NHỮNG CHỨC NĂNG ẤN ĐỊNH TRONG PHẦN CỨN G:

Một phần của tài liệu Tìm hiểu về RBS 3g ericsson, pasolink neo, switch layer 3 (Trang 47 - 63)

CNG :

 Trong RBS 3201 và 3202 các tín hiệu định thời hoặc thơng tin khơng theo đường thẳng từmột subrack đến những cái khác. Thực sựcảtín hiệu định thời và dữliệu đi từ1 subrack đến các subrack khác theo những đường khác nhau (định thời, uplink, downlink) thơng qua các mạch trong nhiều subrack.

 Đểcĩ 1 ý tưởng rõ ràng vềnhững quá trình này xảy ra như thế nào, trước hết chúng ta sẽxem qua những chức năng trong RBS liên quan đến những board khác nhau và sau đĩ chi tiết từng board.

 Trong hình dưới đây mơ tảcác khối chức năng chính trong mặt phẳng người dùng.

Hình 20 : Tổng quan vềchức năng

 Đối chiếu các chức năng vào bên trong các board được mơ tảở hình sau :

Hình 21 : Các chức năng cơ bản của RBS được thểhiện trong các board

IV. NHỮNG BOARD ĐIỀU KHIỂN THIT B :

1. BOARD SCB :

 SCB chứa một chuyển mạch ATM và giao diện đến những port chuyển mạch nằm trên mỗi board thiết bịthơng qua bảng nối ATM. Bằng phương tiện cáp (ISL), một SCB cĩ thể kết nối với 4 SCB khác trong những subrack khác. SCB chịu trách nhiệm vềviệc giữthơng tin cấu trúc liên kết nút được sửdụng khi bắt đầu hoặc khởi động lại tốt như hệthống phân phối xung clock (19.44 MHz).

Hình 22 : Mạch SCB

 Chức năng lọc nguồn (PFF) là một phần của SCB giao diện với hệthống nguồn thơng qua các kết nối ởphía trước. Hệthống nguồn được phân phối đến mỗi PIU trong subrack thơng qua bảng nối (backplane). SCB cũng được sửdụng đểgiám sát và điều khiển quạt của subrack.

2. BOARD SXB :

 SXB được sửdụng đểmởrộng việc chuyển đổi ATM vào nhiều subrack khi tất cảcác port trên SCB trong subrack chính được sửdụng lên đến 4 subrack thêm cĩ thểđược kết nối tới một SXB. Nĩ sẽchỉtồn tại trong subrack băng gốc chính. SXB là một phần của nền tảng Cello.

 ETB là một phần của nền tảng Cello và xửlý đầu cuối trên giao diện Iub. Nĩ điều khiển bộdồn kênh, bộphân kênh, dữliệu người dùng và làm việc như một giao diện giữa đường truyền dẫn và chuyển mạch ATM.

 Cĩ những loại khác nhau của ETB phụthuộc vào chuẩn giao diện truyền dẫn được sửdụng. Thuật ngữsửdụng được mơ tả như sau :

 ET : Đầu cuối thay đổi .

 M : ATM với bộdồn kênh AAL2 .  C : Mơ phỏng mạch .

 FE : PPP với cơng cụchuyển tiếp .

 1 : PDH dựa trên giao diện cấp độ1, 1.5 – 2 Mbit/s .  2 : PDH dựa trên giao diện cấp độ1, 6 – 8 Mbit/s .  3 : PDH dựa trên giao diện cấp độ1, 34 –45 Mbit/s .  4 : SDH dựa trên giao diện cấp độ1, 155 Mbit/s .  5 : SDH dựa trên giao diện cấp độ1, 622 Mbit/s .  Hai mạch ET khác nhau được hỗtrợ, ET-M1 và ET-M4, mạch

Hình 23 : Board ET-M1

 ET-M1 hỗ trợ8 đường truyền dẫn E1 hoặc J1 được kết nối trong 4 đầu nối RPV 431 ởphía trước board. Mỗi đầu kết nối chứa 2 đường số(DIP), trong đĩ DIP 0 và DIP 1 trong đầu nối đầu tiên là quan trong nhất. Trởkháng và tốc độcủa các chuẩn truyền dẫn.

 Mạch ET-M4 cĩ 2 đường truyền dẫn STM-1 sửdụng đầu nối SC. Hai chuẩn được hỗtrợ, chuẩn quang STM-1(ITU-T, ETSI và TTC) và chuẩn quang OC-3 với STS-3C (ANSI)

Hình 24 : Board ET-M4.

 Giao diện quang là một giao diện đơn mode theo chuẩn ITU-T G.957. Một tín hiệu tham chiếu 2.048 MHz được đồng bộhĩa với một trong các port RX của STM-1 được phân phối thơng qua một kết nối SMA ởphía trước board.

4. BOARD TUB :

 TUB bao gồm việc thừa hưởng và phân phối tín hiệu định thời cục bộcủa RBS. TUB cĩ cơ chếbackup hồn chỉnh nên sẽ khơng xảy ra việc cuộc gọi bịgián đoạn trong trường hợp lỗi phần cứng trong mạch TUB chính.

Hình 26 : Tín hiệu định thời .

Định thời cho một cabinet mở rộng:

 Interface D : Giao diện cung cấp tín hiệu định thời bên trong cabinet. Giao diện này phân phát tín hiệu định thời từsubrack RF tới subrack BB. Subrack chính (MAIN) làm nguồn chuẩn cho các tín hiệu đồng bộ.

Hình 27 : Giao diện D và E

 Interface E : Giao diện định thời giữa các cabinet với nhau. Giao diện này phân phát tín hiệu định thời từTUB đến các subrack RF. Cable kết nối từBBIFB trong subrack băng gốc chính (Main BB) đến tất cảRFIFB. Trong trường hợp cấu hình với nhiều cabinet thì chiều dài của cáp này phải như nhau.

5. BOARD GPB :

 Board MP chứa phần chính của phần mềm điều khiển trạm gốc trong RBS. Nĩ điều khiển các thiết bịnằm trên các board thiết bịhoặc các khối phụtrợ. Thuật ngữ MP biểu thịvai trị như là một thành phần trong khối MPC và nĩ thực hiện trên board GPB. Tất cảMP sẽhình thành một MPC cung cấp khảnăng mở rộng quá trình xửlý. Trong RBS, MPC được sửdụng đểshare tải trong trường hợp lỗi phần cứng của một MP nào đĩ, các MP

cịn lại bao gồm tất cảcác chức năng mặc dù năng lực xửlý thấp hơn. Do đĩ các MP đều bình đẳng.

 GPB chứa bộvi xửlý và được trang bịvới 1 đĩa flash 1.2 Gbyte. Nĩ cung cấp giao diện chuẩn Ethernet và RS232.

Hình 28 : GPS cho RBS2 HW.

V. THIT B BĂNG GỐC : 1. BOARD TX :

i. Giới thiệu : Mạch TX bao gồm chức năng mã hĩa kênh và điều chếở đường xuống (Downlink).

ii. Vịtrí :  RBS 2 HW : Khe 26 và 27 .  RBS 3 HW : Khe 17 và khe 18. iii. Kết nối : Hình 30 : Mạch TX iv. Chức năng TXB:

 TXB : là một mạch giao diện sốtrong subrack băng gốc của RBS. Nĩ được dùng đểtruyền dữliệu ở hướng downlink. Dữ liệu được mã hĩa, đan xen và chuyển đổi thành các symbol trước khi ánh xạvào các kênh vật lý. Những kênh này được kết hợp vào cell một cách hợp lý được gửi thơng qua khối BBIF và RFIF đến khối TRX.

 Vì lý do back up, hai board TX sẽđược sửdụng. Những board này cĩ thểsửdụng với nguyên tắc share tải khi xảy ra lỗi phần cứng.

 Trong 2 board sẽcĩ 1 board làm master xử lý các phần liên quan đến báo hiệu cịn các board khác gọi là slave, sẽmang thơng tin vềlưu lượng như board master.

Hình 31 : Chức năng RBS trong TRX ởhướng DL

2. BOARD RAX :

 Board RAX được chia làm 3 khối chức năng chính là : Bộgiải điều chế(DEM), truy cập ngẫu nhiên (RA) và bộgiải mã (DEC).

 Khảnăng nâng cấp dung lượng bằng cách cộng thêm key bằng phần mềm và hoặc gắn thêm board cho đến khi đạt cấu hình tối đa.

ii. Vịtrí :

Hình 32 : Vịtrí RAX và TX trong subrack BB

Hình 33 : Board RAX.

CHƯƠNG 3 : TÌM HIỂU VỀ RBS 3206

Một phần của tài liệu Tìm hiểu về RBS 3g ericsson, pasolink neo, switch layer 3 (Trang 47 - 63)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(161 trang)