posium on
M icrosystem s, Intelligent M aterials, a n d Robots, Tohoku U niversity, Japan.
10. J. V. C lark, N. Zhou, D. Bindel, L. Schenato, W. W u, J. D em m el, K. S. J. Pister. (2002), “3D M EM S Sim ulation M odeling U sing M odified Nodal A n aly sis”, Tech. Digest, Solid-State Sensor a n d A ctuator W orkshop, pp. 191-
196.
11. G. Li and N. R. Aluru. (2001), “L inear, nonlinear and m ixed-regim e analysis o f electrostatic M E M S ”, Sensors a n d Actuators, A 91(3). pp. 278- 2 9 1 ,2 0 0 1 .
1 3.G. K. Fedder. (1999). “ Structured design for integrated M E M S”, Proc. IEEE
M E M S '99, O rlando, FL, pp. 1 -8, 1999.
14. L. C. Spangler, C.J. Kemp. (1996). ‘in te rg ra te d silicon autom otive accelerom eter”, Sens. Actuators, A54. pp. 523-529.
1 5.B ernstein, Jonathan. (2003), “A n O verview o f M EM S Inertial Sensing
Technology. Sensors”.
http.VAvww. sensorsm ag. com /articles/0203/14/main, sh tm l.
16. H arvey W einberg. (2003). “B uilding a Tiny A ccelerom eter to D etect Very
Sm all Signals”,
http://w \v\v. sensorsm ag. com /articles/articles/0201/20/m ain, shtml.
17.N . R. Sw art, S. F. Bart, M. H. Zam an, M. M ariappan, J. Gilbert, and D.
M urphy. (1998). “AutoM M : A utom aticG eneration o f Dynam ic
M acrom odels for M EM S D evices”, Heidelberg, G erm any, pp. 178-183.
18. R. Puers, S. R eyntjens. (1998). “ D esign and processing experim ents o f a new m iniatured capacitive triaxial accelerom eters”, Sens. A ctu a to rs, A68. p p.324- 328.
19. R obert Puers, D aniel Lapadatu. (1996), “Electrostatic forces and their effects on capacitive m echanical sensors”, Sens. A ctuator, A 56. pp. 203-210.
20. W olfgang K uehnel. (1994), “M odeling o f the m echanical behavior o f a differential capacitor accelerom eter sensor”, Sens. Actuator, A 48, pp. 101-
108.
21. B ernhard, E.B oser. (2002), “C apacitive Sensor Interfaces” , B erkeley Sensor
a n d A c tu a to r C enter, http:// bernhard.bsac.berkeley.edu.
22. J. C hae, H. K ulah and K. N ajafi. (2004), “A n In-plane H igh Sensitivity, Low N o ise M icro -g Silicon A ccelerom eter w ith CM O S R eadout C ircuitry”, IEEE
J o u rn a l o f M icroelectrom echanical System s, Vol. 13(4), pp. 628-635.
2 3 .D avid B indel, Jason Clark, N ingning Zhou. (2002), “ SU G A R 3.0: A M EM S S im ulation P rogram ” , http://bsac.berkeley.edu.
25. Vu N goc H ung, N guyen Phu Thuy, N guyen D ue Chien, Chu Due Trinh. N guyen Thi M inh H ang. (2004), “A sim ple approach in fabrication o f capacitive acceleration sensor based on bulk m icrom achining”, Proceeding
o flC M T . pp. 355-340.
2 6 .T .M in eta, S.K obayashi, Y .W atanabe, S.K anauchi, I.N agakaw a, E.Suganum a. M .E sashi. (1995). “Three-axis capacitive accelerom eter w ith uniform axial sen sitiv ities”, Transducer 95, Stokholm, Sweden, p p .544-577.
The follow ing listing codes can run i f SU G A R is installed in M A TLA B environm ent. SU G A R can be accessible on the W orld W ide W eb (W W W ) http://bsac.berkeley.edu/cadtools/sugar.
SU G A R ’S m odel
subnet beam2de [a b] [1=* w=* h=* R=? G=? resistivity=? density=* fluid=* viscosity=* Youngsmodulus=*]
[
call assert(isdef(R) | isdef(G) | isdef(resistivity),
'R, G, or resistivity must be defined in beam2de')
if isdef(R) [