Khi chế tạo cảm biến chúng tôi sử dụng máy quang khắc MJB4 (Suss microtech). MJB4 có thể tạo ra những vi linh kiện có độ chính xác cao. Máy đƣợc trang bị cấu hình quang học cao, có thể thực hiện quang khắc với nhiều bƣớc sóng khác nhau. Cƣờng độ chiếu cực đại khoảng 80 mw/cm2, độ phân giải tối đa là 0,5 µm.
Hình 2.2. Thiết bị quang khắc MJB4
Các chế độ làm việc của Hệ quang khắc MJB4:
- Tiếp xúc xa (Soft Contact): Chế độ tiếp xúc xa có thể đạt đƣợc độ phân giải 2,0 µm. Độ phân giải cuối cùng phụ thuộc chủ yếu vào quy trình kỹ thuật nhƣ phạm vi quang phổ, khoảng cách giữa mặt nạ và tấm nền…
18
- Tiếp xúc gần (Hard Contact): Ở chế độ này, khoảng cách giữa mẫu và mặt nạ đƣợc rút ngắn hơn nhờ một hệ thống đẩy bằng khí nitơ ở dƣới mẫu. Độ phân giải có thể đạt đƣợc đến 1µm.
- Tiếp xúc chân không (Vacuum Contact): Chế độ này giúp đạt đƣợc độ phân giải cao hơn tiếp xúc xa và gần vì khoảng cách giữa mặt nạ và mẫu tiếp tục đƣợc giảm. Để đạt đƣợc độ phân giải cao nhất thì độ dày lớp cảm quang phủ trên mẫu cũng cần đƣợc tối ƣu hóa.
- Tiếp xúc chân không thấp (Low Vacuum Contact): Đối với các mẫu dễ vỡ ta có thể quang khắc bằng chế độ chân không thấp. Tiếp xúc chân không thấp giúp giảm tác động đến mẫu hơn tiếp xúc chân không thƣờng, đồng thời cho độ phân giải cao hơn tiếp xúc xa và gần…
Độ phân giải phụ thuộc vào nhiều yếu tố nhƣ kích cỡ tấm nền, độ phẳng, chất lƣợng của màng cảm quang phủ trên đế, điều kiện phòng sạch,…