Phân bố nhiệt độ tấm khuôn 100x20x11mm mô phỏng và thực nghiệm

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: 192.5°C

Hình 5.24: Phân bố nhiệt độ tấm khuôn 100x20x11mm mô phỏng và thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm

Mô phỏng Temp max: 86.5°C

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm

Mô phỏng Temp max: 141°C

Hình 5.26: Phân bố nhiệt độ tấm khn 100x20x15mm mô phỏng và thực nghiệm

 Kết quả thí nghiệm với tấm khn âm kích thƣớc nhƣ hình 3.18, kích thƣớc phần âm W thay đổi nhƣ bảng 5.4, các vị trí đo nhiệt độ nhƣ hình 5.18. Thời gian gia nhiệt từ: 3; 6; 9 giây. Dòng điện sử dụng: 30A, điện áp: 380V. Kết quả thí nghiệm đƣợc trình bày bảng 5.4. Nhiệt độ đo đƣợc tại các điểm phía trên tấm khn thấp hơn nhiệt độ các điểm phía dƣới tấm khn hơn100C. Nhiệt độ cao và tập trung tại vùng giữa tấm khuôn. Nhiệt độ tại đây phân bố khá đồng đều.

Bảng 5.4: Kết quả thí nghiệm với tấm khn âm có kích thƣớc W thay đổi.

STT W(mm)

Thời gian đo

(giây)

Nhiệt độ đo tại các vị trí (0C)

P1A P2A P3A P1B P2B P3B

1 20 3 281 168 158 299 170 158 2 6 550 314 310 565 308 276 3 9 676 461 412 684 478 429 4 40 3 365 167 167 342 180 192 5 6 599 317 283 611 360 310 6 9 718 422 375 699 457 378 7 60 3 351 176 185 339 176 171 8 6 606 318 361 607 390 322 9 9 724 450 499 721 506 456

Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: 305.8°C

Hình 5.29: Phân bố nhiệt nhiệt tấm khn âm có W=20 mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: >371.6°

Hình 5.30: Phân bố nhiệt nhiệt tấm khn âm có W=20 mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: 345.8°C

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: >371.6°C

Hình 5.31: Phân bố nhiệt độ tấm khn âm có W=40mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: 345.2°C

Hình 5.32: Phân bố nhiệt độ tấm khn âm có W=60mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: >371.6°C

 Kết quả thí nghiệm với tấm khn dƣơng có kích thƣớc nhƣ hình 5.23, phần dƣơng W thay đổi lần lƣợt: 20mm; 40mm; 60mm (bảng 5.5). Thời gian gia nhiệt từ: 3; 6; 9 giây. Dòng điện sử dụng: 30A, điện áp: 380V. Nhiệt độ đo đƣợc tại các điểm đƣợc ghi trong bảng 5.5. Trong thí nghiệm này, nhiệt độ đo đƣợc tại các điểm phía trên tấm khn (P1A, P2A, P3A) cao hơn các điểm phía dƣới tấm khn (P1B, P2B, P3B) hơn 100C. Nhiệt độ cao tại phần mỏng tấm khuôn. Tốc độ gia nhiệt nhanh tại vùng gần nguồn từ trƣờng. Phân bố nhiệt tƣơng đối cân bằng (hình 5.26).

Hình 5.34: Hình vẽ và vị trí đo nhiệt độ tấm khn dƣơng có kích W thay đổi.

Bảng 5.5: Kết quả thí nghiệm với tấm khn có kích thƣớc W thay đổi.

STT W (mm) Thời gian (giây)

Nhiệt độ đo tại các vị trí (0 C)

P1A P2A P3A P1B P2B P3B

1 20 3 233 270 310 212 285 310 2 6 437 470 476 402 567 531 3 9 570 590 630 565 666 700 4 40 3 183 253 240 160 273 268 5 6 310 488 497 293 455 471 6 9 468 687 693 445 672 634 7 60 3 162 307 272 157 286 251 8 6 265 499 447 268 470 464 9 9 390 629 559 408 640 553

Hình 5.35: So sánh nhiệt độ tấm khn dƣơng có kích thƣớc W thay đổi Thời gian gia nhiệt 3 giây Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 339.1°C

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: >371.6°C

Hình 5.37: Phân bố nhiệt độ tấm khn dƣơng có W=20mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 330.1°C

Hình 5.38: Phân bố nhiệt độ dƣơng có W=40mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 6 giây Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng Temp max: >371.6°C

Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 234.2°C

Hình 5.40: Phân bố nhiệt độ dƣơng có W=60mm mơ phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 369.6°C

 Kết quả thí nghiệm với tấm khn có kích thƣớc nhƣ hình 5.28, có phần

khn dƣơng thay đổi (H) từ: 20mm; 40mm; 60mm. Thời gian gia nhiệt từ: 3; 6; 9 giây. Dòng điện sử dụng: 30A, điện áp: 380V. Nhiệt độ đo tại các điểm (hình 5.28) đƣợc ghi trong bảng 5.6. Trong thí nghiệm này, tốc độ gia nhiệt nhanh. Nhiệt độ lên cao ở những tấm khn có phần khn h lớn, chênh lệch nhiệt độ giữa các kích thƣớc hơn 100C. Phần tấm khuôn ở gần nguồn từ trƣờng có nhiệt độ lớn hơn. Phân bố nhiệt trong trƣờng hợp này rất tốt.

Hình 5.42: Hình vẽ và vị trí đo nhiệt độ của tấm khn dƣơng thay đổi.

Bảng 5.6: Kết quả thí nghiệm với tấm khn dƣơng có kích thƣớc thay đổi

STT H(mm)

Thời gian đo

(giây)

Nhiệt độ đo tại các vị trí (0 C)

P1A P2A P3A P1B P2B P3B

1 20 3 153 144 145 130 147 140 2 6 245 260 290 240 250 258 3 9 298 348 390 290 345 370 4 40 3 161 169 157 140 158 165 5 6 290 258 258 277 285 275 6 9 409 391 380 390 403 370 7 60 3 179 167 171 191 192 184 8 6 324 310 299 332 348 333 9 9 483 441 430 489 484 465

Hình 5.43: So sánh nhiệt độ của tấm khn dƣơng có kích thƣớc H thay đổi. Thời gian gia nhiệt 3 giây Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 187°C

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm

Mô phỏng Temp max: 343.1°C

Hình 5.45: Phân bố nhiệt độ dƣơng h=20mm mô phỏng, thực nghiệm Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 184.7 °C

Thời gian gia nhiệt 6 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 269.2°C

Hình 5.47: Phân bố nhiệt độ dƣơng h=40mm mô phỏng, thực nghiệmThời gian gia nhiệt 3 giây gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm

Mô phỏng

Temp max: 187°C

Thời gian gia nhiệt 3 giây

Thực nghiệm Mô phỏng

Temp max: 343.1°C

Hình 5.49: Phân bố nhiệt độ dƣơng h=60 mm mô phỏng, thực nghiệm

 Hình ảnh phân bố nhiệt độ chụp bằng camera nhiệt cho tấm khuôn 100x40x3mm thay đổi vị trí thanh kẹp phơi hƣớng từ trái qua phải: Kẹp phía trên tấm khn, kẹp giữa tấm khn, kẹp phía cuối tấm khn. Thời gian gia nhiệt: 3 giây. Thí nghiệm này cho thấy vị trí kẹp giữ tấm khuôn cũng ảnh hƣởng đến nhiệt độ và tốc độ gia nhiệt. Nhiệt độ trong trƣờng hợp vị trí kẹp phía trên tấm khn nhỏ hơn trong trƣờng hợp vị trí kẹp cuối tấm khuôn là 1000C. Phân bố nhiệt cho cả 3 vị trí kẹp là khơng cân bằng. Nhiệt độ cao tại vùng gần nguồn từ trƣờng. Kết quả thu đƣợc tƣơng tự khi thay đổi vị trí tấm khn gần hơn với nguồn từ trƣờng.

Kẹp phía trên tấm khn Kết quả mô phỏng

Temp max: 227.7°C

Kẹp ở giữa tấm khuôn Kết quả mô phỏng

Temp max: 226.5°C

Kẹp cuối tấm khuôn Kết quả mô phỏng

Temp max: 359.7°C

Hình 5.50: Phân bố nhiệt độ khi thay đổi vị trí kẹp phơi

Phân bố nhiệt khi thay đặt tấm khuôn gần nguồn từ trƣờng và lần lƣợt thay đổi vị trí kẹp phơi. Phân bố nhiệt trong trƣờng hợp này cũng giống trƣờng hợp trên. Tốc độ gia nhiệt nhanh tại vùng gần từ trƣờng.

Kẹp phía trên Kẹp ở giữa Kẹp cuối

Temp max: 253.4°C Temp max: 218°C Temp max: 303.9°C Hình 5.51: Phân bố nhiệt độ khi thay đổi vị trí kẹp phơi

 Hình ảnh phân bố nhiệt độ chụp bằng camera nhiệt cho tấm khuôn 100x20x3mm và tấm khuôn 100x40x3mm cùng lắp trên một bộ gia nhiết. Tấm khuôn 100x20x3mm lần lƣợt đƣợc lắp ở phía trƣớc và phía sau tấm khn 100x40x3mm Thời gian gia nhiệt 3 giây. Thí nghiệm cho thấy, tấm khn phía trƣớc (gần vùng từ trƣờng) ln có nhiệt độ cao hơn tấm khn phía sau. Phân bố nhiệt trong trƣờng hợp này không cân bằng.

Tấm khn nhỏ phía trƣớc Tấm khn nhỏ phía sau

Temp max: 193.9°C Temp max: 200.6°C

Hình 5.52: Phân bố nhiệt độ khi thay đổi vị trí giữa 2 tấm khn.

 Hình ảnh phân bố nhiệt độ chụp bằng camera nhiệt khi lắp cuôn dây 3D vng góc với bộ kẹp tấm khn. Thí nghiệm đƣợc làm với tấm khn 100x40x3 mm. Thí nghiệm tiến hành trong hai trƣờng hợp. Trƣờng hợp 1: Đƣờng nƣớc nối giữa hai tấm gá phơi ở phía xa cuộn dây 3D. Trƣờng hợp 2: Đƣờng nƣớc nối giữa hai tấm gá phôi ở gần cuộn dây 3D. Thời gian gia nhiệt lần lƣợt là: 3 và 6 giây. Trong trƣờng hợp 1: Tại thời điểm 3 giây sau khi gia nhiệt, nhiệt độ trên tấm khuôn nhỏ là 171.30C. Tại thời điểm 6 giây

sau khi gia nhiệt, nhiệt độ trên tấm khuôn nhỏ là 229.20C. Nhiệt độ tập trung lớn ở gần nguồn từ trƣờng. Trƣờng hợp 2: Tại thời điểm 3 giây sau khi gia nhiệt, nhiệt độ trên tấm khuôn nhỏ là 140.80C. Tại thời điểm 6 giây sau khi gia nhiệt, nhiệt độ trên tấm khuôn nhỏ là 133.70C. Nhiệt độ tập trung lớn ở phần xa nguồn từ trƣờng. Nhiệt độ tấm khuôn nhỏ hơn trƣờng hợp 1 là 300C.

Trƣờng hợp 1

Thời gian gia nhiệt 3 giây

Temp max: 171.3°C Thời gian gia nhiệt 6 giây

Temp max: 229.2°C

Trƣờng hợp 2

Thời gian gia nhiệt 3 giây Thời gian gia nhiệt 6 giây

Temp max: 140.8°C Temp max: 133.7°C Hình 5.54: Phân bố nhiệt khi đƣờng nƣớc gần nguồn từ trƣờng.

 Hình ảnh phân bố nhiệt độ chụp bằn camera nhiệt cho tấm khuôn 100x60x3 mm, đƣờng nối ống nƣớc giải nhiệt đặt gần nguồn từ trƣờng. Đƣờng cấp nguồn từ trƣờng đặt vuông góc với thanh gia nhiệt. Nhiệt độ sau 3 giây gia nhiệt là 122.60C. Nhiệt phân bố đều trên tấm khuôn.

Temp max: 122.6°C

Hình 5.55: Phân bố nhiệt độ tấm khn 100x60x3mm

 Hình ảnh phân bố nhiệt độ chụp bằn camera nhiệt cho hai tấm khuôn 100x20x3 mm đặt song song nhau, đƣờng nối ống nƣớc giải nhiệt đặt gần nguồn từ trƣờng. Đƣờng cấp nguồn từ trƣờng đặt vng góc với thanh gia nhiệt. Nhiệt độ sau 3 giây gia nhiệt là 139.50C. Nhiệt độ tấm khuôn bên trái (gần vùng từ trƣờng) cao hơn nhiệt độ tấm khuôn bên phải. Nhiệt độ phân bố đều hơn trên tấm khuôn bên trái.

Temp max: 139.5°C

Chƣơng 6

KẾT LUẬN VÀ HƢỚNG PHÁT TRIỂN 6.1 Kết luận

Thông qua nghiên cứu này ta thấy, các thông số về chiều rộng, chiều dài, chiều cao, chiều dày của tấm khuôn ảnh hƣởng đến nhiệt độ trong quá trình gia nhiệt bằng cảm ứng từ. Cách bố trí nguồn cảm ứng, vị trí gá đặt phơi cũng ảnh hƣởng đến tốc độ gia nhiệt và nhiệt độ tấm khuôn. Với phƣơng pháp mô phỏng và thực nghiệm kiểm chứng, các kết quả sau đƣợc rút ra

 Các kết quả cho thấy phƣơng pháp mơ phỏng có thể dự đốn khá chính xác

phân bố nhiệt độ trên bề mặt của tấm khuôn

 Khi gia nhiệt bằng cuộn dây 3D, cuộn dây càng gần bề mặt khn, q trình

gia nhiệt càng thuận lợi.

 Chiều cao (H), độ dày T, chiều rộng W của tấm khuôn càng nhỏ, tốc độ gia

nhiệt càng nhanh hơn.

 Với tấm khn hình chữ nhật, có chiều rộng thay đổi, phân bố nhiệt độ của

bề mặt gia nhiệt không cân bằng. Nhiệt độ cao tại vùng gần nguồn từ trƣờng.

 Với tấm khn hình chữ nhật, chiều dày T thay đổi, phân bố nhiệt cân bằng

hơn ở những tấm khn có chiều dày lớn (nhiệt độ lại nhỏ hơn).

 Với tấm khn dƣơng, có chiều dày phần dƣơng lớn (W), phân bố nhiệt độ

của bề mặt gia nhiệt sẽ không cân bằng.

 Với tấm khuôn âm, phân bố nhiệt độ của bề mặt gia nhiệt cân bằng, nhiệt độ

tập trung tại phần giữa tấm khn.

 Vị trí kẹp giữ phơi cũng ảnh hƣởng đến tốc độ gia nhiệt và phân bố nhiệt độ

của tấm khn. Vị trí kẹp gần cuộn dây 3D có tốc độ gia nhiệt và nhiệt độ lớn hơn những vị trí khác.

 Khi gia nhiệt cùng lúc 2 tấm khuôn đặt song song nhau trên cùng một bộ gia

nhiệt, nhiệt độ của tấm khuôn gần cuộn dây hơn sẽ lớn hơn.

 Khi đầu vào của nguồn từ trƣờng mắc vng góc với thanh gá tấm phôi, phân bố nhiệt trên tấm phôi đều hơn trên bề mặt cần gia nhiệt.

6.2 Hƣớng phát triển của đề tài

Thơng qua q trình nghiên cứu về phƣơng pháp gia nhiệt bằng dịng điện cao tần, bên cạnh những kết quả đã đạt đƣợc, tác giả đề xuất các hƣớng phát triển sau

 Tiếp tục cải tiến thiết kế của cuộn dây 3D nhằm nâng cao độ đồng đều của

phân bố nhiệt độ.

 Nghiên cứu quá trình gia nhiệt bằng cảm ứng từ cho các bề mặt khuôn phức

TÀI LIỆU THAM KHẢO

Tài liệu tham khảo tiếng Anh

[1] Ioan Marinescu, Handbook of Induction Hearting, University of Toledo, Ohio

[2] J. Callebaut, “Leonardo Energy – Power Quality Utilisation Guide” [3] S. C. Chen, P. S. Minh, J. A. Chang, Gas-assisted mold temperature control for improving the quality of injection molded parts with fiber additives, International Communications in Heat and Mass Transfer 38 (3) (2011) 304-312.[9]

[4] S. C. Chen, R. D. Chien, S. H. Lin, M. C. Lin, J.A Chang, Feasibility evaluation of gas-assisted heating for mold surface temperature control during injection molding process, International Communications in Heat and Mass Transfer 36 (8) (2009) 806-812.[8]

[5] S. C. Chen, Y. C. Wang, S. C. Liu, J. C. Cin, Mold temperature variation for assisting micro molding of DVD micro-featured substrate and dummy using pulsed-cooling, Sensors and Actuators A 151 (1) (2009) 87-93.[1] [6] S. C. Chen, Y. Chang, Y. P. Chang, Y. C. Chen, C. Y. Tseng, Effect of cavity surface coating on mold temperature variation and the quality of injection molded parts, International Communications in Heat and Mass Transfer 36 (10) (2009) 1030-1035.[4]

[7] M. C. Jeng, S. C. Chen, P. S. Minh, J. A. Chang, C. S. Chung, Rapid mold temperature control in injection molding by using steam heating, International Communications in Heat and Mass Transfer 37(9) (2010) 1295- 1304.[3]

[8] M. C. Yu, W. B. Young, P. M. Hsu, Micro injection molding with the infrared assisted heating system, Materials Science and Engineering A 460- 461 (2007) 288-295.[7]

[9] P. C. Chang, S. J. Hwang, Simulation of infrared rapid surface heating for injection molding, International Journal of Heat and Mass Transfer 49 (21- 22) (2006) 3846-3854.[6]

[10] S. C. Chen, H. M. Li, S. S. Hwang, H. H. Wang, Passive mold temperature control by a hybrid filming-microcellular injection molding processing, International Communications in Heat and Mass Transfer 35 (7) (2008) 822-827.[5]

[11] S. C. Chen, Y. W Lin, R. D Chien, H. M. Li, Variable mold temperature to improve surface quality of microcellular injection molded parts using induction heating technology, Advances in Polymer Technology27 (4) (2008) 224-232.[2]

[12] S. Zinn and S. L. Semiatin, “Element of Induction Heating Design, Control, and Application”, Electric Power Research Institute, Inc, Palo Alto, California, 185-187 (1987)

Tài liệu tham khảo tiếng Việt

[13] Nguyễn Ngọc Đào (tháng 10/2007), Nghiên cứu, tính tốn và tối ƣu hóa hệ thống nhiệt trong sản xuất khuôn mẫu, Đại học Sƣ phạm kỹ thuật Tp. HCM

[14] Nguyễn Văn Minh, Chế tạo tạo thiết bị gia nhiệt cho khuôn theo nguyên lý cảm ứng điện từ, Đại học Sƣ phạm kỹ thuật Tp. HCM.

[15] Tối ƣu hóa hệ thống điều khiển nhiệt độ bằng điện trở và nƣớc cho tấm khuôn dƣơng. Tác giả Nguyễn Tấn Phùng (2013)

[16] Gia nhiệt cục bộ cho lịng khn ép nhựa bằng khí nóng. Tác giả Phùng