CHƯƠNG 4 : THI CÔNG HỆ THỐNG
4.2 THI CÔNG HỆ THỐNG:
Thi công bo mạch:
Trước khi vẽ mạch nguyên lý và mạch in PCB, chúng ta cần liệt kê danh sách tất cả linh kiện sử dụng. Dưới đây là bảng tóm tắt tất cả linh kiện sử dụng trong việc thi công board xử lý trung tâm.
Bảng 4.1: Danh sách linh kiện
STT Tên linh kiện Giá trị Số lượng Đóng gói
1 VDK STM32F407 1 SMD 100- LQFP
2 Hàng Rào Cái Đôi 2.54mm
40 Chân 2 Hàng Cao 8.5mm 1 Chấn cắm xuyên lỗ
2 LED Xanh Dương Trong
Suốt 1 0805 SMD
3 Thạch Anh 2 Chân 8Mhz 1 SMD
4 Thạch Anh 2x6mm 32.768kHz 1 Chân cắm xuyên lỗ
5 Tụ Gốm 100nF
(0.1uF) 50V 1 0805 SMD
6 Tụ Gốm 10uF 16V 3 0805 SMD
7 Tụ Gốm 2.2uF 50V 5 0805 SMD
8 Điện Trở 620 Ohm
5% 1 0805 SMD
9 Điện Trở 10 kOhm
5% 6 0805 SMD
10 Đầu Nối Nguồn DC 2.1mm 1 Chân cắm xuyên lỗ
11 Nút Nhấn 3.5x6mm Cao
Dựa và mạch nguyên lý đã trình bày ở chương 3, nhóm tiến hành vẽ mạch PCB:
Hình 4. 1. PCB của board xử lý trung tâm.
Hình 4. 3. Hình ảnh thực tế board mạch mặt sau.
Lắp ráp và kiểm tra
a. Lắp ráp module nguồn
Tiến hành lắp ráp và hàn các linh kiện của module nguồn. Tiến hành đo và kiểm tra nguồn vào và ra xem đúng sai, cân chỉnh cho đúng đầu vào 5VDC sau mạch giảm áp còn 3.3V DC.
b. Tiến hành thực hiện hàn chip dán STM32F4, các linh kiện khác:
Sau khi đã hoàn thành hàn linh kiện lên board. Kiểm tra mạch xem board có bị đứt hay chập mạch khơng. Nếu có, nhẹ thì có thể chỉnh sửa lại, nặng thì phải làm lại board khác.
4.2.2. Đóng gói và thi cơng mơ hình:
Dùng phần mềm SketchUp để vẽ các chi tiết tạo thành đầu dị cảm biến SpO2
Hình 4. 5. Ảnh 3D bản vẽ đầu dò gắn cảm biến SpO2.
Hộp của thiết bị được vẽ từ CorelDraw với kích thước 21cm x 14cm x 7cm
4.2.3. Thi cơng hộp mơ hình:
Sau khi vẽ bằng CorelDraw, xuất ra file dxf cho vào máy cắt mica để gia công các mặt của hộp.
Hình 4. 7. Mơ hình hệ thống hồn chỉnh khi lắp tất cả linh kiện vào trong hộp.