IV. Manufaturing
1. Các bước cơ bản trong Manufacturing
1.7. Kiểm tra (Test)
Mục tiêu chính của bước kiểm tra là kiểm tra xem chất lượng của chip bán dẫn có đạt một tiêu chuẩn nhất định hay khơng, từ đó loại bỏ các sản phẩm lỗi và nâng cao độ tin cậy của chip. Ngoài ra, những sản phẩm được kiểm tra và bị lỗi sẽ khơng vào bước đóng gói, giúp tiết kiệm chi phí và thời gian. Phân loại khn điện tử (Electronic die shorting- EDS) là một phương pháp đối với wafer. EDS là một quá trình để kiểm tra các đặc tính điện của mỗi chip ở trạng thái wafer và do đó cải thiện năng suất chất bán dẫn. EDS có thể được chia thành năm bước.
EPM
EPM là bước đầu tiên trong quá trình thử nghiệm chip bán dẫn. Bước này sẽ kiểm tra mọi thiết bị (bao gồm bóng bán dẫn, tụ điện và điốt) mà mạch tích hợp bán dẫn cần sử dụng để đảm bảo rằng các thơng số điện của nó đáp ứng tiêu chuẩn. Dữ liệu đặc tính điện đo được sẽ được sử dụng để cải thiện hiệu quả của quá trình sản xuất chất bán dẫn và hiệu suất của sản phẩm (không để phát hiện sản phẩm bị lỗi).
Kiểm tra tuổi thọ của Wafer (Wafer Aging Test)
Tỷ lệ khuyết tật bán dẫn xuất phát từ hai khía cạnh, đó là tỷ lệ lỗi sản xuất (cao hơn trong giai đoạn đầu) và tỷ lệ lỗi xảy ra trong suốt vịng đời sau đó. Kiểm tra tuổi thọ Wafer đề cập đến việc kiểm tra wafer dưới nhiệt độ nhất định và điện áp AC/DC để tìm ra sản phẩm nào có thể có khuyết tật trong giai đoạn đầu, nghĩa là để cải thiện độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng bằng cách phát hiện ra các khuyết tật tiềm ẩn.
Kiểm tra các thông số (Parameters Test)
* Temp test:
- High Temperature: Xác minh chip có thể hoạt đơng ở nhiệt độ lớn khi mà tăng nhiệt cao hơn 10% và cao hơn nữa.
- Low Temperature: Xác minh chip có thể hoạt đơng ở nhiệt độ thấp khi mà giảm nhiệt độ hơn 10% và thấp hơn nữa.
94 - Room Temperature: Kiểm tra chip có thể hoạt động ở nhiệt độ phòng (25 độ C).
* Speed test:
-Core: Kiểm tra các chức năng của Core có hợp lệ hay không.
- Speed: Đánh giá tốc độ truyền dữ liệu.
* Motion Test:
- DC: Đặt vào dòng điện 1 chiều để kiểm tra dịng và điện áp có hoạt động bình thường.
- AC: Đặt vào dịng điện xoay chiều để kiểm tra đặc tính truyền dữ liệu.
- Function: Kiểm tra tất cả các chức năng có hoạt động bình thường.
Sửa chữa (Repair):
Sửa chữa là bước kiểm tra quan trọng nhất, vì một số chip bị lỗi có thể được sửa chữa và bạn chỉ cần thay thế các thành phần bị lỗi.
Mực (Ink)
Các chip không đạt trong bài kiểm tra đã được phân loại ở các bước trước, nhưng chúng vẫn cần được đánh dấu để phân biệt. Trước đây, cần đánh dấu các con chip bị lỗi bằng loại mực đặc biệt để đảm bảo rằng chúng có thể được xác định bằng mắt thường. Ngày nay, hệ thống tự động sắp xếp chúng dựa trên các giá trị dữ liệu thử nghiệm.