Iec 60749 35 2006

NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CEI IEC 60749-35 Première édition First edition 2006-07 Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques btier plastique Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Numéro de référence Reference number CEI/IEC 60749-35:2006 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Dispositifs semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques – Publication numbering Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numérotées partir de 60000 Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1 As from January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1 Editions consolidées Consolidated editions Les versions consolidées de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant l’amendement 1, et la publication de base incorporant les amendements et The IEC is now publishing consolidated versions of its publications For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment and the base publication incorporating amendments and Informations supplémentaires sur les publications de la CEI Further information on IEC publications Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de la technique Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validité, sont disponibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, amendements et corrigenda Des informations sur les sujets l’étude et l’avancement des travaux entrepris par le comité d’études qui a élaboré cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont également disponibles par l’intermédiaire de: The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: • Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch) • Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critères, comprenant des recherches textuelles, par comité d’études ou date de publication Des informations en ligne sont également disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplacées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda • IEC Just Published The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication Online information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda • Ce résumé des dernières publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi disponible par courrier électronique Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus d’informations • Service clients IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information • Customer Service Centre Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplémentaires, prenez contact avec le Service clients: If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserv@iec.ch Tél: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Email: custserv@iec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Numérotation des publications NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CEI IEC 60749-35 Première édition First edition 2006-07 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Dispositifs semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques – Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques btier plastique Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components  IEC 2006 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch Web: www.iec.ch Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Com m ission Международная Электротехническая Комиссия CODE PRIX PRICE CODE S Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue –2– 60749-35  CEI:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS Domaine d’application 10 Termes et définitions 10 Appareillage d’essai 18 3.1 Système de microscope acoustique réflexion 18 3.2 Système de microscope acoustique par transmission 18 3.3 Btiers ou normes de référence 18 3.4 Porte-échantillon 18 Procédure 20 4.1 4.2 4.3 Généralités 20 Montage du matériel 20 Performance des balayages acoustiques 20 Annexe A (informative) Feuille de contrôle de microscopie acoustique (exemple uniquement – n’est pas un modèle obligatoire) 24 Annexe B (informative) Pièges potentiels de l’image 34 Annexe C (informative) Limitations de la microscopie acoustique 36 Annexe D (informative) Liste de contrôle de référence pour la présentation des données balayées applicables 38 Bibliographie 42 Figure – Exemple d’affichage en mode A 10 Figure – Exemple d’affichage en mode B (moitié inférieure de l’image gauche) 12 Figure – Exemple d’affichage en mode C 12 Figure – Exemple d’affichage par transmission 14 Figure – Schéma d’un système de microscope acoustique réflexion 16 Figure – Schéma d’un système de microscope acoustique par transmission 16 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 60749-35  IEC:2006 –3– CONTENTS FOREWORD Scope 11 Terms and definitions 11 Test apparatus 19 3.1 Reflective acoustic microscope system 19 3.2 Through transmission acoustic microscope system 19 3.3 Reference packages or standards 19 3.4 Sample holder 19 Procedure 21 4.1 4.2 4.3 General 21 Equipment setup 21 Performance of acoustic scans 21 Annex A (informative) Acoustic microscopy check sheet (example only – not a mandatory template) 25 Annex B (informative) Potential image pitfalls 35 Annex C (informative) Some limitations of acoustic microscopy 37 Annex D (informative) Reference checklist for presenting applicable scanned data 39 Bibliography 43 Figure – Example of A-mode display 11 Figure – Example of B-mode display (bottom half of picture on left) 13 Figure – Example of C-mode display 13 Figure – Example of through transmission display 15 Figure – Diagram of a reflective acoustic microscope system 17 Figure – Diagram of a through transmission acoustic microscope system 17 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU –4– 60749-35  CEI:2006 COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques btier plastique AVANT-PROPOS 2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI intéressés sont représentés dans chaque comité d’études 3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées comme telles par les Comités nationaux de la CEI Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final 4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faỗon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et régionales Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières 5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa responsabilité pour les équipements déclarés conformes une de ses Publications 6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication 7) Aucune responsabilité ne doit être imputée la CEI, ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé 8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication L'utilisation de publications référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication 9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues La CEI ne saurait être tenue pour responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence La Norme internationale CEI 60749-35 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs Cette première édition annule et remplace la CEI/PAS 62191 publiée en 2000, qui était fondée sur la norme industrielle (IPC/JEDEC) conjointe Cette édition constitue une révision technique LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI) La CEI a pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de l'électricité et de l'électronique A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI") Leur élaboration est confiée des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations 60749-35  IEC:2006 –5– INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components FOREWORD 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National Committees in that sense While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any misinterpretation by any end user 4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications Any divergence between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter 5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with an IEC Publication 6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication 7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC Publications 8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication Use of the referenced publications is indispensable for the correct application of this publication 9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of patent rights IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights International Standard IEC 60749-35 has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devices This first edition cancels and replaces IEC/PAS 62191 published in 2000, which was based on a Joint (IPC/JEDEC) Industry Standard This edition constitutes a technical revision LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees) The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”) Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work International, governmental and nongovernmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations 60749-35  CEI:2006 –6– Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47/1863/FDIS 47/1877/RVD Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti l'approbation de cette norme Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie La CEI 60749 comprend les parties suivantes, regroupées sous le titre général Dispositifs semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques: Généralités Partie 2: Basse pression atmosphérique Partie 3: Examen visuel externe Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST) Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation Partie 6: Stockage haute température Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels Partie 8: Etanchéité Partie 9: Permanence du marquage Partie 10: Chocs mécaniques Partie 11: Variations rapides de température – Méthode des deux bains Partie 12: Vibrations, fréquences variables Partie 13: Atmosphère saline Partie 14: Robustesse des sorties Partie 15: Résistance la température de soudage pour dispositifs par trous traversants Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND) Partie 17: Irradiation aux neutrons Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale) Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement Partie 20: Résistance des CMS btier plastique l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage Partie 21: Brasabilité Partie 22: Robustesse des contacts soudés Partie 23: Durée de vie en fonctionnement haute température Partie 24: Résistance l’humidité accélérée – HAST sans polarisation Partie 25: Cycles de température Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) – Modèle du corps humain (HBM) Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) – Modèle de machine (MM) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Partie 1: 60749-35  IEC:2006 –7– The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47/1863/FDIS 47/1877/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part IEC 60749 consists of the following parts, under the general title Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods: General Part 2: Low air pressure Part 3: External visual inspection Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test Part 6: Storage at high temperature Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases Part 8: Sealing Part 9: Permanence of marking Part 10: Mechanical shock Part 11: Rapid change of temperature – Two-fluid-bath method Part 12: Vibration, variable frequency Part 13: Salt atmosphere Part 14: Robustness of terminations Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices Part 16: Particle impact noise detection (PIND) Part 17: Neutron irradiation Part 18: Ionizing radiation (total dose) Part 19: Die shear strength Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Part 21: Solderability Part 22: Bond strength Part 23: High temperature operating life Part 24: Accelerated moisture resistance – Unbiased HAST Part 25: Temperature cycling Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Part 1: –8– 60749-35  CEI:2006 Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) – Modèle de dispositif chargé (CDM) (à l’étude) Partie 29: Essai de verrouillage Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité Partie 31: Inflammabilité des dispositifs encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) Partie 32: Inflammabilité des dispositifs encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation) Partie 33: Résistance l’humidité accélérée – Autoclave sans polarisation Partie 34: Cycles en puissance Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques btier plastique Partie 36: Accélération constante Partie 37: Méthode d’essai de chute au niveau de la carte des composants pour produits électroniques portatifs (à publier) Partie 38: Méthode d’essai des erreurs logicielles pour les dispositifs semiconducteurs avec mémoire (à l’étude) Partie 39: Mesure de la diffusion d’humidité et de l’hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants semiconducteurs (à publier) Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les données relatives la publication recherchée A cette date, la publication sera • • • • reconduite; supprimée; remplacée par une édition révisée, ou amendée LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Partie 28: – 36 – 60749-35  CEI:2006 Annexe C (informative) Limitations de la microscopie acoustique La microscopie acoustique est une technique analytique qui fournit une méthode non destructive pour l’examen des composants btier plastique en vue de repérer l’existence de décollements interlaminaires, de fissures et de vides Cette technique comporte des limites énumérées ci-dessous Limites Le signal ultrasonique devient plus affaibli en fonction de deux facteurs: la profondeur l’intérieur du btier et la fréquence du transducteur Plus la profondeur est grande, plus grand est l’affaiblissement De même, plus grande est la fréquence du transducteur, plus grand est l’affaiblissement en fonction de la profondeur Dans le mode de balayage par transmission si la profondeur de mise au point n’est pas appropriée des petites fissures ont tendance ne pas être détectées Il existe des limitations sur la résolution (axiale) de l’axe-Z Cela dépend de la fréquence du transducteur Plus la fréquence du transducteur est élevée, meilleure est la résolution Cependant, un signal de fréquence supérieure devient plus rapidement affaibli en fonction de la profondeur de la zone analyser Il existe des limitations sur la résolution (latérale) X-Y La résolution (latérale) X-Y dépend du nombre de différentes variables comprenant ce qui suit: – caractéristiques du transducteur, y compris la fréquence, le diamètre de l’élément et la longueur focale; – absorption et diffusion des ondes acoustiques en fonction du matériau de l’échantillon; – propriétés en X-Y Les btiers de forme irrégulière sont difficiles analyser électromécaniques du matériau situé La technique nécessite un type de surface de référence plane Généralement, la surface supérieure du btier ou la surface de la puce peut être utilisée comme référence Dans certains btiers, les bords de btier courbure peuvent rendre difficile l’analyse des défauts proximité des bords et en dessous de leur surface Effet de bord Les bords peuvent causer une difficulté analyser les défauts proximité du bord de toutes entités internes LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU La microscopie acoustique rencontre des difficultés trouver de petits défauts si le btier est trop épais Raisons 60749-35  IEC:2006 – 37 – Annex C (informative) Some limitations of acoustic microscopy Acoustic microscopy is an analytical technique that provides a non-destructive method for examining plastic encapsulated components for the existence of delaminations, cracks, and voids This technique has limitations that include the following Limitations Acoustic microscopy has difficulty in finding small defects if the package is too thick Reason Similarly, the higher the transducer frequency, the greater the attenuation as a function of depth In the through-scan mode, if the depth of focus is not suitable, small cracks tend not to be detected There are limitations on the Z-axis (axial) resolution This is a function of the transducer frequency The higher the transducer frequency, the better the resolution However, the higher frequency signal becomes attenuated more quickly as a function of depth There are limitations on the X-Y (lateral) resolution The X-Y (lateral) resolution is a function of a number of different variables including – transducer characteristics, including element diameter, and focal length frequency, – absorption and scattering of acoustic waves as a function of the sample material – electromechanical properties of the X-Y stage Irregularly shaped packages are difficult to analyze The technique requires some kind of flat reference surface Typically, the upper surface of the package or the die surface can be used as references In some packages, cambered package edges can cause difficulty in analyzing defects near the edges and below their surfaces Edge effect The edges cause difficulty in analyzing defects near the edge of any internal features LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU The ultrasonic signal becomes more attenuated as a function of two factors: the depth into the package and the transducer frequency The greater the depth, the greater the attenuation – 38 – 60749-35  CEI:2006 Annexe D (informative) Liste de contrôle de référence pour la présentation des données balayées applicables La plupart des réglages décrits peuvent être saisis par défaut pour le fournisseur/le produit particulier avec des modifications spécifiques enregistrées sur la base d’échantillons ou de lots Configuration de montage/réglage (nom de fichier de montage/réglage numérique et contenu) Transducteur • Fabricant • Modèle • Fréquence centrale • Numéro de série • Diamètre de l’élément • Longueur focale dans l’eau Réglage du balayage • Zone de balayage(dimensions X-Y ) • Grandeur des pas de balayage Horizontale Verticale • Résolution affichée Horizontale Verticale • Vitesse de balayage Réglages du générateur d’impulsions/récepteur • Gain • Largeur de bande • Impulsion • Energie • Taux de répétition • Affaiblissement du récepteur • Amortissement • Filtre • Amplitude de l’écho Configurations de l’analyseur d’impulsions • Temps de retard de positionnement de la porte de détection de surface frontale par rapport l’impulsion de déclenchement • Porte de sous-surface (si elle est utilisée) • Filtre passe-haut • Seuil de détection pour oscillation positive, oscillation négative • Réglages A/N • Taux d'échantillonnage • Réglages du décalage LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Procédure d’étalonnage et Normes d’étalonnage/de référence utilisées 60749-35  IEC:2006 – 39 – Annex D (informative) Reference checklist for presenting applicable scanned data Most of the settings described may be captured as a default for the particular supplier/product with specific changes recorded on a sample or lot basis Setup configuration (digital setup file name and contents) Calibration procedure and calibration/reference standards used Transducer Manufacturer • Model • Centre frequency • Serial number • Element diameter • Focal length in water Scan setup • Scan area (X-Y dimensions) • Scan step size Horizontal Vertical • Displayed resolution Horizontal Vertical • Scan speed Pulser/receiver settings • Gain • Bandwidth • Pulse • Energy • Repetition rate • Receiver attenuation • Damping • Filter • Echo amplitude Pulse analyzer settings • Front surface gate delay relative to trigger pulse • Subsurface gate (if used) • High pass filter • Detection threshold for positive oscillation, negative oscillation • A/D settings • Sampling rate • Offset setting LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU • – 40 – 60749-35  CEI:2006 Réglage du positionnement de l’échantillon analysé Orientation de l’échantillon (vue de dessus ou vue de dessous (inversée) et emplacement de la broche ou autre caractéristique distinctive) Mise au point (point, profondeur, interface) Plan de référence Réglages des paramètres non normalisés Informations d’identification de l’échantillon pour le distinguer de manière unique des autres du même groupe Références de présentation des résultats du balayage Types et noms de fichiers d’images Signification des couleurs (palette) Indications ou définition du décollement interlaminaire Dimensions d’image Echelle de profondeur du temps de vol (TOF: time of flight) Divergence par rapport au vrai rapport largeur/longueur Type d’image: Mode-A, Mode-B, Mode-C, TOF (Temps de Vol), Par transmission Il convient de fournir des formes d’onde en mode A pour les points considérés, tels que les zones décollement laminaire De plus, il convient de fournir une image en mode A pour une zone non affectées par décollement laminaire en tant que contrôle LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Définitions de légendes d’images en couleurs et d’échelle de gris 60749-35  IEC:2006 – 41 – By sample settings Sample orientation (top or bottom (flipped) view and location of pin or some other distinguishing characteristic) Focus (point, depth, interface) Reference plane Non-standard parameter settings Sample identification information to uniquely distinguish it from others in the same group Reference procedure for presenting scanned data Image file types and names Gray scale and colour image legend definitions Significance of colours Image dimensions Depth scale of TOF Deviation from true aspect ratio Image type: A-mode, B-mode, C-mode, TOF, through transmission A-mode waveforms should be provided for points of interest, such as delaminated areas In addition, an A-mode image should be provided for a bonded area as a control LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Indications or definition of delamination – 42 – 60749-35  CEI:2006 Bibliographie CEI 60749-20, Dispositifs semiconducteurs − Méthodes d'essais mécaniques et climatiques − Partie 20: Résistance des CMS btier plastique l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage _ LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 60749-35  IEC:2006 – 43 – Bibliography IEC 60749-20, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat _ LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Standards Survey The IEC would like to offer you the best quality standards possible To make sure that we continue to meet your needs, your feedback is essential Would you please take a minute to answer the questions overleaf and fax them to us at +41 22 919 03 00 or mail them to the address below Thank you! Customer Service Centre (CSC) or Fax to: IEC/CSC at +41 22 919 03 00 Thank you for your contribution to the standards-making process Nicht frankieren Ne pas affranchir A Prioritaire Non affrancare No stamp required RÉPONSE PAYÉE SUISSE Customer Service Centre (CSC) International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé 1211 GENEVA 20 Switzerland LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé 1211 Genève 20 Switzerland Q1 Please report on ONE STANDARD and ONE STANDARD ONLY Enter the exact number of the standard: (e.g 60601-1-1) Q6 standard is out of date R standard is incomplete R standard is too academic R standard is too superficial R title is misleading R I made the wrong choice R other Q2 Please tell us in what capacity(ies) you bought the standard (tick all that apply) I am the/a: Q3 Q7 I work for/in/as a: (tick all that apply) manufacturing R consultant R government R test/certification facility R public utility R education R military R other timeliness quality of writing technical contents logic of arrangement of contents tables, charts, graphs, figures other Q8 Q4 Q5 This standard meets my needs: (tick one) not at all nearly fairly well exactly R R R R I read/use the: (tick one) French text only English text only both English and French texts This standard will be used for: (tick all that apply) general reference R product research R product design/development R specifications R tenders R quality assessment R certification R technical documentation R thesis R manufacturing R other Please assess the standard in the following categories, using the numbers: (1) unacceptable, (2) below average, (3) average, (4) above average, (5) exceptional, (6) not applicable Q9 R R R Please share any comment on any aspect of the IEC that you would like us to know: LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU purchasing agent R librarian R researcher R design engineer R safety engineer R testing engineer R marketing specialist R other If you ticked NOT AT ALL in Question the reason is: (tick all that apply) Enquête sur les normes La CEI ambitionne de vous offrir les meilleures normes possibles Pour nous assurer que nous continuons répondre votre attente, nous avons besoin de quelques renseignements de votre part Nous vous demandons simplement de consacrer un instant pour répondre au questionnaire ci-après et de nous le retourner par fax au +41 22 919 03 00 ou par courrier l’adresse ci-dessous Merci ! Centre du Service Clientèle (CSC) ou Télécopie: CEI/CSC +41 22 919 03 00 Nous vous remercions de la contribution que vous voudrez bien apporter ainsi la Normalisation Internationale Nicht frankieren Ne pas affranchir A Prioritaire Non affrancare No stamp required RÉPONSE PAYÉE SUISSE Centre du Service Clientèle (CSC) Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varembé 1211 GENÈVE 20 Suisse LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varembé 1211 Genève 20 Suisse Q1 Veuillez ne mentionner qu’UNE SEULE NORME et indiquer son numéro exact: ( ex 60601-1-1) Q5 pas du tout peu près assez bien parfaitement Q2 En tant qu’acheteur de cette norme, quelle est votre fonction? (cochez tout ce qui convient) Je suis le/un: Q6 Je travaille: (cochez tout ce qui convient) dans l’industrie R comme consultant R pour un gouvernement R pour un organisme d’essais/ certification R dans un service public R dans l’enseignement R comme militaire R autre(s) Veuillez évaluer chacun des critères cidessous en utilisant les chiffres (1) inacceptable, (2) au-dessous de la moyenne, (3) moyen, (4) au-dessus de la moyenne, (5) exceptionnel, (6) sans objet publication en temps opportun qualité de la rédaction contenu technique disposition logique du contenu tableaux, diagrammes, graphiques, figures autre(s) Q8 Cette norme sera utilisée pour/comme (cochez tout ce qui convient) ouvrage de référence R une recherche de produit R une étude/développement de produit R des spécifications R des soumissions R une évaluation de la qualité R une certification R une documentation technique R une thèse R la fabrication R autre(s) Si vous avez répondu PAS DU TOUT Q5, c’est pour la/les raison(s) suivantes: (cochez tout ce qui convient) la norme a besoin d’être révisée R la norme est incomplète R la norme est trop théorique R la norme est trop superficielle R le titre est équivoque R je n’ai pas fait le bon choix R autre(s) Q7 Q4 R R R R Je lis/utilise: (une seule réponse) uniquement le texte franỗais uniquement le texte anglais les textes anglais et franỗais Q9 R R R Veuillez nous faire part de vos observations éventuelles sur la CEI: LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU agent d’un service d’achat R bibliothécaire R chercheur R ingénieur concepteur R ingénieur sécurité R ingénieur d’essais R spécialiste en marketing R autre(s) Q3 Cette norme répond-elle vos besoins: (une seule réponse) LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU ISBN 2-8318-8743-7 -:HSMINB=] \YXW: ICS 31.080.01 Typeset and printed by the IEC Central Office GENEVA, SWITZERLAND