Hình 2.16. Lược đồ và hình ảnh của mô hình SIPAS với MOCA
Hình 2.16 chỉ ra lược đồ và hình ảnh của khối này. Khối này có thể tích 1,6cm3 (8,2mm dài; 16mm rộng và 12mm cao). Nằm giữa các cổng I/O ống dẫn sóng 3 kênh, các cổng đầu vào dòng tiêm và đầu ra chuyển đổi được đặt ở cùng phía của chip SIPAS. Đường kính điểm hiệu dụng của hai cổng này được thiết kế là 2,5µm. MOCA được sử dụng cho quá trình ghép của nó. Để đạt được ghép quang một cách hiệu quả, độ khuếch đại của thấu kính ngoại vi được đặt sao cho kích thước điểm của ống dẫn sóng là khoảng 10µm về đường kính. Sau đó độ rộng của ống dẫn sóng và các dãy SMF được thiết kế tương ứng là 62,5 và 250 µm. Sau khi ghép khối SIPAS đã đánh giá suy hao ghép thực tế và đạt được giá trị là 3,2-3,4dB. Các suy hao ghép lớn hơn chủ yếu do sự dịch hàn-ghép của dãy SMF và thấu kính sau khi ghép laze YAG và do sự sai lệch về kích thước điểm. Để đánh giá hiệu năng của khối SIPAS thực hiện thí nghiệm chuyển đổi bước sóng sử dụng tín hiệu đầu vào RZ-PRBS 10Gbit/s 1552,3nm và tín hiệu đầu
vào dòng tiêm sóng liên tục 1548,5nm. Các kết quả được chỉ ra trong hình 3.17. Bước sóng của tín hiệu quang đầu ra đã được chuyển đổi thành công thành 1548,5nm.
Hình 3.17. Biểu đồ quan sát dòng tín hiệu vào (1555.3 nm) và dòng ra chuyển đổi (1548 nm)
3.2.4 Kết luận
MOCA là một kỹ thuật ghép quang đa kênh hiệu quả về mặt chi phí, suy hao thấp, đơn giản. Nó đã được ứng dụng trong khối chuyển đổi bước sóng toàn quang (hay SIPAS). Khối này đã cung cấp chuyển đổi bước sóng một cách thành công. Điều này chỉ ra rằng MOCA là một kỹ thuật đóng gói đầy hứa hẹn cho các khối chức năng quang có các cổng I/O đa quang.