DRC_INT LVS_INT ERC DRC
tapeout
DRC_DP colored tapeout
LVS tapeout
PASS PASS PASS PASS PASS PASS
Bảng 3: Đánh giá tình trạng vật lý khối tăng biên độ tín hiệu đầu vào
Hình 3.50 Kết quả kiểm tra DRC_INT Hình 3.51 Kết quả kiểm tra LVS_INT
Hình 3.52 Kết quả kiểm tra LVS_tapeout Hình 3.53 Kết quả kiểm tra DRCtapeout
Hình 3.54 Kết quả kiểm tra DRC_DP colored tapeout
Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra nhận tín hiệu INN và INP từ mạch khuếch đại biên độ điện áp đầu vào và tạo ra cặp tín hiệu vi sai đầu ra PADP và PADN để truyền đi.
3.5.1 Ý tưởng thiết kế
Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra có cấu trúc như hình sau:
Hình 3.55 Cấu trúc mạch điều khiển tín hiệu đầu ra
Mạch điều khiển tín hiệu đầu ra bao gồm 4 MOSFET N0, N1, P3, P4 đóng vai trò như các khóa chuyển mạch. Mạch sẽ nhận INN và INP từ mạch tăng biên độ tín hiệu đầu vào và tạo ra PADP và PADN để truyền đi.
Khi INN mức cao, INP mức thấp, lúc này N0 và P4 dẫn, N1 và P3 ngắt, PADN được kéo lên mức cao và PADP kéo xuống mức thấp. Ngược lại, khi INN mức thấp, INP mức cao, N0 và P4 ngắt, N1 và P3 dẫn, PADN xuống mức thấp, PADP lên mức cao. Ngoài ra, mạch nhận điện áp VBN cung cấp từ mach phân cực để tạo dòng điện tối đa trong mạch và nhận điện áp VBP cung cấp từ mạch khuếch đại vi sai để điều chỉnh dòng điện trong mạch nhằm điều chỉnh tín hiệu đầu ra. Cơ chế điều chỉnh được thể hiện trong sơ đồ 3.26.
Hình 3.56 Cơ chế điều chỉnh dòng điện trong mạch
Khi VCM mất ổn định, VCM tăng làm cho VBP cung cấp từ mạch khuếch đại vi sai cũng tăng lên, làm cho P5 dẫn yếu, dòng điện trong mạch giảm, VCM giảm lại. Ngược lại khi VCM giảm, VBP giảm làm P5 dẫn mạnh, dòng trong mạch tăng, VCM tăng. 3.5.2 Tính giá trị điện trở mắc giữa PADP và PADN ở máy thu
Hệ thống truyền và nhận tín hiệu vi sai điện áp thấp có cấu trúc đầy đủ như hình 3.27.
Hình 3.57 Cấu trúc truyền nhận tín hiệu vi sai điện áp thấp
Theo hình trên, giữa PADP và PADN ở máy thu có mắc một điện trở gọi là điện trở đầu cuối. Đường truyền LVDS có trở kháng 50Ω mỗi dây. Sử dụng biến đổi Thevenin để tính trở kháng tương đương của cả đường dây tín hiệu.
Hình 3.58 Tính điện trở tương đương của đường dây
Điện trở đầu cuối phải có giá trị bằng với điện trở đường dây để hạn chế được hiện tượng phản ngược lại của tín hiệu. Vì vậy, Rterm = 100 Ω.
3.5.3 Thiết kế giá trị linh kiện
Hình 3.59 Cấu trúc mạch điều khiển tín hiệu đầu ra
Điện trở giữa PADP và PADN có giá trị 100 Ω. Giá trị R1 và R2 phải lớn hơn rất nhiều so với Rterm để hạn chế dòng điện chạy qua nhánh này, nhánh R1 và R2 chỉ có nhiệm vụ tạo ra VCM để gửi về mạch khuếch đại vi sai. Chọn R1 = R2 = 100k Ω. Tín hiệu đầu ra vi sai yêu cầu biên độ 0,325V, điện trở Rterm có giá trị 100 Ω, có thể tính được dòng điện trong mạch lúc này là 0,325/100 = 3,25mA.
Dòng ở mạch phân cực có giá trị 100uA, suy ra kích thước của N2 phải gấp 32 lần kích thước NMOS ở mạch phân cực để đạt được dòng 3,25mA và N2 phải trong vùng bão hòa.
Các MOSFET N0, N1, P3, P4, P5 phải có kích cỡ đủ lớn để dẫn được dòng trên.
Tụ ổn định phải có giá trị đủ lớn để có Phase Margin đủ lớn giúp cho tín hiệu không bị tự dao động. Đồng thời P5 phải bão hòa để đạt được giá trị tụ lớn nhất theo hiệu ứng Miller.
3.5.4 Thiết kế vật lý mạch điều khiển tín hiệu đầu ra 3.5.4.1 Phác thảo thiết kế vật lý
Hình 3.61 Phác thảo thiết kết vật lý mạch điều khiển tín hiệu đầu ra
- Phác thảo thiết kế được đặt theo chiều dọc để tối ưu việc đi dây.
- Khối 2 được sắp xếp theo kỹ thuật đối xứng qua tâm và thêm thiết bị giả ở hai đầu nhằm tăng sự tương xứng giữa các cặp thiết bị P3 – P4, và N0 – N1.
- Tất cả các khối chia sẻ chung lớp khuếch tán một cách liên tục và có vòng bảo vệ xung quanh.
3.5.4.2 Đi dây
Hình 3.62 Đi dây tín hiệu quan trọng khối điều khiển tín hiệu đầu ra
- Hai cặp tín hiệu INN – INP, PADP – PADN được đi dây đối xứng. Đi dây nguồn/đất
Hình 3.63 Đi dây cho nguồn/đất khối điều khiển tín hiệu đầu ra
- Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.
- Độ rộng của đường kim loại nguồn/đất và số lượng Via được tối đa hoá. 3.4.5.3 Kết quả kiểm tra
TÌNH TRẠNG ĐÁNH GIÁ VẬT LÝ
DRC_INT LVS_INT ERC DRC
tapeout
DRC_DP colored tapeout
LVS tapeout
BỎ QUA PASS PASS BỎ QUA BỎ QUA PASS
Bảng 4: Đánh giá tình trạng vật lý khối điều khiển tín hiệu đầu ra
Hình 3.64 Kết quả kiểm tra DRC_INT Hình 3.65 Kết quả kiểm tra LVS_INT
Hình Kết quả kiểm tra DRC Hình Kết quả kiểm tra LVS
Hình 3.66 Kết quả kiểm tra DRCtapeout Hình 3.67 Kết quả kiểm tra LVS_tapeout
Hình 3.68 Kết quả kiểm tra DRC_DP colored tapeout
Kết quả kiểm tra DRC còn một số lỗi mật độ tối thiểu của kim loại mức 1 và poly, những lỗi này sẽ được sửa ở thiết kế vật lý toàn mạch. Do đó nó có thể được bỏ qua ở mức thiết kế vật lý hiện tại.
3.6 Thiết kế vật lý toàn mạch 3.6.1 Phác thảo vật lý
Gồm các Decap và 4 khối chính: khối phân cực, khối khuếch đại vi sai, khối tăng biên độ tín hiệu vào, khối điều khiển tín hiệu đầu ra.
Hình 3.69 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch
Hình 3.70 Phác thảo toàn mạch
3.6.2 Đi dây
Các đường tín hiệu quan trọng: PAD
Hình 3.71 PADN vs PADP Hình 3.72 PADN vs PADP
26um
- PADN vs PADP được đi dây cân bằng và đối xứng. - PADN & PADP được che chắn bởi VSS.
Các đường tín hiệu quan trọng: Din, VREF vs VCM
Hình 3.73 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch
Hình 3.75 DIN Hình 3.76 VREF vs VCM
- DIN được đi dây ngắn nhất.
- VREF vs VCM giống nhau nhất có thể và đều được che chắn Các đường tín hiệu quan trọng: INN vs INP
Hình 3.77 Sơ đồ nguyên lý toàn mạch
Hình 3.78 INN vs INP
- INN vs INP đi dây đối xứng gống nhau nhất có thể và đều được che chắn. Nguồn/đất
Hình 3.79 Đường nguồn/đất và Pin của các tín hiệu
- Tổng độ rộng đường kim loại nguồn và đất cân bằng nhau. - Các đường nguồn/đất đặt lên đúng với các thiết bị.
- Độ rộng của đường kim loại nguồn/đất và số lượng Via được tối đa hoá. 3.6.3 Kết quả kiểm tra
TÌNH TRẠNG ĐÁNH GIÁ VẬT LÝ
DRC_INT LVS_INT ERC DRC
tapeout
DRC_DP colored tapeout
LVS tapeout
BỎ QUA PASS PASS PASS PASS PASS
Hình 3.80 Kết quả kiểm tra LVS_INT Hình 3.81 Kết quả kiểm tra DRCtapeout
Hình 3.82 Kết quả kiểm tra
LVS_tapeout Hình 3.83 Kết quả kiểm tra DRCDP_colored tapeout
Hình 3.84 Kết quả kiểm tra DRC_INT
Lỗi Mô tả Đánh giá Bình luận
GRCx.GRD.1.R_C4 C4 is preferred in P-orientation. Bỏ qua - Đây là những lỗi về đường kim loại xảy ra trong apmoms của khối điều khiển tín hiệu đầu ra. - 2 apmom này được lấy ra từ thư viện có sẵn. GRCx.GRD.2.R_C5 C5 is preferred in C-orientation. Bỏ qua
GRMx.GRD.2.R_M3_E
1 M3_E1 is preferred in C-orientation. Bỏ qua GRMx.GRD.2.R_M3_E
2 M3_E2 is preferred in C-orientation. Bỏ qua
Hình 3.85 Vị trí xảy ra lỗi
Nguyên nhân:
- Đường kim loại 3 và kim loại 5 được ưu tiên vẽ theo trục dọc, nhưng trong apmom, nó lại vẽ theo chiều ngang.
- Tương tự, đường kim loại 4 được ưu tiên vẽ theo trục ngang, nhưng trong apmom, nó lại vẽ theo chiều dọc.