Corrigendum bilingual IEC 61967 4 2002/COR1 2017 – 1 – IEC 2017 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE IEC 61967 4 Edition 1 0 2002 04 Integrated circui[.]
IEC 61967-4:2002/COR1:2017 IEC 2017 –1– INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE IEC 61967-4 Edition 1.0 IEC 61967-4 2002-04 Édition 1.0 2002-04 Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to GHz Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz GHz Part 4: Measurement of conducted emissions – Ω/150 Ω direct coupling method Partie 4: Mesure des émissions conduites – Méthode par couplage direct Ω/150 Ω CORRIGENDUM Corrections to the French version appear after the English text Les corrections la version franỗaise sont donnộes après le texte anglais 7.1 General test configuration Replace the existing Figure by the following new Figure 5: C3 Z L = 150 Ω IC Gnd I/O V supply C2 R1** IC Gnd Z L = 50 Ω R3 C4 120 Ω 6,8 nF R2 51 Ω Q Impedance matching network V RF 51 Ω C1 Measuring equipment RF current probe C5 Gnd IEC 61967-4:2002-04/COR1:2017-06 (en-fr) 0V +5 V Power supply ** pull up / pull down may be required depending on application IEC Figure – General test configuration –2– 7.1 IEC 1967-4:2002/COR1:2017 IEC 2017 Configuration générale d'essai Remplacer la Figure existante par la nouvelle Figure suivante: C3 Z L = 150 Ω IC I/O Masse V alimentation C2 R1** Masse CI Z L = 50 Ω R3 C4 120 Ω 6,8 nF R2 51 Ω Q Réseau d’adaptation d’impédanc e V RF 51 Ω C1 Appareillage de mesure Sonde courant RF C5 Masse 0V +5 V Alimentation ** Une résistance de polarisation l’alimentation/à la masse peut être requise en fonction de l’application IEC Figure – Configuration générale d’essai