Tổng hợp các tính năng một chiều thông qua chọn lọc chạm khắc vật liệu bidimensional

Một phần của tài liệu THIẾT kế QUY TRÌNH sản XUẤT đề tài kỹ THUẬT CHIẾU xạ CHÙM TIA điện tử ỨNG DỤNG TRONG điều CHỈNH cấu TRÚC và NÂNG CAO HIỆU NĂNG vật LIỆU (Trang 45 - 48)

do điện tử tạo ra chiếu xạ chùm tia

4.8.2. Tổng hợp các tính năng một chiều thông qua chọn lọc chạm khắc vật liệu bidimensional

chạm khắc vật liệu bidimensional

Chùm e tập trung có thể được sử dụng để "khoan" các lỗ hoặc chạm khắc rõ ràng khi di chuyển dọc theo màng phẳng mỏng. Kích thước / chiều rộng của các đối tượng có liên quan trực tiếp đến kích thước của biên dạng dầm và hình dạng của chúng tuân theo quỹ đạo của chùm tia quét. Mặc dù về cơ bản quá trình này là phá hoại, người ta có thể chỉ định nó là một quá trình tổng hợp nếu tập trung vào tài liệu còn lại trên phòng vệ sinhcơ chất. Ví dụ, có thể chạm khắc lớn lân cận các đường gờ được ngăn cách bởi một chỗ thắt mỏng có thể nhận biết được như một nanoribbon. Nói cách khác, quá trình chạm khắc đã được được sử dụng để tổng hợp một nanoribbon bắc cầu hai khu vực riêng biệtcấu trúc nano

hai chiều. Các loại quy trình in thạch bản in situ này dựa trên việc tạo ra sự phún xạ hoặc cắt đứt tập trung dọc theo các rãnh được xác định rõ kéo dài trên cơ chất. Chất nền Graphene cấu thành vật liệu hầu hết thường bị khắc chùm tia điện tử; Tuy nhiên, quá trình này cũng đã được áp dụng cho hai chiều

vật liệu như tấm BN, MoS2 và MoSe2. Fischbein và Drndic đã chế tạo các lỗ nano, đường gờ và khoảng trống rộng hơn trong các tấm graphene nhiều lớp bằng quá trình sự cắt bỏ cục bộ do chùm tia

gây ra

Hình 4. 11: Hình TEM của 1 graphene

Hình 4. 11: Hình TEM của 1 graphene Hình 4. 12: Hình STEM

KẾT LUẬN

Hình 4. 13: Hình TEM cấu trúc nano phân nhánh với hai hình thái đặc biệt được sản xuất bởi các tiền chất polyme vô cơ gốc silicon được chiếu xạ.

CHƯƠNG 5

Một phần của tài liệu THIẾT kế QUY TRÌNH sản XUẤT đề tài kỹ THUẬT CHIẾU xạ CHÙM TIA điện tử ỨNG DỤNG TRONG điều CHỈNH cấu TRÚC và NÂNG CAO HIỆU NĂNG vật LIỆU (Trang 45 - 48)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(55 trang)