Sau khi thiết kế xong sơ đồ nguyên lý của hệ thống chúng tôi tiến hành thiết kế và thi công bo mạch PCB
Dưới đây là sơ đồ mạch in ở chế độ 3D. Ở chế độ 3D ta có thể quan sát được mặt trước và sau của mạch in một cách gần giống thực tế nhất. Để từ đó có thể điều chỉnh cách bố trí các linh kiện sao cho hợp lí nhất.
Bảng 4.1 Danh sách linh kiện sử dụng
4.2.2 Lắp ráp và kiểm tra bo mạch
Phần này chúng tôi sẽ thực hiện lắp ráp và kiểm tra độ ổn định của các bo mạch bao gồm mạch của node 1, node 2 và lắp ráp raspberry với module lora. Quy trình lắp ráp – kiểm tra bo mạch node 1 và node 2:
Bước 1: Sau khi in, ủi và rửa thành bo mạch hoàn chỉnh, ta dùng khoan kĩ thuật tiến hành khoan các chân linh kiện của bo mạch.
STT Tên Linh Kiện Số lượng Giá trị
1 Arduino UNO R3 1 5V 2 LORA RA-02 SX1278 1 3.3V 3 CẢM BIẾN ĐỘ ẨM ĐẤT 1 5V 4 DHT11 1 5V 5 RELAY 5V 1 KÊNH 2 5V 6 HÀNG RÀO ĐỰC ĐƠN 6
7 HÀNG RÀO CÁI ĐƠN 4
Bước 2: Cắm các hàng rào đực hoặc cái vào bo mạch tùy thuộc vào chân linh kiện sử dụng sao cho thích hợp.
Bước 3: Tiến hành hàn các chân của hàng rào vào bo mạch.
Bước 4: Dùng đồng hồ VOM kiểm tra các chân linh kiện.
Bước 5: Tiến hànhgắn Arduino, Module lora ra-02 SX1278, cảm biến DHT11, cảm biến độ ẩm đất và relay vào bo mạch.
Bước 6: Cấp nguồn cho Arduino, nạp code vào Arduino và test chương trình xem có đạt như yêu cầu ban đầu không.
Thực hiện theo các bước trên ta được bo mạch hoàn chỉnh của node 1 và node 2 như hình 4.3
Quy trình lắp ráp raspberry với module lora ra-02 SX1278 thực hiện theo bảng kết nối chân sau:
Bảng 4.2 Sơ đồ kết nối chân
Chân Raspberry Chân LoRa
1 Chân nguồn 3,3 V
5 Chân GND
8 DIO0
10 MOSI
11 MISO
12 SCK
29 NSS
Thực hiện theo sơ đồ kết nối chân như bảng trên ta được mô hình Gateway hoàn chỉnh như hình 4.5