V. Kiểm tra và xử lý bề mặt mạch in 1 Ki ểm tra bản mạch
2. Xử lý bề mặt mạch in
Sau khi hoàn tất bản mạch in bằng các phương pháp khác nhau, ta sử dụng hóa
chất thích hợp để phủ lên bề mặt bản mạch lớp bảo vệ chống q trình oxy hóa ăn mịn.
- Phương pháp thủ công: Đây là phương pháp được thực hiện sau khi khoan
mạch, gắn và hàn linh kiện. Dùng ít nhựa thơng đập nhuyễn pha với ít xăng thơm hoặc aceton tạo thành hỗn hợp dung dịch loãng. Sử dụng cọ để sơn lớp dung dịch này lên bề mặt bản mạch in. Có thể sử dụng dung dịch dạng keo chuyên dụng.
- Phương pháp phủ màu và in chữ dùng trong công nghiệp, đây cũng là phương pháp bảo vệ bản mạch nhưng hiện đại hơn và thực hiện trước khi khoan, gắn và hàn
linh kiện. Sau công đoạn này là khoan, gắn và hàn linh kiện.
+ Mạch in sau khi kết thúc q trình kiểm tra quang học, nếu khơng bị lỗi sẽđược đưa vào quy trình phủ màu.
+ Mạch in được đưa qua máy in mực với màu được yêu cầu trước đó
như đỏ, xanh lá, xanh dương,...
Hình 2.39. Máy in mực phủmàu
+ Kỹ thuật viên sử dụng file gerber để tạo mặt nạ phủ màu cho mạch. + Chiếu tia UV qua tấm film đến bản mạch, sau đó xử lý hóa học để giữ
lại màu nơi cần thiết và loại bỏ màu những vị trí như pad hàn và những vị trí khơng yêu cầu màu của khách hàng.
+ Mạch in được đưa vào máy in chữ tạo lớp Silkscreen, thể hiện thông số các linh kiện trên mạch.
- Phương pháp mạ thiếc hoặc mạvàng: đây là phương pháp công nghiệp đáp ứng nhu cầu khách hàng để chế tạo các bản mạch điện tử dùng trong ngành hàng khơng, y tế và quốc phịng. Bản mạch được nhúng vào trong bể mạ thiếc hoặc mạ vàng trong vòng 10 ÷ 15 phút. Phương pháp này thường được thực hiện trước khi gắn và hàn linh
kiện.
Trong công nghiệp sản xuất bản mạch in cịn có thêm hai cơng đoạn nữa là cắt
mạch và vệ sinh, đóng gói bản mạch.
3. Cắt mạch
Hình 2.41. Cắt mạch bằng máy
Dựa vào file gerber, kỹ thuật viên điều khiển máy cắt theo đường viền của bản mạch.