VẼ MẠCH IN VỚI LAYOUT PLUS
III. MỞ LAYOUT PLUS ĐỂ VẼ BẢN MẠCH IN THEO SƠ ĐỒ MẠCH ĐIỆN ĐÃ
Trình tự thực hiện như sau:
Bước 1: Mở trình Layout Plus:
Nhấp chuột lên tiêu hình để mở Layout Plus, bạn thấy xuất hieọn giao dieọn nhử sau:
Bạn chọn menu File rồi chọn mục New để vẽ trang vẽ mới.
Sau khi chọn New, bạn thấy hiện ra một hộp thoại Load Template File để bạn chọn tập tin hổ trợ DEFAULT.TCH. Tập tin này được lưu tại nơi bạn cài phần mềm ORCAD.
Sau đó hộp thoại Load Netlist Source xuất hiện để bạn lấy tập tin đã Netlist có họ là .mnl mà bạn đã tạo trước đó( xem hình).
Ví dụ bạn chọn tập tin đã Netlist có tên là: CHUONG DIEN.MNL (như hình trên).
Lỳc này Layout Plus cho bạn lưu tậùp tin với tờn sau: CHUONGDIEN.MAX. Nếu bạn đồng ý thì nhấp chuột vào Save.
Lúc này màn hình hiện ra giao diện như sau:
Settings. Bạn hãy hãy thay đổi thông số theo ý muốn.
Bước 2: Vẽ khung bao cho bản mạch in:
Mỗi bảng mạch in đều có một kích thước riêng. Vì vậy trước khi vẽ mạch in chúng ta phải sắp xếp tất cả các linh kiện của mạch theo một hình dạng và kích thước riêng cho bảng mạch đó. Hình dạng đó có thể là vuông, chữ nhật, tròn hoặc một hình dạng bất kì tuỳ theo yêu cầu thiết kế .
Để vẽ khung cho một bảng mạch in, chúng ta thực hiện theo các bước sau:
Kích công cụ chọn Obstacle trên thanh công cụ Ỉ bấm phím phải chuột vào cửa sổ linh kiện Ỉ chọn New từ menu tắt.
Bấm phím phải chuột vào của sổ linh kiện một lần nữa Ỉ chọn Properties từ menu tắt để mở hộp thoại Edit Obstacle.
Hộp thoại Edit Obstacle hiện ra, chúng ta xác định như sau:
• Obstacle Type: cho muùc Board Outline(loại khung muốn vẽ).
• Obstacle Layer: cho muùc Obstacle Layer (lớp bảng mạch muốn vẽ khung).
• Width: nhập giá trị chiều rộng cho đường bao bảng mạch in.
Sau khi xác định kích thước cho bảng mạch in, bạn chọn tiêu hình
sau để sắp xếp linh kiện sao cho thẫm mỹ và phù hợp với yêu cầu kỹ thuật.
Nhìn chung, không có nguyên tắc sắp xếp mạch in nào cả, nhưng cần lưu ý một số ủieồm sau:
ắ Sắp xếp cỏc linh kiện sao cho kớch thước bo mạch là nhỏ nhất (bo mạch càng lớn thì càng tốn nhiều tiền thi công).
ắ Cỏc linh kiện nờn phõn bố đều trờn bo, trỏnh trường hợp linh kiện phõn bố tại một vùng quá nhiều, trong khi phân bố quá ít ở một vùng khác.
ắ Hạn chế sự nhầm lẫn khi thi cụng: IC, diode, tụ điện phõn cực, zener, transistor … nên quay cùng chiều với nhau tương ứng.
ắ Cỏc linh kiện cựng loại nờn được sắp xếp thẳng hàng với nhau.
ắ Hóy sắp xếp cỏc linh kiện sao cho cỏc dõy nối giữa chỳng là ngằn nhất.
Các IC được sắp cùng chiều với nhau
Tụ điện được sắp cùng chiều với nhau Các điện trở được sắp thẳng hàng với nhau Khi làm việc với cửa sổ boad, hãy sắp xếp các linh kiện sao cho các dây nối này là ngắn nhất (các linh kiện nối nhau nên được đặt gần nhau).
Bước 3: Thêm các lỗ bắt vít vào bảng mạch in:
Để thêm các lỗ bắt vít vào bảng mạch in chúng ta chon nút lệnh Component (trên thanh công cụ) Ỉ bấm phím phải lên màn hình làm việc Ỉ chọn New từ menu tắt vừa đổ xuống.
flags)Ỉ kích chọn Footprint.
Từ hộp thoại Select Footprint chọn thư viện Layout trong danh sách thư viện Libraries Ỉ chọn một trong các loại lỗ bắt vít MTHOLE1 (hoặc 2 hoặc 3) trong hộp danh sách Footprint Ỉ chọn OK hai lần để đồng ý.
Ký hiệu lỗ bắt vít cho bảng mạch in bám theo con trỏ, bấm phím trái chuột tại vị trí muốn đặt lỗ bắt vít. Để thêm các lỗ bắt vít tương tự, chúng ta Copy lỗ bắt vít
a tạo ở trên và đặt bản Copy tại vị trí mới.
vừ
Bước 4 : Xác định giá trị Global Spacing:
Đây là công cụ dùng để xác định khoảng cách giữa các đối tượng nằm trên mạch in nhử :
• Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch: Track to Track Spacing
• Khoảng cách giữa đường mạch với tiếp điểm mạch:Track to Via Spacing, trong mạch in nhiều lớp.
• Khoảng giữa đường mạch với điểm hàn: Track to Pad Spacing
• Khoảng cách giữa các điểm mạch: Via to Via Spacing, trong mạch in nhiều lớp.
• Khoảng cách giữa điểm tiếp mạch với điểm hàn: Via to Pad Pad Spacing trong mạch in nhiều lớp.
• Khoảng cách giữa các điểm hàn với nhau: Pad to Pad Spacing
Để làm công việc này bạn kích chọn nút lệnh View Spreadsheet
Trên thanh công cụ Ỉ chọn Strategy… Ỉ Route Spacing từ menu đổ xuống.
thay đổi các tham số cho phù hợp thiết kế Ỉ chọn OK để chấp nhận thay đổi.
Bước 5: Xác định số lớp cho việc vẽ mạch in:
Để xác định lớp cho việc vẽ mạch in, chúng ta thực hiện như sau : Kích View Spreadsheet trên thanh công cụ Ỉ chọn Layers từ cửa sổ.
Trong bảng tham số Layers hiện lên màn hình, từ cột Layer Type chúng ta xác định được trạng thái của lớp đó khi vẽ mạch in. Để thay đổi trạng thái của một lớp, chúng ta kích đúp vào tên lớp ( ở cột Layer Name) cần thay đổi.
Chọn yêu cầu lớp vẽ đó trong khung Layer Type. Chẳng hạn như Routing Layer (nếu được vẽ thì lớp này sẽ là đường mạch in). Unused Routing (không cho phép vẽ ở
này), Jumper Layer (nếu được vẽ thì lớp này sẽ là các Jumper…)Ỉ nhấn OK.
lớp
Bước 6: Vẽ đường mạch (Toute) cho mạch in:
Trước tiên ta chọn kích thước cho từng đường mạch:
Kích chọn nút lệnh View Spreadsheet Ỉ chọn Nets từ menu tắt.
Từ bảng danh sách các đường mạch vừa mở ra, chúng ta kích đúp vào đường mạch muốn thay đổi kích thước để mở hộp thoại điều chỉnh (Edit Net).
Nhập chiều rộng tối thiểu (Min Width), bình thường (Conn Width), tối đa (Max Width) cho đường mạch muốn vẽ vào hộp thoại Edit Nets Ỉ OK.
Bước 7: Vẽ mạch in:
Để vẽ đường mạch in, chúng ta kích chọn Auto (từ thanh menu) Ỉ Autoroute Ỉ Board, mạch in sẽ được vẽ tự động.
Nếu các đường mạch không được hoàn thành hoặc kết quả không vừa ý, chúng ta có thể trở về trạng thái trước bằng cách chọn Auto (từ thanh menu) Ỉ Unroute Ỉ Board để sắp xếp lại linh kiện hoặc chọn thêm lớp (đường mạch hoặc Jumper) cho mạch in.
Sau khi hoàn tất thay đổi chúng ta làm lại thao tác trên để vẽ lại đường mạch cho bảng mạch in.
Bước 8: Phủ đồng cho mạch in:
Để phủ đồng cho mạch in, chúng ta thực hiện theo các bước sau:
Chọn nút lệnh Obstacle trên thanh công cụ Ỉ bấm phím phải chuột lên màn hình làm việc và chọn New từ menu tắt.
`
Bấm phím phải lên màn hình làm việc một lần nữa và chọn Properties để mở hộp thoại Edit Obstacle.
Trong hộp thoại Edit Obstacle: Chọn loại đường bao (Obstacle Type) là phủ đồng (Coper pour), độ rộng (Width) của đường bao, lớp phủ đồng (Obstacle Layer), để vùng tráng đồng không chồng lên đường mạch và các điểm hàn (chỉ trừ các điểm chỉ định) thì chỳng ta chọn Isolate all tracks vaứ Seed only from designated object.
đồng theo yêu cầu (Line_dạng đường thẳng, Cross Hatching_dạng ô lưới, Solic_dạng đầy đủ) Ỉ OK.
Dùng phím trái chuột vẽ một hình đa giác khép kín bao quanh khu vực cần phủ đồng Ỉ nhấn phím ESC (hoặc bấm phím phải chuột và chọn lệnh End command) Ỉ khu vực được bao đã được phủ đồng.
Bước 9: Chọn lớp để in mạch in:
Lớp mạch in tích cực và màu của nó được chỉ ra trong danh sách layer xổ xuống khi kích hoạt nút công cụ Viewing the current layer.
Để in một lớp mạch in nào đó chúng ta phải cho phép lớp đó hiển thị và cấm tất cả những lớp khác bằng cách bấm phím Backspace trên bàn phím để xoá toàn bộ màn hình Ỉ chọn lớp cần hiển thị baống nuựt coõng cuù Viewing the current layer. ẹeồ hiển thị lại các lớp tích cực chúng ta nhấn phím Home trên bàn phím.