Bộ nhớ chính hay còn gọi là bộ nhớ hệ thống được cấu tạo từ các phần tử nhớ bán dẫn để lưu trữ bit thông tin, thông tin được đọc ghi theo mẫu ngẫu nhiên và sẽ bị mất khi mất nguồn nuôi. Nó được phát triển theo tốc độ của CPU .
1.RAM tĩnh (SRAM):
Cấu tạo phức tạp nhưng thời gian đọc rất nhanh ( từ 10- 25ns) vá gọi lá EDORAM
2. RAM động (DRAM)
- Cấu tạo đơn giản rễ chế tạo dung lượng lớn nhưng tốc độ đọc chậm (từ 60-120ns)
- Để khắc phục nhược điểm này người ta chế tạo ra RAM động chạy đồng bộ với xung của CPU được gọi là SDRAM.
a . S D R A M (Synhonous Dynamic RAM) 66/100/133MHz: được sử dụng cho máy P1,P2,P3,và đầu P4
b
. DD SD RAM (Double Data Rate SDRAM) So với DRAM tốc độ nhân lên gấp đôi
PC 1600 - 266MHz PC 2100 – 333MHz PC 2700 - 400MHz PC 3600 – 500MHz
c . RA M B U S :
- RAM Bus được chế tạo từ RAM động nhưng công nghệ khác và tốc độ cao hơn 800MHz ,1GHz
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
31 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 31 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ V. Bộ lưu trữ dữ liệu: 1. Ổ cứng: + Đặc điểm:
- Dùng để lưu trữ dữ liệu cũng như hệ điều hành.
- Người ta lưu trữ trên vật liệu từ trong thời gian dài và thông tin được giữ cố định khi mất nguồn nuôi.
a . C á c th a m s ố v à cấ u t ạ o c ủ a ổ c ứ n g :
- Gồm các đĩa để lưu trữ dữ liệu từ. - Đầu từ đọc ghi.
- Các môtơ điều khiển
- Mạch điều khiển (giao tiếp với máy tính)
+ Để tăng dung lượng đĩa người ta sử dụng công nghệ để làm cho các hạt sắt từ càng nhỏ. Hiện nay người ta tính được nó sấp sỉ 4,1Gbit/Inch.
- Các đĩa được thiết kế sao cho thật phẳng
- Để đọc các dữ liệu với tốc độ cao, nhanh người ta sử dụng các đầu từ được thiết kế theo công nghệ vi điện tử.
- Để lấy dữ liệu ra với tốc độ cao ta phải có môtơ điều khiển đĩa và đầu từ.
- Để nối ghép truyền dữ liệu vào máy tính người ta phải dùng mạch điều khiển. Mạch này cũng thay đổi theo tốc độ của máy tính. Mạch đầu tiên là IDE, DMA Utral 33MHz – MB/s, IDE/ATA: 66/100/133MHz
- Chuẩn SATA: tốc độ truyền 150 – 300MB/s
b
. C á c c h ỉ t i ê u k ỹ t hu ậ t :
- Tốc độ đọc ghi
- Thời gian truy cập đầu từ (Seck Time ns) - Bộ đếm dữ liệu (RAM) 2M/4M/8M (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
- Chống shock
c . C á c h p hâ n kh u v à đ ịn h d ạ n g :
- Cấu tạo về vật lý (rãnh, track, cung).
32 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 32 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ (Win98, Winme)
- Win 2000, WinXP không chạy trên Dos.
2. Ổ quang: (CD – ROM, CD – RW, DVD – ROM, DVD - RW ). a . C D – R O M ( ổ đ ọ c) :
b . C D – R W (ổ g h i):
c . Đ ặ c đ i ể m : Để lưu trữ trên vật liệu quang dùng các ánh sáng là tia Laze
để ghi dữ liệu hoặc đọc dữ liệu, thông tin được ghi ở dạng số gọi là bit thông tin. Được cấu tạo từ 1 đạo duy nhất được xoắn ốc từ trong ra ngoài.
* Các tham số của ổ đĩa quang:
- Mặt quang: được cấu tạo khách nhau giữa CD - ROM và CD – RW, DVD – ROM, và DVD – RW.
-Tốc độ đọc: 1x=150Kb/s, hiện nay thì CD – ROM đạt tới 52x, CD – RW đạt tới 52x/32x/52x, DVD – ROM là 16x.
- Giao diện với máy tính: vì tốc độ thấp nên không đòi hỏi cao như ổ đĩa cứng.
33 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 33 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ ___________________________________________ ng tâm tin học ICTD
4. Plash RAM:
- RAM_Disk: hiện nay người ta sử dụng các công nghệ mới được lưu trữ trên các Chip 256M – 512M – 1G gọi là Plash RAM (RAM Disk).
- Có thể cắm vào cổng USB để lưu trữ dữ liệu nhỏ thay cho đĩa mềm.
VI. Card điều khiển màn hình (Card Video):
Vga AGP 2x
Vga AGP 4x
_ Tru
4 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 34 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ - Nhiệm vụ:
+ Đưa dữ liệu nhận từ CPU ra màn hình tia âm cực, chuyển dữ liệu từ dạng số sang dạng liên tục (Digital – Analog)
+ Được phát triển theo tốc độ của MTISA, PCI, AGP– 1x/2x/4x/8x + Đựơc vận chuyển hình ảnh lớp do RAM video quyết định
+ Để đưa dữ liệu ra màn hình tia âm cực người ta sử dụng cổng DB – 15 chân.
+ Để đưa dữ liệu ra màn hình tinh thể lỏng người ta sử dụnh cổng DIV – 20 chân.
VII. Màn hình (Monitor):
Có 3 loại:
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
5 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 35 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _
Màn hình tinh thể lỏng LCD (Ligugd Crystal Display)
Màn hình PDP (Plasma Display Panel)
1. Màn hình tia âm cực (màn hình Analog hay còn gọi là màn hinh CRT):
- Đưa dữ liệu (hiển thị dữ liệu) sau khi dữ liệu được Card Video sử lý (tín hiệu video).
- Phần quan trọng để hiển thị là đèn hình (bóng hình) + Sợi đốt: nung nóng các Katot để phát ra tia điện tử
+ Các Katot là nơi phát ra tia điện tử nên dữ liệu được đưa vào Katot - Lưới G1: điều khiển tia điện tử (có điện áp âm)
- Lưới G2: lưới tăng tốc (Screen)
- Lươi G4:lưới hội tụ (Focur) dùng các cuộn dây + Cuộn lái mành (lái tia điện tử theo chiều dọc) + Cuộn lái dòng (lái tia điện tử theo chiều ngang) - Anot là nơi hút các tia điện tử và do cao áp tạo ra * Ưu điểm: rẻ tiền, độ tương phản cao.
* Nhược điểm: đo góc đèn màn hình nhỏ nên 4 góc màn hình, hình ảnh không được đẹp, khó chế tạo màn hình cỡ lớn.
2. Màn hình tinh thể lỏng (LCD).
LCD_TFT (Thin Filnntrazitor)
- Lớp kính phía trên để phản xạ lớp tinh thể lỏng - Lớp điện cực để phân cực cho phân cực tinh thể lỏng
- Lớp kính phía dưới (12v) để điều khiển các phân tử lỏng người ta sử dụng các tranzitor.
VD: 1024*768*3 = Số lượng các tranzitor (tín hiệu ở đây là tín hiệu số) - Tín hiệu điều khiển là tín hiệu số. Điều chỉnh độ sáng bằng thay đổi góc nhìn hỗ trợ các đèn Red.
Độ phân giải Tần số quét mành Tần số quét dòng 1028*1024 85Hz 91,2KHz 640*480 60Hz 31,5KHz 800*600 75Hz 46,9KHz 1024*786 75Hz 60KHz 6 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 36 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _
- Do điện áp cung cấp vào nhỏ nên mắt sẽ dịu không mỏi. Do điện áp thấp nên không nguy hiểm như CRT.
- Dễ chế tạo cỡ lớn.
* C h ý ý : khi thay đổi độ phân giải trên màn hình có nghĩa là thay đổi tần số lái dòng và tần số lái mành.
VD:
(Card video làm thay đổi độ phân giải)
VIII. Các thiết bị mở rộng:
1. Card tiếng (Card Sound):
- Gồm 2 loại:
+ Một loại là: Onboard (nằm trên Main) + Một loại cắm rời:
- Nó giải mã các dữ liệu và khuyếch đại các dữ liệu hoặc biến đổi tín hiệu sung thành tín hiệu tương tự.
- Card Sound có thể tạo ra không gian 3D.
2. Modem (Modulation/Demoulation) mã hoá giải mã: (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Có 2 loại Modem: + Modem trong + Modem ngoài
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
7 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 37 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ Modem ngoài
- Đường truyền được tận dụng là các đường dây điện thoại có sẵn qua nhà cung cấp ISD
- Mạng viễn thông đường dây điện thoại /MDBI - Mạng máy tính (ADSL)
+ LAN + MAN + WAM + Internet
- Modem để gửi hoặc nhận dữ liệu thông tin Nhược điểm: tốc độ truyền chậm tối đa 56KB/p
- Modem trong (Internai Modem) được cắm với các khe PCI dung cổng COM3, COM4.
- Moden ngoài (Etrnal Modem) dung cổng COM1, COM2, hiện nay thường dung cổng USB.
3. Card mạng:NIC (Net Interface Card):
- Có nhiệm vụ đóng gói và giải mã các dữ liệu.
- Nó là tín hiệu truyền điện theo số. Để các máy tính nối với nhau được thì ta phải thực hiện đúng giao thức Protocol: Mô hình OSI – 7 lớp.
- Tốc độ truyền dữ liệu cao 10Mb/p – 100 Mb/p
- Nó sử dụng các đường truyền riêng như: cáp đồng trục, cáp quang và RJ45.
Hiện nay một số nơi sử dụng mạng không dây.
- Card mạng cũng được thiết kế theo 2 loại: là 1 loại cắm trên Main và 1 loại cắm rời.
- Boot ROM: dùng để khởi động máy khi không dùng ổ cứng.
8 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 38 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ PHẦN II: LẮP RÁP MÁY TÍNH
CHƯƠNG III: CÁC BƯỚC LẮP RÁP MÁY TÍNH I. Chuẩn bị linh kiện:
- Mainboard (tuỳ chọn)
+ Chipset 845/865 có tốc độ cao + Hãng sả xuất: Intel/MSI/Gigbyte - CPU - BUS CPU. FSB
+ Tốc độ của CPU + Cache của CPU (L2)
- RAM: SDRAM – DDRSDRAM + Chọn dung lượng RAM
+ Bus của RAM - Card Video 4x/8x:
+ Dung lượng của Card Video + Tốc độ của Card Vieo - HDD, CD – ROM:
+ Dung lượng ổ +Tốc độ quay của ổ
+Bộ nhớ đệm của ổ cứng (Cache của ổ cứng - HDD) (4MB - 8MB) + Tốc độ truyền của CD – ROM
- CD – WRITE: ổ ghi
52x/24x/52x. Read/Read Write/Write - Bộ nguồn và vỏ máy: (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
+ Chọn bộ nguồn có công suất lớn (130 - 250W) (250 - 370W) + Case rộng dễ lắp đặt, case đứng
- Màn hình (Monitor):
+ Độ phân giải cực đại của màn hình.
+ Cỡ màn hình (17 – 21 Inch)
+ Loại màn hình (CRT, LCD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
9 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 39 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ II. Các bước lắp ráp:
1. Lắp CPU vào Main:
H.1 H. 2 Các linh kiện (H. 1)
Kéo cần Socket lên 90 độ (H. 2)
Xác định chiều chân số 1 của CPU và của cần Socket hay xác định chiều vái của CPU và chiều vát của Socket (theo hướng mũi tên H.2).
Sauk hi xác định song thì lắp CPU vào Main và kéo cần Socket xuống (H.3)
40 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 40 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 2. Lắp quạt CPU:
- Khi lắp phải cẩn thận, xách định đúng chiều theo H.1
- Cấp điện cho quạt theo 1 giắc cắm 3 chân có khe để khỏi cắm nhầm.
H.1 H.2 3. Lắp RAM:
H. 1 H. 2 - Mở khoá 2 bên của khe DIMM.
- Xách định chiều của RAM.
- Cho RAM vào khe DIMM thẳng 90 độ và ấn đều xuống (H. 1), tự động khoá 2 bên RAM sẽ được khoá lại (H.2).
- Lắp RAM đúng thứ tự DIMM=0/DIMM=1
4. Lắp cáp dữ liệu (Data) vào Main:
Ổ cứng có 2 loại:
+ IDE1 – HDD (có màu) + IDE2 – CDROM
* C h ú ý : lắp đúng màu cáp, xách định chiều của trấu,
Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
41 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 41 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ _
Dây màu đỏ là chân số 1 (lắp đúng trấu là không bị nhầm)
5. Mở lắp case: (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
- Xách định các ốc vít
6. Lắp Main vào case:
- Bắt vít từ Main vào case
7. Lắp các thiết bị vào case:
H. 1 H. 2 - Lắp HDD vào Case (H.2)
- Lắp CDROM vào Case (H.1) - Lắp FDD vào Case
8. Cấp điện cho Main và các thiết bị lưu trữ:
- Giắc 20 chân cho Main có trấu - Cấp điện cho HDD, FDD, CD-ROM - Cấp cho Main điện áp 12v
- Lắp các cáp dữ liệu từ bộ phận Main lên các thiết bị - Lắp các card:
+ Card Nic (H.2) + Card Video (H.1)
42 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 42 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ (H.1) (H.2) 9.Lắp các dây tím hiệu: - PW, SW là công tắc nguồn
- Reset là nút khởi động lại máy tính - HDD là đèn Ổ cứng (cắm đúng chiều) - Power là đèn báo nguồn (cắm đúng chiều)
10. Cấp nguồn cho máy:
- Xác định nút gạt nguồn (220v)
- Xác định đúng chiều của trấu và ấn xuống. - Bật máy:
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
43 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 43 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _
CHƯƠNG IV: XÁC LẬP CHẾ ĐỘ BIOS & PHÂN KHU Ổ ĐĨA CỨNG (FDISK – FORMAT)
I. Xác lập chế độ BIOS:
1. Nhiệm vụ:
- Chứa phần mềm cơ sở. Do nhà sản xuất nạp vào trong quá trình sản xuất
- Kiểm tra toàn bộ phần cứng & quản lí phần cứng - Khởi động máy (lệnh Post) là Soctoro của ổ cứng
- Ngoài Bios cũng có CMOS nó cũng quản lí một số phần mềm của máy:
Như quản lí về ngày tháng, quản lí một số phần mềm các thông số HDD, FDD và được nuôi bởi pin CMOS
- Giữa CMOS & Bios là hai thiết bị khác nhau nhưng hỗ trợ nhau trong quá trình khởi động.
2. Các bước xác lập Bios:
- Mục đích: Lắp máy mới khi máy hỏng
- Tuỳ theo từng loại Bios, Main board và các phím chức năng để vào Bios (tuỳ thuộc vào loại máy)
+ CMOS Setup /C1984-2004 /Award Sofftware tương ứng với chức năng/năm sản xuất /tên Bios (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Danh sách nằm trong Bios Stan Dard CMOS Freequency/Vol control
Advance Bios Loadd Fail Advance Chipset Set super Vior Password
Integratel Peripherals Set User Password Power Save Exit Setup (F10) PC Health Exit Withoat Saving a . Đ ặ c c h ế b ộ ch o CM O S S e tu p :
44 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 44 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ - Xác lập về ổ cứng: Ý nghĩa các thông số về ổ cứng + Type: kiểu giá trị
Auto Nomal LBA Large
Nếu đặt ở chế độ “None” thì ổ đĩa không được kết nối + Size: kích thước ổ đĩa /dung lượng đơn vị là MB/GB + Head: số đầu từ
+ Lanzd: vị trí đầu từ đĩa khi tắt máy (vùng an toàn) + Số Sector: chỉ ra số Sector của ổ dĩa
Dung lượng = Cylinder * Sector * Head * 512
* Ch ú ý :
- Những ổ nhỏ hơn 640 MB thì ta phải đặt ở chế độ Normal - Xác lập Video: EGA/VGA/SVGA
b
. Ad v a n c e B i o s :
- Virus Bios : Disalle
- CPU Internal Cache: tăng tốc độ tổng thể của hệ thống. Trước kia có hai mức L1, L2 được tích hợp trong CPU. Hiện nay có thêm một mức CacheL3 nằm ở bên ngoài
- Quik post: khi khởi động máy thì trương trình Bios sẽ kiểm tra toàn bộ hệ thống và thiết bị ngoại vi. Tiến trình này phải mất một thời gian, nếu ta để ở chế độ Enalle thì nó sẽ rút ngắn thời gian kiểm tra máy
- Boot A1, C1, CDROM: cho phép Boot từ ổ nào trước. Xác định tự khởi động từ ổ đĩa nào trước
c.
A d v a ce C h i p s e t : (bỏ qua )không thể thay đổi được vì nó đã được thiết kế sẵn rồi
d
. I n t eg r a te l P e r i Ph er a l s :
Tích hợp các thiết bị và điều khiển các thiết bị - Onboard IDE: controller
Enalle Disall
- Onboard IDE2: controller - Onboard_Sound : gồm E&D - FDD Contreler: điều khiển ổ mềm
- Onboard Serial: Post 1(Com1 ) ,Post 2(Com2) - Onboard Parrallel Post: gồm 25 chân
e . P C H e a l t h :
- Hiển thị các chức năng về nhiệt độ của CPU và quạt - Báo nhiệt độ của CPU và tốc độ quay của quạt
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
_ _ _ _ _ _ Trung tâm tin học ICTD
45 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _ 45 -*- BẢO TRÌ HỆ THỐNG-*- _ _
- Đặt tốc độ sao cho giữa tần số với hệ số nhân bằng tốc độ của CPU (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});