XDM-1000 là thiết bị ghép kênh rất mạnh, nó có khả năng hỗ trợ hầu hết tất cả các tốc độ luồng từ E1 cho tới STM-64. Với khả năng này, XDM-1000 thường được dùng làm thiết bị cho các mạng đường trục. Ngoài ra với công nghệ DWDM (Ghép kênh đa bước sóng mật độ cao) hiện đang được ứng dụng rộng rãi thì XDM 1000 đang ngày khẳng định khả năng linh hoạt của mình, điều này không những cho phép mở rộng băng thông một cách đáng kinh ngạc mà còn tạo cho XDM-1000 khả năng linh hoạt hơn trong việc ghép tách và phân luồng.
5.1 Các đặc điểm chính của thiết bị XDM-1000
Khả năng quản lý: XDM-1000 có các công cụ quản lý tại chỗ và từ xa khá mạnh với các khả năng quản lý tiên tiến, bao gồm quản lý rất cụ thể các sự cố (báo cảnh), chất lượng truyền dẫn, cấu hình và bảo mật với giao diện người - máy dạng đồ hoạ rất trực quan và có khả năng in ra các báo cáo theo yêu cầu của người sử dụng, thông qua phần mềm quản lý mạng Lightsoft và phầm mềm quản lý phần tử EMS- XDM.
Khả năng bảo vệ tuyến: XDM-1000 sử dụng cấu hình mạng có dạng chuỗi, ring, lưới nên có thể đảm bảo thông tin liên tục, ngay cả khi có 1 nhánh đường dây bị đứt.
Cấu hình đa dạng: với thiết kế module hoá, do đó XDM-1000 có thể đáp ứng tất nhiều cấu hình, có khả năng đáp ứng linh hoạt các yêu cầu về lưu lượng.
Khả năng kết nối của XDM-1000:XDM-1000 hỗ trợ hầu hết tất cả các tốc độ luồng từ E1 cho tới STM-64 do vậy XDM-1000 thường được dùng làm thiết bị cho các mạng đường trục. Ngoài ra, nó còn hỗ trợ công nghệ DWDM làm tăng dung lượng đường truyền và linh hoạt hơn trong việc ghép tách và phân luồng.
Khả năng bảo dưỡng và độ tin cậy cao.
Hình 5.1. Kết cấu vật lý của XDM-1000
Thiết bị XDM-1000 bao gồm các phần sau:
Modules cage: với 11 khe, được đánh dấu từ M1 đến M11. Các khe này được sử dụng để:
- Cắm các module kết nối giao diện điện với các cổng I/O. Module kết nối giao diện điện được cắm vào khe tương ứng với khe cắm card trên Cards cage.
- Cắm các module hỗ trợ quang ví dụ như: module hỗ trợ ghép kênh quang DWDM, bộ khuếch đại quang, bộ tách ghép quang (OADM)... Khi các card tách ghép kênh quang được cắm vào card cage thì khe tương ứng trên module cage có thể cắm các module hỗ trợ ghép kênh theo bước sóng WDM như các module hỗ trợ ghép kênh quang DWDM, OADM
Cards cage: gồm có:
- 2 khe X1, X2 để cắm các các card HLXC hoặc XIO. 2 khe này cũng có thể dùng để lắp các card quang hỗ trợ DWDM.
- 2 khe C1, C2 dùng để cắm card xMCP
- Một khe cắm card MECP.
- 12 khe I1-I12 dùng để cắm các card xử lý giao diện điện (PDH I/O card), card xử lý giao diện quang (SDH, I/O card), các card xử lý giao diện
Ethernet (data I/O card hay các card chuyển mạch lưu lượng ATM (ATS).
Panel kết nối bổ trợ: phần này bao gồm các đèn báo hiệu báo cảnh, các connector giám sát và 1 số connector cho chức năng bảo dưỡng. Các connector này được bảo vệ bằng các nắp, nó không thể bị tháo ra trong quá trình lắp đặt.
xECB: Được đặt ở phía dưới Modules Cage, nó cung cấp các giao diện vật lý cho quản lý ngoài dải của XDM-1000 như truy nhập mào đầu, giao diện OW phục vụ cho card xMCP, và connector tín hiệu đồng hồ T3/T4 với tốc độ 2.048Mhz/2.048 Mbps và BITS IN/OUT với tốc độ 1.544Mbps).
Khối nguồn: gồm 2 khối xINF hoặc xINF-H
xINF/xINF-H có chức năng là bộ lọc đầu vào cho nguồn vào DC cung cấp cho XDM-1000. Trong trường hợp dự phòng, mỗi thiết bị có 2 khối xINF/xINF-H, mỗi khối kết nối vào nguồn điện khác nhau. Tuy nhiên, kể cả khi chỉ sử dụng 1 nguồn, thì cũng nên cắm cả 2 nguồn vào. Do đó, xINF/xINF-H có thể thay thế mà không ảnh hưởng gì đến lưu lượng.
Phần làm mát: gồm 3 khối điều khiển quạt (xFCU). Để giảm lượng bụi trong khi làm mát cho thiết bị thì có thể dùng thêm bộ lọc khí.xFCU.
5.3 Các card và module chính của XDM-1000.
5.3.1 xMCP (Main Control Processor Cards)
Card xMCP của XDM-1000 giữ vai trò là hệ thống con chính điều khiển và truyền thông.Trong khi thiết lập hệ thống, xMCP tải phần mềm và cấu hình các thông số cho mỗi card cắm trên thiết bị, phần mềm và các thông số này được lưu trong một thẻ nhớ (Non volatle memory - NVM) cắm trên xMCP. NVM có thể lưu trữ vài phiên bản phần mềm khác nhau cùng một lúc và cho phép chuyển đổi nhanh giữa các phiên bản khác nhau khi cần thiết.
Trong quá trình hoạt động của hệ thống, chức năng chính của xMCP là điều khiển truyền thông. Do đó, khi cần thiết có thể rút card này ra mà không ảnh hưởng tới lưu lượng tuy nhiên sẽ xảy ra hiện tượng mất quản lý do thiết bị XDM lúc này không thể thông tin với trạm quản lý. Vì vậy, chỉ nên rút card này ra khi không có quản lý hoặc truyền thông.
Ngoài card xMCP chính đang hoạt động, có thể cắm thêm 1 card xMCP dự phòng vào thiết bị để khi xảy ra lỗi hoặc tháo card chính ra, thì card dự phòng sẽ hoạt động mà không ảnh hưởng tới hoạt động của hệ thống. Khoảng một tiếng một lần card xMCP chính sẽ tự động cập nhập lại dữ liệu về card dự phòng, điều này đảm bảo rằng card dự phòng có thể được rút ra mà không gây ra lỗi và ảnh hưởng tới luồng lưu lượng.
xMCP cũng chịu trách nhiệm truyền thông với các phần tử mạng khác thông qua kênh DCC trên đường truyền SDH và truyền thông với server quản lý thông qua đường truyền Ethernet từ Gateway quản lý nó.
Ngoài ra xMCP còn cung cấp kênh truy nhập mào đầu OHA với giao diện vật lý là connector OHA trên xECB.
Đèn báo hiệu Chức năng
Active Đèn xanh, sáng khi card được cấp nguồn và hoạt động bình thường
Fail Đèn đỏ, sáng khi phát hiện lỗi trên card
NVM access Đèn vàng, nháy khi tải phần mềm từ card NVM. Card xMCP tải phần mềm khi bật nguồn, reset, hoặc sau khi tải phần mềm mới từ trạm điều hành.
Traffic Đèn cam, sáng trong khi sử dụng OW và/hoặc truy nhập OHA
Bảng 5.1: Các đèn cảnh báo trên xMCP
5.3.2 MECP (Main Equipment Control Panel).
MECP hỗ trợ chức năng quản lý và truyền thông của hệ thống XDM-1000 với giao diện kết nối đặt trên xECB:
F-Channel (Serial RS-232): để kết nối với eCraft.
Connector Debug (Serial RS-232) dùng cho bảo dưỡng.
Connector ALARMS cung cấp các giao diện cảnh báo bên trong.
Connector RAP: nối với còi cảnh báo ngoài đầu cuối là
Giao diện đồng hồ ngoài: T3 và T4 (2.048MHZ/2.048Mbps) hoặc BITS IN và BITS OUT (1.544 Mbps).
Giao diện quản lý ngoài dải: 2 cổng 10Base Ethernet, mỗi cổng dùng cho 1 card xMCP, kết cuối là connector RJ-45 đặt trên card MECP.
5.3.3. xECB
xECB cung cấp các giao diện vật lý cho quản lý ngoài dải của XDM-1000, truy nhập mào đầu, và giao diện OW phục vụ cho card xMCP, và connector tín hiệu đồng hồ T3/BITS IN và T4/BITS OUT
Hình 5.3:Card xECB
5.3.4. xINF
xINF/xINF-H có chức năng là bộ lọc đầu vào cho nguồn vào DC cung cấp cho XDM-1000. Trong trường hợp dự phòng, mỗi thiết bị có 2 khối xINF/xINF-H, mỗi khối kết nối vào nguồn điện khác nhau. Tuy nhiên, kể cả khi chỉ sử dụng 1 nguồn, thì cũng nên cắm cả 2 nguồn vào. Do đó, xINF/xINF-H có thể thay thế mà không ảnh hưởng gì đến lưu lượng.
Có 2 phiên bản của xINF:
- Phiên bản công suất cao xINF-H, với đầu vào là connector 5 chân, sử dụng với thiết bị tiêu thụ năng công suất cao.
Hình 5.4a : xINF Hình 5.4b:xINF-H
Khối này có connector đực 3 hoặc 5 chân được ký hiệu là POWER IN để nối nguồi DC vào, có 2 đèn: