lý của Viện Vật lý. Ơng nĩi, một mặt phẳng cĩ những ống nano carbon thì cĩ sức kết dính lớn hơn chân con nhện hoặc con tắc kè đến 200 lần. Giáo sư Pugno vừa giới thiệu cơng nghệ này trên Tạp chí Vật lý của Viện Vật lý. Ơng nĩi, một mặt phẳng cĩ những ống nano carbon thì cĩ sức kết dính lớn hơn chân con nhện hoặc con tắc kè đến 200 lần. Ơng cho rằng sẽ sớm chứng kiến cảnh người ta leo trèo bên ngồi tịa nhà chọc trời Empire State Building ở New York (Mỹ) chỉ nhờ đơi giày và găng tay cĩ dán “keo dính”. Ơng dự đốn, bộ trang phục này sẽ được sản xuất từ năm 2017. Hiện nhĩm nghiên cứu của ơng đang thử thiết kế kiểu trang phục này, vừa cĩ thể giúp người ta leo trèo như nhện, vừa cĩ thể giặt sạch được mà khơng bị mất độ kết dính. (thegioinano.com)
29/5/2009 62
Intel vừa hồn thiện cơng nghệ xử lý 90 nanomet (nm - 1 phần tỷ mét). Hãng cũng cĩ kế hoạch thu nhỏ cổng transistor xuống cịn 10 nm vào năm 2011. Tuy nhiên, vào năm 2013, Intel cũng như tất cả các hãng sản xuất chip khác sẽ cần những chất liệu mới để cĩ thể duy trì định luật Moore - tăng gấp đơi số lượng transitor gắn trên cùng một thể tích silicon theo từng chu kỳ 2 năm.
Hãng sản xuất chip lớn nhất thế giới vừa cơng bố định hướng phát triển tới năm 2020, với trọng tâm đặt vào những chất liệu mới như ống carbon nano và dây dẫn nano cùng các kỹ thuật mang tính cách tân để đưa transistor xuống tầm nguyên tử.
29/5/2009 63Tiến sỹ Kostya Novoselov và giáo sư Tiến sỹ Kostya Novoselov và giáo sư
Andre Geim đến từ trường Vật lý và Vũ trụ tại Đại học Manchester đã tiến hành nghiên cứu về khả năng ứng dụng của Graphene trong các thiết bị điện tử và là những người đầu tiên tách rời các chất khác ra khỏi Graphite. Tiến sỹ Novoselov cho biết graphene là một chất dẫn tuyệt vời, khiến cho nĩ trở thành một nguyên liệu tuyệt vời để ứng dụng vào sản xuất chip. “Grapeme tỏ ra vượt trội hơn so với silicon về cường độ hoạt động và cĩ thể so sánh với nguyên liệu tốt nhất hiện nay. Chúng tơi tin rằng chúng tơi cĩ thể khiển cho việc truyền điện nhanh hơn gấp 10 lần.”