CHƯƠNG 4 NỀN TẢNG CHIP SỬ DỤNG CÔNG NGHỆ MỚI CỦA INTEL 4.1 CENTRINO ATOM

Một phần của tài liệu Báo cáo thực tập: Công nghệ Chip tích hợp vi điện tử docx (Trang 25 - 28)

4.1. CENTRINO ATOM

Centrino Atom là tên thay thế cho dòng Chip Menlow, nó bao gồm vi xử lý chính với đồ họa tích hợp, radio không dây và được thiết kế rất mỏng, nhẹ.

Centrino Atom đánh dấu sự mở màn của chip Intel nhằm đáp ứng trào lưu sản xuất máy tính siêu di động. Các thiết bị internet di động ( mobile Internet Device – MID) như các màn hình cảm ứng hay bàn phím trượt chạy trên hệ điều hành Linux thay vì Windows. Những bộ xử lý này sử dụng quy trình sản xuất công nghệ 45nm của Intel, tốc độ xung nhịp 1.8GHz.

Bộ vi xử lý này chỉ có kích thước 25mm vuông với năng lượng nhiệt toả ra lớn nhất chỉ khoảng 0.6 watt đến 2.5 watt. Kích thước của Atom nói lên một điều rằng 2.500 sản phẩm có thểđược sản xuất trên cùng một tấm Silicon Wafer 300mm

Centrino Atom sẽ bao gồm một vi xử lý đơn nhân Atom, trước đây gọi là

Silverthorno cũng như Pulsbo và chip kết nối không dây. Pulsbo đóng gói chung chip

cầu bắc và chip cầu nam nhằm giảm kích thước và lượng điện năng tiêu thụ. Không

phải tất cả vi xử lý Atom đều đi kèm với Poulsbo mà một vài trong số đó (được biết

đến với tên mã là Diamondville) sẽ sử dụng các chipset “two-chip”. Những vi xử lý này sẽ gồm 2 phiên bản lõi đơn và lõi kép được nhắm tới các dòng máy tính xách tay giá rẻ như Eee PC của Asustek.

4.2. NỀN TẢNG CHIP MOORESTOWN

Nền tảng Moorestown bao gồm một hệ thống tích hợp trên chip (SOC) có tên

mã là Lincroft nhân chip vi xử lý Atom. Hệ thống này gồm bộ vi xử lý 45nm, đồ họa, hệ thống điều khiển bộ nhớ và hệ thống mã hóa/giải mã video trên một con chip duy nhất và một hệ thống xuất nhập I/O Hub có tên mã là Langwell hỗ trợ nhiều cổng xuất nhập I/O để kết nối với các thành phần không dây, lưu trữ và hiển thị…Nói cách khác Moorestown là thế hệ kế tiếp dong chip Atom – dòng chip được thiết kế riêng cho các thiết bị nhỏ gọn giá rẻ phục vụ mục đích trình duyệt Web

Hình 4.1: Nền tảng Moorestown gồm các thành phần được tích hợp chỉ trên 1 chip

Nền tảng mới này được đánh giá sẽ giảm điện năng nhàn rỗi xuống hơn 10 lần so với các MID (Mobile Internet Device - Thiết bị Internet di động) thế hệ đầu tiên sử dụng bộ vi xử lý Intel Atom

Nền tảng Moorestown mở rộng khả năng kết nối Internet của một chiếc điện thoại thông minh cùng với một thiết bị MID có khả năng truyền thông liên lạc. Đặc biệt, nó còn hỗ trợ hỗ trợ một loạt các công nghệ không dây như 3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth và TV di động.

Intel rất nhiệt tình hậu thuẫn cho sự phát triển và ứng dụng WiMAX và luôn coi đây là lựa chọn tốt nhất cho hệ thống mạng dịch vụ băng rộng không dây trong tương lai. Nhưng do WiMAX chưa được phổ biến và sẽ còn phải mất nhiều thời gian nữa mới có triển khai ứng dụng thương mại cũng như mở rộng diện phủ sóng.

Việc bổ sung thêm HSPA là bằng chứng cho thấy Intel đã nhận ra WiMAX chưa thể được triển khai rộng rãi trong một sớm một chiều và người dùng cần có một

giải pháp kết nối mạng thay thế giúp họ vẫn duy trì được kết nối khi đã đi ra ngoài vùng phủ sóng WiFi Hotspot.

Tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel được tổ chức tại San Francisco (Mỹ) hồi tháng 8-2008 vừa qua, nhà sản xuất Option NV đã trình diễn mô-đun HSPA được sản xuất riêng cho dòng thiết bị Internet di động trên nền tảng Intel Atom.

KẾT LUẬN

Bài báo cáo trên đây, sau quá trình tìm hiểu em đã trình bày được một số nét cơ bản về lịch sử công nghệ Chip tích hợp vi điên tử, khái niệm hệ thống Chip tích hợp trên một vi mạch cũng như sự phát triển từ một hệ thống thành một mạng vi mạch tích hợp. Công nghệ sử dụng trong Chip của hãng sản xuất Chip hàng đầu thế giới Intel đó là công nghệ chế tạo chip sử dụng vi kiến trúc NetBurst và Intel Core trong các dòng Chip máy tính hiện nay. Các đặc điểm chính của hai vi kiến trúc NetBurst và Intel Core này cũng đã được trình bày trong báo cáo.

Do thời gian cũng như sự hiểu biết của em có hạn về vấn đề này nên em chỉ trình bày được những nét chính của vấn đề chứ chưa thểđi sâu phân tích các đặc điểm, tính năng, ứng dụng của công nghệ áp dụng, và cũng chưa hiểu rõ một số vấn đề nêu ra trong báo cáo như: kết nối điểm - điểm, kết nối bus chung, kết nối bus phân tầng trong mô hình hệ thống SoC nó là gì và có đặc điểm thế nào….vv.

Đến đây em mong thầy giáo và các bạn có thể chỉ bảo cho em để em có thể hiểu rõ hơn vấn đề. Để làm tốt đồ án tốt nghiệp sắp tới.

Một phần của tài liệu Báo cáo thực tập: Công nghệ Chip tích hợp vi điện tử docx (Trang 25 - 28)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(28 trang)