- Tại máy tính điều khiển trung tâm,có thể nhận được nhiệt độ và đặt nhiệt độ cho phép hoặt động ở lò nhiệt thông qua khối giao tiếp
CHƯƠNG 4 THỰC HIỆN MẠCH IN LẮP RÁP VÀ KIỂM TRA MẠCH
U V R20 R 20+R 26 =V I =4(v)
CHƯƠNG 4 THỰC HIỆN MẠCH IN LẮP RÁP VÀ KIỂM TRA MẠCH
1. Quy trình thực hiện mạch in.
Layout mạch:
Nhóm: 13-07DT4 Trang:36
- Dùng Orcad để vẽ sơ đồ nguyên lý mạch
- Dùng Layout Plus để tạo layout từ sơ đồ nguyên lý.
Quá trình ủi mạch :
- Chùi sạch bảng đồng bằng giấy nhám mịn, đặt úp phần layout được in trên giấy vào bảng đồng.
- Đặt nhiệt độ bàn là lên mức cao nhất khoảng 1 phút sau đó giữ chặt lên board một thời gian để cho mực in được chảy ra và giấy bắt đầu bám lên board đồng.
- Sau khi giấy đã được giữ cố định trên board. Tiến hành là qua lại khắp board để cho mực in được chảy ra. Sau khi cảm thấy mực đã chảy ra và bám chặt trên board thì hạ nhiệt độ bàn là và đặt bàn là khỏi board.
Quá trình rửa mạch:
- Sau khi đợi cho mạch mới ửi xong được nguội, ta gở bỏ phần giấy trên board, ngâm vào nước lạnh để lấy sạch giấy. Sau đó kiểm tra phần chổ nào mực không bám lên board ta dùng bút xạ để kẻ lại đường mực.
- Sau đó tiến hành ngâm mạch trong dung dịch FeCl3 được pha sẵn trong khoảng 1 giờ để cho FeCl3 phản ứng hết với phần đồng không bị bám mực trên board.
- Sau khi hoàn thành quá trình ngâm mạch ta rửa lại trong nước lạnh, dùng giấy nhám mịn chà cho sạch đường mực bám trên board sao cho phần đường đồng trên mạch không bị ảnh hưởng.
Quá trình khoan, hàn mạch:
- Chọn mũi khoan phù hợp cho chân linh kiện.
- Đối với đế IC thì chọn mũi khoang 1mm. Các linh kiện như điện trở, tụ, trở thanh, BJT thường LM35 chọn mũi khoang 0.6mm và 0.8mm. Đối với BJT công suất thì chọn mũi 1.2mm.
- Gắn linh kiện theo layout và hàn từng linh kiện 1 vào mạch.
- Sau khi hàn xong linh kiện vào board dùng kìm bấm phần chân còn dư.
- Đối với những phần cần phải chạy thêm dây: tiến hành chọn dây dẫn phù hợp. Gọt 2 đầu và hàn vào mạch như linh kiện thông thường.
Nhóm: 13-07DT4 Trang:37
2. Các khối mạch trong đề tài
• Khối mạch giao tiếp:
• Khối hiển thị:
• Khối bàn phím:
Nhóm: 13-07DT4 Trang:38
• Khối mạch xử lý trung tâm:
Nhóm: 13-07DT4 Trang:39
3. Lắp ráp và kiểm tra mạch 3.1 Lắp ráp mạch:
- Nối dây cấp nguồn cho các khối mạch trung tâm gồm: vi điều khiển, max 232.
- Nối dây cấp nguồn cho khối hiển thị LED
- Nối dây cấp nguồn cho tải: bóng đèn. (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
- Nối jump từ port 0 của vi điều khiển thuộc khối mạch trung tâm vào đầu vào của khối bàn phím
- Nối Jump từ port 2 của vi điều khiển vào đầu vào của khối hiển thị Led 7 đoạn.
- Nối dây cổng COM với máy tính để thực hiện giao tiếp.