Kỹ thuật kiểm tra khuyết tật

Một phần của tài liệu Bài giảng đo không phá hủy (Trang 132)

5.1. Cỏc phương phỏp kiểm tra

Phương phỏp tuyệt đối:

• Đo hiệu quả đặc tớnh của chi tiết cần kiểm tra sau khi thiết bị đó được chuẩn theo mẫu đối chứng. Phương phỏp này dựng đo độ dẫn điện, phỏt hiện khuyết tật. Cú thể phỏt hiện sự phỏt triển của ăn mũn, những vựng quỏ nhiệt hoặc phỏt hiện sự thay đổi chậm về kớch thước như thay đổi chậm của chiều dày lớp phủ.

5. Kỹ thuật kiểm tra khuyết tật

5.1. Cỏc phương phỏp kiểm tra

Phương phỏp vi sai:

• Cú hai cỏch sắp xếp như sau:

+ Một cuộn dõy đặt trờn chi tiết cần kiểm tra, cuộn kia đặt ngay trờn mẫu đối chứng, cỏch này sử dụng để chọn vật liệu.

+ Cả hai cuộn dõy đặt trực tiếp trờn vật ở hai vị trớ gần nhau, dựng để phỏt hiện khuyết tật.

5. Kỹ thuật kiểm tra khuyết tật

5.2. Kỹ thuật dũ quột khi kiểm tra

• Khi thực hiện ET, phải lựa chọn phạm vi dũ quột bao phủ hết khuyết tật cú kớch thước nhỏ nhất hoặc sự thay đổi trong thuộc tớnh kiểm tra.

• Với đầu dũ hội tụ, cú thể lấy phạm vi hiệu quả của đầu dũ xấp xỉ 55ữ65% đường kớnh mũi đầu dũ. Như vậy, bước dịch chuyển của đầu dũ từ 55ữ65% đường kớnh mũi đầu dũ.

5. Kỹ thuật kiểm tra khuyết tật

5.3. Kiểm tra vết nứt tại cạnh chi tiết

• Cạnh của chi tiết cú thể coi như một vết nứt lớn vụ hạn và như vậy sẽ tạo ra một tớn hiệu khuyết tật lớn. Khú khăn khi kiểm tra vết nứt tại cỏc cạnh chi tiết là tỏch biệt đỏp ứng từ vết nứt khỏi đỏp ứng mạnh từ cạnh.

• Hai cỏch tiếp cận cú thể được sử dụng để kiểm tra những vết nứt tại vựng gần cạnh chi tiết. Phương phỏp đầu tiờn là quy khụng đầu dũ cựng thiết bị tại vựng cạnh chi tiết. Cỏch tiếp cận thứ hai là sử dụng đầu dũ hội tụ để giảm thiểu ảnh hưởng từ hiệu ứng cạnh.

Một phần của tài liệu Bài giảng đo không phá hủy (Trang 132)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(175 trang)