RAM ĐỘNG (DRAM)

Một phần của tài liệu Tài liệu Giới thiệu và phân loại IC số doc (Trang 35 - 39)

G ở thấp ngõ ra của 2 cổng NAND lên cao làm PMOS và NMOS cùng ngưng dẫn và đây là trạng thái thứ 3 hay còn gọi là trạng thái trở kháng cao( high Z),lúc bấy giờ từ ngõ ra Y nhìn

RAM ĐỘNG (DRAM)

Ram động có tế bào nhớ là một FF. RAM động dùng kỹ thuật MOS để lưu trữ các bit 0 hay 1 trong các điện dung bẩm sinh giữa cửa và lớp nền cảu transistor MOS. Dữ liệu này lưu trữ ở tụ này không được duy trì lâu vì sự rỉ của tụ cũng như của các transistor MOS chung quanh nên cần được làm tươi (refresh) trong khoảng vào mili giây (nếu không tụ xả điện sẽ mất dữ liệu).

Sự làm tươi tụ cần phải có bộ điều khiển (Dynamic Memory Controller) bên ngoài và trên cùng vi mạch. Và đây cũng là nhược điểm của RAM động so với RAM tĩnh. Nhưng ngược lại RAM tĩnh cũng có nhiều ưu điểm như: dung lượng nhớ, tốc độ, công suất tiêu thụ, giá thành hạ. Ngày nay RAM động được chế tạo theo công nghệ như NMOS, CMOS, CHMOS, XMOS với dung lượng nhớ trên Megabit, thời gian thâm nhập dưới 100ns và công suất tiêu tán rất nhỏ. Bảng dưới đây cho biết một vài thông số so sánh giữa RAM tĩnh và RAM động.

Cấu trúc và hoạt động của DRAM

Cấu trúc bên trong của DRAM có thể hình dung như một mảng ô nhớ bit đơn, được minh họa như hình sau.Ở đây, 16384 ô nhớ được sắp xếp thành ma trận 128 x128. Mỗi ô nhớ chiếm một vị trí riêng biệt trong hàng và cột thuộc phạm vi ma trận.

Có 14 đầu địa chỉ để chọn 1 trong 16384 ô nhớ (214 = 16384); những bit địa chỉ thấp từ A0 đến A6 chọn hàng, còn những bit địa chỉ cao từ A7 đến A13 chọn cột. Mỗi địa chỉ 14 bit chọn ô nhớ riêng biệt để đọc ra hay ghi vào.

Hình tiếp theo là ký hiệu một ô nhớ động và mạch tương ứng của nó. Dựa vào sơ đồ đơn giản này ta có thể hiểu được cách đọc hay ghi dữ liệu vào DRAM.

Các chuyển mạch từ SW1 đến SW4 thực chất là các transistor MOSFET được điều khiển bằng các đầu ra khác nhau của bộ giải mã địa chỉ và bằng tín hiệu tuy nhiên ở đây tụ điện mới là ô nhớ đích thực

Khi ghi dữ liệu thì công tắc SW1 và SW2 đóng lại trong khi công tắc SW3 và SW4 vẫn mở, nối dữ liệu nhập vào tụ C. logic 1 tại đầu vào dữ liệu tích điện cho tụ C còn logic 0 thì xả điện cho tụ C. Vì luôn có sự rò điện qua các chuyển mạch đóng nên tụ C bị mất điện dần.

Để đọc dữ liệu tại ô nhớ thì chuyển mạch SW2, SW3 và SW4 đóng lại còn SW1 vẫn mở nối điện thế lưu trữ với bộ khuếch đại. Bộ khuếch đại sẽ so sánh điện thế này với giá trị tham khảo nào đó để quyết định là logic 1 hay logic 0, rồi đưa ra giá trị 0V hay 5V cho đầu ra dữ liệu. Đầu ra này lại được nối với tụ qua SW2 và SW4 nên tụ điện sẽ được làm tươi. Như vậy bit dữ liệu trong ô nhớ được làm tươi mỗi khi nó được đọc.

Một phần của tài liệu Tài liệu Giới thiệu và phân loại IC số doc (Trang 35 - 39)