Xu h−ớng nghiên cứu tích hợp IP quang đang diễn ra nhanh chóng không chỉ ở các dự án nghiên cứu phát triển của những trung tâm nghiên cứu khoa học lớn mà nó còn lan rộng đến các phòng Lab của các tr−ờng đại học. Theo thống kê của EURESCOM (European Institute for Research and Stratrgic Studies in Telecommunication) trong dự án Project P709, Plan of Optical Network của EURESCOM, hiện nay trên thế giới có khoảng 13 giải pháp (đã đ−ợc công bố).
Qua nghiên cứu thấy hai ph−ơng h−ớng khả thi là:
9 Một là khai thác lợi điểm của các công nghệ hiện có trên mạng, thêm tính năng thích ứng với việc mạng l−u l−ợng IP có kích th−ớc gói thay đổi.
9 Hai là nghiên cứu ra các giao thức mới phù hợp với các đặc tính l−u l−ợng IP. Chúng ta sẽ thấy rõ điều này khi gắn các giải pháp vào mô hình phân lớp mạng nh− trong hình 3.1
IP/ATM sẽ đóng vai trò cung cấp ứng dụng dịch vụ và chức năng định tuyến lớp 3.
Hình 3.1 Các kịch bản phân lớp mạng
Chức năng lớp 2 đ−ợc xây dựng dựa trên các công nghệ đã tr−ởng thành nh− SDH, ATM, Ethernet, DTM, WDM. Một số giao thức nh− MPOA/LAPS, RSP, POS, SDL đ−ợc phát triển trong lớp mạng này thực hiện đóng gói IP (Encapsulation) trong các định dạng khung cho truyền dẫn các b−ớc sóng quang. Một điều dễ nhận thấy là các giao thức này đ−ợc xây dựng xung quanh các công nghệ đã tr−ởng thành kể trên. Điều này có thể đ−ợc giải thích: các dự án nghiên cứu phần lớn chịu ảnh h−ởng bởi nguồn tài chính từ các nhà khai thác mạng, sản xuất thiết bị, nh− thế nó chỉ giải quyết vấn đề đang tồn đọng của họ. Chính vì
http://www.ebook.edu.vn
Sinh viên thực hiện: Lê Xuân Trung, Lớp D99VT 40
vậy nghiên cứu các giao thức truyền tải cũng chỉ tập chung vào các công nghệ này mà thôi.
Lớp một sẽ là các tế bào ATM (theo giao diện STM-1 hoặc STM-4), khung truyền dẫn SDH, Ethenet, DTM và Digital Wrapper (G907). Các b−ớc sóng quang sẽ đóng vai trò kết nối điểm-điểm giữa các nút trong mạng.
Một điểm l−u ý nữa là khi xuất hiện chuyển mạch gói quang (OPS), công nghệ này có khả năng hoạt động từ lớp một đến lớp 3 trong mô hình OSI, thì gói IP sẽ đ−ợc sắp xếp trực tiếp trong các gói quang mà không cần qua lớp trung gian. Tuy nhiên, cần rất nhiều thời gian để công nghệ chuyển mạch gói quang mới có thể th−ơng mại rộng rãi trên thị tr−òng.