Sơ đồ mặt trước của thiết bị viba số SDH DRM300 được trỡnh bầy như hỡnh 3.1
Sơ đồ cấu hỡnh thiết bị của hệ thống 3+1 được trỡnh bầy như hỡnh 3.2
Sơ đồ khối cấu hỡnh hệ thống và phõn bố trong phũng thớ thực hành của học viện như hỡnh 3.3 bao gồm một mỏy phỏt (Terminal-1), một mỏy thu (Terminal-2) và một trạm lặp (Repeater)
_
1. BR CKT/DUP CKT 1. Mạch sụng cụng
2. TRP-150MB 2. Khối chức năng thu phỏt
3. EQL BOARD 3. Bảng mạch cõn bằng
4. PIO INTFC vs NBF BOARD
4. Giao diện vào ra và cầu giao nguồn
5. IDB INTF trung gian5. Giao diện phõn phối tớn hiệu
6. MDP1-150MB chế6. Khối điều chế/ giải điều
7. MDP2-150MB chế7. Khối điều chế/ giải điều
8. OPTION RACK
Hỡnh 3.1 Sơ đồ mặt trước của thiết bị vi ba số SDH DMR3000s
Cấu hỡnh chi tiết thiết bị của hệ thống 3+1 được trỡnh bầy như hỡnh 3.2 1. Hệ thống cảnh bỏo:
Norm (Xanh): Đốn sỏng khi hệ thống hoạt động binh thường
PM (Đỏ): Cảnh bỏo khẩn, yờu cầu khắc phục sự cố ngay
DM (Đỏ): Cảnh bỏo khụng khẩn, yờu cầu khắc phục sự cố để trỏnh cỏc lỗi nghiờm trọng hơn
MIANT (Vàng): Cảnh bỏo đang cú hoạt động bảo dưỡng hay xử lý nhõn cụng
________________________________________________________________ _
Hỡnh 3.2 Cấu hỡnh chi tiết thiết bị hệ thống 3+1
2. Mạch phõn nhỏnh và khối song cụng
Mạch phõn nhỏnh với bộ ghộp song cụng để sử dụng trong cỏc hệ thống dự phũng núng, dự phũng kộp, và dự phũng N+1
SDH DRM300s sử dụng hệ thống kộp (Twinpath), giống cấu hỡnh một hệ thống N+1 (với N=1)
3. Khối thu phỏt TRP
Thự hiện chức năng thu phỏt. Gồm cú 4 modul, 3 modul sử dụng và một cho dự phũng. Bờn mỏy thu cú thờm phần thu phõn tập (SD) khụng gian mà mỏy phỏt và trạm lặp khụng cú.
_
5. Khối giao diện vào ra và cầu giao nguồn:Khối giao diện vào ra (PIO INTFC)
song song và Bảng cầu giao nguồn (cầu chỡ)
6. Giao diện phõn phối tớn hiệu trung gian: Đấu nối cỏc modul với nhau
7. Khối điều chế và giải điều chế 1: (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Gồm cú 5 Modul (hỡnh vẽ 3.2), 1 Modul IRC thực hiện chức năng điều khiển vụ tuyến thụng minh. 3 Modul MDP dựng cho điều chế và giải điều chế và 1 Modul cũn lại dựng cho dự phũng.
8. Khối điều chế và giải điều chế 2:
Gồm cú 3 khối con:
Khối con1 gồm:1 Modul IRC gồm 2Card một làm việc và một dự phũng.a
Khối con 2: Khối MDP gồm 3modul làm việc và một dự phũng
Khối con 3: Khối MDP thực hiờn việc chuyển đổi nguồn
________________________________________________________________ _