D/ Công tác thi công phần hoàn thiện
a. Yờu cầu kỹ thuật của cụng tỏc san nền theo quy trỡnh + Quy trỡnh ỏp dụng
- Quy trỡnh ỏp dụng TCVN 4447 – 2012
+ Phạm vi cụng việc ỏp dụng
Bao gồm: đào đất thu dọn mặt bằng, xỳc vật liệu tại bói vận chuyển đến cụng trỡnh, san ủi mặt bằng, lu lốn đảm bảo độ chặt.
+ Vật liệu
Chỉ dựng những vật liệu cú chỉ tiờu cơ lý phự hợp với quy trỡnh thi cụng và được giỏm sỏt kỹ thuật thi cụng chấp nhận mới được sử dụng để thi cụng. Vật liệu đắp là đất cấp III.
+Yờu cầu chủ yếu:
- Đắp đất từng lớp < 30 cm, đạt độ chặt thiết kế. - Tớnh chất cơ lý của vật liệu san lấp
- Hoàn thiện bề mặt đảm bảo kớch thước hỡnh học độ dốc thiết kế.
- Trong quỏ trỡnh thi cụng đắp đất lờn vựng yếu (cường độ <0,3Mpa) thỡ phải cú biện phỏp đảm bảo quỏ trỡnh thi cụng đạt yờu cầu của thiết kế.
- Trong phạm vi 300m2 lấy 1 nhúm 3 mẫu; khi diện tớch đất nhỏ và đầm bằng thủ cụng thỡ cứ 10 -100 m2 lấy 3 mẫu.
- Quỏ trỡnh thi cụng chỳ ý xử lý cỏc vỏch hố đào trỏnh hư hại đối với cỏc cụng trỡnh lõn cận.
+ Kỹ thuật thi cụng
* Tài liệu chuẩn bị
- Bỡnh đồ khu vực xõy dựng trong đú chỉ rừ hiện trạng mặt đất, đường đồng mức, chỗ cần đắp, nơi cần đổ, đường vận chuyển
- Tỡnh hỡnh địa chất, địa chất thủy văn và khớ tượng thủy văn của toàn bộ khu vực thi cụng
- Cỏc chỉ tiờu cơ lý của đất đắp
- Tỷ trọng và khối lượng thể tớch khụ của đất đắp - Khối lượng thể thớch và độ ẩm của đất đắp - Thành phần khoỏng của đất đắp
- Hệ số thấm (trong trường hợp cần thiết). - Gúc ma sỏt trong và lực dớnh của đất
* Cụng tỏc chuẩn bị - Giải phúng mặt bằng
Phải di chuyển cỏc loại cụng trỡnh, mồ mả, nhà cửa v.v... ra khỏi khu vực xõy dựng cụng trỡnh. (Nếu cú)
Phần đất mượn tạm phục vụ thi cụng phải được tỏi tạo phục hồi theo tiến độ hoàn thành và thu gọn thi cụng cụng trỡnh. Sau khi bàn giao cụng trỡnh, toàn bộ phần đất mượn tạm phục vụ thi cụng phải được phục hồi đầy đủ và giao trả lại cho người sử dụng.
Tận dụng mạng lưới đường xỏ sẵn cú hoặc đường đắp để vận chuyển vật liệu đắp. Thi cụng đường cụng vụ phục vụ cho việc thi cụng san lấp vận chuyển đất.