Vào/Ra bên ngoài được đưa ra với đầy đủ các hiện tượng điện từ. Các mạch tốt hơn trong các hình trên nên cần phải lọc hoặc bảo vệ cho các tín hiệu và bán dẫn. Tất cả các mạch thông tin trên có thể cần lọc thêm độ phát xạ hoặc độ vượt nhiễu trừ với hiện tượng EMC liên tục.
Đối với hiện tượng tăng ESD , đột biến của các mạch trên hình 3.2 và 3.4, 3.6 được bảo vệ tốt, cung cấp biến áp cách ly hoặc opto-couplers để chịu được sự quá điện áp. Lọc RF có thể cũng cung cấp cho một số bảo vệ chống lại ESD hoặc đột biến nhanh.
Các mạch không có máy biến thế cách ly hoặc opto-coupler gần như chắc chắn cần phải bảo vệ quá áp, mặc dù đã lọc đủ nếu tốc độ dữ liệu hoặc tần số rất thấp. Đối với các tín hiệu điều khiển có điện trở 10k hoặc 100k nối tiếp với các tụ điện 100 nF 10 nF trên PCB tạo một hàng rào tuyệt vời chống lại hầu hết tất cả các hiện tượng EMC, nhưng không cho phép thay đổi nhanh chóng trong trạng thái logic.
KẾT LUẬN
Tương thích điện từ trong thiết kế mạch tích hợp là một đề tài quan trọng trong công nghiệp vi mạch. Tần số hoạt động cao và sự tích hợp ngày càng phức tạp sẽ là thách thức lớn trong việc phát triển của công nghệ, vì vậy càng phải đảm bảo mức bức xạ thấp và độ chống nhiễu cao trong mạch tích hợp.
Trong giới hạn của tiểu luận này, chỉ mới đưa ra cách nhìn tổng quan về sự cần thiết của việc áp dụng tương thích điện từ vào thiết kế mạch. Còn rất nhiều vấn đề mà tiểu luận này chưa đề cập đến nhiều, đó là truyền dẫn dòng, che chắn nhiễu, hiện tượng phóng tĩnh điện. Đó cũng chính là hướng phát triển để đề tài này hoàn thiện hơn.
Tài liệu tham khảo
[1] PGS.TS. Tăng Tấn Chiến, “Tương thích điện từ”, 2010 [2] Keith Armstrong, "Design Techniques for EMC", 2001 [3] Tim Williams, EMC for Product Designers 3rd edition, 2001